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Archive-name: de/comp/hardware/cpu+mainboard/kapitel_12
Posting-frequency: monthly Last-modified: 2004-11-16 URL: http://dch-faq.de/kap12.html Disclaimer: Approval for *.answers is based on form, not content. See reader questions & answers on this topic! - Help others by sharing your knowledge 12. Montage =========== 12.1 Grundlagen =============== Bevor ein Mainboard �berhaupt in ein Geh�use eingebaut werden kann, muss man es bekanntlich aus der Verpackung nehmen - was durchaus zum Problem werden kann. Viele sind sich nicht bewusst, was beim unachtsamen Hantieren mit elektronischen Bauteilen passieren kann. Das Hauptproblem liegt in der statischen Aufladung einer Person, die beim Kontakt mit einem leitenden Bauteil eine elektrische Ladung an das Bauteil abgibt - und es damit soweit sch�digen kann, das es im "g�nstigen" Fall sofort kaputt geht, im ung�nstigen noch einige Zeit seinen Dienst versieht und und u.U. allerlei seltsame Effekt erzeugt... Besonders gef�hrlich ist dies bei Produkten mit offen liegenden Leiterbahnen- oder Pins, wie Mainboards, CPUs, Speichermodule oder den offen liegenden Platinen an der Unterseite von diversen Laufwerken. All diese Dinge sollte man generell nicht ber�hren, falls es sich vermeiden l�sst. Soweit die Theorie. In der Praxis ist das h�ufig alles halb so wild, wenn es einem nicht auf einen Garantieanspruch nach kurzer Zeit ankommt; trotzdem sollte man auf eine halbwegs antistatische Arbeitsweise achten. Also: Schuhe mit Kunststoff-Sohlen ausziehen und m�glichst wenig Kleidungsteile �bereinander anziehen (weil Reibung statische Aufladung bewirkt). Man sollte Baumwolle bevorzugen und Synthetik wie Polester/Polyamid meiden. Das gilt auch f�r die Sitzfl�che des Stuhles. Vor dem Auspacken der Bauteile aus der (hoffentlich vorhandenen) Antistatikh�lle sollte man sich selber, den Computer und die neue Komponente auf ein gemeinsames elektrisches Potential bringen. Daf�r kann man eine geerdete, m�glichst unlackierte, metallische Stelle im Haus anfassen, wie etwa einen Heizk�rper. So k�nnen die �bersch�ssigen Ladungen abflie�en. Wenn der Mensch sich an der Heizung auf Erdniveau gebracht hat, ist aber noch lange nicht gew�hrleistet, dass sich Mainboard und PC-Geh�use (welche zum Zeitpunkt des Einbaus nicht �ber das Netzkabel geerdet sind) ebenfalls auf Erdniveau befinden. Ergo bringt das alleinige Ber�hren der Heizung durch den Menschen nichts. Daher sollte man, w�hrend man die geerdete Heizung ber�hrt, gleichzeitig auch eine blanke, leitende Stelle des PC-Geh�uses ber�hren, um es per K�rperleitung auf Erdniveau zu bringen. Einzubauende Komponenten bel�sst man zun�chst in Ihrer antistatischen Verpackung. Dann ber�hrt man diese (leitende) Verpackung gleichzeitig mit der geerdeten Heizung. Dadurch m�sste der Inhalt ohne Zerst�rung auf das Erdniveau gebracht sein. Jetzt haben Mensch, Geh�use und Elektronik alle das gleiche Erdniveau. F�r die bei Mainboards beiliegenden Antistatikmatten gilt die selbe Vorgehensweise. Erst nach dem Potentialausgelich kann die Elektronik der Verpackung entnommen und weiterverarbeitet werden. Nach der Erdung sollte man nat�rlich nicht wieder 20m zur�cklegen m�ssen, denn durch Teppichb�den etc. l�dt man sich wieder auf; aber selbst das Herumrutschen auf einem Stuhl kann zu statischer Aufladung f�hren. Grunds�tzlich schadet es auch nicht, die