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Resumen de Intel

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Intel Corporation

Intel Corporation es el mayor fabricante de circuitos


integrados del mundo4 según su cifra de negocio Intel Corporation
anual.5 La compañía estadounidense es la creadora de
la serie de procesadores x86, los procesadores más
comúnmente encontrados en la mayoría de las
computadoras personales. Intel fue fundada el 18 de
julio de 1968 como Integrated Electronics Corporation
(aunque un error común es el de que "Intel" viene de la
palabra intelligence) por los pioneros en
semiconductores Robert Noyce y Gordon Moore, y
Tipo Negocio y empresa
muchas veces asociados con la dirección ejecutiva y la
visión de Andrew Grove. Símbolo bursátil NASDAQ: INTC ([Link]
[Link]/symbol/INTC)
Euronext: INCO ([Link]
[Link]/en/search_instrum
Índice ents/INCO)
Historia SEHK: 4335 ([Link]
Venta del negocio de procesadores XScale [Link]/eng/invest/company/quot
e_page_e.asp?WidCoID=4335
Adquisiciones
&WidCoAbbName=&Month=&l
Productos e historia del mercado angcode=e)
Planes para miniportátiles, tabletas y Dow Jones
móviles inteligentes NASDAQ-100
Innovaciones y fracasos
ISIN US4581401001
Personalidades Industria Semiconductores
Acusaciones Hardware

Cooperación Forma legal Empresa de capital abierto


Multa de la Unión Europea Fundación Mountain View, CA
18 de julio de 1968 (51 años)1
Instalaciones
Fundador Gordon Moore
Soporte Open Source
Robert Noyce
Véase también
Sede Santa Clara, California,
Referencias [Link]
Enlaces externos Área de Mundial
operación
CEO Bob Swan
Historia Presidente Renée James
Productos Microprocesadores
Intel fue fundada en Mountain View (California) en
Memorias
1968 por Gordon Moore (químico y físico, famoso por
Placas base
su "Ley de Moore") y Robert Noyce (físico y co-
inventor del circuito integrado) cuando salieron de Chipsets
Fairchild Semiconductor. El tercer empleado de Intel Tarjetas de red
Bluetooth
fue Andy Grove,6 un ingeniero químico, que dirigió la Ingresos 52.350 millones USD (2013)2
compañía durante la mayor parte de los años 1980 y Beneficio de 33.150 millones USD (2013)2
del período de alto crecimiento de los 1990. explotación
Beneficio neto 9.460 millones USD (2013)2
Moore y Noyce inicialmente quisieron llamar a la
Valor de la empresa:
compañía "Moore Noyce",7 pero sonaba mal (ya que
123.530 M USD (2013)2
en inglés suena como More Noise, que literalmente
significa: Más Ruido, un nombre poco adecuado para Activos 84.360 millones USD (2012)3
una empresa electrónica, ya que el ruido en electrónica Capital social 51.200 millones USD (2012)3
suele ser muy indeseable y normalmente se asocia con Empleados 105 000 (2019)3
malas interferencias). Utilizaron el nombre NM
Miembro de Alliance for Open Media,
Electronics durante casi un año, antes de decidirse a
llamar a su compañía Integrated Electronics (en iRODS Consortium, Fundación
Linux, World Wide Web
español Electrónica Integrada), abreviado "Intel".8
Pero "Intel" estaba registrado por una cadena de Consortium, Wi-Fi Alliance,
hoteles, por lo que tuvieron que comprar los derechos CVE Numbering Authorities,
para que pudieran utilizarlo.9 Bytecode Alliance, jQuery
Foundation, [Link]
El 68% de las ventas de Intel proceden de fuera de los Foundation, OpenJS
Estados Unidos. Foundation, FIDO Alliance,
Business Software Alliance,
Intel domina el mercado de los microprocesadores. Asociación de Tarjetas SD y
Actualmente, el principal competidor de Intel en el Bluetooth Special Interest
mercado es Advanced Micro Devices (AMD), empresa Group
con la que Intel tuvo acuerdos de compartición de
Filiales Intel Security
tecnología: cada socio podía utilizar las innovaciones
tecnológicas patentadas de la otra parte sin ningún Dependiente de S&P 500, NASDAQ-100 y
costo y con la que se ha visto envuelta en pleitos Promedio Industrial Dow Jones
cruzados. El otro histórico competidor en el mercado Coordenadas 37°23′17″N 121°57′50″O
x86, Cyrix, ha acabado integrado en VIA
Technologies, que mantiene el VIA C3 en el mercado
de los equipos de bajo consumo. Por contra, el auge de los
equipos con procesadores con núcleo ARM que amenazan
devorar la parte móvil del mercado PC, se está convirtiendo en
un rival más serio.

El 6 de junio de 2005 Intel llegó a un acuerdo con Apple


Computer, por el que Intel proveerá procesadores para los
ordenadores de Apple, realizándose entre 2006 y 2007 la Antiguo logotipo de Intel.
transición desde los tradicionales IBM. Finalmente, en enero de
2006 se presentaron al mercado las primeras computadoras de
Apple, una portátil y otra de escritorio, con procesadores Intel Core Duo de doble núcleo.

Intel está desarrollando un proyecto llamado Tera Scale Computing. Este equipo logró un procesador de 80
núcleos con un consumo de 62 vatios que alcanzó 1 Teraflop. Han hecho una mejora que llega a los 2
Teraflops; esto lo han conseguido mejorando la refrigeración y optimizando los núcleos, y han conseguido
subir la frecuencia hasta 6,26 GHz. Tiene un consumo de 160,17 vatios; se ha optimizado de tal manera que
a la frecuencia de 3,13 GHz consume solo 24 vatios, cuando está inactivo solo consume 3,32 vatios y solo
mantiene 4 núcleos activos.

Venta del negocio de procesadores XScale


El 27 de junio de 2006 se anunció la venta del negocio de
procesadores Intel XScale. Intel acordó vender el negocio del
procesador XScale a Marvell Technology Group por un precio
estimado de 600 millones de dólares (lo había comprado por
1600 millones) en efectivo y la asunción de pasivos sin
especificar. La medida tenía por objeto permitir a Intel
concentrar sus recursos en el negocio del núcleo x86 y los
servidores de negocios. La adquisición se completó el 9 de
noviembre de 2006.10
La sede de Intel en Costa Rica fue la
responsable del 20% de las exportaciones
Adquisiciones
nacionales y 4,9% del PIB del país hasta
el cierre de la planta de prueba y
En agosto de 2010, Intel anunció dos importantes adquisiciones. ensamblaje en 2014.
El 19 de agosto de 2010, Intel anunció que planeaba comprar
McAfee, compañía de software de seguridad informática cuyo
producto más conocido es el antivirus McAfee VirusScan. Al mismo tiempo McAfee ya había anunciado la
inversión en empresas especializadas a su vez en seguridad de dispositivos móviles, como tenCube y Trust
Digital, pese a haber obtenido bajos resultados en el último trimestre. El precio de compra fue de 7680
millones de dólares, y las empresas dijeron que si el acuerdo se aprobaba los nuevos productos que se
lanzarían a principios de 2011.11

Menos de dos semanas después, la compañía anunció la adquisición del negocio de soluciones inalámbricas
de Infineon Technologies.12 Con esta compra, Intel planea utilizar la tecnología de la compañía en los
ordenadores portátiles, teléfonos inteligentes, netbooks, tabletas y los ordenadores integrados en los
productos de consumo, para finalmente integrar su módem inalámbrico en los chips de silicio de Intel.13
Intel logró la aprobación para la adquisición de McAfee el 26 de enero de 2011, cerrándose la compra
definitiva en esa fecha. Intel accedió a garantizar que las empresas de seguridad competidoras tuvieran
acceso a toda la información necesaria que permitiera a sus productos usar los chips de Intel y los
ordenadores personales.14

Tras el cierre de la oferta de McAfee, la fuerza laboral de Intel asciende a unas 90 000 personas, incluidos
los (aproximadamente) 12 000 ingenieros de software.15

En marzo de 2011, Intel compró la mayor parte de los activos de SySDSoft.16

Productos e historia del mercado


El éxito comenzó modestamente cuando consiguieron que la compañía japonesa Busicom les encargase una
remesa de microprocesadores para sus calculadoras programables. Pese a las indicaciones de los japoneses,
el ingeniero Ted Hoff diseñó un chip revolucionario que podía ser utilizado en muchos otros dispositivos sin
necesidad de ser rediseñado. Los chicos de Intel enseguida se dieron cuenta del potencial de este producto,
capaz de dotar de ‘inteligencia’ a muchas máquinas ‘tontas’. El único problema era que Busicom poseía los
derechos, y para recuperarlos Intel tuvo que pagarles 60.000 dólares.

En 1971 nació el primer microprocesador (en aquella época aún no se les conocía por ese nombre). El
potentísimo Intel 4004 estaba compuesto por 4 de estos chips y otros 2 chips de memoria. Este conjunto de
2300 transistores que ejecutaba 60.000 operaciones por segundo se puso a la venta por 200 dólares. Muy
pronto Intel comercializó el Intel 8008, capaz de procesar el doble de datos que su antecesor y que inundó
los aparatos de aeropuertos, restaurantes, salones recreativos, hospitales, gasolineras, etc.
En 1981 Intel desarrolló los procesadores Intel 8086 y 8088 (de 16 bits y 8 bits de bus de datos, ambos con
el mismo conjunto de instrucciones) que acumularon la friolera de 2500 premios de diseño en un solo año.
IBM selecciona el 8088 para su IBM PC (acude por primera vez a un fabricante externo) y esto crea el
inmenso mercado del compatible IBM PC. En 1982 apareció el revolucionario Intel 80286, equipado con
134.000 transistores y el primero en ofrecer compatibilidad de software con sus predecesores.

En 1985 llegó el Intel 80386, un micro de 32 bits y 275.000 transistores que fue rápidamente adoptado por
Compaq para su computadora personal Compaq Deskpro 386. Cuatro años después llegaría el robusto Intel
80486 de 1,2 millones de transistores.

En 1993 Intel comienza a desarrollar la línea Pentium, llena de nuevos estándares y de transistores, y con 5
veces más capacidad que el 486. Después llegará el Pentium Pro y en 1997 incluye en sus procesadores la
tecnología MMX. En mayo de 1997 aparece el Intel Pentium II, un año más tarde el Pentium II Xeon, tras el
que llegaría el Intel Pentium III.

Dentro de los microprocesadores de Intel debemos destacar las tecnologías multinúcleo implementadas en
los procesadores Pentium D y Core 2 Duo, la tecnología móvil Centrino desarrollada para el mercado de
portátiles y la tecnología HyperThreading integrada en los procesadores Intel Pentium 4 y procesadores Intel
Core i7.

Actualmente, el más conocido procesador es el denominado Intel Core i7, de la línea Intel Core, uno de los
más rápidos en el campo de los PC por ahora. Este procesador reemplazó a los procesadores Core 2 Duo.
Apenas siendo superado en potencia por la línea Xeon, y los Xeon phi los cuales tienen la capacidad de
llegar a los 72 núcleos, funcionando a 1,5 GHz. A pesar de todo, estos son los que le han dado su gran fama
a Intel, y lo que ha hecho que sus ventas despeguen.

A principios de 2017, la empresa anunció que haría una reforma completa en su organización, destinando su
trabajo y mayor cantidad de recursos en los centros de datos,17 en vista de la caída en el desarrollo del
mercado de las PC.18

En una reunión organizacional en la que se evaluaron las ganancias de 2016, Intel demostró que obtuvo más
de 30.000 millones de dólares con las computadoras de escritorio, lo que representó solo la mitad de lo
obtenido por el mercado de los centros de datos. La empresa no dejará las PC, solo desviará su atención
hacia otras oportunidades de negocio.

Planes para miniportátiles, tabletas y móviles inteligentes

En 2008, Intel lanzó una nueva gama de procesadores llamados Intel Atom. Estos nuevos procesadores son
muy pequeños y están diseñados para equipos MID (Mobile Internet Devices, Dispositivos Móviles de
Internet) y netbooks. Están disponibles también bajo la plataforma Intel Centrino Atom y en dos núcleos
(recientemente lanzado). Copan mayoritariamente el mercado de Netbooks, con una presencia residual de
equipos con AMD Geode o VIA, y con la ayuda del chipset Ion de nVIDIA se están haciendo con el
mercado del Home theater ofreciendo reproducción Full HD en equipos de muy bajo coste, consumo y
espacio.

En junio de 2011, Intel comienza a trazar su diseño de chips y los planes de fabricación para penetrar en el
mercado de tabletas y teléfonos móviles o smartphones, en el que no es competitivo todavía. Su primer
sistema en un chip para las tabletas y teléfonos inteligentes, con nombre en código Medfield, llegará en el
primer semestre de 2012, seguido por la tecnología Clover Trail en la segunda mitad de 2012.19 Medfield
combina una CPU Atom con un número de núcleos especializados para funciones tales como la aceleración
de gráficos. Reemplaza a Moorestown, un chip de Intel diseñado para teléfonos inteligentes pero nunca
utilizado en ninguno.20 Medfield comenzará a fabricarse en 32 nanómetros, e Intel espera comenzar a
fabricarlos en 22 nanómetros en 2011.20

También en 2011, presentó la iniciativa para crear unos ordenadores ultraligeros sin comprometer su
capacidad de procesamiento, los llamados ultrabooks.

Innovaciones y fracasos

Durante los años 1990, Intel fue responsable de muchas de las innovaciones del hardware de los
computadores personales, incluyendo los buses USB, PCI, AGP y PCI-Express.

Pero Intel no siempre tuvo la visión de futuro acertada. Moore recuerda como a mediados de los 70 le
propusieron comercializar el 8080 equipado con un teclado y un monitor orientado al mercado doméstico.
Es decir, le estaban proponiendo ser los pioneros en el mundo de las computadoras personales. Pero no
vieron la utilidad de esos aparatos, y descartaron la idea.

Ejemplos más cercanos son el empleo de la RDRAM de los módulos RIMM y el Slot 1 en los Intel Pentium
II/Intel Pentium III, medidas tomadas para afianzar el dominio del mercado a golpe de patente, y que se
acabaron volviendo en su contra al forzar a sus competidores a innovar y abaratar costes, logrando AMD
llevar a buen puerto el primer procesador de 64 bits de la x86-64 que además mantenía la compatibilidad
x86 (mientras que Intel llevaba años encallado en el Intel Itanium).

La falta de implantación de USB 3 en sus chipsets puede acabar siendo otro error similar, causado por tratar
de promocionar Thunderbolt sobre una solución aceptada por toda la industria.

Larrabee fue una innovadora idea sobre cómo llevar la arquitectura IA-32 al campo de las GPU. Sin
embargo, debido al pésimo rendimiento que obtuvieron en las primeras pruebas, la investigación fue
cancelada. A partir de ahí Intel decidió crear la arquitectura Intel MIC, una implementación basada en la
idea GPGPU pero utilizando arquitectura IA-32.

En noviembre de 2011 Intel reveló una de sus últimas y más ambiciosas metas, el Knights Corner, capaz de
generar 1 teraflop de capacidad de procesamiento, con la tecnología 3D Tri-gate de 22nm. Lo más
asombroso es que los superordenadores podrían utilizar los mini supermicroprocesadores sin ocupar más
espacio que los anteriores, con sus más de 50 núcleos de potencia.

En 2013, según Booz and Company, Intel Corporation ocupó el cuarto lugar entre las empresas más
innovadoras del mundo. Durante ese año Intel Corporation invirtió más de diez mil millones de dólares en
i+d, lo que supuso un 19% de su facturación.21

En enero de 2018 la empresa reconoció las vulnerabilidades a que estaban sometidos sus procesadores:
Meltdown y Spectre.22

Personalidades
Gordon E. Moore ha sido cofundador, vicepresidente y CEO de Intel. Desde 1997 es
consejero emérito. Moore, de 89 años y doctorado en Química y en Física, es conocido en
todo el mundo por haber afirmado en 1965 que la capacidad de los microprocesadores se
doblaría cada año y medio. Es la espectacular y discutida Ley de Moore.

Andrew S. Grove, químico nacido en Hungría en 1936, participó en la fundación de Intel. En


1979 fue nombrado presidente y en 1987 CEO, cargo que ocupó hasta mayo de 1997. Era
famoso por su lema "Solo los paranoicos sobreviven".

Craig R. Barrett, de 78 años, se unió a la compañía en 1974. En 1984 fue nombrado


vicepresidente; en 1992 fue elegido para formar parte del consejo de dirección y en 1993 pasó
a ser jefe de operaciones. Sucede a Grove como CEO de Intel, y se retira en 2009. Después
de retirarse de Intel, se unió a la facultad de la Thunderbird School of Global Management, en
Glendale, Arizona.

Acusaciones
Un documento presentado por AMD en mayo de 2008 en el tribunal de Delaware retomado asimismo por
The Wall Street Journal, cuestiona tratos con multinacionales y empresas japonesas sospechosas de
estrategias monopolistas.

La empresa rival AMD ha hecho numerosas acusaciones con pruebas acerca de supuestas presiones a
compañías por parte de Intel para que no adquieran otros productos más que de esta firma, permaneciendo
como líder del sector en chips.

Intel ha negado cada una de estas acusaciones.23

Cooperación
En un caso inusual de cooperación entre las empresas, AMD devolvió a Intel tecnología del Pentium robada
y supuestamente enviada por Bill Gaede desde la Argentina a AMD en Sunnyvale, California. Ambas
empresas cooperaron entre ellas y con el FBI en lograr la detención de Gaede.24

Multa de la Unión Europea

En mayo de 2009, la Unión Europea multó con 1 850 millones de dólares a Intel debido a que amenazó a
todos los fabricantes de computadoras con eliminar los descuentos si no compraban casi todos o todos los
chips que necesitaban, que retrasaran el lanzamiento de computadoras con microprocesadores de AMD, y
pagó a Media Saturn Holding para que vendiera solo computadoras con procesadores Intel.25

Instalaciones
El centro de operaciones de Intel está localizado en Santa Clara, California. La compañía también tiene
instalaciones en Argentina, China, Costa Rica, Malasia, México, Israel, Irlanda, India, Filipinas y Rusia. En
los Estados Unidos Intel emplea a más de 45.000 personas en Colorado, Massachusetts, Arizona, Nuevo
México, Oregón, Texas, Washington y Utah.26

Soporte Open Source


Intel tiene una participación significativa en las comunidades open source. Por ejemplo en el año 2006 Intel
publicó bajo la licencia MIT [Link] controladores para sus tarjetas gráficas. En otras ocasiones Intel publicó
controladores de red para FreeBSD disponibles bajo licencia BSD, portados también a OpenBSD. Intel
también ha publicado el núcleo de EFI bajo una licencia BSD-compatible. Por último Intel ha participado en
el proyecto Moblin y en la campaña [Link].
Sin embargo Intel también ha sido criticada porque los controladores de sus tarjetas inalámbricas están
distribuidos bajo una licencia privativa. También otras empresas y comunidades, como Linspire, han
criticado a Intel. En especial, quien ha criticado estas tácticas es Michael Robertson porque estas tácticas
solo benefician a Microsoft. También Theo de Raadt, creador del proyecto OpenBSD, ha criticado esto
diciendo en una conferencia sobre open source que el soporte open source de Intel es "an Open Source
fraud" (un fraude para el código abierto).

Véase también
Líderes en ventas de semiconductores por año
Lista de microprocesadores Intel
Larrabee
Intel MIC
AMD
Quad Data Rate
Meltdown (vulnerabilidad)
Spectre (vulnerabilidad)

Referencias
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Enlaces externos
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Anexo:Lista de microprocesadores Intel
Esta lista generacional de procesadores Intel intenta presentar todos los procesadores Intel, desde el pionero 4004 de 4 bits (1971) hasta las ofertas actuales de
gama alta. Se proporcionan datos técnicos concisos para cada producto.

Índice
Procesadores de 4 bits
Intel 4004
Intel 4040
Procesadores de 8 bits
Intel 8008
Intel 8080
Intel 8085
Microcontroladores
Intel 8048
Intel 8051
Intel 80151
Intel 80251
Familia MCS-96
Procesadores Bit-slice
Serie 3000
Procesadores de 16 bits
Familia MCS-86
Intel 8086
Intel 8088
Intel 80186
Intel 80188
Intel 80286
Procesadores de 32 bits
Microprocesadores no x86
Intel iAPX 432
Intel i960 a.k.a. 80960
Intel i860 a.k.a. 80860
Intel XScale
Procesadores de la gama 80386
Intel 80386DX
Intel 80386SX
Intel 80376
Intel 80386SL
Intel 80386EX
Procesadores de la gama 80486
Intel 80486DX
Intel 80486SX
Intel 80486DX2
Intel 80486SL
Intel 80486DX4
Microarquitectura P5
Pentium original
Pentium con tecnología MMX
Microarquitectura P6 / Pentium M
Pentium Pro
Pentium II
Celeron (basado en Pentium II)
Pentium II Xeon y Pentium III Xeon
Pentium III
Celeron (a base de Pentium III Coppermine)
Pentium III basado en Tualatin
Celeron (Pentium III basado en Tualatin)
Pentium M
Celeron M
Intel Core
Dual-Core Xeon LV
Microarquitectura NetBurst
Pentium 4
Xeon (NetBurst de 32 bits)
Pentium móvil 4-M
Pentium 4 EE
Pentium 4E
Procesadores de 64 Bits
IA-64
Itanium
Itanium 2
Intel 64 - Microarquitectura NetBurst
Pentium 4F
Pentium D
Edición Pentium Extreme
Xeon (64-bits NetBurst)
Intel 64 - Microarquitectura Core
Xeon (microarquitectura Core de 64 bits)
Intel Core 2
Intel Pentium Dual-Core
Celeron (microarquitectura Core de 64 bits)
Celeron M (microarquitectura Core de 64 bits)
Intel 64 - Microarquitectura Nehalem
Intel Celeron
Intel Pentium (Nehalem)
Intel Core i3 (Primera Generación)
Intel Core i5 (Primera Generación)
Intel Core i7 (Primera Generación)
Intel Xeon (Microarquitectura Nehalem)
Intel 64 - Microarquitectura Sandy Bridge
Intel Celeron
Intel Pentium
Intel Core i3 (Segunda Generación)
Intel Core i5 (Segunda Generación)
Intel Core i7 (Segunda Generación)
Intel Xeon
Intel 64 - Microarquitectura Ivy Bridge
Intel Core i3 (Tercera Generación)
Intel Core i5 (Tercera Generación)
Intel Core i7 (Tercera Generación)
Intel Xeon
Intel 64 - Microarquitectura Haswell
Intel Core i3 (Cuarta Generación)
Intel Core i5 (Cuarta Generación)
Intel Core i7 (Cuarta Generación)
Intel Xeon
Intel 64 - Microarquitectura Broadwell
Intel Core i3 (Quinta Generación)
Intel Core i5 (Quinta Generación)
Intel Core i7 (Quinta Generación)
Intel Xeon
Intel 64 - Microarquitectura Skylake
Intel Core i3 (Sexta Generación)
Intel Core i5 (Sexta Generación)
Intel Core i7 (Sexta Generación)
Intel Core i9
Intel Xeon
Intel 64 - Microarquitectura Kaby Lake
Intel Core i3 (Séptima Generación)
Intel Core i5 (Séptima Generación)
Intel Core i7 (Séptima Generación)
Intel Xeon
Intel 64 - Microarquitectura Coffee Lake
Intel Core i3 (Octava y Novena Generación)
Microarquitectura Cannon Lake (8va generación)
Intel Core i5 (Octava y Novena Generación)
Intel Core i7 (Octava y Novena Generación)
Intel Core i9
Intel 64 - Microarquitectura Comet Lake
Intel Core i3 (Décima Generación)
Microarquitectura Sunny Cove (10ma generación)
Intel Core i5 (Décima Generación)
Microarquitectura Sunny Cove (10ma generación)
Intel Core i7 (Décima Generación)
Microarquitectura Sunny Cove (10ma generación)
Intel Core i9
Intel 64 - Microarquitectura Cascade Lake
Intel Core i9
Intel Xeon
Referencias

Procesadores de 4 bits
(4-bit). En arquitectura de computadoras, "4 bits" se emplea para describir enteros, direcciones de memoria u otras unidades de datos que comprenden hasta 4 bits
de ancho. También se utiliza para referirse a una arquitectura de CPU que está constituida por registros, bus de direcciones o bus de datos con un ancho de 4 bits.
Algunos ejemplos de microprocesadores de 4 bits fueron el Intel 4004, el Saturno HP48 (usado en calculadoras científicas), y el Intel 4040.1

Modelo Frecuencia MIPS Tecnologia Transistores Tamaño Fecha de lanzamiento

Intel 4004 740 kHz 0,09 PMOS 2300 10 µm 15 de noviembre, 1971

Intel 4040 500 kHz a 740 kHz 0,06 PMOS 3000 10 µm 1974

Intel 4004
Primer microprocesador (procesador IC de un solo chip)
Velocidad de reloj 740 kHz
0.07 MIPS
Ancho del bus: 4 bits (dirección / datos multiplexados debido a pines limitados)
PMOS
2.300 transistores a 10 μm
Memoria direccionable 640 bytes
Memoria de programa 4 KB (4096 B)
Originalmente diseñado para ser utilizado en la calculadora Busicom

Familia MCS-4:

4004 - CPU
4001 - ROM y puerto de 4 bits
4002 - RAM y puerto de 4 bits
4003 - Registro de desplazamiento de 10 bits
4008 - Memoria + Interfaz de E/S
4009 - Memoria + Interfaz de E/S
4211 - Puerto de E/S de bytes de uso general
4265 - Dispositivo de E/S de propósito general programable
4269 - Dispositivo de visualización de teclado programable
4289 - Interfaz de memoria estándar para MCS-4/40
4308 - ROM de 8192 bits (1024 × 8) con puertos de E / S de 4 bits
4316 - ROM estática de 16384 bits (2048 × 8)
4702 - EPROM de 2048 bits (256 × 8)
4801 - Cristal generador de reloj de 5.185 MHz para 4004/4201A o 4040/4201A

Intel 4040
Introducido en 1974 por Intel
La velocidad del reloj fue de 740 kHz (igual que el microprocesador 4004)
3.000 transistores
Las funciones de interrupción estaban disponibles
Tamaño de memoria programable: 8 KB (8192 B)
640 bytes de memoria de datos
DIP de 24 pines

Procesadores de 8 bits
En arquitectura de computadores, 8 bits es un adjetivo usado para describir enteros, direcciones de memoria u otras unidades de datos que comprenden hasta 8 bits
(1 octeto o 1 byte) de ancho, o para referirse a una arquitectura de CPU y ALU basadas en registros, bus de direcciones o bus de datos de ese ancho. Las CPU de 8
bits normalmente usan un bus de datos de 8 bits y un bus de direcciones de 16 bits, lo que causa que su memoria direccionable esté limitada a 64 Kbytes.2
Modelo Frecuencia MIPS Tecnologia Transistores Tamaño Fecha de lanzamiento

Intel 8008 500 kHz à 800 kHz 0,05 PMOS 3500 10 µm 1 de abril, 1972

Intel 8080 2 MHz 0,64 NMOS 6000 6 µm 1 de abril, 1974

Intel 8085 5 MHz 0,37 6500 3 µm Marzo del 1976

Intel 8008
Introducido el 1 de abril de 1972
Velocidad de reloj 500 kHz (8008–1: 800 kHz)
0.05 MIPS
Ancho del bus: 8 bits (dirección / datos multiplexados debido a pines limitados)
Mejora lógica de carga PMOS
3.500 transistores a 10 μm
Memoria direccionable 16 KB
Típico en las primeras microcomputadoras de 8 bits, terminales tontas, calculadoras generales, máquinas de embotellado
Desarrollado en tándem con 4004
Originalmente diseñado para su uso en el microordenador Datapoint 2200

Intel 8080
Introducido el 1 de abril de 1974
Velocidad de reloj 2 MHz (muy raro 8080B: 3 MHz)
0.29 MIPS
Ancho del bus de datos: 8 bits, bus de dirección: 16 bits
Mejora de la carga de la lógica NMOS
4.500 transistores a 6 μm
Lenguaje ensamblador hacia abajo compatible con 8008
Memoria direccionable 64 KB (64 x 1024 B)
Hasta 10 veces el rendimiento del 8008
Utilizado en p. Altair 8800, controlador de semáforo, misil crucero
Se requieren seis chips de soporte versus 20 para el 8008

Intel 8085
Introducido en marzo de 1976
Velocidad de reloj 3 MHz
0.37 MIPS
Ancho del bus de datos: 8 bits, bus de dirección: 16 bits
Carga de agotamiento lógica NMOS
6.500 transistores a 3 μm
Binario compatible hacia abajo con el 8080
Utilizado en escalas de Toledo. También se utiliza como controlador periférico de computadora: módems, discos duros, impresoras, etc.
CMOS 80C85 en Mars Sojourner, Radio Shack Model 100 portable.

