IPC - 7711 / 7721

Revizyon C
Ocak 2017

Elektronik Kart Takımlarında

Yeniden İşlem / Onarım ve
Modifikasyon Standardı –
Eğitim Notları

Önceki Revizyonları:
IPC-7711B / 7721B Kasım 2007. IPC-7711A /
7721A Ekim 2003. IPC-7711, Değişiklik 1 –
Şubat 2002 IPC-7721, Değişiklik 2 – Nisan 2001
IPC-7721, Değişiklik 1 – Mart 2000 IPC-7711 /
7721 Şubat 1998 IPC-R-700C- Ocak 1988 ’in
yerine yayınlanmıştır.

1
Handling/Cleaning
Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
2.1 Handling Electronic Assemblies N/A N/A N/A

2.2 Cleaning N/A N/A N/A

Coating Removal
Skill Level of
Procedure Description Illustration. Board Type Level Conformance
2.3.1 Coating Removal, Identification of R,F,W,C Advanced High
Conformal Coating

2.3.2 Coating Removal, Solvent Method R,F,W,C Advanced High

2.3.3 Coating Removal, Peeling Method R,F,W,C Advanced High

2.3.4 Coating Removal, Thermal Method R,F,W,C Advanced High

2.3.5 Coating Removal, Grinding/Scraping R,F,W,C Advanced High

Method

2.3.6 Coating Removal, Micro Blasting R,F,W,C Advanced High

Method

II
Coating Replacement
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
2.4.1 Coating Replacement, Solder Resist R,F,W,C Intermediate High

2.4.2 Coating Replacement, Conformal R,F,W,C Intermediate High

Coatings/Encapsulants

Conditioning
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
2.5 Baking and Preheating R,F,W,C Intermediate High

Epoxy Mixing and Handling

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
2.6 Epoxy Mixing and Handling R,F,W,C Intermediate High

Legends/Markings
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
2.7.1 Legend/Marking, Stamping Method R,F,W,C Intermediate High

2.7.2 Legend/Marking, Hand Lettering R,F,W,C Intermediate High

Method

2.7.3 Legend/Marking, Stencil Method R,F,W,C Intermediate High

Tip Care and Maintenance

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
2.8 Tip Care and Maintenance N/A N/A N/A

III
Table of Contents
PART 2 Rework

3 Removal

3.1 Through-Hole Desoldering

Skill Level of
Round Lead
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.1.1 Continuous Vacuum Method R,F,W Intermediate High
3.1.2 Continuous Vacuum Method - Partial Clinch R,F,W Intermediate High
3.1.3 Continuous Vacuum Method - Full Clinch R,F,W Intermediate High
3.1.4 Full Clinch Straightening Method R,F,W Intermediate High
3.1.5 Full Clinch Wicking Method R,F,W Advanced High

3.2 PGA and Connector Removal

Level of
Procedure Description Board Type Skill Level Conformance
Procedure Description Board Type Level Conformance

3.2.1 Solder Fountain Method R,F,W,C Expert High

3.3 Chip Component Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.3.1 Bifurcated tip R,F,W,C Intermediate High
3.3.2 Tweezer Method R,F,W,C Intermediate High
3.3.3 Including Bottom Termination - Hot Air Method R,F,W,C Intermediate High

3.4 Leadless Component Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.4.1 Solder Wrap Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.4.2 Flux Application Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.4.3 Hot Gas (Air) Reflow Method R,F,W,C Advanced High

IV
3.5 SOT Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.5.1 Flux Application Method R,F,W,C Intermediate High
3.5.2 Flux Application Method - Tweezer R,F,W,C Intermediate High
3.5.3 Hot Air Pencil R,F,W,C Intermediate High

3.6 Gull Wing Removal (two-sided)

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.6.1 Bridge Fill Method R,F,W,C Intermediate High
3.6.2 Solder Wrap Method R,F,W,C Intermediate High
3.6.3 Flux Application Method R,F,W,C Intermediate High
3.6.4 Bridge Fill Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.6.5 Solder Wrap Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.6.6 Flux Application Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High

3.7 Gull Wing Removal (four-sided)

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.7.1 Bridge Fill Method - Vacuum Cup R,F,W,C Advanced High
[Link] Bridge Fill Method - Surface Tension R,F,W,C Intermediate High
3.7.2 Solder Wrap Method - Vacuum Cup R,F,W,C Advanced High
[Link] Solder Wrap Method - Surface Tension R,F,W,C Intermediate High
3.7.3 Flux Application Method - Vacuum Cup R,F,W,C Advanced High
[Link] Flux Application Method - Surface Tension R,F,W,C Intermediate High
3.7.4 Bridge Fill Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.7.5 Solder Wrap Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.7.6 Flux Application Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.7.7 Hot Gas (Air) Reflow Method R,F,W,C Advanced High