verwendeten Bauteile m�glichst an den Kanten und nicht auf den Leiterbahnen anzufassen. F�r den Ladungsausgleich sollte man zur Vermeidung seltsamer Entladungs-Verrenkungen das im Handel f�r geringes Geld erh�ltliches leitende Armband nehmen, das per hochohmigen Widerstand mit Erdpotential verbunden wird. Dieses Armband sch�tzt somit auch vor unfreiwilliger Wiederaufladung. Aber _auf keinen Fall_ darf man so etwas selber basteln, indem man meinetwegen eine alte Armbanduhr mit Metallband mit einem Draht versieht und diesen per Schutzleiter oder per Heizung oder auch sonstiger niederohmiger Erdung auf Erdpotential bringt! Ber�hrt man dann n�mlich mal versehentlich einen netzspannungsf�hrenden Teil, vorzugsweise mit der anderen Hand, so braucht man anschliessend einen Bestattungsunternehmer. Die Erdung des Bastlers muss �ber einen sehr hochohmigen Widerstand erfolgen, welcher statische Aufladungen immer noch bestens ableiten kann, der aber gleichzeitig den �ber das Armband fliessenden Strom auf ungef�hrliche Werte begrenzt, wenn unser Bastler mal Phasenpr�fer spielt. Beim Einbau braucht man grunds�tzlich keine Gewalt anzuwenden, lediglich Speichermodule (Kap. 12.3.3) und K�hler (Kap. 12.3.2) bereiten beim Einbau h�ufig etwas mehr Probleme. Alle anderen Bauteile sollten sich relativ leicht einbauen lassen. Also: Wenn etwas hakt sollte man nachschauen, _wo_ es hakt und nicht immer weiter Druck aus�ben. Eine weitere beliebte Fehlerquelle sind die Anschl�sse f�r Flachbandkabel wie IDE- und Floppy-Steckpl�tze. Hier gibt es 2 M�glichkeiten, den Stecker aufzustecken. Oft hilft ein Blick ins Handbuch oder auf das Mainboard selber: wichtig ist die Stelle am Steckplatz, wo die Leiterbahn 1 liegt. Sie ist h�ufig mit einer kleinen "1" schr�g �ber dem Steckplatz gekennzeichnet. Auf der Seite, wo die 1 steht, muss die mit rot gekennzeichnete Leiterbahn des Flachbandkabels liegen. Ausserdem haben die Floppykabel mehrere Abgriffe. Dir Abgriffe vor der Kabeldrehung sorgen daf�r, dass angeschlossene Ger�te automatisch zu Laufwerk "B:" werden, die Abgriffe hinter der Drehung (also am Kabelende) erzeugen ein Laufwerk "A:", was i.d.R. korrekt sein sollte. Wer verpolungssichere Kabel verwendet, die eine kleine Plastiknase am Stecker besitzen damit sie nur in einer Richtung eingesetzt werden k�nnen, erspart sich nat�rlich die Blicke ins Handbuch und auf das Board. 80-polige ATA/66, ATA/100 und ATA/133 Kabel sind i.d.R. genau so ausgef�hrt; hier ist lediglich zu beachten, dass der blaue Stecker des Flachbandkabels auf das Mainboard (oder auf den Controller) kommt und der schwarze Stecker an das Ger�t angeschlossen wird. 12.2 Wie wird ein Board befestigt? ================================== Fr�her gab es nur AT-Boards bzw. nur das AT-Layout f�r Mainboards und Geh�use. Dieser Standard wurde als Grundlage f�r eine neue Spezifikation genommen, der ATX-Bauform (ATX = Advanced Technology eXtended). Ihr Hauptmerkmal ist das gegen�ber AT um 90� gedrehte Boardlayout und die neuen Stromstecker f�r die Stromzufuhr der Mainboards. "Micro-ATX" hat zu ATX keine Unterschiede im Layout, jedoch ist die Platine wesentlich kleiner und verbraucht so weniger Platz im Geh�use. Micro-ATX-Boards sind somit h�ufig billiger als ihre gro�en ATX-Br�der. Ein Nachfolger f�r ATX ist auch schon in Sicht: Intel hatte schon mehrmals unter dem Codenamen "Big Water" die Entwicklung einer neuen