Microcontroladores

Son circuitos integrados con CPU, RAM, ROM (o PROM o EPROM), puertos de E / S, temporizadores e interrupciones.

Intel 8048

Arquitectura de Harvard de acumulador único

Familia MCS-48:

8020 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits


8021 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8022 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits con convertidor A/D en chip
8035 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8039 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8040 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8041 - Interfaz universal periférica Microcontrolador esclavo de 8 bits
8641 - Microcontrolador esclavo de 8 bits con interfaz periférica universal
8741 - Interfaz universal periférica Microcontrolador esclavo de 8 bits
8042 - Interfaz universal periférica Microcontrolador esclavo de 8 bits
8742 - Interfaz universal periférica Microcontrolador esclavo de 8 bits
8243 - Expansor de entrada / salida
8244 - Dispositivo de visualización de gráficos de uso general (ASIC NTSC / SECAM)
8245 - Dispositivo de visualización de gráficos de uso general (ASIC PAL)
8048 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8048 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8748 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8048 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8049 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8749 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits
8050 - Microcontrolador monocomponente de 8 bits

Intel 8051

Arquitectura de Harvard de acumulador único

Familia MCS-51:

8031 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits


8032 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8044 - Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
8344 - Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
8744 - Microcontrolador de 8 bits de alto rendimiento
8051 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8052 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8054 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8058 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8351 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8352 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8354 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8358 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8751 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8752 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8754 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits
8758 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits

Intel 80151

Arquitectura de Harvard de acumulador único

Familia MCS-151:

80151 - Microcontrolador orientado a control de 8 bits de alto rendimiento


83151 - Microcontrolador de 8 bits orientado al control de alto rendimiento
87151 - Microcontrolador orientado al control de 8 bits de alto rendimiento
80152 - Microcontrolador de 8 bits orientado al control de alto rendimiento
83152 - Microcontrolador orientado al control de 8 bits de alto rendimiento

Intel 80251

Arquitectura de Harvard de acumulador único

Familia MCS-251:

80251 - Microcontrolador 8/16/32 bits


80252 - Microcontrolador 8/16/32 bits
80452 - Microcontrolador 8/16/32 bits
83251 - Microcontrolador 8/16/32 bits
87251 - Microcontrolador 8/16/32 bits
87253 - Microcontrolador 8/16/32 bits

Familia MCS-96
8061 - Microcontrolador de 16 bits (padre de la familia MCS-96 sin ROM con A / D, más vendido a Ford)
8094 - Microcontrolador de 16 bits (ROM de 48 pines sin A/D)
8095 - Microcontrolador de 16 bits (ROM de 48 pines sin A/D)
8096 - Microcontrolador de 16 bits (ROM de 68 pines sin A/D)
8097 - Microcontrolador de 16 bits (ROM de 68 pines sin A/D)
8394 - Microcontrolador de 16 bits (48 pines con ROM sin A/D)
8395 - Microcontrolador de 16 bits (48 pines con ROM con A/D)
8396 - Microcontrolador de 16 bits (68 pines con ROM sin A/D)
8397 - Microcontrolador de 16 bits (68 pines con ROM con A/D)
8794 - Microcontrolador de 16 bits (48 pines con EROM sin A/D)
8795 - Microcontrolador de 16 bits (48 pines con EROM con A/D)
8796 - Microcontrolador de 16 bits (68 pines con EROM sin A/D)
8797 - Microcontrolador de 16 bits (68 pines con EROM con A/D)
8098 - Microcontrolador de 16 bits
8398 - Microcontrolador de 16 bits
8798 - Microcontrolador de 16 bits
80196 - Microcontrolador de 16 bits
83196 - Microcontrolador de 16 bits
87196 - Microcontrolador de 16 bits
80296 - Microcontrolador de 16 bits

Procesadores Bit-slice

Un bit slicing o bit slice se refiere a la arquitectura de ciertos procesadores de alta velocidad, en los que sus bloques internos han sido diseñados para poder ser
expandidos (aceptan datos de mayor longitud), simplemente conectando otro procesador de las mismas características en paralelo. Por ejemplo, una palabra de 8
bits puede ser tratada por dos procesadores bit-slice de cuatro bits.3

Serie 3000

Introducidos en el tercer trimestre de 1974, estos componentes usaron transistores Schottky bipolares. Cada componente implementó dos bits de una función de
procesador; Los paquetes podrían interconectarse para construir un procesador con cualquier longitud de palabra deseada.

Miembros de la familia:

3001 - Unidad de microcontrol


3002 - Rebanada de unidad lógica aritmética de 2 bits
3003 - Generador de transporte anticipado
3205 - Decodificador binario 1 de 8 de alto rendimiento
3207 - Desplazador y controlador de nivel Quad Bipolar a MOS
3208 - Amplificador y pestillo Hex Sense para memorias MOS
3210 - Desplazador de nivel TTL a MOS y controlador de reloj de alto voltaje
3211 - Desplazador de nivel ECL a MOS y controlador de reloj de alto voltaje
3212 - Búfer de enganche multimodo
3214 - Unidad de control de interrupción
3216 - Conductor de bus bidireccional paralelo e inverso
3222 - Controlador de actualización para DRAM NMOS 4K (4096 B)
3226 - Conductor de bus bidireccional paralelo e inverso
3232 - Multiplexor de direcciones y contador de actualización para DRAM 4K
3242 - Multiplexor de direcciones y contador de actualización para DRAM de 16K (16 x 1024 B)
3245 - Desplazador y controlador de nivel cuádruple bipolar TTL a MOS para 4K
3246 - Controlador y palanca de cambios de nivel cuádruple bipolar ECL a MOS para 4K
3404 - Pestillo de alto rendimiento de 6 bits
3408 - Amplificador y pestillo Hex Sense para memorias MOS
3505 - Procesador de próxima generación

Ancho de bus 2 * n bits de datos / dirección (dependiendo del número n de sectores utilizados)

Procesadores de 16 bits
En arquitectura de ordenadores, 16 bits es un adjetivo usado para describir enteros, direcciones de memoria u otras unidades de datos que comprenden hasta 16
bits (2 octetos) de ancho, o para referirse a una arquitectura de CPU y ALU basadas en registros, bus de direcciones o bus de datos de ese ancho. Al igual que en
las videoconsolas, se denominan 16 bits a una serie de ordenadores que tenían en común usar procesadores de 16 bits.4

Modelo Frecuencia MIPS Bus de datos Bus de direcciones Transistores Tamaño Fecha de lanzamiento
5 MHz 0,333 8 de Junio 1978
Intel 8086 8 MHz 0,66 16 bits 29000 3 µm
10 MHz 0,75
5 MHz 0,333 1979
Intel 8088 8 bits 20 bits 29000 3 µm
8 MHz 0,75
6 MHz 1982
Intel 80186 16 bits
8 MHz

Intel 80188 6 MHz 8 bits

6 MHz 0,9 1 de febrero de 1982


Intel 80286 8 MHz 1,5 16 bits 24 bits 134000 1,5 µm
12.5 MHz 2,66

Familia MCS-86
Intel 8086
Introducido el 8 de junio de 1978
Tasas de reloj:
5 MHz, 0,33 MIPS
8 MHz, 0.66 MIPS
10 MHz, 0,75 MIPS

La memoria se divide en bancos pares e impares. Accede simultáneamente a ambos bancos para leer 16 bits de datos en un ciclo de reloj
Ancho del bus de datos: 16 bits, bus de dirección: 20 bits
29,000 transistores a 3 μm
Memoria direccionable 1 megabyte (1024 ^ 2 B)
Hasta 10 veces el rendimiento de 8080
Utilizado por primera vez en las computadoras Compaq Deskpro IBM compatibles con PC. Más tarde utilizado en la informática portátil, y en el
IBM PS/2 Modelo 25 y Modelo 30. También utilizado en el AT&T PC6300 / Olivetti M24, un popular IBM PC compatible (anterior a la línea IBM
PS/2)
Se utilizaron registros de segmento para acceder a más de 64 KB de datos a la vez, lo que muchos programadores se quejaron, lo que hizo
que su trabajo fuera excesivamente difícil.
La primera CPU x86
Más tarde se renombró iAPX 86

Intel 8088
Introducido el 1 de junio de 1979
Tasas de reloj:
4,77 MHz, 0,33 MIPS
8 MHz, 0.66 MIPS [4]

Arquitectura interna de 16 bits


Ancho del bus de datos externo: 8 bits, bus de dirección: 20 bits
29,000 transistores a 3 μm
Memoria direccionable 1 megabyte
Idéntico a 8086 excepto por su bus externo de 8 bits (de ahí un 8 en lugar de un 6 al final); Unidad de Ejecución (UE) idéntica, Unidad de
Interfaz de Bus (BIU) diferente [5]
Utilizado en IBM PC y PC-XT y compatibles
Más tarde renombrado a iAPX 88

Intel 80186
Introducido 1982
Tasas de reloj
6 MHz,> 1 MIPS

55,000 transistores
Incluyó dos temporizadores, un controlador DMA y un controlador de interrupción en el chip además del procesador (estos estaban en
direcciones fijas que diferían de la PC de IBM, aunque fue utilizado por varios proveedores compatibles con PC, como la compañía australiana
Cleveland)
Se agregaron algunos códigos de operación y excepciones al diseño 8086; de lo contrario, las instrucciones idénticas se configuraron en 8086
y 8088:
BOUND, ENTER, LEAVE
INS, OUTS
IMUL imm, PUSH imm, PUSHA, POPA
RCL / RCR / ROL / ROR / SHL / SHR / SAL / SAR reg, imm

Las operaciones de cálculo de dirección y turno son más rápidas que 8086
Se utiliza principalmente en aplicaciones integradas: controladores, sistemas de punto de venta, terminales y similares.
Se utiliza en varias computadoras DOS que no son compatibles con PC, incluidos RM Nimbus, Tandy 2000 y CP/M 86 Televideo PM16 server
Más tarde renombrado a iAPX 186.

Intel 80188
Una versión del 80186 con un bus de datos externo de 8 bits.
Más tarde se renombró a iAPX 188

Intel 80286
Introducido el 2 de febrero de 1982
Tasas de reloj:
6 MHz, 0.9 MIPS
8 MHz, 10 MHz, 1.5 MIPS
12.5 MHz, 2.66 MIPS
16 MHz, 20 MHz y 25 MHz disponibles.

Ancho del bus de datos: 16 bits, bus de dirección: 24 bits


Incluye hardware de protección de memoria para admitir sistemas operativos multitarea con espacio de direcciones por proceso.
134,000 transistores a 1.5 μm
Memoria direccionable 16 MB
Se agregaron características de modo protegido a 8086 con esencialmente el mismo conjunto de instrucciones
3–6 × el rendimiento del 8086
Ampliamente utilizado en IBM PC AT y AT clones contemporáneos.

Procesadores de 32 bits

Microprocesadores no x86

Modelo Frecuencia Arquitectura Fecha de lanzamiento


5 Mhz 1 de enero de 1981
Intel iAPX 432 7 Mhz 32 bits
8 Mhz

Intel 80960 32 bits tipo RISC 5 de Abril, 1988

Intel 80860 RISC de 32/64 bits 27 de Febrero, 1989

Intel iAPX 432


Presentado el 1 de enero de 1981 como el primer microprocesador de 32 bits de Intel
CPU de múltiples chips
Arquitectura de objeto / capacidad
Primitivas del sistema operativo microcodificado
Un espacio de direcciones virtual de terabyte
Soporte de hardware para tolerancia a fallas
El procesador de datos generales (PIB) de dos chips consta de 43201 y 43202
43203 Interfaces del procesador de interfaz (IP) al subsistema de E / S
La Unidad de interfaz de bus (BIU) 43204 simplifica la construcción de sistemas multiprocesador
Unidad de control de memoria 43205 (MCU)
Rutas de la base de datos interna de la unidad de arquitectura y ejecución: 32 bits
Tasas de reloj:
5 MHz
7 MHz
8 MHz

Intel i960 a.k.a. 80960


Introducido el 5 de abril de 1988
Arquitectura de 32 bits tipo RISC
Utilizado predominantemente en sistemas embebidos
Evolucionado a partir del procesador de capacidad desarrollado para la empresa conjunta BiiN con Siemens
Muchas variantes identificadas por sufijos de dos letras

Intel i860 a.k.a. 80860


Introducido el 26 de febrero de 1989
Arquitectura RISC de 32/64 bits, con características de canalización de punto flotante muy visibles para el programador
Utilizado en la supercomputadora paralela Intel iPSC/860 Hypercube
Patada en la mitad de la vida en el procesador i870 (principalmente un aumento de velocidad, alguna mejora / extensión del conjunto de
instrucciones)
Utilizado en el prototipo de supercomputadora paralela masiva Intel Delta, ubicado en el Instituto de Tecnología de California
Utilizado en el supercomputador Intel Paragon masivamente paralelo, emplazado en el Laboratorio Nacional de Sandia.

Intel XScale
Introducido el 23 de agosto de 2000
Microprocesador RISC de 32 bits basado en la arquitectura ARM
Muchas variantes, como los procesadores de aplicaciones PXA2xx, los procesadores de E / S IOP3xx y los procesadores de red IXP2xxx y
IXP4xx

Procesadores de la gama 80386

El 80386 consiste en una unidad central de proceso (CPU), una unidad de manejo de memoria (MMU) y una unidad de interfaz con el bus (BIU).
La CPU está compuesta por la unidad de ejecución y la unidad de instrucciones. La unidad de ejecución contiene los ocho registros de 32 bits de propósito general
que se utilizan para el cálculo de direcciones y operaciones con datos y un barrel shifter de 64 bits que se utiliza para acelerar las operaciones de desplazamiento,
rotación, multiplicación y división. Al contrario de los microprocesadores previos, la lógica de división y multiplicación utiliza un algoritmo de 1 bit por ciclo de
reloj. El algoritmo de multiplicación termina la iteración cuando los bits más significativos del multiplicador son todos ceros, lo que permite que las
multiplicaciones típicas de 32 bits se realicen en menos de un microsegundo.5

Modelo Frecuencia MIPS Arquitectura Bus externo Transistores Tamaño Fecha de lanzamiento
16 Mhz 5a6 17 de octubre de 1985
20 Mhz 6a7 16 de febrero de 1987
Intel 80386DX 32 bits
25 Mhz 7,5 4 de abril de 1988
33 Mhz 9,9 10 de abril de 1989
275000 1 µm
16 Mhz 2,5 16 de junio de 1988
20 Mhz 3,1 25 de enero de 1989
Intel 80386SX 32 bits 16 bits
25 Mhz 3,9 25 de enero de 1989
33 Mhz 5,1 26 de octubre de 1992

Intel 80376 16 a 20 Mhz 16 de enero de 1989

20 Mhz 4,21 15 de octubre de 1990


Intel 80386SL 16 bits 855000 1 µm
25 Mhz 5,3 30 de septiembre de 1991

Intel 80386 EX Agosto de 1994

Intel 80386DX
Introducido el 17 de octubre de 1985
Tasas de reloj:
16 MHz, 5 a 6 MIPS
20 MHz, 6 a 7 MIPS, introducido el 16 de febrero de 1987
25 MHz, 7.5 MIPS, presentado el 4 de abril de 1988
33 MHz, 9.9 MIPS (9.4 SPECint92 en Compaq / i 16 KB L2), presentado el 10 de abril de 1989

Ancho del bus de datos: 32 bits, bus de dirección: 32 bits


275,000 transistores a 1 μm
Memoria direccionable 4 GB (4 x 1024 ^ 3 B)
Memoria virtual 64 TB (64 x 1024 ^ 4 B) [6]
Primer chip x86 en manejar conjuntos de datos de 32 bits
Se rediseñó y amplió el soporte de protección de memoria, incluida la memoria virtual paginada y el modo virtual-86, características requeridas
en ese momento por Xenix y Unix. Esta capacidad de memoria estimuló el desarrollo y la disponibilidad de OS/2 y es un requisito fundamental
para los sistemas operativos modernos como Linux, Windows y macOS
Utilizado por primera vez por Compaq en el Deskpro 386. Utilizado en la informática de escritorio
A diferencia de la convención de nomenclatura DX de los 486 chips, no tenía coprocesador matemático
Más tarde renombrado Intel386 DX

Intel 80386SX
Introducido el 16 de junio de 1988
Tasas de reloj:
16 MHz, 2.5 MIPS
20 MHz, 3.1 MIPS, introducido el 25 de enero de 1989
25 MHz, 3.9 MIPS, introducido el 25 de enero de 1989
33 MHz, 5.1 MIPS, introducido el 26 de octubre de 1992

Arquitectura interna de 32 bits


Ancho del bus de datos externo: 16 bits
Ancho del bus de dirección externa: 24 bits
275,000 transistores a 1 μm
Memoria direccionable 16 MB
Memoria virtual 64 TB [6]
Los buses más estrechos permiten un procesamiento de bajo costo de 32 bits
Utilizado en computadoras de escritorio y portátiles de nivel básico
Sin coprocesador matemático
Ningún software comercial utilizó el modo protegido o el almacenamiento virtual durante muchos años
Más tarde renombrado Intel386 SX

Intel 80376
El Intel i376 es una versión integrada del i386SX
Introducido el 16 de enero de 1989; descontinuado el 15 de junio de 2001
Variante de 386SX destinada a sistemas embebidos
Sin "modo real", se inicia directamente en "modo protegido"
Reemplazado por mucho más exitoso 80386EX desde 1994

Intel 80386SL
Introducido el 15 de octubre de 1990
Tasas de reloj:
20 MHz, 4.21 MIPS
25 MHz, 5.3 MIPS, introducido el 30 de septiembre de 1991
Arquitectura interna de 32 bits
Ancho del bus externo: 16 bits
855,000 transistores a 1 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Primer chip hecho específicamente para computadoras portátiles debido al bajo consumo de energía del chip
Altamente integrado, incluye caché, bus y controladores de memoria.

Intel 80386EX
Introducido en agosto de 1994
Variante de 80386SX destinada a sistemas embebidos
El núcleo estático, es decir, puede funcionar tan lentamente (y, por lo tanto, con eficiencia energética) como se desee, hasta detenerse por
completo
Periféricos en chip:
Reloj y gestión de energía
Temporizadores / contadores
Temporizador de vigilancia
Unidades de E / S en serie (sincronización y asíncrona) y E / S paralelas
DMA
Actualización de RAM
Lógica de prueba JTAG
Significativamente más exitoso que el 80376
Se utiliza a bordo de varios satélites en órbita y microsatélites.
Utilizado en el proyecto FlightLinux de la NASA.

Procesadores de la gama 80486

Este microprocesador es básicamente un 80386 con el agregado de una unidad de punto flotante compatible con el 80387 y un caché de memoria de 8 KBytes.6

Modelo Frecuencia MIPS Mult. Caché L1 Transistors Tamaño Fecha de lanzamiento


25 MHz 20 10 de abril de 1989
1 µm
Intel 80486DX 33 MHz 27 1,2 millones 7 de mayo de 1990
50 MHz 41 0,8 µm 24 de junio de 1991
16 MHz 13 1x 22 de abri de 1991
entre 900 mil entre 0,8 µm
20 MHz 16,5 16 de setiembre de 1991
Intel 80486SX
25 MHz 20 y 1.185 millones y 1 µm 16 de setiembre de 1991
8 Kio
33 MHz 27 21 setiembre de 1992
50 MHz 41 3 de marzo de 1992
Intel 80486DX2 2x 1,2 millones 0,8 µm
66 MHz 54 10 de agosto de 1992
20 MHz 15,4 15 octobre 1990
Intel 80486SL 25 MHz 19 1x 1,4 millones 0,8 µm 30 septembre 1991
33 MHz 24 30 septembre 1991
75 MHz 41
3x
Intel 80486DX4 100 MHz 54 16 Kio 1,6 millones 0,6 µm 7 marzo 1994
100 MHz 54 2x

Intel 80486DX
Introducido el 10 de abril de 1989
Tasas de reloj:
25 MHz, 20 MIPS (16.8 SPECint92, 7.40 SPECfp92)
33 MHz, 27 MIPS (22.4 SPECint92 en Micronics M4P 128 KB L2), presentado el 7 de mayo de 1990
50 MHz, 41 MIPS (33.4 SPECint92, 14.5 SPECfp92 en Compaq / 50L 256 KB L2), presentado el 24 de junio de 1991
Ancho del bus: 32 bits
1,2 millones de transistores a 1 μm; los 50 MHz estaban a 0.8 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Nivel 1 caché de 8 KB en chip
Coprocesador matemático en chip
50 × rendimiento del 8088
Oficialmente llamado Intel486 DX
Utilizado en computadoras de escritorio y servidores
Familia 4 modelo 1

Intel 80486SX
Introducido el 22 de abril de 1991
Tasas de reloj:
16 MHz, 13 MIPS
20 MHz, 16.5 MIPS, introducido el 16 de septiembre de 1991
25 MHz, 20 MIPS (12 SPECint92), introducido el 16 de septiembre de 1991
33 MHz, 27 MIPS (15.86 SPECint92), introducido el 21 de septiembre de 1992
Ancho del bus: 32 bits
1.185 millones de transistores a 1 μm y 900,000 a 0.8 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Idéntico en diseño a 486DX pero sin un coprocesador matemático. La primera versión era un 80486DX con un coprocesador matemático
deshabilitado en el chip y una configuración de pin diferente. Si el usuario necesita capacidades de coprocesador matemático, debe agregar
487SX, que en realidad era un 486DX con una configuración de pin diferente para evitar que el usuario instale un 486DX en lugar de 487SX,
por lo que con esta configuración 486SX + 487SX tenía 2 CPU idénticas con solo 1 efectivamente activado en
Oficialmente llamado Intel486 SX
Se utiliza en la entrada de bajo costo para la informática de escritorio de 486 CPU, así como ampliamente en la informática móvil de bajo costo
Actualizable con el procesador Intel OverDrive
Familia 4 modelo 2

Intel 80486DX2
Introducido el 3 de marzo de 1992
Funciona al doble de la velocidad del bus externo (FSB)
Encaja en Socket 3
Tasas de reloj:
40 MHz
50 MHz
66 MHz
Oficialmente llamado Intel486 DX2
Familia 4 modelo 3

Intel 80486SL
Introducido el 9 de noviembre de 1992
Tasas de reloj:
20 MHz, 15.4 MIPS
25 MHz, 19 MIPS
33 MHz, 25 MIPS
Ancho del bus: 32 bits
1,4 millones de transistores a 0,8 μm
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Oficialmente llamado Intel486 SL
Utilizado en computadoras portátiles
Familia 4 modelo 4

Intel 80486DX4
Introducido el 7 de marzo de 1994
Tasas de reloj:
75 MHz, 53 MIPS (41.3 SPECint92, 20.1 SPECfp92 en Micronics M4P 256 KB L2)
100 MHz, 70.7 MIPS (54.59 SPECint92, 26.91 SPECfp92 en Micronics M4P 256 KB L2)
1,6 millones de transistores a 0,6 μm
Ancho del bus: 32 bits
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Socket 3 Paquete PGA de 168 pines, o paquete de 208 pies cuadrados
Oficialmente llamado Intel486 DX4
Se utiliza en computadoras de escritorio de nivel básico de alto rendimiento y portátiles de valor
Familia 4 modelo 8

Microarquitectura P5

P5 es una microarquitectura de Intel, un grupo de microprocesadores comercializados bajo el nombre de Pentium. Fueron el Pentium y el Pentium MMX, los
sucesores del procesador 80486, vendidos entre 1993 y 1999. Algunas versiones disponibles con el nombre de Pentium OverDrive, que encajaban en zócalos de
CPU antiguos.7

Pentium original
Ancho del bus: 64 bits
Velocidad de reloj del bus del sistema 60 o 66 MHz
Dirección de bus: 32 bits
Memoria direccionable 4 GB
Memoria virtual 64 TB
Arquitectura superescalar
Funciona con 3.3 voltios (excepto la primera generación "P5")
Utilizado en escritorios
8 KB de caché de instrucciones
8 KB de caché de datos
P5: Tecnología de proceso de 0,8 μm
Introducido el 22 de marzo de 1993
3.1 millones de transistores
El único Pentium que funciona con 5 voltios
Socket 4 Paquete de 273 pines PGA
Dimensiones del paquete 2.16 ″ × 2.16 ″
Familia 5 modelo 1
Variantes:

caché
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L1

Pentium 50 50 MHz 8 + 8 KiB 50 MT/s 1× 5V Socket 4


Pentium 60 60 MHz 8 + 8 KiB 60 MT/s 1× 5V 14.6 W Socket 4 22 de Marzo, 1993
Pentium 66 67 MHz 8 + 8 KiB 66 MT/s 1× 5.15 V 16 W Socket 4 22 de Marzo, 1993

P54 - Tecnología de proceso de 0.6 μm


Socket 5 296/320 pin PGA package
3,2 millones de transistores
Variantes:

caché
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L1

- Socket 5
Pentium 75 75 MHz 8 + 8 KiB 50 MT/s 1.5× 3.135–3.6 V 8W 10 de Octubre, 1994
- Socket 7

- Socket 5
Pentium 90 90 MHz 8 + 8 KiB 60 MT/s 1.5× 3.135–3.6 V 9W 7 de Marzo, 1994
- Socket 7

- Socket 5
Pentium 100 100 MHz 8 + 8 KiB 66 MT/s 1.5× 3.135–3.6 V 10.1 W 7 de Marzo, 1994
- Socket 7

Embedded Pentium 100 100 MHz 8 + 8 KiB 66 MT/s 1.5× 3.135–3.6 V 10.1 W

P54CQS: Tecnología de proceso de 0,35 μm


Socket 5 296/320 pin PGA package
3,2 millones de transistores
Variantes:
caché
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L1

- Socket 5
Pentium 120 120 MHz 8 + 8 KiB 60 MT/s 2× 3.135–3.6 V 12.81 W 27 de Marzo, 1995
- Socket 7

P54CS - Tecnología de proceso de 0,35 μm


3,3 millones de transistores
Tamaño de troquel de 90 mm2
Familia 5 modelo 2
Variantes:

caché
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L1 lanzamiento

66 Socket
Pentium 133 133 MHz 8 + 8 KiB 2× 3.135–3.6 V 11.2 W 1 de Junio, 1995
MT/s 7
60 Socket
Pentium 150 150 MHz 8 + 8 KiB 2.5× 3.135–3.6 V 11.6 W 4 de Enero, 1996
MT/s 7
66 Socket
Pentium 166 167 MHz 8 + 8 KiB 2.5× 3.135–3.6 V 14.5 W 4 de Enero, 1996
MT/s 7
66 Socket
Pentium 200 200 MHz 8 + 8 KiB 3× 3.135–3.6 V 15.5 W 10 de Junio, 1996
MT/s 7
66
Embedded Pentium 133 133 MHz 8 + 8 KiB 2× 3.135–3.6 V 11.2 W
MT/s
Embedded Pentium 133 with 66 Núcleo=3.1 I/O=3.3 7.9 (Max.12.25) Socket
133 MHz 8 + 8 KiB 2×
VRE MT/s V W 7
66
Embedded Pentium 166 167 MHz 8 + 8 KiB 2.5× 3.135–3.6 V 14.5 W
MT/s

Pentium con tecnología MMX

P55C: Tecnología de proceso de 0,35 μm

Introducido el 8 de enero de 1997


Compatibilidad con Intel MMX (conjunto de instrucciones)
Socket 7 296/321 pin PGA (pin grid array) paquete
16 KB de caché de instrucciones L1
16 KB de caché de datos L1
4,5 millones de transistores
Velocidad de reloj del bus del sistema 66 MHz
Basic P55C es la familia 5 modelo 4, los móviles son la familia 5 modelo 7 y 8
Variantes

caché
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L1

Pentium MMX 166 167 MHz 16 + 16 KiB 66 MT/s 2.5× 2.7–2.9 V 13.1 W Socket 7 8 de Enero, 1997
Pentium MMX 200 200 MHz 16 + 16 KiB 66 MT/s 3× 2.7–2.9 V 15.7 W Socket 7 8 de Enero, 1997
Pentium MMX 233 233 MHz 16 + 16 KiB 66 MT/s 3.5× 2.7–2.9 V 17 W Socket 7 2 de Junio, 1997
Embedded Pentium MMX 200 200 MHz 16 + 16 KiB 66 MT/s 3× 3.135–3.6 V 15.7 W Socket 7 29 de Setiembre, 1997
Embedded Pentium MMX 233 233 MHz 16 + 16 KiB 66 MT/s 3.5× 3.135–3.6 V 17 W Socket 7 ?