V
3.8 J-Lead Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.8.1 Bridge Fill Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
[Link] Bridge Fill Method - Surface Tension R,F,W,C Advanced High
3.8.2 Solder Wrap Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
[Link] Solder Wrap Method - Surface Tension R,F,W,C Advanced High
3.8.3 Flux Application Method - Tweezer R,F,W,C Advanced High
3.8.4 Flux & Tin Tip Only R,F,W,C Advanced High
3.8.5 Hot Gas Reflow System R,F,W,C Advanced High

3.9 BGA/CSP Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.9.1 Hot Gas Reflow System R,F,W,C Advanced High
[Link] Focused IR Reflow Systems (with integral preheater) R,F,W,C Advanced High
3.9.2 Vacuum Method R,F,W,C Advanced Medium

3.10 PLCC Socket Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.10.1 Bridge Fill Method R,F,W,C Advanced High
3.10.2 Solder Wrap Method R,F,W,C Advanced High
3.10.3 Flux Application Method R,F,W,C Advanced High
3.10.4 Hot Air Pencil Method R,F,W,C Advanced Medium

3.11 Bottom Terminated Component Removal

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
3.11.1 Hot Air Method R,F,C Expert Medium

4 Pad/Land Preparation

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
4.1.1 Surface Mount Land Preparation - Individual Method R,F,W,C Intermediate High
4.1.2 Surface Mount Land Preparation - Continuous Method R,F,W,C Intermediate High
4.1.3 Surface Solder Removal - Braid Method R,F,W,C Intermediate High
4.2.1 Pad Releveling - Using Blade Tip R,F,W,C Intermediate High
4.3.1 SMT Land Tinning - Using Blade Tip R,F,W,C Intermediate Medium
4.4.1 Cleaning SMT Lands - Using Blade Tip and Solder Braid R,F,W,C Intermediate High

VI
5 Installation

5.1 Through-Hole Installation

Procedure Description
Install following the requirements of J-STD-001 and
IPC-HDBK-001

5.2 PGA and Connector Installation

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance

5.2.1 Solder Fountain Method with PTH Prefilled R,F,W,C Expert High

5.3 Chip Installation

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
5.3.1 Solder Paste Method/Hot Air Pencil R,F,W,C Intermediate High
5.3.2 Point-to-Point Method R,F,W,C Intermediate High

5.4 Leadless Component Installation

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
5.4.1 Hot Gas (Air) Reflow Method R,F,W,C Advanced High

5.5 Gull Wing Installation

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
5.5.1 Multi-Lead Method - Top of Lead R,F,W,C Advanced High
5.5.2 Multi-Lead Method - Toe Tip R,F,W,C Advanced High
5.5.3 Point-to-Point Method R,F,W,C Intermediate High
5.5.4 Solder Paste Method/Hot Air Pencil R,F,W,C Advanced High
5.5.5 Hook Tip w/Wire Layover R,F,W,C Intermediate High
5.5.6 Blade Tip with Wire R,F,W,C Advanced Medium
5.5.7 Adhesive Backed Stencil, Solder Paste Methof/Hot Air R,F,W,C Advanced High

VII
5.6 J-LEAD Installation

Skill Level of
Procedure Description Board Type Level Conformance
5.6.1 Solder Wire Method R,F,W,C Advanced High
5.6.2 Point-to-Point Method R,F,W,C Intermediate High
5.6.3 Solder Paste Method/Hot Air Pencil R,F,W,C Advanced High
5.6.4 Multi-Lead Method R,F,W,C Intermediate High

5.7 BGA/CSP Installation

Level of
Procedure Description Board Type Skill Level Conformance
5.7.1 Using Solder Wire to Prefill Lands R,F,W,C Advanced High
[Link] Focused IR Reflow System (with integral preheater) R,F,W,C Advanced High
5.7.2 Using Solder Paste to Prefill Lands R,F,W,C Advanced High
[Link] Stay-in-Place Stencil R,F,C Advanced Medium
5.7.3 BGA Reballing Procedure - Fixture Method R,C Advanced High
5.7.4 BGA Reballing Procedure - Paper Carrier Method R,C Advanced High
5.7.5 BGA Reballing Procedure - Polyimide Stencil Method R,C Advanced High
5.7.6 Polyimide Solder Ball Stencil Carrier R,C Advanced High

5.8 Bottom Terminated Device

Level of
Procedure Description Board Type Skill Level Conformance
[Link] Installation Pre-bump and place R,F,C Expert Medium
[Link] Installation Pre-bump and place with stay in place stencil R,F,C Expert Medium
[Link] Installation Pre-Hand soldering plus centered ground R,F,C Expert Medium
bump