Spezifikation angek�ndigt, nun wurde der offizielle Name bekannt gegeben: "Balanced Technology eXtended form factor", oder kurz "BTX". Erste Details dazu finden sich unter http://www.anandtech.com/showdoc.html?i=1876 Riser-Boards hingegen sind heute nur noch selten anzutreffen. Bei den Riser-Boards wird auf dem Boden des Geh�uses nur eine sehr kleine Platine aufgebracht, die nur wenige Funktionen �bernimmt. Der Chipsatz selber und die Slots etc. liegen dann auf der Riser-Karte, die in die Platine auf dem Boden des Geh�uses gesteckt und somit mit ihr verbunden wird. Diese Konstruktion erlaubt h�ufig auch ausgefallenere Geh�use-Designs, jedoch lassen sich diese Boards meist nicht in Standard-Geh�usen installieren. Aufgrund dieser Unterschiede in der Bauform sollte man schon vor dem Kauf eines Mainboards, eines Geh�uses oder eines Netzteiles darauf achten, dass dies mit den anderen Komponenten zusammenpasst. ATX und Baby-AT bieten somit verschiedene Ausstanzungen auf den Boards. Das Board wird mittels so genannter "Spacer" (Platzhalter) auf dem Mainboardtr�ger des Geh�uses angebracht, damit kein direkter Kontakt zwischen Board und Geh�use besteht; andernfalls g�be es unweigerlich einen Kurzschluss und das Board w�re hin. Die Spacer gibt es in den verschiedensten Ausf�hrungen, h�ufig liegen den Geh�usen sogar verschiedene Varianten der Spacer bei, z.B. Plastikspacer zum Fixieren und Kupferspacer mit Innengewinde ("Stud") zum Festschrauben. Beim Einbau werden erst die Studs in den Mainboardtr�ger geschraubt. Anschlie�end wird das Motherboard darauf gelegt und mit Schrauben an den Studs befestigt. Manchmal muss unter die Schraube eine Kunststofffeder gelegt werden, um keinen elektrischen Kontakt zu nahe liegenden Leiterbahnen aufzubauen. Im Zweifelsfall sollte hier das Handbuch des Geh�uses oder des Mainboards Klarheit schaffen. 12.3 Montage/Demontage der einzelnen Komponenten ================================================ Bei allen Installationsarbeiten ist der Rechner vorher von der Stromversorgung komplett zu trennen! 12.3.1 CPU ========== Die Installation der CPU selber, egal ob Sockel oder Slot, ist i.d.R. relativ einfach. Bei der Slot-CPU muss die CPU lediglich so lange in den Slot gedr�ckt werden, bis die daf�r vorgesehenen Plastikklemmen einrasten. Die Slot-CPU kann durch eine asymmetrische Aussparung nicht falsch herum eingesetzt werden. Sockel-CPU�s werden in so genannten ZIF-Sockeln installiert, wobei "ZIF" f�r "zero insertion force", also "Installation ohne Kraftaufwand" steht - und das sollte man w�rtlich nehmen! Falls die CPU nicht widerstandslos eingesetzt werden kann, besteht die Gefahr, dass die Pins unter der CPU sich verbiegen - ad� CPU! Um die CPU in den ZIF-Sockel einzusetzen, hebt man zun�chst den Hebel am Sockel aus der Verankerung bis zum Anschlag an. Dann setzt man die CPU in den Sockel ein, bis alle Pins verschwunden sind und die CPU Plan auf dem Sockel liegt. Wichtig: die Ecke mit Pin 1 ist i.d.R. abgeschr�gt und zus�tzlich auf der CPU mit einem Punkt versehen. Ist die CPU eingesetzt, wird der Hebel wieder bis zum Einrasten Richtung Board gedr�ckt - jetzt ist die CPU fixiert. Etwas Besonderes stellen LGA-CPUs (wie der Pentium 4 Prescott im LGA-775) dar: sie haben keine Pins mehr unter dem Geh�use, sondern Ausbuchtungen (Land Grid Array). Die Pins sitzen daher im Sockel auf dem Mainboard. Die Vorgehensweise bei der