Microarquitectura P6 / Pentium M

P6 es una microarquitectura de Intel en la que se basan algunos de sus microprocesadores. La microarquitectura P6 se desarrolló en paralelo con la P5. Fue
lanzada en 1995 con el nombre de Pentium Pro, como un procesador superior. La segunda generación de los P6 reemplazaron el P5 original con el Pentium II y el
Pentium II Xeon como procesador superior. Luego la tercera generación fueron Pentium III y Pentium III Xeon. En tanto la línea Pentium II agregó instrucciones
MMX que ya estaban presentes en el Pentium MMX. Las versiones para notebooks eran llamadas Mobile Pentium II y Mobile Pentium III, luego Pentium III-M.8

Pentium M es una microarquitectura de Intel en la que se basan algunos de sus [Link] lanzada en 2003, basados en la microarquitectura P6,
llamado Pentium M. Un procesador mucho más eficiente, desde el punto de vista energético, que el Mobile Pentium 4, Pentium 4 M y el Pentium III M. Las
versiones Dual-core del Pentium M fueron lanzadas con el nombre de Core Duo y Pentium Dual-Core. A diferencia del Pentium D, integraba ambos núcleos en un
único chip. Desde este momento la marca Intel Core fue empleada para los procesadores de Intel principales, mientras que la Pentium se ubicó en un intermedio
entre el Core y el Celeron. Todos los Pentium M son para el mercado de notebooks.9

Pentium Pro
Introducido el 1 de noviembre de 1995
Módulo Multichip (2 dados)
Precursor de Pentium II y III
Principalmente utilizado en sistemas de servidor
Paquete de procesador Socket 8 (387 pines) (Dual SPGA)
5,5 millones de transistores
Familia 6 modelo 1
Tecnología de proceso de 0.6 μm
16 KB de caché L1
256 KB de caché L2 integrada
Velocidad de reloj del bus del sistema de 60 MHz
Variantes
150 Mhz
Tecnología de proceso de 0,35 μm (dos matrices, una CPU de 0,35 μm con caché L2 de 0,6 μm)
5,5 millones de transistores
512 KB o 256 KB de caché L2 integrada
Velocidad de reloj del bus del sistema de 60 o 66 MHz
Variantes:

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L1 lanzamiento (USD)

Pentium Pro 150 150 MHz 256 KiB 60 MT/s 2.5× 3.1 V 29.2 W Socket 8 1 de Noviembre, 1995
Pentium Pro 166 167 MHz 512 KiB 66 MT/s 2.5× 3.3 V 35 W Socket 8 1 de Noviembre, 1995
Pentium Pro 180 180 MHz 256 KiB 60 MT/s 3× 3.3 V 31.7 W Socket 8 1 de Noviembre, 1995
Pentium Pro 200 200 MHz 256 KiB 66 MT/s 3× 3.3 V 35 W Socket 8 1 de Noviembre, 1995
Pentium Pro 200 200 MHz 512 KiB 66 MT/s 3× 3.3 V 37.9 W Socket 8 1 de Noviembre, 1995
Pentium Pro 200 200 MHz 1 MiB 66 MT/s 3× 3.3 V 44 W Socket 8 1 de Noviembre, 1995
Pentium II Overdrive 333 MHz 512 KiB 66 MT/s 5× 3.3 V Socket 8 10 de Agosto, 1998 $599

Pentium II
Introducido el 7 de mayo de 1997
Pentium Pro con MMX y rendimiento mejorado de 16 bits
Paquete de procesador de 242 pines Slot 1 (SEC)
Pines de identificación de voltaje
7,5 millones de transistores
32 KB de caché L1
512 KB 1⁄2 ancho de banda caché L2 externa
El único Pentium II que no tenía el caché L2 a 1⁄2 ancho de banda del núcleo fue el Pentium II 450 PE.
Klamath: Tecnología de proceso de 0,35 μm (233, 266, 300 MHz)
Velocidad de reloj del bus del sistema de 66 MHz
Familia 6 modelo 3
Variantes

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium II 233 233 MHz 512 KiB 66 MT/s 3.5× 2.8 V 34.8 W Slot 1 7 de Mayo, 1997 $636
Pentium II 266 267 MHz 512 KiB 66 MT/s 4× 2.8 V 38.2 W Slot 1 7 de Mayo, 1997 $775
Pentium II 300 300 MHz 512 KiB 66 MT/s 4.5× 2.8 V 43 W Slot 1 7 de Mayo, 1997 $1981

Deschutes: Tecnología de proceso de 0.25 μm (333, 350, 400, 450 MHz)


Introducido el 26 de enero de 1998
Velocidad de reloj del bus del sistema de 66 MHz (variante de 333 MHz), velocidad del reloj del bus del sistema de 100 MHz para todos los
modelos posteriores
Familia 6 modelo 5
Variantes
caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium II 266 267 MHz 512 KiB 66 MT/s 4× 2.0 V 16.8 W Slot 1
Pentium II 300 300 MHz 512 KiB 66 MT/s 4.5× 2.0 V 18.6 W Slot 1
Pentium II 333 333 MHz 512 KiB 66 MT/s 5× 2.0 V 20.6 W Slot 1 26 de enero, 1998 $722
Pentium II Overdrive 333 MHz 512 KiB 66 MT/s 5× 3.3 V Socket 8 10 de Agosto, 1998 $599
Pentium II 350 350 MHz 512 KiB 100 MT/s 3.5× 2.0 V 21.5 W Slot 1 15 de Abril, 1998 $621
Pentium II 400 400 MHz 512 KiB 100 MT/s 4× 2.0 V 24.3 W Slot 1 15 de Abril, 1998 $824
Pentium II 450 450 MHz 512 KiB 100 MT/s 4.5× 2.0 V 27.1 W Slot 1 24 de Agosto, 1998 $669

Celeron (basado en Pentium II)


Covington - Tecnología de proceso de 0.25 μm
Introducido el 15 de abril de 1998
Ranura 1 de 242 pines 1 SEPP (paquete de procesador de borde único)
7,5 millones de transistores
Velocidad de reloj del bus del sistema de 66 MHz
Slot 1
32 KB de caché L1
No hay caché L2
Variantes

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Celeron 266 267 MHz N/A 66 MT/s 4× 2.0 V 16.59 W Slot 1 15 de Abril, 1998 $155
Celeron 300 300 MHz N/A 66 MT/s 4.5× 2.0 V 18.48 W Slot 1 Junio 1998 $159

Mendocino - Tecnología de proceso de 0.25 μm


Introducido el 24 de agosto de 1998
Slot 1de 242 pines SEPP (paquete de procesador de un solo borde), paquete PPGA Socket 370
19 millones de transistores
Velocidad de reloj del bus del sistema de 66 MHz
Slot 1, zócalo 370
32 KB de caché L1
128 KB de caché integrada
Familia 6 modelo 6
Variantes
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Slot 1
Celeron 66 17.8
300 MHz 128 KiB 4.5× 2.0 V Agosto 1998 $149
300A MT/s W Socket 370

Slot 1
Celeron 66 19.7
333 MHz 128 KiB 5× 2.0 V Agosto 1998 $192
333 MT/s W Socket 370

Slot 1
Celeron 66 21.7
367 MHz 128 KiB 5.5× 2.0 V Enero 1999
366 MT/s W Socket 370

Slot 1
Celeron 66 23.7
400 MHz 128 KiB 6× 2.0 V Enero 1999
400 MT/s W Socket 370

Slot 1
Celeron 66 24.1
433 MHz 128 KiB 6.5× 2.0 V Marzo 1999
433 MT/s W Socket 370

Celeron 66 25.7
467 MHz 128 KiB 7× 2.0 V Socket 370 Abril 1999
466 MT/s W
Celeron 66
500 MHz 128 KiB 7.5× 2.0 V 27 W Socket 370 Agosto 1999
500 MT/s
Celeron 66 28.3
533 MHz 128 KiB 8× 2.0 V Socket 370 Enero 2000
533 MT/s W

Pentium II Xeon y Pentium III Xeon


PII Xeon
Variantes
"Drake" (250 nm)

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium II Xeon 400 400 MHz 512 KiB 100 MT/s 4× 2.0 V 30.8 W Slot 2 Junio 1998 $1124
Pentium II Xeon 400 400 MHz 1 MiB 100 MT/s 4× 2.0 V 38.1 W Slot 2 Junio 1998 $2836
Pentium II Xeon 450 450 MHz 512 KiB 100 MT/s 4.5× 2.0 V 34.5 W Slot 2 Octubre 1998 $824
Pentium II Xeon 450 450 MHz 1 MiB 100 MT/s 4.5× 2.0 V 42.8 W Slot 2 Enero 1999 $1980
Pentium II Xeon 450 450 MHz 2 MiB 100 MT/s 4.5× 2.0 V 46.7 W Slot 2 Enero 1999 $3692

PIII Xeon
Introducido el 25 de octubre de 1999
9,5 millones de transistores a 0,25 μm o 28 millones a 0,18 μm
La caché L2 es 256 KB, 1 MB o 2 MB de caché de transferencia avanzada (integrada)
El estilo del paquete del procesador es cartucho de contacto de un solo borde (S.E.C.C.2) o SC330
Velocidad de reloj del bus del sistema 133 MHz (caché L2 de 256 KB) o 100 MHz (caché L2 de 1–2 MB)
Ancho del bus del sistema: 64 bits
Memoria direccionable: 64 GB
Se utiliza en servidores y estaciones de trabajo de dos vías (256 KB L2) o en servidores de 4 y 8 vías (1–2 MB L2)
Familia 6 modelo 10
Variantes
"Tanner" (250 nm)

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium III Xeon 500 500 MHz 512 KiB 100 MT/s 5× 2.0 V 36 W Slot 2 17 de Marzo, 1999 $931
Pentium III Xeon 500 500 MHz 1 MiB 100 MT/s 5× 2.0 V 44 W Slot 2 17 de Marzo, 1999 $1980
Pentium III Xeon 500 500 MHz 2 MiB 100 MT/s 5× 2.0 V 36.2 W Slot 2 17 de Marzo, 1999 $3692
Pentium III Xeon 550 550 MHz 512 KiB 100 MT/s 5.5× 2.0 V 34 W Slot 2 7 de Abril, 1999 OEM
Pentium III Xeon 550 550 MHz 1 MiB 100 MT/s 5.5× 2.0 V 34 W Slot 2 23 de Agosto, 1999 OEM
Pentium III Xeon 550 550 MHz 2 MiB 100 MT/s 5.5× 2.0 V 34 W Slot 2 23 de Agosto, 1999 OEM
"Cascades" (180 nm)

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium III Xeon 600 600 MHz 256 KiB 133 MT/s 4.5× 5–12 V 19.2 W Slot 2 Octubre 1999 $505
Pentium III Xeon 667 667 MHz 256 KiB 133 MT/s 5× 5–12 V 21.3 W Slot 2 25 de Octubre, 1999 OEM
Pentium III Xeon 700 700 MHz 1 MiB 100 MT/s 7× 5–12 V 29.6 W Slot 2 22 de Mayo, 2000 OEM
Pentium III Xeon 700 700 MHz 2 MiB 100 MT/s 7× 5–12 V 29.6 W Slot 2 22 de Mayo, 2000 OEM
Pentium III Xeon 733 733 MHz 256 KiB 133 MT/s 5.5× 5–12 V 23.3 W Slot 2 25 de Octubre, 1999 OEM
Pentium III Xeon 800 800 MHz 256 KiB 133 MT/s 6× 5–12 V 25.4 W Slot 2 12 de Enero, 2000 OEM
Pentium III Xeon 866 867 MHz 256 KiB 133 MT/s 6.5× 5–12 V 29.6 W Slot 2 13 de Marzo, 2000 OEM
Pentium III Xeon 900 900 MHz 2 MiB 100 MT/s 9× 5–12 V 39.3 W Slot 2 21 de Marzo, 2001 OEM
Pentium III Xeon 933 933 MHz 256 KiB 133 MT/s 7× 5–12 V 29.6 W Slot 2 Julio 2000 OEM
Pentium III Xeon 1.00 1000 MHz 256 KiB 133 MT/s 7.5× 5–12 V 30.8 W Slot 2 22 de Agosto, 2000 OEM

Pentium III
Katmai: Tecnología de proceso de 0.25 μm
Introducido el 26 de febrero de 1999
PII mejorada, es decir, núcleo basado en P6, que ahora incluye extensiones SIMD de transmisión (SSE)
9,5 millones de transistores
512 KB (512 x 1024 B) 1⁄2 ancho de banda L2 Caché externa
Paquete de procesador de 242 pines Ranura 1 SECC2 (cartucho de contacto de borde único 2)
Velocidad de reloj del bus del sistema 100 MHz, 133 MHz (modelos B)
Slot 1
Familia 6 modelo 7
Variantes

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium III 450 450 MHz 512 KiB 100 MT/s 4.5× 1.93–2.07 V 25.3 W Slot 1 26 de Febrero, 1999 $496
Pentium III 500 500 MHz 512 KiB 100 MT/s 5× 1.93–2.07 V 28 W Slot 1 26 de Febrero, 1999 $696
Pentium III 533B 533 MHz 512 KiB 133 MT/s 4× 1.93–2.07 V 29.7 W Slot 1 27 de Setiembre, 1999 $369
Pentium III 550 550 MHz 512 KiB 100 MT/s 5.5× 1.93–2.07 V 30.8 W Slot 1 17 de Mayo, 1999 $700
Pentium III 600 600 MHz 512 KiB 100 MT/s 6× 1.98–2.12 V 34.5 W Slot 1 2 de Agosto, 1999 $669
Pentium III 600B 600 MHz 512 KiB 133 MT/s 4.5× 1.98–2.12 V 34.5 W Slot 1 27 de Setiembre, 1999 $615

Coppermine - Tecnología de proceso de 0.18 μm


Introducido el 25 de octubre de 1999
28,1 millones de transistores
256 KB (512 x 1024 B) caché Advanced Transfer L2 (integrado)
Paquete de procesador de 242 pines Slot-1 SECC2 (cartucho de contacto de borde único 2), paquete de 370 pines FC-PGA (matriz de
cuadrícula de pines Flip-chip)
Velocidad de reloj del bus del sistema 100 MHz (modelos E), 133 MHz (modelos EB)
Slot 1, zócalo 370
Familia 6 modelo 8
Variantes
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Socket
100 370
Pentium III 500E 500 MHz 256 KB 5× 1.6 V 13.2 W 25 de Octubre, 1999 $239
MHz
Slot 1
Socket
Pentium III 133 370
533 MHz 256 KB 4× 1.65 V 14 W 25 de Octubre, 1999 $305
533EB MHz
Slot 1
Socket
100 370
Pentium III 550E 550 MHz 256 KB 5.5× 1.6–1.7 V 14.5 W 25 de Octubre, 1999 $368
MHz
Slot 1
Socket
100 370
Pentium III 600E 600 MHz 256 KB 6× 1.7–1.75 V 19.5 W 25 de Octubre, 1999 $455
MHz
Slot 1
Socket
Pentium III 133 370
600 MHz 256 KB 4.5× 1.65–1.7 V 15.8 W 25 de Octubre, 1999 $455
600EB MHz
Slot 1
Socket
100 370
Pentium III 650 650 MHz 256 KB 6.5× 1.65–1.7 V 17 W 25 de Octubre, 1999 $583
MHz
Slot 1
Socket
133 370
Pentium III 667 666 MHz 256 KB 5× 1.65–1.7 V 17.5 W 25 de Octubre, 1999 $605
MHz
Slot 1
Socket
100 370
Pentium III 700 700 MHz 256 KB 7× 1.65–1.7 V 18.3 W 25 de Octubre, 1999 $754
MHz
Slot 1
Socket
133 1.65–1.75 370
Pentium III 733 733 MHz 256 KB 5.5× 19.1 W 25 de Octubre, 1999 $776
MHz V
Slot 1
Socket
100 1.65–1.75 370 20 de Deciembre,
Pentium III 750 750 MHz 256 KB 7.5× 19.5 W $803
MHz V 1999
Slot 1
Socket
100 1.65–1.75 370 20 de Deciembre,
Pentium III 800 800 MHz 256 KB 8× 20.8 W $851
MHz V 1999
Slot 1
Socket
Pentium III 133 1.65–1.75 370 20 de Deciembre,
800 MHz 256 KB 6× 20.8 W $851
800EB MHz V 1999
Slot 1
Socket
100 1.65–1.75 370
Pentium III 850 850 MHz 256 KB 8.5× 25.7 W 20 de Marzo, 2000 $765
MHz V
Slot 1
Socket
133 1.65–1.75 22.5/22.9 370
Pentium III 866 866 MHz 256 KB 6.5× 20 de Marzo, 2000 $776
MHz V W
Slot 1
100 Socket
Pentium III 900 900 MHz 256 KB 9× 1.7–1.75 V 28.9 W Octubre 2000
MHz 370
Socket
133 1.65–1.75 24.5/27.3 370
Pentium III 933 933 MHz 256 KB 7× 24 de Mayo, 2000 $744
MHz V W
Slot 1
Socket
100 370
Pentium III 1000 1 GHz 256 KB 10× 1.75 V 29 W 8 de Marzo, 2000 $990
MHz
Slot 1
Socket
Pentium III 133 370
1 GHz 256 KB 7.5× 1.7–1.76 V 29 W 8 de Marzo, 2000 $990
1000EB MHz
Slot 1
100 Socket
Pentium III 1100 1.1 GHz 256 KB 11× 1.75 V 33 W Junio 2000
MHz 370
Socket
133 1.75 V
Pentium III 1133 1.13 GHz 256 KB 8.5× 33 W 370 31 de Julio, 2000
MHz
1.8 V Slot 1

"Coppermine T" (180 nm)


caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium III 800 800 MHz 256 KB 133 MHz 6× 1.75 V 20.8 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 866 866 MHz 256 KB 133 MHz 6.5× 1.75 V 26.1 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 933 933 MHz 256 KB 133 MHz 7× 1.75 V 27.3 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 1000 1 GHz 256 KB 133 MHz 7.5× 1.75 V 29 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 1133 1.13 GHz 256 KB 133 MHz 8.5× 1.75 V 29.1 W Socket 370 Junio 2001 $990

Tualatin: Tecnología de proceso de 0,13 μm


Introducido en julio de 2001
28,1 millones de transistores
32 KB (32 x 1024 B) caché L1
256 KB o 512 KB de caché Advanced Transfer L2 (integrado)
Paquete FC-PGA2 de 370 pines (matriz de cuadrícula de pines de chip flip)
Velocidad de reloj del bus del sistema de 133 MHz
Zócalo 370
Familia 6 modelo 11
Variantes:

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium III 1000 1 GHz 256 KB 133 MHz 7.5× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1000S 1 GHz 512 KB 133 MHz 7.5× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 1133 1.13 GHz 256 KB 133 MHz 8.5× 1.475 V 29.1 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1133S 1.13 GHz 512 KB 133 MHz 8.5× 1.45 V 28.7 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 1200 1.2 GHz 256 KB 133 MHz 9× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1266S 1.26 GHz 512 KB 133 MHz 9.5× 1.45 V 30.4 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1333 1.33 GHz 256 KB 133 MHz 10× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Diciembre 2001
Pentium III 1400 1.4 GHz 256 KB 133 MHz 10.5× 1.5 V 31.2 W Socket 370 Diciembre 2001
Pentium III 1400S 1.4 GHz 512 KB 133 MHz 10.5× 1.45 V 32.2 W Socket 370 8 de Enero, 2002 $315

Celeron (a base de Pentium III Coppermine)


Coppermine-128, Tecnología de proceso de 0.18 μm
Introducido en marzo de 2000
Extensiones de transmisión SIMD (SSE)
Socket 370, paquete de procesador FC-PGA
28,1 millones de transistores
Velocidad de reloj del bus del sistema de 66 MHz, velocidad de reloj del bus del sistema de 100 MHz desde el 3 de enero de 2001
32 KB de caché L1
128 KB de caché Advanced Transfer L2
Familia 6 modelo 8
Variantes:
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Celeron Socket
533 MHz 128 KiB 66 MT/s 8× 1.5/1.7 V 14 W 29 de Marzo, 2000
533A 370
19.2 Socket
Celeron 566 567 MHz 128 KiB 66 MT/s 8.5× 1.5/1.7/1.75 V 29 de Marzo, 2000 $167
W 370
15.8 Socket
Celeron 600 600 MHz 128 KiB 66 MT/s 9× 1.5/1.7/1.75 V 29 de Marzo, 2000 $181
W 370
16.5 Socket
Celeron 633 633 MHz 128 KiB 66 MT/s 9.5× 1.5/1.7/1.75 V 26 de Junio, 2000 $138
W 370
17.5 Socket
Celeron 667 667 MHz 128 KiB 66 MT/s 10× 1.5/1.7/1.75 V 26 de Junio, 2000 $170
W 370
1.65/1.7/1.75 18.3 Socket
Celeron 700 700 MHz 128 KiB 66 MT/s 10.5× 26 de Junio, 2000 $192
V W 370
1.65/1.7/1.75 23.6 Socket 13 de Noviembre,
Celeron 733 733 MHz 128 KiB 66 MT/s 11× $112
V W 370 2000
1.65/1.7/1.75 Socket 13 de Noviembre,
Celeron 766 767 MHz 128 KiB 66 MT/s 11.5× 20 W $170
V 370 2000
100 1.65/1.7/1.75 20.8 Socket
Celeron 800 800 MHz 128 KiB 8× Enero 2001
MT/s V W 370
100 25.7 Socket
Celeron 850 850 MHz 128 KiB 8.5× 1.7/1.75 V 9 de Abril, 2001 $138
MT/s W 370
100 26.7 Socket
Celeron 900 900 MHz 128 KiB 9× 1.75 V Julio 2001 $64
MT/s W 370
100 Socket
Celeron 950 950 MHz 128 KiB 9.5× 1.75 V 28 W 31 de Agosto, 2001 $74
MT/s 370
100 Socket
Celeron 1.00 1000 MHz 128 KiB 10× 1.75 V 29 W 31 de Agosto, 2001 $89
MT/s 370
100 Socket
Celeron 1.10 1100 MHz 128 KiB 11× 1.75 V 33 W 31 de Agosto, 2001 $103
MT/s 370

XScale (arquitectura no x86 - entrada cronológica)


Introducido el 23 de agosto de 2000

Pentium 4 (no 4EE, 4E, 4F), Itanium, Xeon basado en P4, Itanium 2 (entradas cronológicas)
Introducido de abril de 2000 a julio de 2002

Pentium III basado en Tualatin


Tualatin: Tecnología de proceso de 0,13 μm
32 KB de caché L1
512 KB de caché Advanced Transfer L2
Velocidad de reloj del bus del sistema de 133 MHz
Zócalo 370
Variantes:

caché Precio de
Modelo Frecuencia FSB Mult Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2 lanzamiento (USD)

Pentium III 1000 1 GHz 256 KB 133 MHz 7.5× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1000S 1 GHz 512 KB 133 MHz 7.5× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 1133 1.13 GHz 256 KB 133 MHz 8.5× 1.475 V 29.1 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1133S 1.13 GHz 512 KB 133 MHz 8.5× 1.45 V 28.7 W Socket 370 Junio 2001
Pentium III 1200 1.2 GHz 256 KB 133 MHz 9× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1266S 1.26 GHz 512 KB 133 MHz 9.5× 1.45 V 30.4 W Socket 370 Julio 2001
Pentium III 1333 1.33 GHz 256 KB 133 MHz 10× 1.475 V 29.9 W Socket 370 Diciembre 2001
Pentium III 1400 1.4 GHz 256 KB 133 MHz 10.5× 1.5 V 31.2 W Socket 370 Diciembre 2001
Pentium III 1400S 1.4 GHz 512 KB 133 MHz 10.5× 1.45 V 32.2 W Socket 370 8 de Enero, 2002 $315

Celeron (Pentium III basado en Tualatin)


Tualatin Celeron: Tecnología de proceso de 0,13 μm
32 KB de caché L1
256 KB de caché Advanced Transfer L2
Velocidad de reloj del bus del sistema de 100 MHz
Zócalo 370
Familia 6 modelo 11
Variantes:

caché
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2

Celeron 900A 900 MHz 256 KiB 100 MT/s 9× 1.475 V Socket 370 Marzo 2000
Celeron 1000A 1000 MHz 256 KiB 100 MT/s 10× 1.475 V 27.8/29.5 W Socket 370 Enero 2002
Celeron 1100A 1100 MHz 256 KiB 100 MT/s 11× 1.5 V 27.8/29.5 W Socket 370 Enero 2002
Celeron 1200 1200 MHz 256 KiB 100 MT/s 12× 1.5 V 29.9/32.9 W Socket 370 Octubre 2001
Celeron 1300 1300 MHz 256 KiB 100 MT/s 13× 1.5 V 32/33.4 W Socket 370 Enero 2002
Celeron 1400 1400 MHz 256 KiB 100 MT/s 14× 1.5 V 33.2/34.8 W Socket 370 Mayo 2002
Celeron 1500 1500 MHz 256 KiB 100 MT/s 15× 1.5 V Socket 370

Pentium M
Banias: Tecnología de proceso 0.13 μm
Introducido en marzo de 2003
64 KB de caché L1
1 MB de caché L2 (integrado)
Basado en el núcleo Pentium III, con instrucciones SIME SSE2 y una tubería más profunda
77 millones de transistores
Micro-FCPGA, paquete de procesador Micro-FCBGA
Corazón del sistema Intel Centrino móvil
Bus de sistema de estilo Netburst de 400 MHz
Familia 6 modelo 9
Variantes:

caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

400 0.956– Socket 479/FC-


Pentium M 1.3 1.3 GHz 1 MiB 13× 22 W 12 de Marzo, 2003
MT/s 1.388 V µBGA
400 0.956– Socket 479/FC-
Pentium M 1.4 1.4 GHz 1 MiB 14× 22 W 12 de Marzo, 2003
MT/s 1.388 V µBGA
400 0.956– 24.5 Socket 479/FC-
Pentium M 1.5 1.5 GHz 1 MiB 15× 12 de Marzo, 2003
MT/s 1.484 V W µBGA
400 0.956– 24.5 Socket 479/FC-
Pentium M 705 1.5 GHz 1 MiB 15× 10 de Mayo, 2004
MT/s 1.484 V W µBGA
400 0.956– 24.5 Socket 479/FC-
Pentium M 1.6 1.6 GHz 1 MiB 16× 12 de Marzo, 2003
MT/s 1.484 V W µBGA
400 0.956– 24.5 Socket 479/FC-
Pentium M 1.7 1.7 GHz 1 MiB 17× 2 de Junio, 2003
MT/s 1.484 V W µBGA
400 0.956– 24.5 Socket 479/FC-
Pentium M 1.8 1.8 GHz 1 MiB 18× 10 de Mayo, 2004
MT/s 1.484 V W µBGA
bajo voltaje
Pentium M LV 400 0.956–1.18 Socket 479/FC-
1.1 GHz 1 MiB 11× 12 W 12 de Marzo, 2003 $272
1.1 MT/s V µBGA
Pentium M LV 400 0.956–1.18 Socket 479/FC-
1.2 GHz 1 MiB 12× 12 W 2 de Junio, 2003
1.2 MT/s V µBGA
Pentium M LV 400 0.956–1.18 Socket 479/FC-
1.3 GHz 1 MiB 13× 12 W 6 de Abril, 2004
718 MT/s V µBGA
ultra-bajo voltaje
Pentium M ULV 400 0.844– Socket 479/FC-
900 MHz 1 MiB 9× 7W 12 de Marzo, 2003
900 MT/s 1.004 V µBGA
Pentium M ULV 400 0.844– Socket 479/FC-
1 GHz 1 MiB 10× 7W 2 de Junio, 2003
1.0 MT/s 1.004 V µBGA
Pentium M ULV 400 0.844– Socket 479/FC-
1.1 GHz 1 MiB 11× 7W 6 de Abril, 2004
713 MT/s 1.004 V µBGA

Dothan: Tecnología de proceso 0.09 μm (90 nm)


Introducido en mayo de 2004
2 MB de caché L2
140 millones de transistores
Unidad de captación de datos revisada
Bus de sistema de estilo Netburst de 400 MHz
21W TDP
Familia 6 modelo 13
Variantes:
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 23 de Junio,
1.4 GHz 2 MiB 14× OEM
710 MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 23 de Junio,
1.5 GHz 2 MiB 15× $209
715 MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 10 de Mayo,
1.5 GHz 2 MiB 15× OEM
715A MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 23 de Junio,
1.6 GHz 2 MiB 16× $241
725 MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21
1.6 GHz 2 MiB 16× Julio 2005 OEM
725A MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 533 1.26– 27 19 de Enero,
1.6 GHz 2 MiB 12× $209
730 MT/s 1.356 V W Socket 479/FC-µPGA 2005

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 10 de Mayo,
1.7 GHz 2 MiB 17× $294
735 MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 10 de Mayo,
1.7 GHz 2 MiB 17× OEM
735A MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 533 1.26– 27 19 de Enero,
1.73 GHz 2 MiB 13× $241
740 MT/s 1.356 V W Socket 479/FC-µPGA 2005

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 1.276– 21 10 de Mayo,
1.8 GHz 2 MiB 18× $423
745 MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Pentium M 400 1.276– 21 10 de Mayo,