6 Removing Shorts

Level of
Procedure Description Board Type Skill Level Conformance
6.1.1 J-Leads - Draw Off Method R,F,W,C Intermediate High
6.1.2 J-Leads - Respread Method R,F,W,C Intermediate High
[Link] J-Leads - Braid Method R,F,W,C Intermediate High
6.1.3 Gull-Wing - Draw Off Method R,F,W,C Intermediate High
6.1.4 Gull-Wing - Respread Method R,F,W,C Intermediate High
[Link] Gull-Wing - Braid Method R,F,W,C Intermediate High

VIII
Table of Contents
PART 3 Modification and Repair

Blisters and Delamination

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance

3.1 Delamination/Blister Repair, Injection R Advanced High

Method

Bow & Twist

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
3.2 Bow and Twist Repair R, W Advanced Medium

Hole Repair

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
3.3.1 Hole Repair, Epoxy Method R, W Advanced High

3.3.2 Hole Repair,Transplant Method R, W Expert High

Key and Slot Repair

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
3.4.1 Key and Slot Repair, Epoxy Method R, W Advanced High

3.4.2 Key and Slot Repair, Transplant R, W Expert High

Method

Material Repair
 Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
3.5.1 Base Material Repair, Epoxy Method R, W Advanced High

3.5.2 Base Material Repair, Area Transplant R, W Expert High

Method

3.5.3 Base Material Repair, Edge R, W Expert High

Transplant Method

Lifted Conductors
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.1.1 Lifted Conductor Repair, Epoxy Seal R, F Intermediate Medium
Method

4.1.2 Lifted Conductor Repair, Film R, F Intermediate High

Adhesive Method

X
Conductor Repair
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.2.1 Conductor Repair, Foil Jumper, Epoxy R,F,C Advanced Medium
Method

4.2.2 Conductor Repair, Foil Jumper, Film R,F,C Advanced High

Adhesive Method

4.2.3 Conductor Repair, Welding Method R,F,C Advanced High

4.2.4 Conductor Repair, Surface Wire R,F,C Intermediate Medium

Method

4.2.5 Conductor Repair, Through Board R Advanced Medium

Wire Method

4.2.6 Conductor Repair/Modification, R,F,C Expert Medium

Conductive Ink Method

4.2.7 Conductor Repair, Inner Layer R, F Expert High

Method

Conductor Cut
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.3.1 Conductor Cut, Surface Conductors R, F Advanced High

4.3.2 Conductor Cut, Inner Layer R, F Advanced High

Conductors

4.3.3 Deleting Inner Layer Connection at a R, F Advanced High

Plated Hole, Drill Through Method

4.3.4 Deleting Inner Layer Connection at a R, F Advanced High

Plated Hole, Spoke Cut Method

XI
Lifted Land Repair
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.4.1 Lifted Land Repair, Epoxy Method R, F Advanced Medium

4.4.2 Lifted Land Repair, Film Adhesive R, F Advanced Medium

Method

Land Repair
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.5.1 Land Repair, Epoxy Method R, F Advanced Medium

4.5.2 Land Repair, Film Adhesive Method R, F Advanced High

Edge Contact Repair

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.6.1 Edge Contact Repair, Epoxy Method R,F,W,C Advanced Medium

4.6.2 Edge Contact Repair, Film Adhesive R,F,W,C Advanced High

Method

4.6.3 Edge Contact Repair, Plating Method R,F,W,C Advanced High

Surface Mount Pad Repair

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
4.7.1 Surface Mount Pad Repair, Epoxy R,F,C Advanced
Medium
Method

4.7.2 Surface Mount Pad Repair, Film R,F,C Advanced High

Adhesive Method

4.7.3 Surface Mount, BGA Pad Repair, R,F,C. Advanced High

Film Adhesive Method

4.7.4 Surface Mount, BGA Land with R,F Expert Medium

Integral Via Repair Film Adhesive
Method
[Link] Surface Mount Pad with Integral Via R,F Expert Medium
Repair Film Adhesive Method - No
Conductor Bend
4.7.5 Surface Mount, BGA Land with R,F,C Expert High
Integral Via Repair Circuit Extension
Film Adhesive Method

Plated Hole Repair

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
5.1 Plated Hole Repair, No Inner Layer R,F,W Intermediate High
Connection

5.2 Plated Hole Repair, Double Wall R,F,W Advanced Medium

Method

5.3 Plated Hole Repair, Inner Layer R Expert Medium

Connection

5.4 Plated Hole Repair, No Inner Layer R,F,W Intermediate Medium

Connection, Clinched Jumper Wire
Method

XIII
Jumpers
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
6.1 Jumper Wires R,F,W,C Intermediate N/A