CPU-Installation unterscheidet sich nicht so wesentlich von der im ZIF-Sockel, trotzdem soll die grunds�tzliche Vorgehensweise kurz erleutert werden. Beim junfr�ulichen Mainboard ist zun�chst der seitliche Hebel am Sockel anzuheben, so da� der Metalldeckel auf dem Sockel zur Seite weggeklappt werden kann. Dabei sollte man unbedingt vermeiden, die winzigen Pins im inneren des Sockels zu ber�hren. Nun setzt man die CPU vorsichtig(!) und ohne zu verkanten auf die Pins. Auch hier weist ein kleiner Pfeil auf Sockel und CPU die richtige Richtung an. Hat alles geklappt, so kann der Metalldeckel wieder aufgesetzt und mit dem Hebel arretiert werden. Allzu h�ufig sollte man die Prozedur aber nicht machen, ansonsten kann leicht ein Mainboardtausch f�llig werden... 12.3.2 K�hler ============= Beim Montieren eines K�hlk�rpers ist gro�e Vorsicht anzuraten, da man dabei n�mlich leicht CPU und/oder Mainboard zerst�ren kann. Als Erstes sollte man den Rechner bzw. das Mainboard so hinlegen, dass man den CPU-Sockel gut erreichen kann. Es empfiehlt sich immer, das Mainboard aus dem Geh�use bei der Montage des K�hlers heraus zu nehmen. Hat man einen herausnehmbaren Mainboard-Tr�ger im Tower oder kann durch eine Schublade das montierte Board herausgenommen werden, so reicht dies meistens aus. Dann sollte man das Mainboard an einem gut beleuchteten Ort hinlegen (z.B. K�chentisch), wo man auch flach �ber das Mainboard schauen kann. Damit kann man sehen, wie der K�hlk�rper auf dem Prozessor liegt. Was danach geschieht h�ngt zumindest laut AMD im Wesentlichen davon ab, wie die CPU "verpackt" ist. Im Datenblatt 26951 wird zwischen CPUs mit Heatspreader (AMD Athlon 64, Athlon 64 FX, Opteron; bei Intel w�re das der Pentium 4 und XEON) und ohne Heatspreader (AMD Athlon, Athlon XP, Duron; bei Intel Pentium III FCPGA etc.) unterschieden. F�r CPUs ohne Heatspreader sollte ein Thermopad bzw. Phase-Change Pad verwendet werden, f�r CPUs mit Heatspreader Thermo-Paste. Paste sollte grunds�tzlich hauchd�nn (weniger als 0.1 mm Dicke - eine Stecknadelkopf gro�e Menge gen�gt) direkt auf den Prozessorkern (das Die) aufgebracht werden. Dies erm�glicht die beste W�rmeleitung. Wichtig ist dabei, dass man nicht zuviel Paste verwendet, da nur die extrem kleinen Unebeneheiten und Riefen auf dem Die und der Unterseite des K�hlers ausgef�llt werden sollen; die Paste ist *nicht* f�r den *grunds�tzlichen* thermischen �bergang Die-K�hlk�rper gedacht. Falls man auf dem K�hlk�rper f�r eine CPU mit Heatspreader bereits ein (unbenutztes) W�rmeleitpad vorfindet, kann man dieses mit einer Kreditkarte (oder �hnlichem) entfernen, dann mit Alkohol, Waschbenzin oder Aceton weiter "putzen" und anschliessend auf dem Prozessor hauchd�nn W�rmeleitpaste auftragen. Die normalerweise auf billigen K�hlern angebrachten W�rmeleitpads leiten die W�rme schlechter als W�rmeleitpaste, deswegen sollte ihr Einsatz vermieden werden. Falls man auf einer CPU ohne Heatspreader ein Phase-Change Pad einsetzen m�chte, sollte man sich an die Empfehlungen des Herstellers halten. Hat man den K�hler nach dem Betrieb einmal entfernt, so sind auf jeden Fall R�ckst�nde alter W�rmeleitpaste oder -folie zu entfernen. Danach sollte der K�hler FLACH aufgesetzt werden, denn hier "zerbr�selt" der Prozessorkern, wenn man den K�hler verkanntet. Meiden sollte man jegliche Verschiebung, Drehung und das Einwirken von Kraft, die nicht senktrecht auf