1.8 GHz 2 MiB 18× Socket 479/FC-µPGA OEM
745A MT/s 1.34 V W 2004
Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 533 1.26– 27 19 de Enero,
1.87 GHz 2 MiB 14× $294
750 MT/s 1.356 V W Socket 479/FC-µPGA 2005

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 10 de Mayo,
2 GHz 2 MiB 20× $637
755 MT/s 1.34 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 533 1.26– 27 19 de Enero,
2 GHz 2 MiB 15× $423
760 MT/s 1.356 V W Socket 479/FC-µPGA 2005

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 400 0.988– 21 20 de Octubre,
2.1 GHz 2 MiB 21× $637
765 MT/s 1.356 V W Socket 479/FC-µPGA 2004

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 533 1.26– 27 19 de Enero,
2.13 GHz 2 MiB 16× $637
770 MT/s 1.372 V W Socket 479/FC-µPGA 2005

Socket 479/FC-µBGA
Pentium M 533 1.26– 27 25 de Julio,
2.27 GHz 2 MiB 17× $637
780 MT/s 1.404 V W Socket 479/FC-µPGA 2005

bajo voltaje
Pentium M LV 400 0.988– 10 20 de Julio,
1.4 GHz 2 MiB 14× Socket 479/FC-µBGA $284
738 MT/s 1.116 V W 2004
Pentium M LV 400 0.988– 7.5 19 de Enero,
1.5 GHz 2 MiB 15× Socket 479/FC-µBGA $284
758 MT/s 1.116 V W 2005
Pentium M LV 400 0.988– 10 19 de Enero,
1.6 GHz 2 MiB 16× Socket 479/FC-µBGA $284
778 MT/s 1.116 V W 2005
ultra-bajo voltaje
Pentium M 400 0.812– 20 de Julio,
1 GHz 2 MiB 10× 5 W Socket 479/FC-µBGA $241
ULV 723 MT/s 0.94 V 2004
Pentium M 400 0.812– 20 de Julio,
1.1 GHz 2 MiB 11× 5 W Socket 479/FC-µBGA $262
ULV 733 MT/s 0.956 V 2004
Pentium M 400 0.812–
1.1 GHz 2 MiB 11× 5 W Socket 479/FC-µBGA Julio 2005 $262
ULV 733J MT/s 0.956 V
Pentium M 400 0.812– 5.5 19 de Enero,
1.2 GHz 2 MiB 12× Socket 479/FC-µBGA $262
ULV 753 MT/s 0.956 V W 2005
Pentium M 400 0.812– 5.5 19 de Enero,
1.3 GHz 2 MiB 13× Socket 479/FC-µBGA $262
ULV 773 MT/s 0.956 V W 2005

Stealey: Tecnología de proceso 0.09 μm (90 nm)


Introducido el segundo trimestre de 2007
512 KB L2, 3 W TDP
Variantes:
600 MHz (A100)
800 MHz (A110)

Celeron M
Banias-512 : Tecnología de proceso de 0,13 μm
Introducido en marzo de 2003
64 KB de caché L1
512 KB de caché L2 (integrado)
Instrucciones SIME SSE2
Sin tecnología SpeedStep, no forma parte del paquete 'Centrino'
Familia 6 modelo 9
Variantes:

caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

voltaje standard
Socket 479/FC-µBGA
Celeron M 400 1.356 24.5
1.2 GHz 512 KiB 12× Enero 2004
310 MT/s V W Socket 479/FC-µPGA

Socket 479/FC-µBGA
Celeron M 400 1.356 24.5
1.3 GHz 512 KiB 13× Enero 2004 $49
320 MT/s V W Socket 479/FC-µPGA

Socket 479/FC-µBGA
Celeron M 400 1.356 24.5
1.4 GHz 512 KiB 14× Abril 2004
330 MT/s V W Socket 479/FC-µPGA

Socket 479/FC-µBGA
Celeron M 400 1.356 24.5
1.5 GHz 512 KiB 15× Junio 2004
340 MT/s V W Socket 479/FC-µPGA

ultra-bajo voltaje
Celeron M 400 1.004
600 MHz 512 KiB 6× 7W Socket 479/FC-µBGA Junio 2004
ULV 600 MT/s V
Celeron M 400 1.004
800 MHz 512 KiB 8× 7W Socket 479/FC-µBGA Enero 2004
ULV 800 MT/s V
Celeron M 400 1.004
900 MHz 512 KiB 9× 7W Socket 479/FC-µBGA Enero 2004
ULV 333 MT/s V

Dothan-1024 : Tecnología de proceso 90 nm


64 KB de caché L1
1 MB de caché L2 (integrado)
Instrucciones SIME SSE2
Sin tecnología SpeedStep, no forma parte del paquete 'Centrino'
Variantes:
caché
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket Fecha de lanzamiento
L2

Socket 479/FC-µPGA
Celeron M 350 1.3 GHz 1 MiB 400 MT/s 13× 1.004–1.292 V 21 W Agosto 2004
Socket 479/FC-µBGA

Socket 479/FC-µPGA
Celeron M 360 1.4 GHz 1 MiB 400 MT/s 14× 1.004–1.292 V 21 W Agosto 2004
Socket 479/FC-µBGA

Socket 479/FC-µPGA
Celeron M 370 1.5 GHz 1 MiB 400 MT/s 15× 1.004–1.292 V 21 W Enero 2005
Socket 479/FC-µBGA

Socket 479/FC-µPGA
Celeron M 380 1.6 GHz 1 MiB 400 MT/s 16× 1.004–1.292 V 21 W Julio 2005
Socket 479/FC-µBGA

Socket 479/FC-µPGA
Celeron M 390 1.7 GHz 1 MiB 400 MT/s 17× 1.004–1.292 V 21 W Diciembre 2005
Socket 479/FC-µBGA

ultra-bajo voltaje
Celeron M ULV 383 1 GHz 1 MiB 400 MT/s 10× 0.876–0.956 V 5.5 W Socket 479/FC-µBGA Julio 2005

Yonah-1024 : Tecnología de proceso 65 nm


64 KB de caché L1
1 MB de caché L2 (integrado)
Instrucciones SIME SSE3, bus frontal de 533 MHz, bit de ejecución-desactivación
Sin tecnología SpeedStep, no forma parte del paquete 'Centrino'
Variantes:

caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

voltaje standard
Celeron M 533 27
1.47 GHz 1 MiB 11× 1.0–1.3 V Socket M Abril 2006 $54
410 MT/s W
Celeron M 533 27
1.6 GHz 1 MiB 12× 1.0–1.3 V Socket M Abril 2006 $107
420 MT/s W
Celeron M 533 27
1.73 GHz 1 MiB 13× 1.0–1.3 V Socket M Abril 2006 $134
430 MT/s W
Socket M
Celeron M 533 27
1.87 GHz 1 MiB 14× 1.0–1.3 V Octubre 2006 $107
440 MT/s W PBGA479

Celeron M 533 27
2 GHz 1 MiB 15× 1.0–1.3 V Socket M Octubre 2006 $134
450 MT/s W
ultra-bajo voltaje
Celeron M 533 0.95– 5.5
1.07 GHz 1 MiB 8× FCBGA6 Abril 2006 $161
ULV 423 MT/s 0.975 V W
Celeron M 533 0.95– 5.5
1.2 GHz 1 MiB 9× FCBGA6 Setiembre 2006 $161
ULV 443 MT/s 0.975 V W

Intel Core
Yonah : Tecnología de proceso 0.065 μm (65 nm)
Introducido en enero de 2006
Bus frontal de 533/667 MHz
2 MB (compartido en Duo) caché L2
Instrucciones SIME SSE3
31W TDP (versiones T)
Familia 6, Modelo 14
Variantes:

Core Solo
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltage TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core Solo 667 0.7625– 27


1.5 GHz 2 MiB 9× Socket M Julio 2006
T1200 MT/s 1.3 V W
Core Solo 533 0.7625– 31
1.73 GHz 2 MiB 13× Socket M
T1250 MT/s 1.3 V W
Socket 479/FC-µBGA
Core Solo 667 0.7625– 27
1.67 GHz 2 MiB 10× Enero 2006 $209
T1300 MT/s 1.3 V W Socket M

Core Solo 533 0.7625– 31


1.87 GHz 2 MiB 14× Socket M Julio 2006
T1350 MT/s 1.3 V W
Socket 479/FC-µBGA
Core Solo 667 0.7625– 27
1.83 GHz 2 MiB 11× Mayo 2006 $209
T1400 MT/s 1.3 V W Socket M

Socket 479/FC-µBGA
Core Solo 667 0.7625– 27
2 GHz 2 MiB 12× Agosto 2006
T1500 MT/s 1.3 V W Socket M

ultra-bajo voltaje
Core Solo 533 0.95–1.05 5.5
1.07 GHz 2 MiB 8× Socket 479/FC-µBGA Abril 2006 $241
U1300 MT/s V W
Core Solo 533 0.95–1.05 5.5
1.2 GHz 2 MiB 9× Socket 479/FC-µBGA Abril 2006 $262
U1400 MT/s V W
Core Solo 533 0.85–1.1 5.5
1.33 GHz 2 MiB 10× Socket 479/FC-µBGA Enero 2007 $262
U1500 MT/s V W

Core Duo
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltage TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (U

Core
533 0.762–
Duo 1.6 GHz 2 MiB 12× 31 W Socket M Mayo 2006 $140
MT/s 1.3 V
T2050
Core
533 0.762–
Duo 1.73 GHz 2 MiB 13× 31 W Socket M Mayo 2006 OEM
MT/s 1.3 V
T2250
Socket M
Core
667 0.762–
Duo 1.67 GHz 2 MiB 10× 31 W Enero 2006 $241
T2300
MT/s 1.3 V Socket 479/FC-µBGA

Socket M
Core
667 0.762–
Duo 1.67 GHz 2 MiB 10× 31 W Mayo 2006 $209
T2300E
MT/s 1.3 V µFCBGA-479

Core
533 0.762–
Duo 1.87 GHz 2 MiB 14× 31 W Socket M OEM
MT/s 1.3 V
T2350
31 W

31 W Socket M
Core
667 0.762–
Duo 1.83 GHz 2 MiB 11× Enero 2006 $294
T2400
MT/s 1.3 V 27 W Socket 479/FC-µBGA

27 W

Core
533 0.762–
Duo 2 GHz 2 MiB 15× 31 W Socket M OEM
MT/s 1.3 V
T2450
Socket M
Core
667 0.762–
Duo 2 GHz 2 MiB 12× 31 W Enero 2006 $423
T2500
MT/s 1.3 V Socket 479/FC-µBGA

Socket M
Core
667 0.762–
Duo 2.17 GHz 2 MiB 13× 31 W Enero 2006 $637
T2600
MT/s 1.3 V Socket 479/FC-µBGA

Socket M
Core
667 0.762–
Duo 2.33 GHz 2 MiB 14× 31 W Junio 2006 $637
T2700
MT/s 1.3 V Socket 479/FC-µBGA

bajo voltaje
Core
667 0.762–
Duo LV 1.5 GHz 2 MiB 9× 15 W Socket 479/FC-µBGA Enero 2006 $284
MT/s 1.212 V
L2300
Core
667 0.762–
Duo LV 1.67 GHz 2 MiB 10× 15 W Socket 479/FC-µBGA Enero 2006 $316
MT/s 1.212 V
L2400
Core
667 0.762– Setiembre
Duo LV 1.83 GHz 2 MiB 11× 15 W Socket 479/FC-µBGA $316
MT/s 1.212 V 2006
L2500
ultra-bajo voltaje
Core
Duo 533 0.8–1.1
1.07 GHz 2 MiB 8× 9W Socket 479/FC-µBGA Junio 2006 $262
ULV MT/s V
U2400
Core
Duo 533 0.8–1.1
1.2 GHz 2 MiB 9× 9W Socket 479/FC-µBGA Junio 2006 $289
ULV MT/s V
U2500

Dual-Core Xeon LV
Sossaman : Tecnología de proceso 0.065 μm (65 nm)
Introducido en marzo de 2006
Basado en el núcleo de Yonah, con instrucciones SIME SSE3
Bus frontal de 667 MHz
2 MB de caché L2 compartida
Variantes
caché Precio de
Fecha de
Modelo Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Dual Core, bajo voltaje


667 31 Socket
Xeon LV 1.66 1.67 GHz 2 MiB 10× 1.1125–1.275 V 14 de Marzo, 2006 $209
MT/s W M
667 31 Socket
Xeon LV 2.0 2 GHz 2 MiB 12× 1.1125–1.275 V 14 de Marzo, 2006 $423
MT/s W M
667 31 Socket
Xeon LV 2.16 2.17 GHz 2 MiB 13× 1.1125–1.275 V Q3 2006 OEM
MT/s W M
Dual Core, ultra-bajo voltaje
Xeon ULV 667 0.8250–1.2125 15 Socket
1.67 GHz 2 MiB 10× 14 de Marzo, 2006 OEM
1.66 MT/s V W M

Microarquitectura NetBurst

Pentium 4
Tecnología de proceso de 0.18 μm (1.40 y 1.50 GHz)
Introducido el 20 de noviembre de 2000
El caché L2 era 256 KB de caché de transferencia avanzada (integrado)
El estilo del paquete del procesador fue PGA423, PGA478
Velocidad de reloj del bus del sistema 400 MHz
Extensiones SIME SSE2
42 millones de transistores
Se utiliza en escritorios y estaciones de trabajo de nivel básico.
Tecnología de proceso de 0.18 μm (1.7 GHz)
Introducido el 23 de abril de 2001
Vea los chips 1.4 y 1.5 para más detalles.
Tecnología de proceso de 0.18 μm (1.6 y 1.8 GHz)
Introducido el 2 de julio de 2001
Ver 1.4 y 1.5 chips para más detalles.
El voltaje del núcleo es de 1,15 voltios en el modo de rendimiento máximo; 1.05 voltios en modo de batería optimizada
Potencia <1 vatio en modo de batería optimizada
Se utiliza en PC móviles de tamaño completo y luego ligeras
Tecnología de proceso de 0.18 μm Willamette (1.9 y 2.0 GHz)
Introducido el 27 de agosto de 2001
Ver 1.4 y 1.5 chips para más detalles.
Familia 15 modelo 1
Pentium 4 (2 GHz, 2,20 GHz)
Introducido el 7 de enero de 2002
Pentium 4 (2.4 GHz)
Introducido el 2 de abril de 2002
Tecnología de proceso de 0.13 μm Northwood A (1.7, 1.8, 1.9, 2, 2.2, 2.4, 2.5, 2.6, 2.8 (OEM), 3.0 (OEM) GHz)
Predicción de rama mejorada y otros ajustes de microcódigos
512 KB de caché L2 integrada
55 millones de transistores
Bus de sistema de 400 MHz
Familia 15 modelo 2
Tecnología de proceso de 0.13 μm Northwood B (2.26, 2.4, 2.53, 2.66, 2.8, 3.06 GHz)
Bus de sistema de 533 MHz. (3.06 incluye la tecnología Hyper-Threading de Intel)
Tecnología de proceso de 0.13 μm Northwood C (2.4, 2.6, 2.8, 3.0, 3.2, 3.4 GHz)
Bus de sistema de 800 MHz (todas las versiones incluyen Hyper-Threading)
6500 a 10,000 MIPS

Itanium

(entrada cronológica - nueva arquitectura no x86)

Xeon (NetBurst de 32 bits)


Designación oficial ahora Xeon, es decir, no "Pentium 4 Xeon"
Xeon 1.4, 1.5, 1.7 GHz
Introducido el 21 de mayo de 2001
El caché L2 era 256 KB de caché de transferencia avanzada (integrado)
El estilo del paquete del procesador fue Organic Land Grid Array 603 (OLGA 603)
Velocidad de reloj del bus del sistema 400 MHz
Extensiones SIME SSE2
Se utiliza en estaciones de trabajo con procesador dual de alto rendimiento y rango medio
Xeon 2.0 GHz y hasta 3.6 GHz
Introducido el 25 de septiembre de 2001

Pentium móvil 4-M


Tecnología de proceso de 0.13 μm
55 millones de transistores
512 KB de caché L2
BUS a 400 MHz
Admite hasta 1 GB de memoria DDR de 266 MHz
Admite la administración de energía del sistema ACPI 2.0 y APM 1.2
1.3–1.2 V (SpeedStep)
Potencia: 1.2 GHz 20.8 W, 1.6 GHz 30 W, 2.6 GHz 35 W
Potencia de reposo 5 W (1.2 V)
Potencia de sueño más profunda = 2.9 W (1.0 V)
1,40 GHz - 23 de abril de 2002
1,50 GHz - 23 de abril de 2002
1,60 GHz - 4 de marzo de 2002
1,70 GHz - 4 de marzo de 2002
1,80 GHz - 23 de abril de 2002
1,90 GHz - 24 de junio de 2002
2,00 GHz - 24 de junio de 2002
2,20 GHz - 16 de septiembre de 2002
2,40 GHz - 14 de enero de 2003
2,50 GHz - 16 de abril de 2003
2,60 GHz - 11 de junio de 2003

Pentium 4 EE
Introducido en septiembre de 2003
EE = "Edición extrema"
Creado a partir del núcleo "Gallatin" de Xeon, pero con 2 MB de caché

Pentium 4E
Introducido en febrero de 2004
construido con tecnología de proceso de 0.09 μm (90 nm) Prescott (2.4 A, 2.8, 2.8 A, 3.0, 3.2, 3.4, 3.6, 3.8) 1 MB de caché L2
Bus de sistema de 533 MHz (solo 2.4A y 2.8A)
Bus de sistema de 800 MHz (todos los demás modelos)
125 millones de transistores en modelos de 1 MB
169 millones de transistores en modelos de 2 MB
La compatibilidad con Hyper-Threading solo está disponible en las CPU que utilizan el bus del sistema de 800 MHz.
La línea de instrucciones de enteros del procesador se ha incrementado de 20 etapas a 31 etapas, lo que teóricamente permite un ancho de
banda aún mayor
7500 a 11,000 MIPS
Las versiones de LGA 775 están en la serie 5xx (32 bits) y la serie 5x1 (con Intel 64)
La serie 6xx tiene 2 MB de caché L2 e Intel 64

Procesadores de 64 Bits

IA-64

La arquitectura IA-64 (Intel Arquitecture, 64 bits) de Intel, fue lanzada en 1999, y no es directamente compatible con el conjunto de instrucciones IA-32
(excepto bajo emulación software) como sí sucede en el caso de las arquitecturas Intel 64 y AMD64.10

Nuevo conjunto de instrucciones, nada relacionado con x86


Antes de que se eliminara la característica (Montecito, julio de 2006), los procesadores IA-64 admitían hardware x86 de 32 bits, pero
lentamente (consulte su recepción de mercado de 2001 y los cambios arquitectónicos de 2006)

Itanium
Nombre en clave Merced
Familia 7
Lanzado el 29 de mayo de 2001
733 MHz y 800 MHz
2 MB de caché
Todos retirados y reemplazados por Itanium 2

Itanium 2
Familia 0x1F
Lanzado en julio de 2002
900 MHz - 1.6 GHz
McKinley 900 MHz, 1.5 MB de caché, Modelo 0x0
McKinley 1 GHz, 3 MB de caché, Modelo 0x0
Deerfield 1 GHz, 1.5 MB de caché, Modelo 0x1
Madison 1.3 GHz, 3 MB de caché, Modelo 0x1
Madison 1.4 GHz, 4 MB de caché, Modelo 0x1
Madison 1.5 GHz, 6 MB de caché, Modelo 0x1
Madison 1.67 GHz, 9 MB de caché, Modelo 0x1
Hondo 1.4 GHz, 4 MB de caché, MCM de doble núcleo, Modelo 0x1

Intel 64 - Microarquitectura NetBurst

La Microarquitectura NetBurst, Llamada también P68 fue el sucesor de la microarquitectura P6 ambos pertenecientes a la familia del conjunto de instrucciones
x86 de los CPU creados por Intel. Los primeros CPU en usar esta arquitectura fue el núcleo Willamette del procesador Pentium 4, lanzado al mercado a partir del
20 de noviembre del año 2000 y los primeros CPU Pentium 4: todas las variaciones subsequentes de Pentium 4 y Pentium D han sido basados en NetBurst. A
mediados del 2001 Intel lanzó el núcleo Foster, el cual fue basado también en NetBurst, por lo tanto los CPU Xeon como también los Pentium 4 basados en
Celeron usan la arquitectura NetBurst.11

Tecnología Intel Extended Memory 64


Principalmente compatible con la arquitectura AMD64 de AMD
Introdujo la primavera de 2004, con el Pentium 4F (versiones D0 y posteriores P4)

Pentium 4F
Prescott-2M basado en tecnología de proceso de 0.09 μm (90 nm)
2.8–3.8 GHz (números de modelo 6x0)
Introducido el 20 de febrero de 2005
Las mismas características que Prescott con la adición de:
2 MB de caché
Intel de 64 bits
Tecnología Intel SpeedStep mejorada (EIST)
Cedar Mill basado en tecnología de proceso de 0.065 μm (65 nm)
3.0–3.6 GHz (números de modelo 6x1)
Introducido el 16 de enero de 2006
Die encogimiento de Prescott-2M
Las mismas características que Prescott-2M
Familia 15 Modelo 4

Pentium D
Microprocesador de doble núcleo
No Hyper-Threading
Bus frontal de 800 (4 × 200) MHz
LGA 775 (zócalo T)

Smithfield (Pentium D): tecnología de proceso de 90 nm (2,66–3,2 GHz)


Introducido el 26 de mayo de 2005
2,66–3,2 GHz (números de modelo 805–840)
230 millones de transistores
1 MB × 2 (no compartido, 2 MB en total) caché L2
La coherencia de caché entre núcleos requiere comunicación sobre el FSB
Aumento del rendimiento del 60% sobre Prescott con reloj similar
2,66 GHz (533 MHz FSB) Pentium D 805 introducido en diciembre de 2005
Contiene 2x dados Prescott en un paquete
Familia 15 Modelo 4

Presler (Pentium D): tecnología de proceso de 65 nm (2.8–3.6 GHz)


Introducido el 16 de enero de 2006
2.8–3.6 GHz (números de modelo 915–960)
376 millones de transistores
2 × 2 MB (no compartido, 4 MB en total) caché L2
Contiene 2 moldes de cedro en un paquete
Variantes
Pentium D 945

Edición Pentium Extreme


Microprocesador de doble núcleo
Hyper-Threading habilitado
Bus frontal de 800 (4 × 200) MHz
Smithfield (Pentium Extreme Edition): tecnología de proceso de 90 nm (3,2 GHz)
Variantes:
Pentium 840 EE - 3.20 GHz (2 × 1 MB L2)
Presler (Pentium Extreme Edition): tecnología de proceso de 65 nm (3.46, 3.73)
2 MB × 2 (no compartido, 4 MB en total) caché L2
Variantes:
Pentium 955 EE - 3.46 GHz, bus frontal de 1066 MHz
Pentium 965 EE - 3.73 GHz, bus frontal de 1066 MHz
Pentium 969 EE - 3.73 GHz, bus frontal de 1066 MHz

Xeon (64-bits NetBurst)


Nocona
Introducido en el 2004
Irwindale
Introducido en el 2004
Cranford
Introducido en abril de 2005
Versión MP de Nocona
Potomac
Introducido en abril de 2005
Cranford con 8 MB de caché L3
Paxville DP (2.8 GHz)
Introducido el 10 de octubre de 2005
Versión de doble núcleo de Irwindale, con 4 MB de caché L2 (2 MB por núcleo)
2.8 GHz
Autobús frontal de 800 MT / s
Paxville MP - Proceso de 90 nm (2.67 - 3.0 GHz)
Introducido el 1 de noviembre de 2005
Serie Xeon 7000 de doble núcleo
Versión compatible con MP de Paxville DP
2 MB de caché L2 (1 MB por núcleo) o 4 MB de L2 (2 MB por núcleo)
667 MT / s FSB o 800 MT / s FSB
Dempsey - Proceso de 65 nm (2.67 - 3.73 GHz)
Introducido el 23 de mayo de 2006
Serie Xeon 5000 de doble núcleo
Versión MP de Presler
667 MT / so 1066 MT / s FSB
4 MB de caché L2 (2 MB por núcleo)
LGA 771 (Socket J).
Tulsa: proceso de 65 nm (2.5 - 3.4 GHz)
Introducido el 29 de agosto de 2006
Serie Xeon 7100 de doble núcleo
Versión mejorada de Paxville MP
667 MT / so 800 MT / s FSB

Intel 64 - Microarquitectura Core

La microarquitectura Intel Core (anteriormente conocida como la próxima generación de micro-arquitectura ) es un multi-núcleo del procesador
microarquitectura presentado por Intel en el Q1 de 2006. Se basa en el Yonah diseño del procesador y se puede considerar una iteración de la microarquitectura P6
12
Xeon (microarquitectura Core de 64 bits)
Woodcrest - tecnología de proceso de 65 nm
CPU de servidor y estación de trabajo (soporte SMP para sistema de CPU dual)
Introducido el 26 de junio de 2006
Intel VT-x, soporte para múltiples sistemas operativos
EIST (Tecnología Intel SpeedStep mejorada) en 5140, 5148LV, 5150, 5160
Ejecutar bit de desactivación
TXT, extensiones de hardware de seguridad mejoradas
Instrucciones de SSSE3 SIMD
iAMT2 (Tecnología Intel Active Management), gestione computadoras de forma remota
Variantes:

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Dual Core
Xeon 1066 1.0–1.5 65 LGA
2 1.6 GHz 4 MiB 6× 26 de Junio, 2006 $209
5110 MT/s V W 771
Xeon 1066 1.0–1.5 65 LGA
2 1.87 GHz 4 MiB 7× 26 de Junio, 2006 $256
5120 MT/s V W 771
Xeon 1333 1.0–1.5 65 LGA
2 2 GHz 4 MiB 6× 26 de Junio, 2006 $316
5130 MT/s V W 771
Xeon 1333 1.0–1.5 65 LGA
2 2.33 GHz 4 MiB 7× 26 de Junio, 2006 $455
5140 MT/s V W 771
Xeon 1333 1.0–1.5 65 LGA
2 2.67 GHz 4 MiB 8× 26 de Junio, 2006 $690
5150 MT/s V W 771
Xeon 1333 1.0–1.5 80 LGA
2 3 GHz 4 MiB 9× 26 de Junio, 2006 $851
5160 MT/s V W 771
Dual Core, bajo voltaje
Xeon LV 800 1.15– 40 LGA
2 1.6 GHz 4 MiB 8× 4 de Diciembre, 2006 OEM
5113 MT/s 1.25 V W 771
Xeon LV 1066 1.0V– 40 LGA
2 1.87 GHz 4 MiB 7× 4 de Diciembre, 2006 $412
5128 MT/s 1.5V V W 771
Xeon LV 800 1.0–1.5 40 LGA
2 2.2 GHz 4 MiB 11× 26 de Junio, 2006 OEM
5133 MT/s V W 771
Xeon LV 1066 1.0–1.5 35 LGA
2 2.13 GHz 4 MiB 8× 4 de Diciembre, 2006 $617
5138 MT/s V W 771
Xeon LV 1333 1.0–1.5 40 LGA
2 2.33 GHz 4 MiB 7× 27 de Setiembre, 2006 $519
5148 MT/s V W 771

Clovertown - tecnología de proceso de 65 nm


CPU de servidor y estación de trabajo (soporte SMP para sistema de CPU dual)
Introducido el 13 de diciembre de 2006
Cuatro nucleos
Intel VT-x, soporte para múltiples sistemas operativos
EIST (Tecnología Intel SpeedStep mejorada) en E5365, L5335
Ejecutar bit de desactivación
TXT, extensiones de hardware de seguridad mejoradas
Instrucciones de SSSE3 SIMD
iAMT2 (Tecnología Intel Active Management), gestione computadoras de forma remota
Variantes:
caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Quad Core
Xeon 1066 1.0–1.5 LGA
4 1.6 GHz 2 × 4 MiB 6× 80 W 14 de Noviembre, 2006 $455
E5310 MT/s V 771
Xeon 1066 1.0–1.5 LGA
4 1.87 GHz 2 × 4 MiB 7× 80 W 14 de Noviembre, 2006 $690
E5320 MT/s V 771
Xeon 1066 1.0–1.5 LGA
4 2.13 GHz 2 × 4 MiB 8× 80 W OEM
E5330 MT/s V 771
Xeon 1333 1.0–1.5 LGA
4 2 GHz 2 × 4 MiB 6× 80 W 14 de Noviembre, 2006 $690
E5335 MT/s V 771
Xeon 1066 1.0–1.5 LGA
4 2.4 GHz 2 × 4 MiB 9× 80 W OEM
E5340 MT/s V 771
Xeon 1333 1.0–1.5 LGA
4 2.33 GHz 2 × 4 MiB 7× 80 W 14 de Noviembre, 2006 $851
E5345 MT/s V 771
Xeon
1066 1.0–1.5 80,120 LGA
E5350, 4 2.67 GHz 2 × 4 MiB 10× OEM
MT/s V W 771
X5350
Xeon 1333 1.0–1.5 LGA
4 2.67 GHz 2 × 4 MiB 8× 120 W 14 de Noviembre, 2006 $1172
X5355 MT/s V 771
Xeon 1333 1.0–1.5 150,120 LGA
4 3 GHz 2 × 4 MiB 9× 12 de Marzo, 2007 $1350
X5365 MT/s V W 771
Quad Core, bajo voltaje
Xeon 1066 1.1– LGA
4 1.6 GHz 2 × 4 MiB 6× 50 W 12 de Marzo, 2007 $455
L5310 MT/s 1.25 V 771
Xeon 1066 0.9– LGA
4 1.6 GHz 2 × 4 MiB 6× 40 W 13 de Agosto, 2007 OEM
L5318 MT/s 1.25 V 771
Xeon 1066 1.1– LGA
4 1.87 GHz 2 × 4 MiB 7× 50 W 12 de Marzo, 2007 $519
L5320 MT/s 1.25 V 771
Xeon 1333 1.1– LGA
4 2 GHz 2 × 4 MiB 6× 50 W 13 de Agosto, 2007 $380
L5335 MT/s 1.25 V 771