6.2.1 Jumper Wires, BGA Components, Foil R, F Expert Medium

Jumper Method

6.2.2 Jumper Wires, BGA Components, R, F Expert High

Through Board Method

Component Additions
Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
6.3 Component Modifications and R,F,W,C Advanced N/A
Additions

Flexible Conductor Repair

Skill Level of
Procedure Description Illustration Board Type Level Conformance
7.1.1 Flexible Conductor Repair F Expert Medium

8 Wires

8.1 Splicing
Level of
Procedure Description Board Type Skill Level Conformance
8.1.1 Mesh Splice N/A Intermediate Low
8.1.2 Wrap Splice N/A Intermediate Low
8.1.3 Hook Splice N/A Intermediate Low
8.1.4 Lap Splice N/A Intermediate Low

XIV
1. IPC 7711.................................................................................................................................................................3
1.0 Genel....................................................................................................................................................................3
1.1 Konu.................................................................................................................................................................3
1.2 Amaç................................................................................................................................................................3
1.2.1 Gerekliliklerin Belirlenmesi.......................................................................................................................3
1.3 Tarihçe.............................................................................................................................................................3
1.4 Terimler ve Tanımlar....................................................................................................................................... 4
1.4.1 Ürün Sınıflandırması.................................................................................................................................4
1.4.2 Baskı Devre Kartı Tipleri............................................................................................................................4
1.4.3 Deneyim Derecesi.....................................................................................................................................5
1.5 Uygulanabilirlik, Kontroller ve Kabul Edilirlik..................................................................................................5
1.5.1 Uygunluk Derecesi....................................................................................................................................5
[Link] Uygunluk Dereceleri..........................................................................................................................6
1.5.2 Uyumluluk.................................................................................................................................................6
1.6 Eğitim...............................................................................................................................................................7
1.7 Temel Faktörler............................................................................................................................................... 7
1.8 İş İstasyonları, Gereçler, Malzemeler ve Prosesler..........................................................................................8
1.8.1 ESD / EOS Kontrolü...................................................................................................................................8
1.8.2 Optik Büyütme..........................................................................................................................................8
1.8.3 Işıklandırma.............................................................................................................................................. 8
1.8.4 Duman Emme...........................................................................................................................................9
1.8.5 Lehimleme Gereçleri................................................................................................................................ 9
1.8.6 Temel Isıtma Metodları............................................................................................................................9
[Link] Temasla Isıtma Metodu.....................................................................................................................9
[Link] Konvektif (gaz/hava akışı ile) Isıtma Metodları...............................................................................10
1.8.7 Ön Isıtma – Yardımcı Isıtma....................................................................................................................10
1.8.8 Delik Açma – Kazıma El Aleti..................................................................................................................10
1.8.9 Hassas Delgi............................................................................................................................................10
1.8.10 Delik içi (perçin) ve Delik içi Çakma Sistemi......................................................................................... 10
1.8.11 Altın Kaplama Sistemi...........................................................................................................................10
1.8.12 Aletler ve Kaynaklar..............................................................................................................................11
1.8.13 Malzemeler...........................................................................................................................................11
[Link] Lehim.............................................................................................................................................11
[Link] Flux................................................................................................................................................11
[Link] İletken Yollar ve Pedler..................................................................................................................11
[Link] Epoksi ve Boya Malzemesi.............................................................................................................11
[Link] Yapıştırıcılar...................................................................................................................................11
[Link] Genel Amaçlı Malzemeler.............................................................................................................12
[Link] Hasarsız Eleman Sökme İşlemi......................................................................................................12
[Link] Eleman Montajı............................................................................................................................. 13
1.8.15 Temizleme İstasyonu/Sistemi...............................................................................................................13