das Die wirkt. Bei CPUs von AMD existieren 4 Schaumgummi-Polster. Auf denen sollte der K�hlk�rper jetzt weich aufliegen und noch nicht das Die ber�hren. Damit man bei der Montage den K�hlk�rper nicht verkanten kann, was das Die zerst�ren w�rde, wird immer wieder ein "Spacer" empfohlen. Sein eigentlicher Zweck besteht in der Vereinfachung der K�hler-Montage; er ist nicht zum Senken der Temperatur gedacht und geeignet. Spacer haben aber ein Problem: Das Die wird nie v�llig eben gefertig sein und auch dessen H�he kann variieren. Somit kann, auch wenn der Spacer ideal eben w�re (was meist nicht der Fall ist - es sind eher gef�hrliche Verbiegungen zu beobachten) der Spacer nicht garantieren, dass der K�hlk�rper immer optimal auf dem Die aufsetzen kann. Damit entsteht ein gef�hrlicher Luftspalt zwischen K�hlk�rper und CPU, was ein sehr schnelles Ableben der CPU zur Folge haben kann. Bei Verwendung eines Spacers ist es also besonders wichtig nach der Montage genau nachzusehen, ob der K�hlk�rper auf der CPU auch aufliegt - daher der "K�chentisch" als Montagest�tte. Nun wird der Halteb�gel des K�hlers zuerst auf der schwieriger zug�nglichen Seite eingeh�ngt. Um eine optimale W�rmeleitung zu erreichen ist ein hoher Anpressdruck n�tig, diese Tatsache erschwert das Montieren stark. Um die zweite Seite des Halteb�gels nun herunter zu dr�cken und einzuh�ngen sind oft Hilfsmittel n�tig, wie z.B. Schraubenzieher. Die Gefahr des Abrutschens ist dabei gro�, deshalb sollte ihr Einsatz m�glichst vermieden werden. Falls man auf diese Hilfsmittel nicht verzichten kann sollte das Mainboards durch ein St�ck Stoff oder �hnliches gesch�tzt sein. Moderne (und schwere) K�hlk�rper werden h�ufig anders montiert. Diese K�hlk�rper nutzen die 4 L�cher in den Mainboards zur Befestigung. Eine Anleitung liegt diesen K�hlern in der Regel bei, wichtig ist dabei vor allem, dass man die Spacer in der richtigen Art und Weise verwendet, um das Board nicht zu besch�digen und um die richtigen Abst�nde zu bewahren, damit der K�hler sp�ter optimal angepresst wird. Die Montage eines K�hlk�rpers auf einem Prozessor mit "integriertem heat spreader" (IHS), wie bei neueren Celeron, Pentium III, Pentium 4 oder Athlon 64, gestaltet sich dagegen einfacher. Das Die kann nicht mehr durch Verkanten splittern, da es durch den IHS gesch�tzt ist. Einen IHS erkennt man gut an der grossen metallischen Fl�che (meist vernickeltes Kupfer), im Gegensatz zur recht kleinen Fl�che des Dies auf dem CPU-Tr�ger. Aufpassen sollte man nur darauf, dass der K�hler nicht eine derart hohe Anpresskraft entwickelt, dass das Motherboard dabei _stark_ durchbiegt. Es k�nnten Leiterbahnen zerrei�en. Eine kleinere ("gesund aussehende") Durchbiegung ist bei der Montage z.B. des Pentium 4 K�hlers aber normal. Sollte der K�hler das Board zu stark durchbiegen, ist dies ein Grund f�r Garantieanspr�che beim K�hlerhersteller. Die meisten anderen CPUs von Intel, die noch im Handel sind, haben dagegen auch ein frei liegendes Die, wie die Prozessoren von AMD. Da sie aber die Schaumgummi-Polster nicht besitzen, ist hier noch gr��ere Vorsicht bei der Montage anzuraten. Durch Verkratzen kann sehr schnell das Die besch�digt werden. Abschliessend muss nur noch das Stromkabel des L�fters am Mainboard angeschlossen werden. Hier hilft ein Blick ins Handbuch, denn h�ufig starten einige Mainboards nur, wenn das Tachosignal des L�fters an einem bestimmten Anschluss anliegt. 