Intel Core 2
Conroe - tecnología de proceso de 65 nm
CPU de escritorio (soporte SMP restringido a 2 CPU)
Dos núcleos en un dado
Introducido el 27 de julio de 2006
Instrucciones de SSSE3 SIMD
291 millones de transistores
64 KB de caché L1 por núcleo (32 + 32 KB de 8 vías)
Intel VT-x, soporte para múltiples sistemas operativos
TXT, extensiones de hardware de seguridad mejoradas
Ejecutar bit de desactivación
EIST (Tecnología Intel SpeedStep mejorada)
iAMT2 (Tecnología Intel Active Management), gestione computadoras de forma remota
LGA 775
Variantes:

(65 nm, 1066 MT/s)

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2 Duo 1066 0.85– 65 LGA


2 1.87 GHz 2 MiB 7× Julio 2006 $183
E6300 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1066 0.85– 65 LGA
2 1.87 GHz 4 MiB 7× Abril 2007 $163
E6320 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1066 0.85– 65 LGA
2 2.13 GHz 2 MiB 8× Julio 2006 $224
E6400 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1066 0.85– 65 LGA
2 2.13 GHz 4 MiB 8× Abril 2007 $183
E6420 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1066 0.85– 65 LGA
2 2.4 GHz 4 MiB 9× Julio 2006 $316
E6600 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1066 0.85– 65 LGA
2 2.67 GHz 4 MiB 10× Julio 2006 $530
E6700 MT/s 1.5 V W 775

(65 nm, 1333 MT/s)


caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2 Duo 1333 0.85– 65 LGA


2 2.33 GHz 4 MiB 7× Julio 2007 $163
E6540 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1333 0.85– 65 LGA
2 2.33 GHz 4 MiB 7× Julio 2007 $163
E6550 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1333 0.85– 65 LGA
2 2.67 GHz 4 MiB 8× Julio 2007 $183
E6750 MT/s 1.5 V W 775
Core 2 Duo 1333 0.85– 65 LGA
2 3 GHz 4 MiB 9× Julio 2007 $266
E6850 MT/s 1.5 V W 775

Conroe CL(65 nm, 1066 MT/s)

caché
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. TDP Socket
L2

Core 2 Duo E6305 2 1.87 GHz 2 MiB 1066 MT/s 7× 65 W LGA 771
Core 2 Duo E6405 2 2.13 GHz 2 MiB 1066 MT/s 8× 65 W LGA 771

Conroe XE: tecnología de proceso de 65 nm


Desktop Extreme Edition CPU (compatibilidad SMP restringida a 2 CPU)
Introducido el 27 de julio de 2006
mismas características que Conroe
LGA 775
Variantes:

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
1066 0.85– 75 LGA
Extreme 2 2.93 GHz 4 MiB 11× Julio 2006 $999
MT/s 1.5 V W 775
X6800
Core 2
1066 0.85– 75 LGA
Extreme 2 3.2 GHz 4 MiB 12× N/A N/A
MT/s 1.5 V W 775
X6900

Allendale (Intel Core 2): tecnología de proceso de 65 nm


CPU de escritorio (soporte SMP restringido a 2 CPU)
Dos CPU en un dado
Introducido el 21 de enero de 2007
Instrucciones de SSSE3 SIMD
167 millones de transistores
TXT, extensiones de hardware de seguridad mejoradas
Ejecutar bit de desactivación
EIST (Tecnología Intel SpeedStep mejorada)
iAMT2 (Tecnología Intel Active Management), gestione computadoras de forma remota
LGA 775
Variantes:

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2 Duo 800 0.85–1.5 65 LGA


2 1.8 GHz 2 MiB 9× January 2007 $163
E4300 MT/s V W 775
Core 2 Duo 800 0.85–1.5 65 LGA
2 2 GHz 2 MiB 10× April 2007 $133
E4400 MT/s V W 775
Core 2 Duo 800 0.85–1.5 65 LGA
2 2.2 GHz 2 MiB 11× July 2007 $133
E4500 MT/s V W 775
Core 2 Duo 800 1.162– 65 LGA
2 2.4 GHz 2 MiB 12× October 2007 $133
E4600 MT/s 1.312 V W 775
Core 2 Duo 800 1.162– 65 LGA
2 2.6 GHz 2 MiB 13× March 2008 $133
E4700 MT/s 1.312 V W 775

Merom - tecnología de proceso de 65 nm


CPU móvil (soporte SMP restringido a 2 CPU)
Introducido el 27 de julio de 2006
Familia 6, Modelo 15
mismas características que Conroe
Zócalo M / Zócalo P
Variantes

"Merom" y "Meron 2"


caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
533 0.95– 34 Socket
Duo 2 1.6 GHz 2 MiB 12× Octubre 2006 OEM
MT/s 1.175 V W M
T5200
Core 2
667 0.95– 35
Duo 2 1.5 GHz 2 MiB 9× Socket P Q2 2007 OEM
MT/s 1.175 V W
T5250
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 1.4 GHz 2 MiB 7× Socket P Octubre 2007 OEM
MT/s 1.175 V W
T5270
Core 2
533 0.95– 34 Socket
Duo 2 1.73 GHz 2 MiB 13× Q1 2007 OEM
MT/s 1.175 V W M
T5300
Core 2
667 0.95– 35
Duo 2 1.67 GHz 2 MiB 10× Socket P Q2 2007 OEM
MT/s 1.175 V W
T5450
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 1.6 GHz 2 MiB 8× Socket P Julio 2007 OEM
MT/s 1.175 V W
T5470
Core 2
667 0.95– 34 Socket
Duo 2 1.67 GHz 2 MiB 10× 28 de Agosto, 2006 $209
MT/s 1.175 V W M
T5500
Core 2
667 0.95– 34
Duo 2 1.67 GHz 2 MiB 10× BGA479 Agosto 2006 $209
MT/s 1.175 V W
T5500
Core 2
667 0.95– 35
Duo 2 1.83 GHz 2 MiB 11× Socket P Enero 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5550
Core 2
667 0.95– 34 Socket
Duo 2 1.83 GHz 2 MiB 11× Agosto 2006 $241
MT/s 1.175 V W M
T5600
Core 2
667 0.95– 34
Duo 2 1.83 GHz 2 MiB 11× BGA479 Agosto 2006 $241
MT/s 1.175 V W
T5600
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 1.8 GHz 2 MiB 9× Socket P Q2 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5670
Core 2
667 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 2 MiB 12× Socket P Enero 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5750
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 2 MiB 10× Socket P Q4 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5800
Core 2
667 0.95– 35
Duo 2 2.17 GHz 2 MiB 13× Socket P Q4 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5850
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 2 MiB 10× Socket P 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5870
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.2 GHz 2 MiB 11× Socket P Julio 2008 OEM
MT/s 1.175 V W
T5900
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 1.8 GHz 2 MiB 9× Socket P Mayo 2007 $209
MT/s 1.175 V W
T7100
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 1.8 GHz 2 MiB 9× FCBGA6 Mayo 2007 $209
MT/s 1.175 V W
T7100
Core 2
667 0.95– 34 Socket
Duo 2 2 GHz 4 MiB 12× Agosto 2006 $294
MT/s 1.175 V W M
T7200
Core 2
667 0.95– 34
Duo 2 2 GHz 4 MiB 12× FCBGA6 Agosto 2006 $294
MT/s 1.175 V W
T7200
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 2 MiB 10× Socket P Setiembre 2007 $290
MT/s 1.175 V W
T7250
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 2 MiB 10× FCBGA6 Setiembre 2007 $290
MT/s 1.175 V W
T7250
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 4 MiB 10× Socket P Mayo 2007 $241
MT/s 1.175 V W
T7300
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2 GHz 4 MiB 10× FCBGA6 Mayo 2007 $241
MT/s 1.175 V W
T7300
Core 2 2 2.17 GHz 4 MiB 667 13× 0.95– 34 Socket Agosto 2006 $423
Duo MT/s 1.175 V W M
T7400
Core 2
667 0.95– 34
Duo 2 2.17 GHz 4 MiB 13× FCBGA6 Agosto 2006 $423
MT/s 1.175 V W
T7400
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.2 GHz 4 MiB 11× Socket P Mayo 2007 $316
MT/s 1.175 V W
T7500
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.2 GHz 4 MiB 11× FCBGA6 Mayo 2007 $316
MT/s 1.175 V W
T7500
Core 2
667 0.95– 34 Socket
Duo 2 2.33 GHz 4 MiB 14× Agosto 2006 $637
MT/s 1.175 V W M
T7600
Core 2
667 0.95– 34
Duo 2 2.33 GHz 4 MiB 14× FCBGA6 Agosto 2006 $637
MT/s 1.175 V W
T7600
Core 2
667 0.95– 34 Socket
Duo 2 2.33 GHz 4 MiB 14× Diciembre 2006
MT/s 1.175 V W M
T7600G
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.4 GHz 4 MiB 12× Socket P Mayo 2007 $530
MT/s 1.175 V W
T7700
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.4 GHz 4 MiB 12× FCBGA6 Mayo 2007 $530
MT/s 1.175 V W
T7700
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.6 GHz 4 MiB 13× Socket P Setiembre 2007 $530
MT/s 1.175 V W
T7800
Core 2
800 0.95– 35
Duo 2 2.6 GHz 4 MiB 13× FCBGA6 Setiembre 2007 $530
MT/s 1.175 V W
T7800

"Merom"(bajo-voltaje, 65 nm)

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
800 12 µFC-BGA
Duo 2 1.2 GHz 4 MiB 6× OEM
MT/s W 956
SL7100
Core 2 667 0.9–1.2 17
2 1.33 GHz 4 MiB 8× FCBGA6 Q1 2007 $284
Duo L7200 MT/s V W
Core 2 800 0.9–1.1 17
2 1.4 GHz 4 MiB 7× FCBGA6 Mayo 2007 $284
Duo L7300 MT/s V W
Core 2 667 0.9–1.2 17
2 1.5 GHz 4 MiB 9× FCBGA6 Q1 2007 $316
Duo L7400 MT/s V W
Core 2 800 0.9–1.1 17
2 1.6 GHz 4 MiB 8× FCBGA6 Mayo 2007 $316
Duo L7500 MT/s V W
Core 2
800 1.0– 20 µFC-BGA
Duo 2 1.6 GHz 4 MiB 8× OEM
MT/s 1.25 V W 956
SP7500
Core 2 800 0.9–1.1 17
2 1.8 GHz 4 MiB 9× FCBGA6 Setiembre 2007 $316
Duo L7700 MT/s V W
Core 2
800 1.0– 20 µFC-BGA
Duo 2 1.8 GHz 4 MiB 9× OEM
MT/s 1.25 V W 956
SP7700

"Merom-2M" (ultra-low-voltage, 65 nm)


caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
533 0.8– 10 FCBGA6
Duo 2 1.07 GHz 2 MiB 8× Abril 2007 $262
MT/s 0.975 V W (Socket M)
U7500
Core 2
533 0.8– 10 FCBGA6
Duo 2 1.07 GHz 2 MiB 8× Febrero 2008 $262
MT/s 0.975 V W (Socket P)
U7500
Core 2
533 0.8– 10 FCBGA6
Duo 2 1.2 GHz 2 MiB 9× Abril 2007 $289
MT/s 0.975 V W (Socket M)
U7600
Core 2
533 0.8– 10 FCBGA6
Duo 2 1.2 GHz 2 MiB 9× Abril 2007 $289
MT/s 0.975 V W (Socket P)
U7600
Core 2
533 0.8– 10 FCBGA6
Duo 2 1.33 GHz 2 MiB 10× Diciembre 2007 $289
MT/s 0.975 V W (Socket M)
U7700
Core 2
533 0.8– 10 FCBGA6
Duo 2 1.33 GHz 2 MiB 10× Febrero 2008 $289
MT/s 0.975 V W (Socket P)
U7700

Kentsfield: tecnología de proceso de 65 nm


Dos CPU de doble núcleo mueren en un paquete
CPU de escritorio de cuatro núcleos (soporte SMP restringido a 4 CPU)
Introducido el 13 de diciembre de 2006
mismas características que Conroe pero con 4 núcleos de CPU
586 millones de transistores
LGA 775
Familia 6, Modelo 15, Paso 11
Variantes:

caché Fecha de Pre


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamien

Core 2
1066 0.8500– LGA
Quad 4 2.13 GHz 2 × 4 MiB 8× 105 W OEM
MT/s 1.500 V 775
Q6400
105 W
Core 2
1066 0.8500– LGA
Quad 4 2.4 GHz 2 × 4 MiB 9× Enero 2007 $530
Q6600
MT/s 1.500 V 95 W 775

Core 2
1066 0.8500– LGA
Quad 4 2.67 GHz 2 × 4 MiB 10× 95 W Abril 2007 $851
MT/s 1.500 V 775
Q6700

"Kentsfield XE" (65 nm)

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
1066 0.8500– 130 LGA
Extreme 4 2.67 GHz 2 × 4 MiB 10× Noviembre 2006 $999
MT/s 1.500 V W 775
QX6700
Core 2
1066 0.8500– 130 LGA
Extreme 4 2.93 GHz 2 × 4 MiB 11× Abril 2007 $1199
MT/s 1.500 V W 775
QX6800
Core 2
1333 0.8500– 130 LGA
Extreme 4 3 GHz 2 × 4 MiB 9× Julio 2007 $999
MT/s 1.500 V W 775
QX6850

Wolfdale - tecnología de proceso de 45 nm


Muere el psiquiatra de Conroe
Las mismas características que Conroe con la adición de:
50% más de caché, 6 MB en lugar de 4 MB
Tecnología Intel Trusted Execution
Instrucciones SIME SSE4
410 millones de transistores
Variantes
caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.67 GHz 6 MiB 8× Enero 2008 $163
MT/s 1.3625 V W 775
E8190
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.67 GHz 6 MiB 8× Enero 2008 $163
MT/s 1.3625 V W 775
E8200
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.83 GHz 6 MiB 8.5× ? ?
MT/s 1.3625 V W 775
E8290
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.83 GHz 6 MiB 8.5× Abril 2008 $163
MT/s 1.3625 V W 775
E8300
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 3 GHz 6 MiB 9× Enero 2008 $183
MT/s 1.3625 V W 775
E8400
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 3.17 GHz 6 MiB 9.5× Enero 2008 $266
MT/s 1.3625 V W 775
E8500
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 3.33 GHz 6 MiB 10× Agosto 2008 $266
MT/s 1.3625 V W 775
E8600
Core 2
1333 0.85– 65 LGA
Duo 2 3.5 GHz 6 MiB 10.5× Diciembre 2009 NA
MT/s 1.3625 V W 775
E8700

Wolfdale-3M (Intel Core 2): tecnología de proceso de 45 nm


Tecnología Intel Trusted Execution
Variantes:

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2
1066 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.53 GHz 3 MiB 9.5× Abril 2008 $133
MT/s 1.3625 V W 775
E7200
Core 2
1066 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.67 GHz 3 MiB 10× Agosto 2008 $133
MT/s 1.3625 V W 775
E7300
Core 2
1066 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.8 GHz 3 MiB 10.5× Octubre 2008 $133
MT/s 1.3625 V W 775
E7400
Core 2
1066 0.85– 65 LGA
Duo 2 2.93 GHz 3 MiB 11× Enero 2009 $133
MT/s 1.3625 V W 775
E7500
Core 2
1066 0.85– 65 LGA
Duo 2 3.07 GHz 3 MiB 11.5× Mayo 2009 $133
MT/s 1.3625 V W 775
E7600

Yorkfield - tecnología de proceso de 45 nm


CPU de cuatro núcleos
Morir encogimiento de Kentsfield
Contiene 2 troqueles Wolfdale de doble núcleo en un paquete
Las mismas características que Wolfdale
820 millones de transistores
Variantes:

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.67 GHz 2 × 6 MiB 8× 1.3625 Marzo 2008 $316
MT/s W 775
Q9450 V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.83 GHz 2 × 6 MiB 8.5× 1.3625 Marzo 2008 $530
MT/s W 775
Q9550 V
Core 2 0.85–
1333 65 LGA
Quad 4 2.83 GHz 2 × 6 MiB 8.5× 1.3625 Enero 2009 $369
MT/s W 775
Q9550S V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 3 GHz 2 × 6 MiB 9× 1.3625 Agosto 2008 $530
MT/s W 775
Q9650 V
"Yorkfield-6M" (45 nm)

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.33 GHz 2 × 2 MiB 7× 1.3625 Agosto 2008 $224
MT/s W 775
Q8200 V
Core 2 0.85–
1333 65 LGA
Quad 4 2.33 GHz 2 × 2 MiB 7× 1.3625 Enero 2009 $245
MT/s W 775
Q8200S V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.5 GHz 2 × 2 MiB 7.5× 1.3625 Noviembre 2008 $224
MT/s W 775
Q8300 V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.67 GHz 2 × 2 MiB 8× 1.3625 Abril 2009 $183
MT/s W 775
Q8400 V
Core 2 0.85–
1333 65 LGA
Quad 4 2.67 GHz 2 × 2 MiB 8× 1.3625 Abril 2009 $245
MT/s W 775
Q8400S V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.5 GHz 2 × 3 MiB 7.5× 1.3625 Marzo 2008 $266
MT/s W 775
Q9300 V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.67 GHz 2 × 3 MiB 8× 1.3625 Agosto 2008 $266
MT/s W 775
Q9400 V
Core 2 0.85–
1333 65 LGA
Quad 4 2.67 GHz 2 × 3 MiB 8× 1.3625 Enero 2009 $320
MT/s W 775
Q9400S V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.83 GHz 2 × 3 MiB 8.5× 1.3625 Enero2010 $183
MT/s W 775
Q9500 V
Core 2 0.85–
1333 95 LGA
Quad 4 2.83 GHz 2 × 3 MiB 8.5× 1.3625 Agosto 2009 $213
MT/s W 775
Q9505 V
Core 2 0.85–
1333 65 LGA
Quad 4 2.83 GHz 2 × 3 MiB 8.5× 1.3625 Agosto 2009 $277
MT/s W 775
Q9505S V

"Yorkfield XE" (45 nm)

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Core 2 0.85–
1333 130 LGA
Extreme 4 3 GHz 2 × 6 MiB 9× 1.3625 Noviembre 2007 $999
MT/s W 775
QX9650 V
Core 2 0.85–
1333 130 LGA
Extreme 4 3.17 GHz 2 × 6 MiB 9.5× 1.3625 N/A N/A
MT/s W 775
QX9750 V
Core 2 0.85–
1600 136 LGA
Extreme 4 3.2 GHz 2 × 6 MiB 8× 1.3625 Marzo 2008 $1399
MT/s W 775
QX9770 V
Core 2
1600 0.85– 150 LGA
Extreme 4 3.2 GHz 2 × 6 MiB 8× Marzo 2008 $1499
MT/s 1.35 V W 771
QX9775

Intel Pentium Dual-Core


Allendale (Pentium Dual-Core) - tecnología de proceso de 65 nm
CPU de escritorio (soporte SMP restringido a 2 CPU)
Dos núcleos en un dado
Introducido el 21 de enero de 2007
Instrucciones de SSSE3 SIMD
167 millones de transistores
TXT, extensiones de hardware de seguridad mejoradas
Ejecutar bit de desactivación
EIST (Tecnología Intel SpeedStep mejorada)
Variantes:
caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Pentium
800 1.162– 65 LGA
Dual-Core 2 1.6 GHz 1 MiB 8× 3 de Junio, 2007 $74
MT/s 1.312 V W 775
E2140
Pentium
800 1.162– 65 LGA
Dual-Core 2 1.8 GHz 1 MiB 9× 3 de Junio, 2007 $84
MT/s 1.312 V W 775
E2160
Pentium
800 0.85– 65 LGA
Dual-Core 2 2 GHz 1 MiB 10× 26 de Agosto, 2007 $84
MT/s 1.50 V W 775
E2180
Pentium
800 0.85– 65 LGA
Dual-Core 2 2.2 GHz 1 MiB 11× 2 de Diciembre, 2007 $84
MT/s 1.50 V W 775
E2200
Pentium
800 0.85– 65 LGA
Dual-Core 2 2.4 GHz 1 MiB 12× 2 de Marzo, 2008 $84
MT/s 1.50 V W 775
E2220

Wolfdale-3M (Pentium Dual-Core) - tecnología de proceso de 45 nm

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Pentium 0.85–
800 65 LGA
Dual-Core 2 2.2 GHz 1 MiB 11× 1.3625 Q2, 2009 OEM
MT/s W 775
E2210 V
Pentium 0.85–
800 65 LGA
Dual-Core 2 2.5 GHz 2 MiB 12.5× 1.3625 31 de Agosto, 2008 $84
MT/s W 775
E5200 V
Pentium 0.85–
800 65 LGA
Dual-Core 2 2.6 GHz 2 MiB 13× 1.3625 30 de Noviembre, 2008 $84
MT/s W 775
E5300 V
0.85–
Pentium 800 65 LGA
2 2.7 GHz 2 MiB 13.5× 1.3625 18 de Enero, 2009 $84
E5400 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 800 65 LGA
2 2.8 GHz 2 MiB 14× 1.3625 18 de Abril, 2010 $75
E5500 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 800 65 LGA
2 3 GHz 2 MiB 15× 1.3625 8 de Agosto, 2010 $75
E5700 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 800 65 LGA
2 3.2 GHz 2 MiB 16× 1.3625 28 de Noviembre, 2010 $75
E5800 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 1066 65 LGA
2 2.8 GHz 2 MiB 10.5× 1.3625 9 de Mayo, 2009 $84
E6300 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 1066 65 LGA
2 2.93 GHz 2 MiB 11× 1.3625 9 de Agosto, 2009 $84
E6500 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 1066 65 LGA
2 2.93 GHz 2 MiB 11× 1.3625 9 de Agosto, 2009 $84
E6500K MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 1066 65 LGA
2 3.07 GHz 2 MiB 11.5× 1.3625 17 de Enero, 2010 $84
E6600 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 1066 65 LGA
2 3.2 GHz 2 MiB 12× 1.3625 30 de Mayo, 2010 $86
E6700 MT/s W 775
V
0.85–
Pentium 1066 65 LGA
2 3.33 GHz 2 MiB 12.5× 1.3625 29 de Agosto, 2010 $86
E6800 MT/s W 775
V

Celeron (microarquitectura Core de 64 bits)


Allendale (Celeron, microarquitectura Core de 64 bits) - tecnología de proceso de 65 nm
Variantes:
caché Fecha de Precio de
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Celeron 800 1.162– 65 LGA


2 1.6 GHz 512 KiB 8× Enero 2008 $53
E1200 MT/s 1.312 V W 775
Celeron 800 1.162– 65 LGA
2 2 GHz 512 KiB 10× Abril 2008 $53
E1400 MT/s 1.312 V W 775
Celeron 800 0.962– 65 LGA
2 2.2 GHz 512 KiB 11× 2008 $53
E1500 MT/s 1.275 V W 775
Celeron 800 0.962– 65 LGA
2 2.4 GHz 512 KiB 12× Mayo 2009 $53
E1600 MT/s 1.275 V W 775

Wolfdale-3M (Celeron, microarquitectura Core de 64 bits) - tecnología de proceso de 45 nm


Variantes:

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Celeron 800 0.85– 65 LGA


2 2.4 GHz 1 MiB 12× Agosto 2009 $43
E3200 MT/s 1.3625 V W 775
Celeron 800 0.85– 65 LGA
2 2.5 GHz 1 MiB 12.5× Agosto 2009 $43
E3300 MT/s 1.3625 V W 775
Celeron 800 0.85– 65 LGA
2 2.6 GHz 1 MiB 13× Enero 2010 $53
E3400 MT/s 1.3625 V W 775
Celeron 800 0.85– 65 LGA
2 2.7 GHz 1 MiB 13.5× Agosto 2010 $52
E3500 MT/s 1.3625 V W 775

Conroe-L (Celeron, microarquitectura Core de 64 bits): tecnología de proceso de 65 nm


Variantes

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Celeron 533 1.05–1.3 19 µFC-


1 1.2 GHz 512 KiB 9× Octubre 2007 $58
220 MT/s V W BGA
Celeron 800 1.05–1.3 35 LGA
1 1.6 GHz 512 KiB 8× Junio 2007 $39
420 MT/s V W 775
Celeron 800 1.05–1.3 35 LGA
1 1.8 GHz 512 KiB 9× Junio 2007 $49
430 MT/s V W 775
Celeron 800 1.05–1.3 35 LGA
1 2 GHz 512 KiB 10× Junio 2007 $59
440 MT/s V W 775
Celeron 800 1.05–1.3 35 LGA
1 2.2 GHz 512 KiB 11× Agosto 2008 $53
450 MT/s V W 775

Conroe-CL (Celeron, microarquitectura Core de 64 bits) - tecnología de proceso de 65 nm


Zocket LGA 771
Variantes:

caché
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. TDP Socket
L2

Celeron 445 1 1.87 GHz 512 KiB 1066 MT/s 7× 65 W LGA 771

Celeron M (microarquitectura Core de 64 bits)


Merom-L : Tecnología de proceso 65 nm
64 KB de caché L1
1 MB de caché L2 (integrado)
Instrucciones SIME SSE3, bus frontal de 533 MHz / 667 MHz, bit de ejecución-desactivación, 64 bits
Sin tecnología SpeedStep, no forma parte del paquete 'Centrino'
Variantes:
caché Fecha de Precio
Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento

Celeron 533 0.95– 30


1 1.6 GHz 1 MiB 12× Socket M Enero, 2007 $134
M 520 MT/s 1.3 V W
Socket M
Celeron 533 0.95– 30
1 1.73 GHz 1 MiB 13× Marzo 2007 $134
M 530 MT/s 1.3 V W FCBGA6

Celeron 533 0.95– 27


1 1.73 GHz 1 MiB 13× Socket P Marzo 2007 $70
530 MT/s 1.3 V W
Celeron 533 0.95– 30
1 1.87 GHz 1 MiB 14× Socket P Julio 2007 $134
540 MT/s 1.3 V W
Socket P
Celeron 533 0.95– 30
1 2 GHz 1 MiB 15× 5 de Setiembre 2007 $134
550 MT/s 1.3 V W FCBGA6

Celeron 533 0.95– 27


1 2.13 GHz 1 MiB 16× Socket P Diciembre 2007 $134
560 MT/s 1.3 V W
Celeron 533 0.95– 27
1 2.27 GHz 1 MiB 17× Socket P Mayo 2008 $134
570 MT/s 1.3 V W

"Merom-2M"

caché Fecha de Precio de


Modelo Núcleos Frecuencia FSB Mult. Voltaje TDP Socket
L2 lanzamiento lanzamiento (USD)

Celeron 667 1.075– 31 Socket


1 2 GHz 1 MiB 12× Setiembre 2008 $86
575 MT/s 1.175 V W P
Celeron 667 1.075– 31 Socket
1 2.17 GHz 1 MiB 13× Setiembre 2008 $107
585 MT/s 1.175 V W P

Intel 64 - Microarquitectura Nehalem

Intel Celeron
Arrandale: tecnología de proceso de 32 nm
Microprocesador para sistemas móviles, posicionado como una familia de procesadores de nivel básico de precio y rendimiento
Presentado en el segundo trimestre de 2010.
Un núcleo de video fabricado por un proceso tecnológico de 45 nm está integrado en un caso con un procesador
Tecnologías implementadas:
Ejecuta bit de desactivación ( Bit-NX )
Tecnología de virtualización Intel (VT-x)
EIST (Tecnología Intel Speed Step mejorada)
Zócalos: µPGA-988, BGA-1288
Variantes:
Intel Celeron P4500 - 1.87 GHz, 2 núcleos, (2x256 KB L2, 2 MB L3), el núcleo de video funciona a 500 MHz, 2 * DDR3-1066, 35 W
Intel Celeron P4505 - 1.87 GHz, 2 núcleos, (2x256 KB L2, 2 MB L3), el núcleo de video funciona a 500 MHz, 2 * DDR3-1066, 35 W
Intel Celeron U3400 - 1.07 GHz, 2 núcleos, (2x256 KB L2, 2 MB L3), el núcleo de video funciona a 166 MHz, 2 * DDR3-800, 18 W