1.8.16 Malzeme Sökme ve Takma...................................................................................................................14
1.8.17 Konformal Kaplama Alanı.....................................................................................................................14
1.8.18 Proses Seçimi........................................................................................................................................14
1.8.19 Zaman Sıcaklık Profili (TTP)...................................................................................................................14
1.9 Kurşunsuz Lehim............................................................................................................................................15
2.1 ELEKTRONİK KART TAKIMLARINA TEMAS......................................................................................................15
2.1.1 Elektriksel Aşırı Gerginlik (EOS) Zararlarının Önlenmesi........................................................................16
2.1.2 Elektrostatik Deşarj (ESD) Zararlarının Önlenmesi.................................................................................16
2.1.3 Fiziksel Temas.........................................................................................................................................17
2.2 TEMİZLEME....................................................................................................................................................19
2.3.1 KONFORMAL KAPLAMANIN KALDIRILMASI Konformal Kaplamanın Tanımlanması..............................21
2.5 FIRINLAMA ve ÖN-ISITMA Ürün Sınıfı: R, F, W................................................................................25
3.1.1 DELİK-İÇİ KAPLI BASKI DEVRE KARTLARINDA Sürekli Vakum Metodu................................................... 26
3.3.1 “CHIP” ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Çatal Uç..........................................................................................27
3.3.2 “CHIP” ELEMANLARIN SÖKÜLMES İ Cımbız Uç Metodu.........................................................................28
3.3.3 “CHIP” ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Sıcak Hava Metodu........................................................................ 29
3.5.1 SOT(Small Outline Transistor) ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Flux Uygulama Metodu.............................30
 3.5.2 SOT(Small Outline Transistor) ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Flux Uygulama Metodu - Cımbız Uç..........31
3.5.3 SOT(Small Outline Transistor) ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Sıcak Hava Kalemi......................................32
3.6.2 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN SÖKÜLMES İ (2 kenarlı) - Lehim Teli Dolama Metodu...........33
3.6.5 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN SÖKÜLMES İ (2 kenarlı) - Lehim Teli Dolama Metodu – Cımbız
Uç.....................................................................................................................................................................34
[Link] MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN (4 kenarlı) Lehim Teli Dolama Metodu - Yüzey Gerilimi.....35
[Link] “J” BACAKLI ELEMANLARIN SÖKÜLMES İ (4 kenarlı) Lehim Teli Dolama Metodu –
Yüzey Gerilimi...............................................................................................................................................36
5.3.1 “CHIP” ELEMANLARIN MONTAJI Krem Lehim Metodu - Sıcak Hava Kalemi........................ 37
5.3.2 “CHIP” ELEMANLARIN MONTAJI Tek Tek Lehimleme Metodu................................................38
5.5.2 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Çok Bacaklı Metod - Kaşık Uç.................................39
5.5.3 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Tek Tek Lehimleme Metodu..................................40
5.5.4 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Sıcak Hava Tabancası - Krem Lehim
Metodu............................................................................................................................................................41
5.5.6 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Tel Lehim ile- Açılı Kenarlı Uç Metodu...................42
5.6.1 “J” BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Tel Lehim Metodu......................................................................43
5.6.2 “J” BACAKLI ELEMAN LARIN MONTAJI Tek Tek Lehimleme Metodu.....................................................44
5.6.3 “J” BACAKLI ELEMAN LARIN MONTAJI Krem Lehim Metodu - Sıcak Hava Kalemi.................................45
8.1 TEL / KABLO EKLEME.....................................................................................................................................46
8.1.1 AĞ METODU...........................................................................................................................................49
8.1.2 SARIM METODU.....................................................................................................................................50
8.1.3 KANCA METODU.....................................................................................................................................51
8.1.4 ÜST ÜSTE BİNDİRME METODU...............................................................................................................52
2. IPC-7721...............................................................................................................................................................54
3.5.1 TABAN MALZEMENİN ONARIMI Epoksi Metodu....................................................................................54
4.1.2 KALKMIŞ İLETKEN ONARIMI - Film Yapıştırma Metodu..........................................................................56
4.2.2 İLETKEN ONARIMI - Folyo ile Atlama - Film Yapıştırma..........................................................................57
4.4.2 KALKMIŞ “PAD” ALANLARININ ONARIMI Yapışkan Film Metodu.......................................................... 59
4.5.2 “PAD” ALANI ONARIMI - Yapışkan Film Metodu....................................................................................61
5.1 DELİK-İÇ İ ONARIMI - Arakat Bağlantısı Olmayan BDK.................................................................................. 64
6.1 ATLAMA KABLOSU.........................................................................................................................................67
2
1. IPC 7711

1.0 Genel

1.1 Konu
Bu döküman baskı devre kartı (BDK) takımlarının onarım ve yeniden işlem prosedürlerini
içermektedir. Bu döküman, IPC’nin Ürün Güvence Komitesi’nin Tamir Edilebilirlik Altkomitesi (7-
34) tarafından toplanmış, bütünleştirilmiş ve birleştirilmiş bilgilerden oluşmaktadır. Bu revizyon
genişletilmiş kapsamlı olarak kurşunsuz lehim prosesinden, ve onarım gibi işlemler için başka
dökümanlarda bulunmayan ek denetim yönergelerinden bahsetmektedir.

Bu döküman, kart takımına uygulanacak yeniden işlem, modifikasyon ve onarım sayısı için
maksimum limit koymaz.