12.3.3 RAM ========== Wer mitdenkt, kann bei der K�hlermontage, wo das Motherboard frei und gut einsehbar liegen sollte, den RAM gleich mit montieren. Das erspart dem unge�bten Bastler Fummelei. Grundvoraussetzung f�r die Installation des Hauptspeichers ist das Vorhandensein der richtigen Speicherart. Was sich trivial anh�rt hat schon zu vielen Problemen gef�hrt. Wer also nicht wei�, welches RAM ins Mainboard geh�rt, ob er die richtige Speicherart hat oder wie viel Speicher sein Mainboard vertr�gt, der sollte sich in dieser FAQ zun�chst die Kapitel �ber Chips�tze (Kap. 2.1) und RAM (Kap. 8) ansehen. Auch f�r die Speichermodule gilt, dass sie grunds�tzlich asymmetrische Aussparungen haben, weshalb sie nicht ohne Gewalt falsch herum eingebaut werden k�nnen. Au�erdem sollte man bei RAM-Modulen immer im ersten Slot mit der Installation beginnen und erst dann die h�heren Slot-Nummern belegen. Zudem ist das Mischen von 3.3V (DIMM) und 5V (SIMM)-Modulen i.d.R. nicht gestattet! Je nach Art der Speicherbausteine unterscheidet sich die Installation etwas. Bei den �lteren SIMM�s und EDO-RAM�s (60 oder 72 Pin) wird das Speichermodul schr�g (etwa 45� zum Slot geneigt) im Slot angelegt (Vorsicht: nicht die relativ empfindlichen U-Kontakte im Slot besch�digen!) und dann in die Vertikale gekippt, bis beide Seiten in den daf�r vorgesehenen Clips einrasten. Bei Speicherbausteinen vom DIMM-Typ (SDRAM, DDR-RAM, RDRAM) wird das Modul direkt vertikal (90� zum Board) angesetzt und dann m�glichst gleichm��ig soweit in den Slot gepresst, bis die Plastiklaschen in den Kerben des Speichermoduls einrasten. Dies erfordert h�ufig etwas h�heren Kraftaufwand; trotzdem sollte man noch einmal nachschauen, ob man das Modul nicht falsch angesetzt hat, wenn das Modul sich nicht herunterdr�cken l�sst. Die Module sind mit Kerben so codiert, dass sie nicht falsch herum installiert werden k�nnen. Sind die seitlichen Laschen eingerastet, ist die Installation erfolgreich. 12.3.4 AGP/PCI ============== Diese Steckkarten gehen normalerweise sehr einfach einzubauen, wenngleich dass komplette Hineindr�cken beim AGP-Slot etwas gr��eren Kraftaufwand erfordert. Das Installationsproblem liegt vielmehr h�ufig darin, dass die Karten nicht richtig eingesetzt sind und dadurch beim Einschalten der Stromversorgung Schaden nehmen. Beim Einbau ist also darauf zu achten, dass die Kontakte der Karte komplett im jeweiligen Slot verschwinden, und dass die Karte gerade im Slot sitzt. Meist sitzen die Karten an der Geh�useseite fest im Slot, aber auf der Seite zur Geh�usemitte hin steht die Karte aus dem Slot heraus. Einige Boardhersteller bieten aufgrund dieser Problematik mittlerweile Plastiklaschen an den AGP-Slots, die das Herausrutschen der Grafikkarte aus dem AGP-Slot verhindern sollen. Leider f�hrt aber genau diese Lasche h�ufig dazu, dass die AGP-Karte aufgrund ihrer Bauform dann nicht mehr in den Slot passt! Generell ist darauf zu achten, dass die Steckkarte auch wirklich im Slot sitzt und nicht nur das Blech von der Blende am Geh�use aufsetzt und ein weiteres Hineinrutschen in den Slot verhindert. Hier hilft nur das Biegen des Slotbleches, denn es ist kein Weg bekannt, wie man das Motherboard "h�herlegen" kann. Modernere Geh�use sollten derartige Toleranzen nicht aufweisen. Au�erdem gibt es auf einigen Boards AGP-Slots, die so kodiert sind, dass nur noch 1.5V-Karten