Clarkdale - tecnología de proceso de 32 nm


El microprocesador para sistemas de escritorio, se posiciona como una familia de procesadores de precio básico y rendimiento.
Presentado el 7 de enero de 2010
Un núcleo de video fabricado por un proceso tecnológico de 45 nm está integrado en un caso con un procesador
Tecnologías implementadas:
Ejecuta bit de desactivación ( Bit-NX )
Tecnología de virtualización Intel (VT-x)
EIST (Tecnología Intel Speed Step mejorada)
Zócalo: LGA1156
Opciones:
Intel Celeron G1101 - 2.26 GHz, 2 núcleos, (2x256 KB L2, 2 MB L3), el núcleo de video funciona a 533 MHz, 2 * DDR3-1066, 73 W

Jasper Forest - tecnología de proceso de 45 nm


El microprocesador para sistemas embebidos de escritorio se posiciona como una familia de procesadores de precio básico y rendimiento.
Anuncio en el primer trimestre de 2010
Tecnologías implementadas:
HT (Tecnología Intel Hyperthreading)
Ejecuta bit de desactivación ( Bit-NX )
Tecnología de virtualización Intel (VT-x)
EIST (Tecnología Intel Speed Step mejorada)
Zócalo: LGA1366
Opciones:
Intel Celeron P1053 - 1.33 GHz, 1 núcleo (2 flujos, 256 KB L2, 2 MB L3), 3 * DDR3-800 (con soporte ECC), 30 W

Intel Pentium (Nehalem)


Clarkdale (Pentium, microarquitectura Nehalem) - Tecnología de proceso de 32 nm (fabricación 7 de enero de 2010)
2 núcleos físicos / 2 hilos
32 + 32 KB de caché L1
256 KB de caché L2
3 MB de caché L3
Introducido en enero de 2010
Socket LGA 1156
DDR3 de 2 canales
GPU HD integrada
Variantes:

Frecuencia
caché caché
de I/O
Modelo Frecuencia Turbo Cores Mult. Memoria Voltaje TDP
L2 L3 bus
GPU

2 ×
Pentium 0.65– 73
2.8 GHz N/A 533 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 21× DDR3-
G6950 1.4 V W
1066
2 ×
Pentium 0.65– 73
2.8 GHz N/A 533 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 21× DDR3-
G6951 1.4 V W
1066
2 ×
Pentium 0.65– 73
2.93 GHz N/A 533 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 22× DDR3-
G6960 1.4 V W
1066

Arrandale: tecnología de proceso de 32 nm


Microprocesador para sistemas móviles, posicionado como una familia de procesadores de nivel básico de precio y rendimiento
introducido en el segundo trimestre de 2010
Un núcleo de video fabricado por un proceso tecnológico de 45 nm está integrado en un caso con un procesador
Tecnologías implementadas:
Ejecuta bit de desactivación ( Bit-NX )
Tecnología de virtualización Intel (VT-x)
EIST (Tecnología Intel Speed Step mejorada)
Zócalos: µPGA-988, BGA-1288
Variantes:
Intel Pentium P6000 - 1.87 GHz, 2 núcleos, (2x256 KB L2, 3 MB L3), el núcleo de video funciona a 500 MHz, 2 * DDR3-1066, 35 W
Intel Pentium U5400 - 1.07 GHz, 2 núcleos, (2x256 KB L2, 3 MB L3), el núcleo de video funciona a 166 MHz, 2 * DDR3-800, 18 W

Intel Core i3 (Primera Generación)


Clarkdale - tecnología de proceso de 32 nm

Frecuencia
Caché Caché
de I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TD
L2 L3 bus
GPU

2 ×
Core 0.65– 73
2.93 GHz N/A 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 22× DDR3-
i3-530 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.07 GHz N/A 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 23× DDR3-
i3-540 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.2 GHz N/A 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 24× DDR3-
i3-550 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.33 GHz N/A 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 25× DDR3-
i3-560 1.4 V W
1333
Arrandale: tecnología de proceso de 32 nm

Frecuencia
Caché Caché
de I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TD
L2 L3 bus
GPU

Core 2 ×
0.775– 35
i3- 2.13 GHz N/A 500–667 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 16× DDR3-
1.4 V W
330M 1066

Core 2 ×
0.725– 35
i3- 2.27 GHz N/A 500–667 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 17× DDR3-
1.4 V W
350M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i3- 2.4 GHz N/A 500–667 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 18× DDR3-
1.4 V W
370M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i3- 2.53 GHz N/A 500–667 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 19× DDR3-
1.4 V W
380M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i3- 2.67 GHz N/A 500–667 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 20× DDR3-
1.4 V W
390M 1066

Embebido
2 ×
Core 0.775– 35
2.13 GHz N/A 500–667 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 16× DDR3-
i3-330E 1.4 V W
1066
Ultra-bajo consumo
Core 2 ×
0.725– 18
i3- 1.2 GHz N/A 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 9× DDR3-
1.4 V W
330UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i3- 1.33 GHz N/A 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 10× DDR3-
1.4 V W
380UM 800

Intel Core i5 (Primera Generación)


Lynnfield - tecnología de proceso de 45 nm

Caché Caché Fecha


I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TDP Socket
L2 L3 bus lanzamiento

2 ×
Core 0.65– 95 LGA
2.67 GHz 1/1/4/4 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 20× DDR3- Setiembre 2009
i5-750 1.4 V W 1156
1333
2 ×
Core 0.65– 95 LGA
2.8 GHz 1/1/4/4 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 21× DDR3- Julio 2010
i5-760 1.4 V W 1156
1333
Bajo consumo
2 ×
Core 0.65– 82 LGA
2.4 GHz 0/0/6/6 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 18× DDR3- Enero 2010
i5-750S 1.4 V W 1156
1333

Clarkdale - tecnología de proceso de 32 nm


Frecuencia
Caché Caché
de I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TD
L2 L3 bus
GPU

2 ×
Core 0.65– 73
3.2 GHz 1/2 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 24× DDR3-
i5-650 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.2 GHz 1/2 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 24× DDR3-
i5-655K 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.33 GHz 1/2 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 25× DDR3-
i5-660 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 87
3.33 GHz 1/2 900 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 25× DDR3-
i5-661 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.47 GHz 1/2 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 26× DDR3-
i5-670 1.4 V W
1333
2 ×
Core 0.65– 73
3.6 GHz 1/2 733 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 27× DDR3-
i5-680 1.4 V W
1333

Arrandale: tecnología de proceso de 32 nm


Frecuencia
Caché Caché
de I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TD
L2 L3 bus
GPU

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.27 GHz 2/2 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 17× DDR3-
1.4 V W
430M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.4 GHz 2/2 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 18× DDR3-
1.4 V W
450M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.53 GHz 2/2 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 19× DDR3-
1.4 V W
460M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.67 GHz 2/2 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 20× DDR3-
1.4 V W
480M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.4 GHz 2/4 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 18× DDR3-
1.4 V W
520M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.53 GHz 2/4 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 19× DDR3-
1.4 V W
540M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.67 GHz 2/4 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 20× DDR3-
1.4 V W
560M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i5- 2.67 GHz 2/4 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 20× DDR3-
1.4 V W
580M 1066

Embebido
2 ×
Core 0.775– 35
2.4 GHz 2/4 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 18× DDR3-
i5-520E 1.4 V W
1066
Ultra-bajo consumo
Core 2 ×
0.725– 18
i5- 1.2 GHz 2/4 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 9× DDR3-
1.4 V W
430UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i5- 1.33 GHz 2/4 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 10× DDR3-
1.4 V W
470UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i5- 1.07 GHz 2/4 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 8× DDR3-
1.4 V W
520UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i5- 1.2 GHz 2/4 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 9× DDR3-
1.4 V W
540UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i5- 1.33 GHz 2/4 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 3 MiB DMI 10× DDR3-
1.4 V W
560UM 800

Intel Core i7 (Primera Generación)


Bloomfield - tecnología de proceso de 45 nm
Microprocesador de escritorio con controlador de memoria DDR3 integrado de tres canales.
Caché Caché Fech
I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TDP Socket
L2 L3 bus lanzamient

1 ×
3 × 0.8–
Core i7- 4.8 130 LGA
2.67 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 20× DDR3- 1.375 Noviembre 20
920 GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core i7- 4.8 130 LGA
2.8 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 21× DDR3- 1.375 Febrero 2010
930 GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core i7- 4.8 130 LGA
2.93 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 22× DDR3- 1.375 Noviembre 20
940 GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core i7- 4.8 130 LGA
3.07 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 23× DDR3- 1.375 Junio 2009
950 GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core i7- 4.8 130 LGA
3.2 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 24× DDR3- 1.375 Octubre 2009
960 GT/s W 1366
1066 V
QPI
Core i7- 1 ×
3 × 0.8–
965 6.4 130 LGA
3.2 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 24× DDR3- 1.375 Noviembre 20
Extreme GT/s W 1366
1066 V
Edition QPI
Core i7- 1 ×
3 × 0.8–
975 6.4 130 LGA
3.33 GHz 1/1/1/2 4 4 × 256 KiB 8 MiB 25× DDR3- 1.375 Junio 2009
Extreme GT/s W 1366
1066 V
Edition QPI

Lynnfield - tecnología de proceso de 45 nm

Caché Caché Fecha


I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TDP Socket
L2 L3 bus lanzamiento

2 ×
Core 0.65– 95 LGA
2.8 GHz 1/1/4/5 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 21× DDR3- Setiembre 2009
i7-860 1.4 V W 1156
1333
2 ×
Core 0.65– 95 LGA
2.93 GHz 2/2/4/5 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 22× DDR3- Setiembre 2009
i7-870 1.4 V W 1156
1333
2 ×
Core 0.65– 95 LGA
2.93 GHz 2/2/4/5 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 22× DDR3- Mayo 2010
i7-875K 1.4 V W 1156
1333
2 ×
Core 0.65– 95 LGA
3.07 GHz 2/2/4/5 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 23× DDR3- Mayo 2010
i7-880 1.4 V W 1156
1333
Bajo consumo
2 ×
Core 0.65– 82 LGA
2.53 GHz 0/0/6/7 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 19× DDR3- Enero 2010
i7-860S 1.4 V W 1156
1333
2 ×
Core 0.65– 82 LGA
2.67 GHz 0/0/6/7 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 20× DDR3- Julio 2010
i7-870S 1.4 V W 1156
1333

Arrandale: tecnología de proceso de 32 nm


Microprocesador para sistemas móviles.
frecuencia Caché Caché
I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TD
GPU L2 L3 bus

Core 2 ×
0.775– 35
i7- 2.67 GHz 3/5 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 20× DDR3-
1.4 V W
620M 1066

Core 2 ×
0.775– 35
i7- 2.8 GHz 3/5 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 21× DDR3-
1.4 V W
640M 1066

Embebido
2 ×
Core 0.775– 35
2.53 GHz 3/5 500–766 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 19× DDR3-
i7-610E 1.4 V W
1066
Bajo consumo
Core 2 ×
0.75– 25
i7- 2 GHz 4/6 266–566 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 15× DDR3-
1.4 V W
620LM 1066
Core 2 ×
0.75– 25
i7- 2.13 GHz 4/6 266–566 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 16× DDR3-
1.4 V W
640LM 1066
Core 2 ×
0.75– 25
i7- 2.27 GHz 4/6 266–566 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 17× DDR3-
1.4 V W
660LM 1066
Bajo consumo, embebido
Core 2 ×
0.75– 25
i7- 2 GHz 4/6 266–566 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 15× DDR3-
1.4 V W
620LE 1066
Ultra-Bajo consumo
Core 2 ×
0.725– 18
i7- 1.07 GHz 5/8 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 8× DDR3-
1.4 V W
620UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i7- 1.2 GHz 5/8 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 9× DDR3-
1.4 V W
640UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i7- 1.33 GHz 5/8 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 10× DDR3-
1.4 V W
660UM 800
Core 2 ×
0.725– 18
i7- 1.47 GHz 5/8 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 11× DDR3-
1.4 V W
680UM 800
Ultra-Bajo consumo, embebido
Core 2 ×
0.725– 18
i7- 1.07 GHz 5/8 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 8× DDR3-
1.4 V W
620UE 800
Core 2 ×
0.725– 18
i7- 1.33 GHz 5/8 166–500 MHz 2 2 × 256 KiB 4 MiB DMI 10× DDR3-
1.4 V W
660UE 800

Clarksfield (45 nm)


Caché Caché Fech
I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TDP Socket
L2 L3 bus lanzamient

Core 2 ×
0.65– 45 Socket
i7- 1.6 GHz 1/1/6/9 4 4 × 256 KiB 6 MiB DMI 12× DDR3- Setiembre 200
1.4 V W G1
720QM 1333
Core 2 ×
0.65– 45 Socket
i7- 1.73 GHz 1/1/6/9 4 4 × 256 KiB 6 MiB DMI 13× DDR3- Junio 2010
1.4 V W G1
740QM 1333
Core 2 ×
0.65– 45 Socket
i7- 1.73 GHz 1/1/8/10 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 13× DDR3- Setiembre 200
1.4 V W G1
820QM 1333
Core 2 ×
0.65– 45 Socket
i7- 1.87 GHz 1/1/8/10 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 14× DDR3- Junio 2010
1.4 V W G1
840QM 1333
Core 2 ×
0.65– 55 Socket
i7- 2 GHz 2/2/8/9 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 15× DDR3- Setiembre 200
1.4 V W G1
920XM 1333
Core 2 ×
0.65– 55 Socket
i7- 2.13 GHz 2/2/8/9 4 4 × 256 KiB 8 MiB DMI 16× DDR3- Junio 2010
1.4 V W G1
940XM 1333

Gulftown - tecnología de proceso de 32 nm

Caché Caché F
I/O
Modelo Frecuencia Turbo Núcleos Mult. Memoria Voltaje TDP Socket
L2 L3 bus lanzami

1 ×
3 × 0.8–
Core 4.8 130 LGA
3.2 GHz 1/1/1/1/2/2 6 6 × 256 KiB 12 MiB 24× DDR3- 1.375 Julio 2010
i7-970 GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core 4.8 130 LGA
3.33 GHz 1/1/1/1/2/2 6 6 × 256 KiB 12 MiB 25× DDR3- 1.300 Junio 2011
i7-980 GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core 6.4 130 LGA
3.33 GHz 1/1/1/1/2/2 6 6 × 256 KiB 12 MiB 25× DDR3- 1.375 Marzo 201
i7-980X GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
3 × 0.8–
Core 6.4 130 LGA
3.47 GHz 1/1/1/1/2/2 6 6 × 256 KiB 12 MiB 26× DDR3- 1.375 Febrero 20
i7-990X GT/s W 1366
1066 V
QPI
1 ×
Core 6.4 3 × LGA
3.6 GHz ?/?/?/?/?/2 6 6 × 256 KiB 12 MiB 27× Nunca lanz
i7-995X GT/s DDR3- 1366
QPI

Intel Xeon (Microarquitectura Nehalem)

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Nehalem

Clarkdale - tecnología de proceso de 32 nm

Lynnfield (45 nm)

Bloomfield (45 nm)


Gainestown (45 nm)

Jasper Forest (45 nm)


Gulftown (32 nm)

Westmere-EP (32 nm) "Efficient Performance" - Rendimiento eficiente

Westmere-EX (32 nm) Expandible


Beckton (45 nm)

Intel 64 - Microarquitectura Sandy Bridge

Intel Celeron
Sandy Bridge (marca Celeron): tecnología de proceso de 32 nm
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Celeron Intel Graphics Technology 65 LG


2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB 850–1000 MHz
G530 (6 EUs) W 115
Celeron 65 LG
2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1000 MHz
G540 W 115
Celeron 65 LG
2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1000 MHz
G550 W 115
Celeron 65 LG
2 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1000 MHz
G555 W 115
bajo consumo
Celeron 35 LG
1 1.6 GHz N/A 1 × 256 KiB 1 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G440 W 115
Celeron 35 LG
1 1.8 GHz N/A 1 × 256 KiB 1.5 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G460 W 115
Celeron 35 LG
1 1.9 GHz N/A 1 × 256 KiB 1.5 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G465 W 115
Celeron 35 LG
1 2 GHz N/A 1 × 256 KiB 1.5 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G470 W 115
Celeron 35 LG
2 2 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G530T W 115
Celeron 35 LG
2 2.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G540T W 115
Celeron 35 LG
2 2.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1000 MHz
G550T W 115

Ivy Bridge (22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Celeron Intel Graphics Technology 55 LG


2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB 650–1050 MHz
G1610 (6 EUs) W 11
Celeron 55 LG
2 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1050 MHz
G1620 W 11
Celeron 55 LG
2 2.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1050 MHz
G1630 W 11
bajo consumo
Celeron 35 LG
2 2.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1050 MHz
G1610T W 11
Celeron 35 LG
2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 2 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1050 MHz
G1620T W 11

Intel Pentium
Sandy Bridge (32 nm)
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Pentium Intel Graphics Technology 65 LG


2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB 850–1100 MHz
G620 (6 EUs) W 11
Pentium 65 LG
2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G622 W 11
Pentium 65 LG
2 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G630 W 11
Pentium 65 LG
2 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G632 W 11
Pentium 65 LG
2 2.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G640 W 11
Pentium 65 LG
2 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G645 W 11
Pentium 65 LG
2 2.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G840 W 11
Pentium 65 LG
2 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G850 W 11
Pentium 65 LG
2 3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G860 W 11
Pentium 65 LG
2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 850–1100 MHz
G870 W 11
Ultra-bajo consumo
Pentium 35 LG
2 2.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1100 MHz
G620T W 11
Pentium 35 LG
2 2.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1100 MHz
G630T W 11
Pentium 35 LG
2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1100 MHz
G640T W 11
Pentium 35 LG
2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1100 MHz
G645T W 11
Pentium 35 LG
2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650–1100 MHz
G860T W 11

Ivy Bridge" (22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Pentium Intel Graphics Technology 55 LG


2 2.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB 650-1050 MHz
G2010 (6 EUs) W 11
Pentium 55 LG
2 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2020 W 11
Pentium 55 LG
2 3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2030 W 11
Pentium 55 LG
2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2120 W 11
Pentium 55 LG
2 3.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2130 W 11
Pentium 55 LG
2 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2140 W 11
bajo consumo
Pentium 35 LG
2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2020T W 11
Pentium 35 LG
2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2030T W 11
Pentium 35 LG
2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2100T W 11
Pentium 35 LG
2 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics (6 EUs) 650-1050 MHz
G2120T W 11

Intel Core i3 (Segunda Generación)


Sandy Bridge (32 nm)
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core 65 LG
2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i3-2100 W 115
Core 65 LG
2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i3-2102 W 115
Core 65 LG
2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 3000 850–1100 MHz
i3-2105 W 115
Core 65 LG
2 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i3-2120 W 115
Core 65 LG
2 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 3000 850–1100 MHz
i3-2125 W 115
Core 65 LG
2 3.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i3-2130 W 115
Bajo consumo
Core
35 LG
i3- 2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 650–1100 MHz
W 115
2100T
Core
35 LG
i3- 2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 650–1100 MHz
W 115
2120T

Intel Core i5 (Segunda Generación)


Sandy Bridge (dual-core, 32 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Ultra-bajo consumo
Core
35 LG
i5- 2 2.7 GHz 4/8 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2000 650–1100 MHz
W 115
2390T

Sandy Bridge (quad-core, 32 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP S
L2 L3 GPU GPU

Core 95 L
4 2.8 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2300 W 1
Core 95 L
4 2.9 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2310 W 1
Core 95 L
4 3 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2320 W 1
Core
95 L
i5- 4 3.1 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
2380P
Core 95 L
4 3.1 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2400 W 1
Core
95 L
i5- 4 3.2 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
2450P
Core 95 L
4 3.3 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2500 W 1
Core
95 L
i5- 4 3.3 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 3000 850–1100 MHz
W 1
2500K
Core
95 L
i5- 4 3.4 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
2550K
bajo consumo
Core
65 L
i5- 4 2.5 GHz 1/3/7/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
W 1
2400S
Core
65 L
i5- 4 2.5 GHz 1/3/7/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 3000 850–1100 MHz
W 1
2405S
Core
65 L
i5- 4 2.7 GHz 1/5/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
W 1
2500S
Ultra-bajo consumo
Core
45 L
i5- 4 2.3 GHz 1/5/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 650–1250 MHz
W 1
2500T

Intel Core i7 (Segunda Generación)


Sandy Bridge (32 nm)
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP S
L2 L3 GPU GPU

Core 95 L
4 2.8 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2300 W 1
Core 95 L
4 2.9 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2310 W 1
Core 95 L
4 3 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2320 W 1
Core
95 L
i5- 4 3.1 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
2380P
Core 95 L
4 3.1 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2400 W 1
Core
95 L
i5- 4 3.2 GHz 1/2/2/3 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
2450P
Core 95 L
4 3.3 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
i5-2500 W 1
Core
95 L
i5- 4 3.3 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 3000 850–1100 MHz
W 1
2500K
Core
95 L
i5- 4 3.4 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
2550K
Bajo consumo
Core
65 L
i5- 4 2.5 GHz 1/3/7/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
W 1
2400S
Core
65 L
i5- 4 2.5 GHz 1/3/7/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 3000 850–1100 MHz
W 1
2405S
Core
65 L
i5- 4 2.7 GHz 1/5/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 850–1100 MHz
W 1
2500S
Ultra-bajo consumo
Core
45 L
i5- 4 2.3 GHz 1/5/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2000 650–1250 MHz
W 1
2500T

Sandy Bridge-E (32 nm)

Caché Caché Fecha de


I/O
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP Socket Memoria
L2 L3 bus lanzamiento

4 ×
Core 130 LGA DMI
4 3.6 GHz 1/1/2/2 4 × 256 KiB 10 MiB DDR3- Febrero 2012
i7-3820 W 2011 2.0
1600
Core 4 ×
130 LGA DMI
i7- 6 3.2 GHz 3/3/4/5/6/6 6 × 256 KiB 12 MiB DDR3- Noviembre 2011
W 2011 2.0
3930K 1600
Core 4 ×
130 LGA DMI
i7- 6 3.3 GHz 3/3/4/5/6/6 6 × 256 KiB 15 MiB DDR3- Noviembre 2011
W 2011 2.0
3960X 1600
Core 4 ×
150 LGA DMI
i7- 6 3.5 GHz 2/2/3/4/5/5 6 × 256 KiB 15 MiB DDR3- Noviembre 2012
W 2011 2.0
3970X 1600

Intel Xeon

ver: Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Sandy Bridge

Gladden (32 nm)

Sandy Bridge (32 nm)


Sandy Bridge-EN (32 nm) Entry

Sandy Bridge-EP (32 nm) Efficient Performance

Intel 64 - Microarquitectura Ivy Bridge


Intel Core i3 (Tercera Generación)
Ivy Bridge (22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core 55 LG
2 3.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
i3-3210 W 115
Core 55 LG
2 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
i3-3220 W 115
Core 55 LG
2 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1050 MHz
i3-3225 W 115
Core 55 LG
2 3.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
i3-3240 W 115
Core 55 LG
2 3.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1050 MHz
i3-3245 W 115
Core 55 LG
2 3.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
i3-3250 W 115
Bajo consumo
Core
35 LG
i3- 2 2.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
W 115
3220T
Core
35 LG
i3- 2 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
W 115
3240T
Core
35 LG
i3- 2 3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
W 115
3250T

"Ivy Bridge" (22 nm) - versión para portátiles

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

So
Core i3- 35
2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1000 MHz
3110M W BG

Core i3- 35
2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz So
3120M W
So
Core i3- 35
2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz
3130M W BG

Embebido
So
Core i3- 35
2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–900 MHz
3120ME W BG

Bajo consumo
Core i3- 17
2 1.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–1050 MHz BG
3217U W
Core i3- 17
2 1.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–1100 MHz BG
3227U W
Bajo consumo, embebido
Core i3- 17
2 1.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–900 MHz BG
3217UE W
Ultra-bajo consumo
Core i3- 13
2 1.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–850 MHz BG
3229Y W

Intel Core i5 (Tercera Generación)


Ivy Bridge (dual-core, 22 nm)
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Ultra-bajo consumo
Core
35 LG
i5- 2 2.9 GHz 4/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 2500 650–1100 MHz
W 115
3470T

Ivy Bridge (quad-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP S
L2 L3 GPU GPU

Core 77 L
4 3 GHz 1/1/2/2 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
i5-3330 W 1
Core 77 L
4 3.1 GHz 1/1/2/2 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
i5-3340 W 1
Core
69 L
i5- 4 3.1 GHz 1/1/2/2 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
W 1
3350P
Core 77 L
4 3.1 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1100 MHz
i5-3450 W 1
Core 77 L
4 3.2 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1100 MHz
i5-3470 W 1
Core 77 L
4 3.3 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1150 MHz
i5-3550 W 1
Core 77 L
4 3.4 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1150 MHz
i5-3570 W 1
Core
77 L
i5- 4 3.4 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
W 1
3570K
Bajo consumo
Core
65 L
i5- 4 2.7 GHz 1/2/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
W 1
3330S
Core
65 L
i5- 4 2.7 GHz 1/2/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1050 MHz
W 1
3335S
Core
65 L
i5- 4 2.8 GHz 1/2/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1050 MHz
W 1
3340S
Core
65 L
i5- 4 2.8 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1100 MHz
W 1
3450S
Core
65 L
i5- 4 2.9 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1100 MHz
W 1
3470S
Core
65 L
i5- 4 2.9 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz
W 1
3475S
Core
65 L
i5- 4 3 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1150 MHz
W 1
3550S
Core
65 L
i5- 4 3.1 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1150 MHz
W 1
3570S
Ultra-bajo consumo
Core
45 L
i5- 4 2.3 GHz 6/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 2500 650–1150 MHz
W 1
3570T

Ivy Bridge (22 nm) - versión para portátiles


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

So
Core i5- 35
2 2.5 GHz 4/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz
3210M W BG

So
Core i5- 35
2 2.6 GHz 4/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz
3230M W BG

So
Core i5- 35
2 2.6 GHz 5/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1200 MHz
3320M W BG

So
Core i5- 35
2 2.7 GHz 5/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1250 MHz
3340M W BG

So
Core i5- 35
2 2.8 GHz 5/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1200 MHz
3360M W BG

So
Core i5- 35
2 2.9 GHz 5/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1250 MHz
3380M W BG

Embebido
So
Core i5- 35
2 2.7 GHz 4/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–950 MHz
3610ME W BG

Bajo consumo
Core i5- 17
2 1.7 GHz 7/9 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–1050 MHz BG
3317U W
Core i5- 17
2 1.8 GHz 7/9 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–1100 MHz BG
3337U W
Core i5- 17
2 1.8 GHz 8/10 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–1150 MHz BG
3427U W
Core i5- 17
2 1.9 GHz 8/10 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 650–1200 MHz BG
3437U W
Ultra-bajo consumo
Core i5- 13
2 1.5 GHz 3/5 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–850 MHz BG
3339Y W
Core i5- 13
2 1.5 GHz 6/8 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4000 350–850 MHz BG
3439Y W

Intel Core i7 (Tercera Generación)


Ivy Bridge (22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

Core 77
4 3.4 GHz 3/4/5/5 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
i7-3770 W
Core
77
i7- 4 3.5 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
W
3770K
Bajo consumo
Core
65
i7- 4 3.1 GHz 4/5/7/8 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
W
3770S
Ultra-bajo consumo
Core
45
i7- 4 2.5 GHz 6/9/11/12 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
W
3770T

Ivy Bridge-E (22 nm)


Caché Caché Fecha de
I/O
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP Socket Memoria
L2 L3 bus lanzamiento

Core 4 ×
130 LGA DMI
i7- 4 3.7 GHz 0/0/0/2 4 × 256 KiB 10 MiB DDR3- Setiembre 2013
W 2011 2.0
4820K 1866
Core 4 ×
130 LGA DMI
i7- 6 3.4 GHz 2/2/3/3/3/5 6 × 256 KiB 12 MiB DDR3- Setiembre 2013
W 2011 2.0
4930K 1866
Core 4 ×
130 LGA DMI
i7- 6 3.6 GHz 1/1/2/3/3/4 6 × 256 KiB 15 MiB DDR3- Setiembre 2013
W 2011 2.0
4960X 1866

Ivy Bridge (dual-core) (22 nm) - versión para portátiles

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

So
Core i7- 35
2 2.9 GHz 5/7 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 650–1250 MHz
3520M W BG