1.2 Amaç
Bu döküman BDK takımlarının yeniden işleminde, onarımında ve yapılabilecek mühendislik
değişikliklerinde (modifikasyon) kullanılacak prosedürel metodları, malzemeleri, araç-gereçleri ve
gereklilikleri açıklamaktadır. Her ne kadar bu standard J-STD-001 ve IPC-A-610’da belirtilen ürün
sınıfı tanımlamaları üzerine kurulmuşsa da, elektronik takımların hepsine uygulanabilir. Bu
döküman, sözleşme gereği modifikasyon, yeniden işlem, onarım, bakım, veya yenileme için
kontrol dökümanı olarak tayin edildiğinde belirtilen gereklilikler uygulanmalıdır.

IPC “The Institute for Interconnecting and Packaging Electonic Circuits”, onarım ve yeniden işlem
operasyonlarında en çok kullanılan gereçleri ve prosesleri belirtmiştir. Aynı onarım işlemini
gerçekleştirmek amacıyla alternatif gereçler ve prosesler kullanılabilir. Alternatif gerecin kullanımı
halinde, üretilmiş takımın zarar görmemiş olduğuna karar vermek kullanıcıya bağlıdır.

1.2.1 Gerekliliklerin Belirlenmesi

Bu standart bir kılavuz döküman olarak kullanılmalıdır ve eğer sözleşme veya diğer
dökümanlarda belirtilmiyorsa başka gereklilik ve kriterler kullanılmamalıdır .
“Must”, “should” veya “need to be” sözcükleri önemli noktaları işaret etmek için kullanılırlar. Bu
tavsiyelere uyulmadığı durumlarda sonuç başarılı olmayabilir yada başka hasarlar oluşabilir.

1.3 Tarihçe
Bugünün baskı devre kartları daha karmaşık olup, daha küçük boyutlara sahiptir. Bunlara
rağmen, uygun teknikler kullanıldığında, kolaylıkla değişiklik uygulanabilir, yeniden işlenebilir
veya onarılabilir. Bu standard, kullanıcıya baskı devre kartlarına güvenilir yeniden işleme, onarım
ve işlem tekniklerini açıklamak amacıyla oluşturulmuştur. Bu dökümandaki prosedürler son ürün
üreticileri, baskı devre kartı üreticileri ve yaygın olarak uygulanan yeniden işlem, onarım ve
mühendislik değişikliği tekniklerini dökümante etmiş son ürün kullanıcılarından temin edilmiştir.
Genelde bu tekniklerin kabul edilirliği, o ürün sınıfı için yapılan testlerle ve ürünün saha
fonksiyonu ile ispat edilmiştir. Burada yer alan prosedürler, tek tek burada belirtemeyeceğimiz
kadar fazla sayıda ticari ve askeri firma tarafına içeriğe katılması için bildirilmiştir. Tamir
edilebilirlik alt komitesi, gerekli gördüğünde, gelişmeleri yansıtmak için prosedürü revize edebilir.
Değişiklik ve onarım için kullanıcı, IPC-A-600 “Acceptability of Printed Boards” ve IPC-A-610
“Acceptability of Printed Board Assemblies” standardlarındaki kriterlerin buradaki prosedürlere
uygulama gerekliliğinin olmadığını göz önünde bulundurmalıdır. Değişiklikler ve onarımlar uygun
proses ve kalite kontrolun yerine kullanılmamalıdır. En düşük maliyet, değişiklik ve onarım işlemi
gerekliliğini minimize edecek uygun tasarım ve üretim tekniklerinin kullanılmasıyla başarılabilir.

3
1.4 Terimler ve Tanımlar
* ile işaretlenmiş olan terimler IPC-T-50’den alınmış ve bu dökümana uygulanmıştır.
PCA – Baskı devre takımı

1. Yeniden İşlem
Uygulanabilir teknik resimler ve spesifikasyonlarla tamamen uygunluğundan emin olmak
koşuluyla, orijinal veya eşdeğer prosesleri kullanarak bir ürünün uygun olmayan kısımlarının
tekrar işlenmesidir.

2. Modifikasyon
Yeni kabul edilebilir kriterleri sağlaması amacıyla ürünün işlevsel yeterliliğinde yapılan
değişikliktir. Değişiklikler teknik resimlerle, değişiklik önerileriyle kontrol edilebilen tasarım
değişikliklerini kapsar. Değişiklikler sadece kontrollu dokümanlarda detaylı bir şekilde açıklandığı
ve izin verildiği zaman gerçekleştirilmelidir.

3. Onarım
Teknik resimler ve spesifikasyonlara uygunsuzluğa neden olan hasarlı bir ürünün işlevsel
yeterliliğinin tekrar kazandırılmasıdır.