und keine 3.3V-Karten mehr eingesetzt werden k�nnen. Alle AGP4X-Karten k�nnen im 1.5V Modus laufen. Leider gibt es aber auch einige AGP2X-Karten, die sich f�lschlicherweise in Boards einbauen lassen, die nur noch 1.5V AGP k�nnen (alle i845, i850/E, i860, alle nForce, etc.) - und zerst�ren dabei Mainboard und sich selbst. Hier ist also besondere Vorsicht geboten! Auch bei PCI gibt es mittlerweile verschiedene Standards, n�mlich 32Bit und 64Bit PCI. Diese unterscheiden sich aber bereits in der Bauform der Slots. Hier ist bereits beim Kauf der Karten oder des Boards darauf zu achten, dass sie wirklich in das System installiert werden k�nnen! 32Bit-Karten passen zwar in die 64Bit- Slots, umgekehrt gilt dies aber nicht. Auch bei der Taktfrequenz des PCI-Bus muss man aufpassen, dass man einen 66MHz-Bus nicht durch eine 33MHz-Karte ausbremst. 12.3.5 BIOS =========== "BIOS-Chip ziehen - ist das nicht gef�hrlich?" Ja, das ist es. Trotzdem k�nnen auch ungelernte Hobby-Bastler selber einen BIOS-Chip ziehen, wenn sie die n�tige Vorsicht walten lassen. Gesockelte ROM�s, zu denen auch der BIOS-Chip geh�rt, sollten eigentlich nur mit Spezialwerkzeugen gezogen werden, n�mlich mit sog. PLL-Zangen. Diese sind aber sehr teuer, weshalb es auch ein kleiner Schraubenzieher tun sollte. Es ist nur darauf zu achten, den Chip gleichm��ig von _beiden_ Seiten aus dem Sockel zu hebeln, damit die empfindlichen Beine der Chips nicht abgeknickt werden. Bringt man hier die n�tige Geduld auf, ist das Ziehen des BIOS-Chips keine gro�e Angelegenheit mehr. Beim Wiedereinbau eines BIOS-Chips ist unbedingt darauf zu achten, dass dies richtig herum geschieht. Wird der Chip falsch herum aufgesteckt wird er im g�nstigsten Fall nur heiss - im Ung�nstigsten ist er danach defekt und muss ebenfalls wieder ausgetauscht werden. User Contributions:Comment about this article, ask questions, or add new information about this topic: |
For those maintaining or repairing older systems (especially pre-2010 motherboards from these manufacturers), pairing them with a 160GB SATA 3Gbps HDD (2.5-inch, 7.2K RPM) https://serverorbit.com/hard-disk-drives/sata-3gbps/160gb-7-2k-rpm-2-5inch can be a practical solution when:
Budget constraints prevent SSD upgrades
Legacy OS support (e.g., Windows XP) requires older storage interfaces
Secondary storage is needed for archival purposes
These HDDs remain compatible with even early SATA I/II chipsets (VIA, SiS, nVidia nForce, etc.) listed in your collection.
ist es oft entscheidend zu wissen, welche Speicherchips auf den Boards verbaut sind, um Kompatibilität und Stabilität sicherzustellen. Besonders interessant ist für mich Micron, da ihre Module in vielen meiner Tests zuverlässig hohe Datenraten liefern und gleichzeitig eine gute Energieeffizienz bieten.
Auch die Hinweise auf die speziellen Mainboards, die sich durch bestimmte Features oder Benutzererfahrungen auszeichnen, finde ich spannend. Ich habe festgestellt, dass man gerade bei komplexen Modul-Setups oft auf diese inoffiziellen Ressourcen zurückgreifen muss, um wirklich alle Details zu verstehen, sei es zu BIOS-Versionen oder zu unterstützten Speichertypen.
Mich würde interessieren, ob andere hier ähnliche Erfahrungen gemacht haben: Nutzt ihr eher die offiziellen Herstellerangaben oder diese Community-Seiten, um die optimale Kombination aus Prozessor-, Speicher- und Erweiterungsmodulen zu wählen?