So
Core i7- 35
2 3 GHz 5/7 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 650–1300 MHz
3540M W BG

Bajo consumo, embebido


Core i7- 25
2 2.5 GHz 5/7 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 550–1000 MHz BG
3555LE W
Ultra-bajo consumo
Core i7- 17
2 1.9 GHz 9/11 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 350–1150 MHz BG
3517U W
Core i7- 17
2 2 GHz 9/11 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 350–1200 MHz BG
3537U W
Core i7- 17
2 2 GHz 10/12 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 350–1150 MHz BG
3667U W
Core i7- 17
2 2.1 GHz 10/12 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 350–1200 MHz BG
3687U W
Core i7- 13
2 1.5 GHz 9/11 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 350–850 MHz BG
3689Y W
Ultra-bajo consumo, embebido
Core i7- 17
2 1.7 GHz 9/11 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4000 350–1000 MHz BG
3517UE W

Ivy Bridge (quad-core) (22 nm) - versión para portátiles


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

Core i7- 45
4 2.3 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz
3610QM W
Core i7- 45
4 2.3 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1200 MHz
3615QM W
Core i7- 45
4 2.4 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
3630QM W
Core i7- 45
4 2.4 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1200 MHz
3635QM W

Core i7- 45
4 2.6 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1250 MHz
3720QM W

Core i7- 45
4 2.7 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1300 MHz
3740QM W

Core i7- 45
4 2.7 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1250 MHz
3820QM W

Core i7- 45
4 2.8 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1300 MHz
3840QM W

Core i7- 55
4 2.9 GHz 7/7/8/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1300 MHz
3920XM W
Core i7- 55
4 3 GHz 7/7/8/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4000 650–1350 MHz
3940XM W
Embebido
Core i7- 45
4 2.3 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1000 MHz
3610QE W
Core i7- 45
4 2.3 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1000 MHz
3615QE W
Bajo consumo

Core i7- 35
4 2.1 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1100 MHz
3612QM W

Core i7- 35
4 2.2 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1150 MHz
3632QM W

Bajo consumo, embebido


Core i7- 35
4 2.1 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4000 650–1000 MHz
3612QE W

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Ivy Bridge

Gladden (22 nm)

Ivy Bridge (22 nm)


Ivy Bridge-EN (22 nm) Entry

Ivy Bridge-EP (22 nm) Efficient Performance

Ivy Bridge-EX (22 nm) Expandable

Intel 64 - Microarquitectura Haswell

Intel Core i3 (Cuarta Generación)


Haswell-DT (22 nm)
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core 54 LG
2 3.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 350–1150 MHz
i3-4130 W 115
Core 54 LG
2 3.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 350–1150 MHz
i3-4150 W 115
Core 54 LG
2 3.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 350–1150 MHz
i3-4160 W 115
Core 54 LG
2 3.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 350–1150 MHz
i3-4170 W 115
Core 54 LG
2 3.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i3-4330 W 115
Core 54 LG
2 3.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i3-4340 W 115
Core 54 LG
2 3.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i3-4350 W 115
Core 54 LG
2 3.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i3-4360 W 115
Core 54 LG
2 3.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i3-4370 W 115
Bajo consumo
Core
35 LG
i3- 2 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1150 MHz
W 115
4130T
Core
35 LG
i3- 2 3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1150 MHz
W 115
4150T
Core
35 LG
i3- 2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1150 MHz
W 115
4160T
Core
35 LG
i3- 2 3.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1150 MHz
W 115
4170T
Core
35 LG
i3- 2 3 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 200–1150 MHz
W 115
4330T
Core
35 LG
i3- 2 3.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 200–1150 MHz
W 115
4350T
Core
35 LG
i3- 2 3.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 200–1150 MHz
W 115
4360T
Core
35 LG
i3- 2 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 200–1150 MHz
W 115
4370T
Bajo consumo, embebido
Core
35 LG
i3- 2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1000 MHz
W 115
4330TE
Core
35 LG
i3- 2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1000 MHz
W 115
4340TE

versión para portátiles

Haswell-MB (22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
37 So
i3- 2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1100 MHz
W G3
4000M
Core
37 So
i3- 2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1100 MHz
W G3
4010M
Core
37 So
i3- 2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1100 MHz
W G3
4100M
Core
37 So
i3- 2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1100 MHz
W G3
4110M

Haswell-ULT (SiP, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
28 BG
i3- 2 2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 5100 200–1100 MHz
W 11
4158U
Bajo consumo
Core
15 BG
i3- 2 1.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–950 MHz
W 11
4005U
Core
15 BG
i3- 2 1.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1000 MHz
W 11
4010U
Core
15 BG
i3- 2 1.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–950 MHz
W 11
4025U
Core
15 BG
i3- 2 1.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1000 MHz
W 11
4030U
Core
15 BG
i3- 2 1.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1000 MHz
W 11
4100U
Core
15 BG
i3- 2 2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1000 MHz
W 11
4120U

Haswell-ULX (SiP, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Ultra-Bajo consumo
Core
11.5 BG
i3- 2 1.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4010Y
Core
11.5 BG
i3- 2 1.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4012Y
Core
11.5 BG
i3- 2 1.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4020Y
Core
11.5 BG
i3- 2 1.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4030Y

Haswell-H (22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Embebido
Core
37 BG
i3- 2 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400-900 MHz
W 13
4100E
Core
37 BG
i3- 2 2.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400-900 MHz
W 13
4110E
Bajo consumo, embebido
Core
25 BG
i3- 2 1.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400-900 MHz
W 13
4102E
Core
25 BG
i3- 2 1.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400-900 MHz
W 13
4112E

Intel Core i5 (Cuarta Generación)


Haswell-DT (dual-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Ultra-Bajo consumo
Core
35 LG
i5- 2 2.9 GHz 4/7 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 200–1150 MHz
W 115
4570T
Ultra-Bajo consumo, embebido
Core
3.3 35 LG
i5- 2 2.7 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
GHz W 115
4570TE

Haswell-DT (quad-core, 22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP S
L2 L3 GPU GPU

Core 84 L
4 3 GHz 0/1/2/2 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1100 MHz
i5-4430 W 1
Core 84 L
4 3.1 GHz 0/1/2/2 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1100 MHz
i5-4440 W 1
Core 84 L
4 3.2 GHz 0/1/2/2 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1100 MHz
i5-4460 W 1
Core 84 L
4 3.2 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i5-4570 W 1
Core 84 L
4 3.3 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
i5-4590 W 1
Core 84 L
4 3.4 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
i5-4670 W 1
Core
84 L
i5- 4 3.4 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W 1
4670K
Core 84 L
4 3.5 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
i5-4690 W 1
Core
88 L
i5- 4 3.5 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W 1
4690K
Bajo consumo
Core
65 L
i5- 4 2.7 GHz 1/2/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1100 MHz
W 1
4430S
Core
65 L
i5- 4 2.8 GHz 1/2/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1100 MHz
W 1
4440S
Core
65 L
i5- 4 2.9 GHz 1/2/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1100 MHz
W 1
4460S
Core
65 L
i5- 4 2.9 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
W 1
4570S
Core
65 L
i5- 4 3 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
W 1
4590S
Core
65 L
i5- 4 3.1 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W 1
4670S
Core
65 L
i5- 4 3.2 GHz 3/4/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W 1
4690S
Ultra-bajo consumo
Core
35 L
i5- 4 1.9 GHz 4/5/7/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350-1100 MHz
W 1
4460T
Core
35 L
i5- 4 2 GHz 6/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1150 MHz
W 1
4590T
Core
45 L
i5- 4 2.3 GHz 6/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W 1
4670T
Core
45 L
i5- 4 2.5 GHz 6/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W 1
4690T

Haswell-H (MCP, quad-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
65 BG
i5- 4 2.7 GHz 3/3/5/5 4 × 256 KiB 4 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1150 MHz
W 13
4570R
Core
65 BG
i5- 4 3 GHz 4/5/6/7 4 × 256 KiB 4 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1300 MHz
W 13
4670R

versión para portátiles


Haswell-MB (dual-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
37 So
i5- 2 2.5 GHz 5/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
W G3
4200M
Core
37 So
i5- 2 2.6 GHz 5/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
W G3
4210M
Core
37 So
i5- 2 2.6 GHz 6/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1250 MHz
W G3
4300M
Core
37 So
i5- 2 2.7 GHz 6/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1250 MHz
W G3
4310M
Core
37 So
i5- 2 2.8 GHz 6/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1250 MHz
W G3
4330M
Core
37 So
i5- 2 2.9 GHz 6/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1250 MHz
W G3
4340M

Haswell-ULT (SiP, dual-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
28 BG
i5- 2 2.4 GHz 3/5 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 5100 200–1100 MHz
W 11
4258U
Core
28 BG
i5- 2 2.6 GHz 3/5 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 5100 200–1100 MHz
W 11
4278U
Core
28 BG
i5- 2 2.6 GHz 3/5 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 5100 200–1200 MHz
W 11
4288U
Core
28 BG
i5- 2 2.8 GHz 3/5 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 5100 200–1200 MHz
W 11
4308U
Bajo consumo
Core
15 BG
i5- 2 1.6 GHz 7/10 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1000 MHz
W 11
4200U
Core
15 BG
i5- 2 1.7 GHz 7/10 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1000 MHz
W 11
4210U
Core
15 BG
i5- 2 1.3 GHz 10/13 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5000 200–1000 MHz
W 11
4250U
Core
15 BG
i5- 2 1.4 GHz 10/13 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5000 200–1000 MHz
W 11
4260U
Core
15 BG
i5- 2 1.9 GHz 7/10 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1100 MHz
W 11
4300U
Core
15 BG
i5- 2 2 GHz 7/10 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4400 200–1100 MHz
W 11
4310U
Core
15 BG
i5- 2 1.4 GHz 12/15 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5000 200–1100 MHz
W 11
4350U
Core
15 BG
i5- 2 1.5 GHz 12/15 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5000 200–1100 MHz
W 11
4360U

Haswell-ULX (SiP, dual-core, 22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
11.5 BG
i5- 2 1.4 GHz 2/5 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4200Y
Core
11.5 BG
i5- 2 1.6 GHz 2/4 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4202Y
Core
11.5 BG
i5- 2 1.5 GHz 2/4 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4210Y
Core
11.5 BG
i5- 2 1.6 GHz 2/4 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4220Y
Core
11.5 BG
i5- 2 1.6 GHz 4/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4300Y
Core
11.5 BG
i5- 2 1.6 GHz 4/7 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4302Y

Haswell-H (dual-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core i5- 47 BG
2 2.8 GHz 5/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4200H W 13
Core i5- 47 BG
2 2.9 GHz 5/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4210H W 13
Embebido
Core i5- 37 BG
2 2.7 GHz 5/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1000 MHz
4400E W 13
Core i5- 37 BG
2 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–1000 MHz
4410E W 13
Bajo consumo, embebido
Core i5- 25 BG
2 1.6 GHz ?/11 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–900 MHz
4402E W 13
Core i5- 27 BG
2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB N/A N/A
4402EC W 13
Core i5- 25 BG
2 1.8 GHz ?/11 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 4600 400–900 MHz
4422E W 13

Intel Core i7 (Cuarta Generación)


Haswell-DT (quad-core, 22 nm)
Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

Core 84
4 3.4 GHz 3/4/5/5 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
i7-4770 W
Core
84
i7- 4 3.5 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1250 MHz
W
4770K
Core 84
4 3.5 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
i7-4771 W
Core 84
4 3.6 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
i7-4790 W
Core
88
i7- 4 4 GHz 2/3/4/4 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1250 MHz
W
4790K
Bajo consumo
Core
65
i7- 4 3.1 GHz 4/5/7/8 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W
4770S
Core
65
i7- 4 3.2 GHz 4/5/7/8 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W
4790S
Ultra-Bajo consumo
Core
35
i7- 4 2 GHz 6/7/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W
4765T
Core
45
i7- 4 2.5 GHz 6/9/11/12 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W
4770T
Core
35
i7- 4 2.2 GHz 6/7/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W
4785T
Core
45
i7- 4 2.7 GHz 6/9/11/12 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1200 MHz
W
4790T
Ultra-Bajo consumo, embebido
Core
45
i7- 4 2.3 GHz 4/4/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 350–1000 MHz
W
4770TE

Haswell-H (MCP, quad-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
65 BG
i7- 4 3.2 GHz 4/5/6/7 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1300 MHz
W 13
4770R

Haswell-E (22 nm)

Caché Caché Fecha de


I/O
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP Socket Memoria
L2 L3 bus lanzamiento

Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 6 3.3 GHz 1/1/1/1/3/3 6 × 256 KiB 15 MiB DDR4- Agosto 2014
W 2011-3 2.0
5820K 2133
Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 6 3.5 GHz 1/1/1/1/2/2 6 × 256 KiB 15 MiB DDR4- Agosto 2014
W 2011-3 2.0
5930K 2133
Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 8 3 GHz 3/3/3/3/3/3/5/5 8 × 256 KiB 20 MiB DDR4- Agosto 2014
W 2011-3 2.0
5960X 2133

versión para portátiles

Haswell-MB (dual-core, 22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
37 So
i7- 2 2.9 GHz 5/7 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 400–1300 MHz
W G3
4600M
Core
37 So
i7- 2 3 GHz 5/7 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4600 400–1300 MHz
W G3
4610M

Haswell-ULT (SiP, dual-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
28 BG
i7- 2 2.8 GHz 3/5 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 5100 200–1200 MHz
W 11
4558U
Core
28 BG
i7- 2 3 GHz 3/5 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 5100 200–1200 MHz
W 11
4578U
Bajo consumo
Core
15 BG
i7- 2 1.8 GHz 9/12 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4400 200–1100 MHz
W 11
4500U
Core
15 BG
i7- 2 2 GHz 8/11 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4400 200–1100 MHz
W 11
4510U
Core
15 BG
i7- 2 1.5 GHz 12/15 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 5000 200–1100 MHz
W 11
4550U
Core
15 BG
i7- 2 2.1 GHz 9/12 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4400 200–1100 MHz
W 11
4600U
Core
15 BG
i7- 2 1.7 GHz 12/16 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 5000 200–1100 MHz
W 11
4650U

Haswell-ULX (SiP, dual-core, 22 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
11.5 BG
i7- 2 1.7 GHz 9/12 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 4200 200–850 MHz
W 11
4610Y

Haswell-MB (quad-core, 22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

Core i7- 47
4 2.4 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4700MQ W
Core i7- 37
4 2.2 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4702MQ W
Core i7- 47
4 2.5 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4710MQ W
Core i7- 37
4 2.3 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4712MQ W
Core i7- 47
4 2.7 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1300 MHz
4800MQ W
Core i7- 47
4 2.8 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1300 MHz
4810MQ W
Core i7- 47
4 2.8 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 400–1300 MHz
4900MQ W
Core i7- 47
4 2.9 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 400–1300 MHz
4910MQ W
Core i7- 57
4 3 GHz 7/7/8/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 400–1350 MHz
4930MX W
Core i7- 57
4 3.1 GHz 7/7/8/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 4600 400–1350 MHz
4940MX W

Haswell-H (MCP, quad-core, 22 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP
L2 L3 GPU GPU

Core i7- 47
4 2.4 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1200 MHz
4700HQ W
Core i7- 37
4 2.2 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4702HQ W
Core i7- 47
4 2.5 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1200 MHz
4710HQ W
Core i7- 37
4 2.3 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4712HQ W
Core i7- 47
4 2.6 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1200 MHz
4720HQ W
Core i7- 37
4 2.4 GHz 7/7/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1150 MHz
4722HQ W
Core i7- 47
4 2 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1200 MHz
4750HQ W
Core i7- 47
4 2.1 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1200 MHz
4760HQ W
Core i7- 47
4 2.2 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1200 MHz
4770HQ W
Core i7- 47
4 2.3 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1200 MHz
4850HQ W
Core i7- 47
4 2.4 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1200 MHz
4860HQ W
Core i7- 47
4 2.5 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1200 MHz
4870HQ W
Core i7- 47
4 2.4 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1300 MHz
4950HQ W
Core i7- 47
4 2.6 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1300 MHz
4960HQ W
Core i7- 47
4 2.8 GHz 10/10/11/12 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 200–1300 MHz
4980HQ W
Embebido
Core i7- 43
4 2.7 GHz N/A 4 × 256 KiB 8 MiB N/A N/A
4700EC W
Core i7- 47
4 2.4 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1000 MHz
4700EQ W
Core i7- 47
4 2.4 GHz 8/8/9/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 4600 400–1000 MHz
4701EQ W
Core i7- 47
4 1.6 GHz ?/?/?/16 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 650–1000 MHz
4850EQ W
Core i7- 47
4 1.8 GHz ?/?/?/14 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 5200 750–1000 MHz
4860EQ W
Bajo consumo, embebido
Core i7- 27
4 2 GHz N/A 4 × 256 KiB 8 MiB N/A N/A
4702EC W

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Haswell

Haswell-WS (22 nm)

Haswell-EN (22 nm) Entry

Haswell-EP (22 nm) Efficient Performance


Haswell-EX (22 nm) Expandable

Intel 64 - Microarquitectura Broadwell

Intel Core i3 (Quinta Generación)


Broadwell-U (14 nm)

Versión para portátiles


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
28 BG
i3- 2 2.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 6100 300–1000 MHz
W 11
5157U
Bajo consumo
Core
15 BG
i3- 2 2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5500 300–850 MHz
W 11
5005U
Core
15 BG
i3- 2 2.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5500 300–900 MHz
W 11
5010U
Core
15 BG
i3- 2 2.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5500 300–850 MHz
W 11
5015U
Core
15 BG
i3- 2 2.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5500 300–900 MHz
W 11
5020U

Intel Core i5 (Quinta Generación)


Broadwell-H (quad-core, 14 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
65 BG
i5- 4 2.8 GHz 3/3/5/5 4 × 256 KiB 4 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1050 MHz
W 13
5575R
Core
65 LG
i5- 4 3.1 GHz 3/3/5/5 4 × 256 KiB 4 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1100 MHz
W 11
5675C
Core
65 BG
i5- 4 3.1 GHz 3/3/5/5 4 × 256 KiB 4 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1100 MHz
W 13
5675R

Versión para portátiles

Broadwell-H (dual-core, 14 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
3.5 47 BG
i5- 2 3.1 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1050 MHz
GHz W 13
5350H

Broadwell-U (dual-core, 14 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
28 BG
i5- 2 2.7 GHz 4/4 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 6100 300–1050 MHz
W 11
5257U
Core
28 BG
i5- 2 2.9 GHz 4/4 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 6100 300–1100 MHz
W 11
5287U
Bajo consumo
Core
15 BG
i5- 2 2.2 GHz 3/5 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5500 300–900 MHz
W 11
5200U
Core
15 BG
i5- 2 1.6 GHz 9/11 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 6000 300–1000 MHz
W 11
5250U
Core
15 BG
i5- 2 2.3 GHz 4/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 5500 300–900 MHz
W 11
5300U
Core
15 BG
i5- 2 1.8 GHz 9/11 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 6000 300–1000 MHz
W 11
5350U

Intel Core i7 (Quinta Generación)


Broadwell-H (quad-core, 14 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
65 LG
i7- 4 3.3 GHz 3/3/4/4 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1150 MHz
W 11
5775C
Core
65 BG
i7- 4 3.3 GHz 4/4/5/5 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1150 MHz
W 13
5775R

Broadwell-E (14 nm)

Caché Caché Fecha de


I/O
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP Socket Memoria
L2 L3 bus lanzamiento

Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 6 3.4 GHz 1/1/1/1/4/4 6 × 256 KiB 15 MiB DDR4- Mayo 2016
W 2011-3 2.0
6800K 2400
Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 6 3.6 GHz 1/1/1/1/2/2 6 × 256 KiB 15 MiB DDR4- Mayo 2016
W 2011-3 2.0
6850K 2400
Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 8 3.2 GHz 3/3/3/3/3/3/5/5 8 × 256 KiB 20 MiB DDR4- Mayo 2016
W 2011-3 2.0
6900K 2400
Core 4 ×
140 LGA DMI
i7- 10 3 GHz 4/4/4/4/4/4/4/4/5/5 10 × 256 KiB 25 MiB DDR4- Mayo 2016
W 2011-3 2.0
6950X 2400

Versión para portátiles

Broadwell-H (MCP, quad-core, 14 nm)


Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core i7- 3.5 47 BG


4 2.7 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 5600 300–1050 MHz
5700HQ GHz W 13
Core i7- 3.4 47 BG
4 2.5 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1050 MHz
5750HQ GHz W 13
Core i7- 3.6 47 BG
4 2.7 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1100 MHz
5850HQ GHz W 13
Core i7- 3.7 47 BG
4 2.9 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1150 MHz
5950HQ GHz W 13
Embebido
Core i7- 3.4 47 BG
4 2.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 5600 300–1000 MHz
5700EQ GHz W 13
Core i7- 3.4 47 BG
4 2.7 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 6200 300–1000 MHz
5850EQ GHz W 13

Broadwell-U (dual-core, 14 nm)

Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Núcleos Frecuencia Turbo TDP So
L2 L3 GPU GPU

Core
28 BG
i7- 2 3.1 GHz 3/3 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 6100 300–1100 MHz
W 11
5557U
Bajo consumo
Core
15 BG
i7- 2 2.4 GHz 5/6 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 5500 300–950 MHz
W 11
5500U
Core
15 BG
i7- 2 2 GHz 9/10 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 6000 300–1000 MHz
W 11
5550U
Core
15 BG
i7- 2 2.6 GHz 5/6 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 5500 300–950 MHz
W 11
5600U
Core
15 BG
i7- 2 2.2 GHz 9/10 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 6000 300–1000 MHz
W 11
5650U

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Broadwell

Broadwell-DE (14 nm)

Hewitt Lake (14 nm)


Broadwell-H (14 nm)
Broadwell-EP (14 nm)
Broadwell-EX (14 nm)

Intel 64 - Microarquitectura Skylake

Intel Core i3 (Sexta Generación)


Skylake-S (14 nm)
Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 3.6 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 510 350–1050 MHz
6098P
Core
2 (4) 3.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 530 350–1050 MHz
i3-6100
Core
2 (4) 3.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 530 350–1150 MHz
i3-6300
Core
2 (4) 3.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 530 350–1150 MHz
i3-6320
Bajo consumo
Core
i3- 2 (4) 3.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
6100T
Core
i3- 2 (4) 3.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
6300T
Bajo consumo, embebido
Core
i3- 2 (4) 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 530 350–1000 MHz
6100TE

Versión para portátiles

Skylake-H (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 530 350-900 MHz
6100H
embebido
Core
i3- 2 (4) 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 530 350-950 MHz
6100E
Bajo consumo, embebido
Core
i3- 2 (4) 1.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 530 350-950 MHz
6102E

Skylake-U (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 550 300–1000 MHz
6157U
Core
i3- 2 (4) 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Graphics 550 300–1000 MHz
6167U
Bajo consumo
Core
i3- 2 (4) 2 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 520 300–900 MHz
6006U
Core
i3- 2 (4) 2.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 520 300–1000 MHz
6100U

Intel Core i5 (Sexta Generación)


Skylake-S (quad-core, 14 nm)
Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia d
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4 (4) 2.7 GHz 4/5/6/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
i5-6400
Core
i5- 4 (4) 2.8 GHz 4/5/6/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 510 350–950 MHz
6402P
Core
4 (4) 3.2 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1050 MHz
i5-6500
Core
4 (4) 3.3 GHz 3/4/5/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1150 MHz
i5-6600
Core
i5- 4 (4) 3.5 GHz 1/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1150 MHz
6600K
Bajo consumo
Core
i5- 4 (4) 2.2 GHz 3/3/5/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
6400T
Core
i5- 4 (4) 2.5 GHz 3/3/5/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1100 MHz
6500T
Core
i5- 4 (4) 2.7 GHz 6/6/7/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1100 MHz
6600T
Bajo consumo, embebido
Core
i5- 4 (4) 2.3 GHz ?/?/?/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1000 MHz
6500TE

Skylake-H (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (4) 2.8 GHz ?/?/?/8 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 580 350–1100 MHz
6585R
Core
i5- 4 (4) 3.2 GHz ?/?/?/6 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 580 350–1150 MHz
6685R

Versión para portátiles

Skylake-H (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i5-
4 (4) 2.3 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
6300HQ
Core i5-
4 (4) 2.3 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 580 350–900 MHz
6350HQ
Core i5-
4 (4) 2.6 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
6440HQ
embebido
Core i5-
4 (4) 2.7 GHz ?/?/?/7 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1000 MHz
6440EQ
Bajo consumo, embebido
Core i5-
4 (4) 1.9 GHz ?/?/?/8 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–950 MHz
6442EQ

Skylake-U (dual-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i5-
2 (4) 2.9 GHz 2/4 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 550 300–1050 MHz
6267U
Core i5-
2 (4) 3.1 GHz 2/4 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 550 300–1100 MHz
6287U
Bajo consumo
Core i5-
2 (4) 2.3 GHz 4/5 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 510 300–1000 MHz
6198DU
Core i5-
2 (4) 2.3 GHz 4/5 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 520 300–1000 MHz
6200U
Core i5-
2 (4) 1.8 GHz 9/11 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 540 300–950 MHz
6260U
Core i5-
2 (4) 2.4 GHz 5/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 520 300–1000 MHz
6300U
Core i5-
2 (4) 2 GHz 9/11 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 540 300–1000 MHz
6360U

Intel Core i7 (Sexta Generación)


Skylake-S (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia d


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4 (8) 3.4 GHz 3/4/5/6 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1150 MHz
i7-6700
Core
i7- 4 (8) 4 GHz 0/0/0/2 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1150 MHz
6700K
Bajo consumo
Core
i7- 4 (8) 2.8 GHz 6/6/7/8 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1100 MHz
6700T
Bajo consumo, embebido
Core
i7- 4 (8) 2.4 GHz ?/?/?/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1000 MHz
6700TE

Skylake-H (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 4 (8) 3.3 GHz 2/4/5/6 4 × 256 KiB 8 MiB Iris Pro Graphics 580 350–1150 MHz
6785R

Skylake-X (14 nm)


Turbo Boost

Núcleos Caché Caché


todos los
I/O
Modelo
(Hilos)
Frecuencia núcleos/2.0 L2 L3
TDP Socket
bus
Memo

(/max. 3.0)

Core 4
140 LGA DMI
i7- 6 (12) 3.5 GHz 4.0/4.0 GHz 6 × 1024 KiB 8.25 MiB DDR4
W 2066 3.0
7800X 2400
4.0/4.3 GHz
Core 4
140 LGA DMI
i7- 8 (16) 3.6 GHz 8 × 1024 KiB 11 MiB DDR4
7820X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

4.1/4.4 GHz
Core 4
165 LGA DMI
i7- 8 (16) 3.8 GHz 8 × 1024 KiB 16.50 MiB DDR4
9800X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

Versión para portátiles

Skylake-H (MCP, quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i7-
4 (8) 2.6 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 530 350–1050 MHz
6700HQ
Core i7-
4 (8) 2.6 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Pro Graphics 580 350–950 MHz
6770HQ
Core i7-
4 (8) 2.7 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1050 MHz
6820HK
Core i7-
4 (8) 2.7 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1050 MHz
6820HQ
Core i7-
4 (8) 2.7 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 8 MiB Iris Pro Graphics 580 350–1000 MHz
6870HQ
Core i7-
4 (8) 2.9 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1050 MHz
6920HQ
Core i7-
4 (8) 2.8 GHz 5/7/7/9 4 × 256 KiB 8 MiB Iris Pro Graphics 580 350–1050 MHz
6970HQ
embebido
Core i7- 3.5
4 (8) 2.8 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 350–1000 MHz
6820EQ GHz
Bajo consumo, embebido
Core i7- 2.8
4 (8) 2 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 530 300–1000 MHz
6822EQ GHz

Skylake-U (dual-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i7-
2 (4) 3.3 GHz 1/3 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 550 300–1100 MHz
6567U
Bajo consumo
Core i7-
2 (4) 2.5 GHz 5/6 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 510 300–1050 MHz
6498DU
Core i7-
2 (4) 2.5 GHz 5/6 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 520 300–1050 MHz
6500U
Core i7-
2 (4) 2.2 GHz 9/10 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 540 300–1050 MHz
6560U
Core i7-
2 (4) 2.6 GHz 6/8 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 520 300–1050 MHz
6600U
Core i7-
2 (4) 2.2 GHz 10/12 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 540 300–1050 MHz
6650U
Core i7-
2 (4) 2.4 GHz 9/10 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Graphics 540 300–1050 MHz
6660U

Intel Core i9
Skylake-X (14 nm)

Turbo Boost
Núcleos Caché Caché
todos los I/O
Modelo Frecuencia TDP Socket Memo
(Hilos) núcleos/2.0 (/max. L2 L3 bus
3.0)

4.0/4.3 GHz
4
Core i9- 140 LGA DMI
10 (20) 3.3 GHz 10 × 1024 KiB 13.75 MiB DDR4
7900X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