1.4.1 Ürün Sınıflandırması

Ürünün kullanıcısı ürün sınıfının belirlenmesinden sorumludur. Bir proses (değişiklik, yeniden
işleme, onarım vs.) için seçilmiş prosedür, kullanıcı tarafından belirtilmiş ürün sınıfına uygun
olmalıdır. Üç ürün sınıfı bulunmaktadır:

1. Sınıf 1
Genel elektronik ürünler için kullanılır. Ürünün iş görebilirliğinin önemli olduğu uygulamalar için
uygun ürünleri içerir.

2. Sınıf 2
Devamlı performans, uzun ömür ve kesintisiz kullanım (çok kritik değil) gerektiren elektronik
ürünleri içerir. Genellikle son kullanım çevre koşulları arızalara sebep olmaz.

3. Sınıf 3
Yüksek performans gerektiren elektronik ürünler için kullanılır. Ürünlerin uzun ömürlü ve devamlı
yüksek performanslı olmaları beklenir. Kullanım esnasındaki performans çok kritik olup kesintisiz
ve arızasız çalışma çok önemlidir.

1.4.2 Baskı Devre Kartı Tipleri

Bu dökümandaki prosedürlerin uygulanabileceği çeşitli kart tipleri vardır. Uygun değişiklik,
yeniden işlem veya onarım prosedürü seçileceği zaman, işleme tabi tutulacak baskı devre kartı
tipi düşünülmelidir.
Aşağıda verilen listeden baskı devre kartına uygulanacak prosedür seçilir. Baskı devre kartı
çeşitleri aşağıdakileri içermektedir:

R. Rigid Baskı Devre Kartları ve Takımları

Sert/katı taban malzemesi kullanılan baskı devre kartlarıdır. Bunlar tek yüzlü, çift yüzlü veya çok
katlı olabilmektedir. Cam elyafı ile güçlendirilmiş epoksi ve poliyamid resin katmanları içeren ve
geliştirilmiş katmanlara sahip taban malzemesinden oluşturulmuştur.

F. Esnek Baskı Devre Kartları ve Takımları

Esnek veya rigid ve esnek malzemelerin birleşiminin kullanıldığı baskı devre kartı veya
takımlarıdır. Elektriksel olarak işlevsel olmayan sertleştiricilerden sağlanabilir. Bunlar tek yüzlü,
çift yüzlü veya çok katlı olabilir.

4
W. Ayrık Devre Kartları ve Takımları
Elektriksel bağlantıları sağlamak amacıyla ayrık devre tekniği kullanılarak yapılmış baskı devre
kartı veya takımlarıdır.

C. Seramik Kartlar ve Takımlar

Taban malzemesi olarak dielektriklerle ayrılmış bağlantılara sahip seramik kullanılarak yapılmış
baskı devre kartı veya takımlarıdır. Kart katmanları, genellikle bağlantıların veya dielektriğin
basılması veya dökülmesi metoduyla oluşturulur. Montaj genellikle yüzey monte veya die bonding
bağlantıları şeklindedir. Genellikle çok katlıdır, tek yüzlü veya çift yüzlü olabilir.

1.4.3 Deneyim Derecesi

Her prosedürde gereklilik derecesine karar vermekte yardımcı olunması amacıyla, her proseste
“Deneyim Derecesi” göstergesi kullanılmıştır. Önerilen “Deneyim Derecesi” sadece yönlendirmede
kullanılmalıdır.
Deneyim dereceleri teknisyenden teknisyene ve şirketten şirkete değişebilmektedir. Bu öneriler,
endüstri tecrübesine bağlıdır ve testlerle desteklenmesi gerekli değildir.

O. Orta – Sadece temel lehimlemede ve malzemenin yeniden işlenmesinde deneyimli, ancak

genel onarım/yeniden işlem konularında tecrübesiz teknisyenler için kullanılır.

İ. İleri – Lehimlemede ve elemanın yeniden işlenmesinde deneyimli, birçok onarım/yeniden

işleme konularında yetkin fakat fazla tecrübeye sahip olmayan teknisyenler için kullanılır.

U. Uzman – İleri seviyede lehimleme ve yeniden işlem tecrübesine sahip ve birçok

onarım/yeniden işleme prosedürlerinde ileri derecede deneyimli teknisyenler için kullanılır.

1.5 Uygulanabilirlik, Kontroller ve Kabul Edilirlik

Her ne kadar modifikasyon, yeniden işlem ve onarım benzer terimler gibi görünse de, bu
prosedürlerin kabul edilirliği duruma ve mevcut delillere bağlı olarak farklılık gösterebilir. Bu
dökümanda belirtilen prosedürler, ürünün üretimi sırasında veya ürün kullanıma sunulduktan
sonra meydana gelen arıza durumlarında kullanılabilirler.