3.8/4.3 GHz
4
Core i9- 140 LGA DMI
12 (24) 2.9 GHz 12 × 1024 KiB 16.50 MiB DDR4
7920X 4.4 GHz W 2066 3.0
2666

3.8/4.3 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
14 (28) 3.1 GHz 14 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR4
7940X 4.4 GHz W 2066 3.0
2666

3.6/4.2 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
16 (32) 2.8 GHz 16 × 1024 KiB 22.00 MiB DDR4
7960X 4.4 GHz W 2066 3.0
2666

3.4/4.2 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
18 (36) 2.6 GHz 18 × 1024 KiB 24.75 MiB DDR4
7980XE 4.4 GHz W 2066 3.0
2666

4.0/4.1 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
10 (20) 3.3 GHz 10 × 1024 KiB 16.50 MiB DDR4
9820X 4.2 GHz W 2066 3.0
2666

4.1/4.4 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
10 (20) 3.5 GHz 10 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR4
9900X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

4.2/4.4 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
12 (24) 3.5 GHz 12 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR4
9920X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

4.1/4.4 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
14 (28) 3.3 GHz 14 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR4
9940X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

4.0/4.4 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
16 (32) 3.1 GHz 16 × 1024 KiB 22.00 MiB DDR4
9960X 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

3.8/4.4 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
18 (36) 3 GHz 18 × 1024 KiB 24.75 MiB DDR4
9980XE 4.5 GHz W 2066 3.0
2666

5.0/5.0 GHz
4
Core i9- 255 LGA DMI
14 (28) 4 GHz 14 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR4
9990XE 5.1 GHz W 2066 3.0
2666

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Skylake

Skylake-D (14 nm)

Skylake-S (14 nm)


Skylake-H (14 nm)

Skylake-W (14 nm)

Skylake-SP (14 nm) Scalable Performance

Intel 64 - Microarquitectura Kaby Lake

Intel Core i3 (Séptima Generación)


Kaby Lake-S (14 nm)
Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
2 (4) 3.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
i3-7100
Core
2 (4) 4 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
i3-7300
Core
2 (4) 4.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
i3-7320
Core
i3- 2 (4) 4.2 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
7350K
Bajo consumo
Core
i3- 2 (4) 3.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7100T
Core
i3- 2 (4) 3.5 GHz N/A 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7300T
Embebido
Core
i3- 2 (4) 3.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 610 350–1100 MHz
7101E
Bajo consumo, embebido
Core
i3- 2 (4) 3.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 610 350–1100 MHz
7101TE

Versión para portátiles

Kaby Lake-H (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 630 350–950 MHz
7100H
Embebido
Core
i3- 2 (4) 2.9 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 630 350–950 MHz
7100E
Bajo consumo, embebido
Core
i3- 2 (4) 2.1 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 630 350–950 MHz
7102E

Kaby Lake-U (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 2.8 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB Iris Plus Graphics 650 300–1000 MHz
7167U
Bajo consumo
Core
i3- 2 (4) 2.3 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 620 300–1000 MHz
7020U
Core
i3- 2 (4) 2.4 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 620 300–1000 MHz
7100U
Core
i3- 2 (4) 2.7 GHz N/A 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 620 300–1000 MHz
7130U

Kaby Lake Refresh (14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
3.4
i3- 2 (4) 2.2 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 620 300–1000 MHz
GHz
8130U

Intel Core i5 (Séptima Generación)


Kaby Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4 (4) 3 GHz 3/3/4/5 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
i5-7400
Core
4 (4) 3.4 GHz 2/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
i5-7500
Core
4 (4) 3.5 GHz 4/4/5/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
i5-7600
Core
i5- 4 (4) 3.8 GHz 2/2/3/4 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
7600K
Bajo consumo
Core
i5- 4 (4) 2.4 GHz 4/4/5/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
7400T
Core
i5- 4 (4) 2.7 GHz 4/4/5/6 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7500T
Core
i5- 4 (4) 2.8 GHz 7/7/8/9 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7600T

Kaby Lake-X (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (4) 4 GHz 0/1/1/2 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
7640X

Versión para portátiles

Kaby Lake-H (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i5- 3.5


4 (4) 2.5 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
7300HQ GHz
Core i5- 3.8
4 (4) 2.8 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
7440HQ GHz
Embebido
Core i5- 3.6
4 (4) 2.9 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
7440EQ GHz
Bajo consumo, embebido
Core i5- 2.9
4 (4) 2.1 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
7442EQ GHz

Kaby Lake-U (dual-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 2 (4) 3.1 GHz 4/4 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 650 300–1050 MHz
7267U
Core
i5- 2 (4) 3.3 GHz 4/4 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 650 300–1100 MHz
7287U
Bajo consumo
Core
i5- 2 (4) 2.5 GHz 6/6 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 620 300–1000 MHz
7200U
Core
i5- 2 (4) 2.2 GHz 12/12 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 640 300–950 MHz
7260U
Core
i5- 2 (4) 2.6 GHz 9/9 2 × 256 KiB 3 MiB HD Graphics 620 300–1100 MHz
7300U
Core
i5- 2 (4) 2.3 GHz 13/13 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 640 300–1000 MHz
7360U

Kaby Lake-Y (dual-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
2 (4) 1.2 GHz 16/20 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 615 300–950 MHz
i5-7Y54
Core
2 (4) 1.2 GHz 17/21 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 615 300–950 MHz
i5-7Y57

Kaby Lake Refresh (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (8) 1.6 GHz 18/18/18/18 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1100 MHz
8250U
Core
i5- 4 (8) 1.7 GHz 19/19/19/19 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1100 MHz
8350U

Kaby Lake-G (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

HD Graphics 630
350–1000 MHz
Core
3.8
i5- 4 (8) 2.8 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Radeon RX Vega M
8305G
GHz 931–1011 MHz
GL Graphics

Amber Lake-Y (dual-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
3.9
i5- 2 (4) 1.3 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 615 (?) 300–950 MHz
GHz
8200Y
Core
3.6
i5- 2 (4) 1.6 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 617 (?) 300–1050 MHz
GHz
8210Y

Intel Core i7 (Séptima Generación)


Kaby Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4 (8) 3.6 GHz 4/5/5/6 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
i7-7700
Core
i7- 4 (8) 4.2 GHz 2/2/2/3 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
7700K
Bajo consumo
Core
i7- 4 (8) 2.9 GHz 7/8/8/9 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1150 MHz
7700T

Kaby Lake-X (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 4 (8) 4.3 GHz 2/2/2/2 4 × 256 KiB 8 MiB N/A N/A
7740X

Versión para portátiles

Kaby Lake-H (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia d


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i7-
4 (8) 2.8 GHz 6/7/8/10 4 × 256 KiB 6 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7700HQ
Core i7-
4 (8) 2.9 GHz 6/7/8/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7820HQ
Core i7-
4 (8) 2.9 GHz 6/7/8/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7820HK
Core i7-
4 (8) 3.1 GHz 6/7/8/10 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1100 MHz
7920HQ
Embebido
Core i7- 3.7
4 (8) 3 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB HD Graphics 630 350–1000 MHz
7820EQ GHz

Kaby Lake-U (dual-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 2 (4) 3.5 GHz 4/5 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 650 300–1150 MHz
7567U
Bajo consumo
Core
i7- 2 (4) 2.7 GHz 8/8 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 620 300–1050 MHz
7500U
Core
i7- 2 (4) 2.4 GHz 13/14 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 640 300–1050 MHz
7560U
Core
i7- 2 (4) 2.8 GHz 11/11 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 620 300–1150 MHz
7600U
Core
i7- 2 (4) 2.5 GHz 13/15 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 640 300–1100 MHz
7660U

Kaby Lake-Y (dual-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
2 (4) 1.3 GHz 21/23 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 615 300–1050 MHz
i7-7Y75

Kaby Lake Refresh (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 4 (8) 1.8 GHz 19/19/22/22 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
8550U
Core
i7- 4 (8) 1.9 GHz 20/20/23/23 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
8650U

Kaby Lake-G (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

HD Graphics 630
350–1100 MHz
Core
4.1
i7- 4 (8) 3.1 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Radeon RX Vega M
8705G
GHz 931–1011 MHz
GL Graphics

HD Graphics 630
350–1100 MHz
Core
4.1
i7- 4 (8) 3.1 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Radeon RX Vega M
8706G
GHz 931–1011 MHz
GL Graphics

HD Graphics 630
350–1100 MHz
Core
4.1
i7- 4 (8) 3.1 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Radeon RX Vega M
8709G
GHz 1063–1190 MHz
GH Graphics

HD Graphics 630
350–1100 MHz
Core
4.2
i7- 4 (8) 3.1 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Radeon RX Vega M
8809G
GHz 1063–1190 MHz
GH Graphics

Amber Lake-Y (dual-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4.2
i7- 2 (4) 1.5 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB HD Graphics 615 300–1050 MHz
GHz
8500Y

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Kaby Lake

Intel 64 - Microarquitectura Coffee Lake

Intel Core i3 (Octava y Novena Generación)


Coffee Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4 (4) 3.6 GHz N/A 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
i3-8100
Core
i3- 4 (4) 3.6 GHz N/A 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
8100F
Core
4 (4) 3.7 GHz N/A 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
i3-8300
Core
i3- 4 (4) 4 GHz N/A 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
8350K
Core 4.2
4 (4) 3.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
i3-9100 GHz
Core
4.2
i3- 4 (4) 3.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB N/A N/A
GHz
9100F
Core 4.3
4 (4) 3.7 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
i3-9300 GHz
Core 4.4
4 (4) 3.7 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
i3-9320 GHz
Core
4.6
i3- 4 (4) 4 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
GHz
9350K
Core
4.6
i3- 4 (4) 4 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB N/A N/A
GHz
9350KF
Bajo consumo
Core
i3- 4 (4) 3.1 GHz N/A 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
8100T
Core
i3- 4 (4) 3.2 GHz N/A 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
8300T
Core
3.7
i3- 4 (4) 3.1 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
GHz
9100T
Core
3.8
i3- 4 (4) 3.2 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
GHz
9300T
Embebido
Core
3.7
i3- 4 (4) 3.1 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1050 MHz
GHz
9100E
Bajo consumo, embebido
Core
3.2
i3- 4 (4) 2.2 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1050 MHz
GHz
9100TE

Coffee Lake-H (14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Bajo consumo, embebido


Core
2.9
i3- 4 (4) 1.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
GHz
9100HL

Versión para portátiles

Coffee Lake-B (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 4 (4) 3.6 GHz N/A 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1050 MHz
8100B

Coffee Lake-H (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 4 (4) 3 GHz N/A 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1000 MHz
8100H

Coffee Lake-U (dual-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
3.6
i3- 2 (4) 3 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics 655 300–1050 MHz
GHz
8109U

Whiskey Lake-U (dual-core, 14 nm)[editar código]

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Ultra-bajo consumo
Core i3- 3.9
2 (4) 2.1 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 620 300–1000 MHz
8145U GHz
Ultra-bajo consumo, embebido
Core i3- 3.9
2 (4) 2.2 GHz 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 620 300–1000 MHz
8145UE GHz

Microarquitectura Cannon Lake (8va generación)


Cannon Lake-U (dual-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 2.2 GHz 9/10 2 × 256 KiB 4 MiB N/A N/A
8121U

Intel Core i5 (Octava y Novena Generación)


Coffee Lake-S (14 nm)
Núcleos Caché Caché modelo de frec
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
6 (6) 2.8 GHz 10/10/11/11/11/12 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1050
i5-8400
Core
6 (6) 3 GHz 9/9/10/10/10/11 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1100
i5-8500
Core
6 (6) 3.1 GHz 10/10/11/11/11/12 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
i5-8600
Core
i5- 6 (6) 3.6 GHz 5/5/6/6/6/7 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
8600K
Core
6 (6) 2.9 GHz 10/10/11/11/11/12 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350-1050
i5-9400
Core
i5- 6 (6) 2.9 GHz 10/10/11/11/11/12 6 × 256 KiB 9 MiB N/A N/A
9400F
Core
6 (6) 3 GHz 4.4 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350-1100
i5-9500
Core
i5- 6 (6) 3 GHz 4.4 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB N/A N/A
9500F
Core
6 (6) 3.1 GHz 4.6 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350-1150
i5-9600
Core
i5- 6 (6) 3.7 GHz 6/6/7/7/8/9 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350-1150
9600K
Core
i5- 6 (6) 3.7 GHz 6/6/7/7/8/9 6 × 256 KiB 9 MiB N/A N/A
9600KF
Bajo consumo
Core
i5- 6 (6) 1.7 GHz 13/13/14/14/15/16 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1050
8400T
Core
i5- 6 (6) 2.1 GHz 11/11/12/12/13/14 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1100
8500T
Core
i5- 6 (6) 2.3 GHz 12/12/13/13/13/14 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
8600T
Core
i5- 6 (6) 1.8 GHz 3.4 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1050
9400T
Core
i5- 6 (6) 2.2 GHz 3.7 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1100
9500T
Core
i5- 6 (6) 2.3 GHz 3.9 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
9600T
Embebido
Core
i5- 6 (6) 3 GHz 4.2 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350-1100
9500E
Bajo consumo, embebido
Core
i5- 6 (6) 2.2 GHz 3.6 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1100
9500TE

Versión para portátiles

Coffee Lake-H (quad-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (8) 2.3 GHz 16/16/17/17 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1000 MHz
8300H
Core
i5- 4 (8) 2.5 GHz 16/16/17/17 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
8400H
Core
i5- 4 (8) 2.4 GHz 16/?/?/17 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1050 MHz
9300H
Core
i5- 4 (8) 2.5 GHz 16/?/?/18 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
9400H

Coffee Lake-U (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
3.8
i5- 4 (8) 2.3 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics 655 300–1050 MHz
GHz
8259U
Core
4.2
i5- 4 (8) 2.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics 655 300–1100 MHz
GHz
8269U
Core
4.1
i5- 4 (8) 2.4 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics 655 300–1150 MHz
GHz
8279U
Bajo consumo
Core
3.9
i5- 4 (8) 1.4 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics 645 300–1050 MHz
GHz
8257U

Coffee Lake-B (hexa-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4
i5- 6 (6) 2.8 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1050 MHz
GHz
8400B
Core
4.1
i5- 6 (6) 3 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
GHz
8500B

Whiskey Lake-U (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Ultra-bajo consumo
Core i5- 3.9
4 (8) 1.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1100 MHz
8265U GHz
Core i5- 4.1
4 (8) 1.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1100 MHz
8365U GHz
Ultra-bajo consumo, embebido
Core i5- 4.1
4 (8) 1.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1050 MHz
8365UE GHz

Intel Core i7 (Octava y Novena Generación)


Coffee Lake-S (14 nm)
Núcleos Caché Caché modelo de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GP

Core
i7- 6 (12) 4 GHz 3/4/4/5/6/10 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
8086K
Core
6 (12) 3.2 GHz 11/11/11/12/13/14 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
i7-8700
Core
i7- 6 (12) 3.7 GHz 6/7/7/8/9/10 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
8700K
Core
8 (8) 3 GHz 4.7 GHz 8 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
i7-9700
Core
i7- 8 (8) 3 GHz 4.7 GHz 8 × 256 KiB 12 MiB N/A N/A
9700F
Core
i7- 8 (8) 3.6 GHz 10/10/10/11/11/12/12/13 8 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
9700K
Core
i7- 8 (8) 3.6 GHz 10/10/10/10/11/11/12/13 8 × 256 KiB 12 MiB N/A N/A
9700KF
Bajo consumo
Core
i7- 6 (12) 2.4 GHz 14/14/15/15/15/16 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
8700T
Core
i7- 8 (8) 2 GHz 4.3 GHz 8 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
9700T
Embebido
Core
i7- 8 (8) 2.6 GHz 4.4 GHz 8 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
9700E
Bajo consumo, embebido
Core
i7- 8 (8) 1.8 GHz 3.8 GHz 8 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350
9700TE

Versión para portátiles

Coffee Lake-U (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
4.5
i7- 4 (8) 2.7 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics 655 300–1200 MHz
GHz
8559U
Core
4.7
i7- 4 (8) 2.8 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics 655 300–1200 MHz
GHz
8569U
Bajo consumo
Core
4.5
i7- 4 (8) 1.7 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics 645 300–1150 MHz
GHz
8557U

Coffee Lake-H (hexa-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frec
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i7-
6 (12) 2.2 GHz 17/17/18/18/19/19 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1100
8750H
Core i7-
6 (12) 2.6 GHz 14/15/15/16/16/17 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
8850H
Core i7-
6 (12) 2.6 GHz 14/15/16/17/18/19 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350–1150
9750H
Core i7-
6 (12) 2.6 GHz 14/15/16/17/18/19 6 × 256 KiB 12 MiB N/A N/A
9750HF
Core i7-
6 (12) 2.6 GHz 15/16/17/18/19/20 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350–1150
9850H
Bajo consumo
Core i7-
6 (12) 2.7 GHz 4.4 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
9850HE
Bajo consumo, embebido
Core i7-
6 (12) 1.9 GHz 4.1 GHz 6 × 256 KiB 9 MiB UHD Graphics 630 350–1150
9850HL

Coffee Lake-B (hexa-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frec


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 6 (12) 3.2 GHz 11/11/11/12/13/14 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350–1200
8700B

Whiskey Lake-U (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Ultra-bajo consumo
Core i7-
4 (8) 1.8 GHz 23/23/27/28 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
8565U
Core i7-
4 (8) 1.9 GHz 4.8 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
8665U
Ultra-bajo consumo, embebido
Core i7-
4 (8) 1.7 GHz 4.4 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
8665UE

Intel Core i9
Coffee Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU G

Core i9-
8 (16) 3.1 GHz 15/16/16/17/17/18/19/19 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 3
9900
Core i9-
8 (16) 3.6 GHz 11/11/11/12/12/14/14/14 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 3
9900K
Core i9-
8 (16) 3.6 GHz 11/11/11/11/12/12/14/14 8 × 256 KiB 16 MiB N/A
9900KF
10/10/10/10/10/10/10/10
Core i9-
8 (16) 4 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 3
9900KS (5.0 GHz)

Bajo consumo
Core i9-
8 (16) 2.1 GHz 15/17/18/19/20/21/22/23 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 3
9900T
Versión para portátiles

Coffee Lake-H (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i9- 4.8


6 (12) 2.9 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
8950HK GHz
Core i9- 4.8
8 (16) 2.3 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
9880H GHz
Core i9- 5.0
8 (16) 2.4 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1250 MHz
9980HK GHz

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Coffee Lake

Intel 64 - Microarquitectura Comet Lake

Intel Core i3 (Décima Generación)


Comet Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i3- 4.3


4 (8) 3.6 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
10100 GHz
Core i3- 4.4
4 (8) 3.7 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
10300 GHz
Core i3- 4.6
4 (8) 3.8 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
10320 GHz
Embebido
Core i3- 3.8
4 (8) 3.2 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
10100E GHz
Bajo consumo
Core i3- 3.8
4 (8) 3 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
10100T GHz
Core i3- 3.9
4 (8) 3 GHz 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
10300T GHz
Bajo consumo, embebido
Core i3- 3.6
4 (8) 2.3 GHz 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
10100TE GHz

Versión para portátiles

Comet Lake-U (dual-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 2.1 GHz 16/20 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 620 300–1000 MHz
10110U

Comet Lake-Y (dual-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i3- 2 (4) 1 GHz 27/30 2 × 256 KiB 4 MiB UHD Graphics 620 300–1000 MHz
10110Y
Microarquitectura Sunny Cove (10ma generación)
Ice Lake-U (dual-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Ultra-bajo consumo
Core i3-
2 (4) 1.2 GHz 22/22 2 × 512 KiB 4 MiB UHD Graphics (G1) (?) 300–900 MHz
1005G1

Ice Lake-Y (dual-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i3-
2 (4) 1.1 GHz 21/21 2 × 512 KiB 4 MiB UHD Graphics (G1) (?) 300–900 MHz
1000G1
Core i3-
2 (4) 1.1 GHz 21/21 2 × 512 KiB 4 MiB Iris Plus Graphics (G4) (?) 300–900 MHz
1000G4

Intel Core i5 (Décima Generación)


Comet Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i5- 4.3


6 (12) 2.9 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1100 MHz
10400 GHz
Core i5- 4.3
6 (12) 2.9 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB N/A N/A
10400F GHz
Core i5- 4.5
6 (12) 3.1 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1150 MHz
10500 GHz
Core i5- 4.8
6 (12) 3.3 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1200 MHz
10600 GHz
Core i5- 4.8
6 (12) 4.1 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1200 MHz
10600K GHz
Core i5- 4.8
6 (12) 4.1 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB N/A N/A
10600KF GHz
Embebido
Core i5- 4.2
6 (12) 3.1 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1150 MHz
10500E GHz
Bajo consumo
Core i5- 3.6
6 (12) 2 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1100 MHz
10400T GHz
Core i5- 3.8
6 (12) 2.3 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1150 MHz
10500T GHz
Core i5- 4.0
6 (12) 2.4 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1200 MHz
10600T GHz
Bajo consumo, embebido
Core i5- 3.7
6 (12) 2.3 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 350-1150 MHz
10500TE GHz

Versión para portátiles

Comet Lake-H (quad-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia d
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (8) 2.5 GHz ?/?/?/20 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1050 MHz
10300H
Core
i5- 4 (8) 2.6 GHz ?/?/?/20 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 630 350–1100 MHz
10400H

Comet Lake-U (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (8) 1.6 GHz 23/?/?/26 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1100 MHz
10210U
Core
i5- 4 (8) 1.7 GHz ?/?/?/27 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
10310U

Comet Lake-Y (quad-core, 14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i5- 4 (8) 1 GHz 17/?/?/30 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1050 MHz
10210Y
Core
i5- 4 (8) 1.1 GHz 17/?/?/30 4 × 256 KiB 6 MiB UHD Graphics 620 300–1050 MHz
10310Y

Microarquitectura Sunny Cove (10ma generación)


Ice Lake-U (quad-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Bajo consumo
Core i5-
4 (8) 2 GHz ?/?/?/18 4 × 512 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1050 MHz
1038NG7
Ultra-bajo consumo
Core i5-
4 (8) 1 GHz 23/?/26/26 4 × 512 KiB 6 MiB UHD Graphics (G1) (?) 300–1050 MHz
1035G1
Core i5-
4 (8) 1.1 GHz 22/?/25/26 4 × 512 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics (G4) (?) 300–1050 MHz
1035G4
Core i5-
4 (8) 1.2 GHz 21/?/24/25 4 × 512 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1050 MHz
1035G7

Ice Lake-Y (quad-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i5-
4 (8) 700 MHz 25/?/?/28 4 × 512 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics (G4) (?) 300–1050 MHz
1030G4
Core i5-
4 (8) 800 MHz 24/?/?/27 4 × 512 KiB 6 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1050 MHz
1030G7

Intel Core i7 (Décima Generación)


Comet Lake-S (14 nm)
Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i7- 4.8


8 (16) 2.9 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10700 GHz
Core i7- 4.8
8 (16) 2.9 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB N/A N/A
10700F GHz
Core i7- 5.1
8 (16) 3.8 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10700K GHz
Core i7- 5.1
8 (16) 3.8 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB N/A N/A
10700KF GHz
Embebido
Core i7- 4.5
8 (16) 2.9 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
10700E GHz
Bajo consumo
Core i7- 4.5
8 (16) 2 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10700T GHz
Bajo consumo, embebido
Core i7- 4.4
8 (16) 2 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 350–1150 MHz
10700TE GHz

Versión para portátiles

Comet Lake-H (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU G

?/?/?/?/?/22
Core
i7- 6 (12) 2.6 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 3
10750H (24 w/ TVB)

?/?/?/?/?/22
Core
i7- 6 (12) 2.7 GHz 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 630 3
10850H (24 w/ TVB)

?/?/?/?/?/?/?/26
Core
i7- 8 (16) 2.3 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630 3
10875H (28 w/ TVB)

Comet Lake-U (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 4 (8) 1.8 GHz 25/?/?/31 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
10510U
Core
i7- 4 (8) 1.8 GHz 25/?/?/31 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
10610U
Core
i7- 6 (12) 1.1 GHz 28/?/?/?/?/36 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
10710U
Core
i7- 6 (12) 1.1 GHz 28/?/?/?/?/36 6 × 256 KiB 12 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
10810U

Comet Lake-Y (quad-core, 14 nm)


Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia
Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core
i7- 4 (8) 1.2 GHz 20/?/?/33 4 × 256 KiB 8 MiB UHD Graphics 620 300–1150 MHz
10510Y

Microarquitectura Sunny Cove (10ma generación)


Ice Lake-U (quad-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuenc


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Bajo consumo
Core i7-
4 (8) 2.3 GHz 13/?/?/18 4 × 512 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1100 MHz
1068G7
Core i7-
4 (8) 2.3 GHz 13/?/?/18 4 × 512 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1100 MHz
1068NG7
Ultra-bajo consumo
Core i7-
4 (8) 1.3 GHz 22/?/25/26 4 × 512 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1100 MHz
1065G7

Ice Lake-Y (quad-core, 10 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

Core i7-
4 (8) 1 GHz 24/?/?/28 4 × 512 KiB 8 MiB Iris Plus Graphics (G7) (?) 300–1100 MHz
1060G7

Intel Core i9
Comet Lake-S (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de frecuencia de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU GPU

5.1
GHz
Core i9-
10 (20) 2.8 GHz (5.2 10 × 256 KiB 20 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10900
w/
TVB)
5.1
GHz
Core i9-
10 (20) 2.8 GHz (5.2 10 × 256 KiB 20 MiB N/A N/A
10900F
w/
TVB)
5.2
GHz
Core i9-
10 (20) 3.7 GHz (5.3 10 × 256 KiB 20 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10900K
w/
TVB)
5.2
GHz
Core i9-
10 (20) 3.7 GHz (5.3 10 × 256 KiB 20 MiB N/A N/A
10900KF
w/
TVB)
Embebido
Core i9- 4.7
10 (20) 2.8 GHz 10 × 256 KiB 20 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10900E GHz
Bajo consumo
Core i9- 4.6
10 (20) 1.9 GHz 10 × 256 KiB 20 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10900T GHz
Bajo consumo, embebido
Core i9- 4.5
10 (20) 1.8 GHz 10 × 256 KiB 20 MiB UHD Graphics 630 350–1200 MHz
10900TE GHz
Versión para portátiles

Comet Lake-H (14 nm)

Núcleos Caché Caché modelo de


Modelo Frecuencia Turbo
(Hilos) L2 L3 GPU

5.1 GHz
Core i9-
8 (16) 2.4 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630
10885H (5.3GHz TVB)

5.1 GHz
Core i9-
8 (16) 2.4 GHz 8 × 256 KiB 16 MiB UHD Graphics 630
10980HK (5.3GHz TVB)

Intel 64 - Microarquitectura Cascade Lake

Intel Core i9
Cascade Lake-X (14 nm)

Turbo Boost
Núcleos Caché Caché
I/O
Modelo Frecuencia all-core/2.0 (/max. TDP Socket Mem
(Hilos) L2 L3 bus
3.0)

4.3/4.5 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
10 (20) 3.7 GHz 10 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR
10900X 4.7 GHz W 2066 3.0
2933

4.3/4.6 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
12 (24) 3.5 GHz 12 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR
10920X 4.8 GHz W 2066 3.0
2933

4.1/4.6 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
14 (28) 3.3 GHz 14 × 1024 KiB 19.25 MiB DDR
10940X 4.8 GHz W 2066 3.0
2933

3.8/4.6 GHz
4
Core i9- 165 LGA DMI
18 (36) 3 GHz 18 × 1024 KiB 24.75 MiB DDR
10980XE 4.8 GHz W 2066 3.0
2933

Intel Xeon

ver:Microprocesadores Intel Xeon basados en la Microarquitectura Cascade Lake

Referencias
1. «Definicion de 4 bits» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-03.
2. «Computadores de 8 bits – Historia de la Informática» ([Link] Consultado el 2020-05-
03.
3. «Bit slicing» ([Link] Los diccionarios y las enciclopedias sobre el Académico. Consultado el 2020-05-
03.
4. «jovid / Microprocesadores de 16 bits» ([Link]
[Link]. Consultado el 2020-05-03.
5. «El microprocesador 80386» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-04.
6. «El microprocesador 80486» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-04.
7. «Definición de P5 (microarquitectura)» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-04.
8. «Definición de P6 (microarquitectura)» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-04.
9. «Definición de Pentium M (microarquitectura)» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-04.
10. «Arquitectura IA-64» ([Link] [Link]. Consultado el 2020-05-05.
11. «NetBurst» ([Link] Los diccionarios y las enciclopedias sobre el Académico. Consultado el 2020-05-
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12. «Intel Core (microarquitectura) - Intel Core (microarchitecture) - [Link]» ([Link] [Link].
Consultado el 2020-05-05.

Obtenido de «[Link]
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