Genellikle üretim sırasında yapılan yeniden işlem ve onarım kontrolleri, ürün kullanıma
sunulduktan sonra arıza oluştuğunda yapılan kontrollerden farklıdır.

Montaj sırasında bir hasar veya işlevsel problem tespit edilir ise MRB (malzeme ön inceleme
kurulu) tarafından yeniden işlem, onarım, olduğu gibi kullan veya hurda kararı verilir. Bu karar,
MRB tarafından çeşitli montaj standartlarında değerlendirildiği şekilde verilir.

Ürün kullanıma sunulduktan sonra oluşan arızalarda, “onarım” genellikle işlevi yeniden sağlamak
için yapılır. Montaj esnasında yapılanın aksine, bu durumda karar verecek bir MRB
bulunmamaktadır. Bu kararın nasıl verileceği, bu dökümanın kapsamı dışındadır.
MRB yoluyla veya başka bir yolla düzeltici bir faaliyet için karar verildiyse, ve bu karar arızalı
malzemeleri sökme ve değiştirme işlemi yapılacak ise Bölüm 2 – 7711 uygulanacaktır. Eğer
onarım veya modifikasyon yapılacak ise Bölüm 3 – 7721 uygulanacaktır.

1.5.1 Uygunluk Derecesi

Teknik dokümanlarda belirtilen elektriksel, mekanik , fiziksel, estetik ve çevre şartları ile ilgili ürün
gerekliliklerine uygunluğun derecesini saptamak anlamına gelir. Her prosedürde, işlemin başarılı
bir şekilde tamamlanacağı uygunluk derecesi belirtilir.

Her prosedür için belirlenmiş uygunluk derecesinin sonucu teknisyenin sahip olduğu tecrübe
üzerine kurulmuştur. Sonuçlar uzun endüstriyel deneyimler üzerine kurulmuştur ve test verileri ile
desteklenmesi gerekli değildir.

5
[Link] Uygunluk Dereceleri
DD. Düşük Derece – Fiziksel özelliği orjinalinden önemli miktarda değişiklik gösteren ve
elektriksel, işlevsel, çevre şartları ve servis verilebilirlik gibi birçok özelliği değişebilen.

OD. Orta Derece – Fiziksel özelliği orjinalinden çok az değişiklik gösteren ve bazı işlevsel, çevre
şartları ve servis verilebilirlik özellikleri az da olsa değişebilen.

YD. Yüksek Derece – Fiziksel özellikleri dokümanda belirtilenlere çok yakın ve işlevsel, çevre
şartları ve servis edilebilirlik özelliklerine çoğunlukla uygun olan.

Düşük dereceli prosedürün ürünün işlevsel karakteristiğini olumsuz yönde etkilemeyeceği

belirtilmemişse, Sınıf 3 ürünler için yüksek dereceli prosedürler uygulanmalıdır. Güvenilirliğinden
emin olmak amacıyla, Sınıf 1 ve 2 ürünleri için yüksek dereceli prosedürler
uygulanabilir, ancak ürünün işlevsel karakteristiklerine uygun olduğuna karar verilmişse, orta ve
düşük dereceli prosedürler de kullanılabilir.

Bu standarttaki prosedürler Tablo 1’de tanımlanmış “Uygunluk Derecesi”ne göre verilmiştir.

Tablo 1 Uygunluk Derecesi

Hayır: Prosedür, işlevsel kriterlerle uyuşmayabilir.

Doğrulama: Prosedür, işlevsel testlerle uyuşmalı fakat doğrulamak için test edilmelidir.
Evet: Prosedür, normal olarak işlevsel kriterlere uyacaktır.
İdeal koşullarda ürün üzerinde yapılmış herhangi bir değişiklik, yeniden işlem veya onarım ürünün
orijinal karakterini vermelidir. Fiziksel değişikler ürün performansını veya kapasite faktörlerini ters
yönde etkileyebilir.

1.5.2 Uyumluluk
Yeniden işlem uygulanan ürünler, ürünün fonksiyonel gerekliliklerine ve müşteri tarafından
belirlenebilecek başka diğer özelliklere uygun olmak zorundadır. Başka bir gerekliliğin
bulunmadığı durumlarda, IPC-A-610 standardı yeniden işlemler için kabul kriteri olarak
kullanılmaya uygundur.

6
Modifikasyonlar ve onarımlar için, doğası gereği, endüstri gereklilikleri ve kabul kriterleri
bulunmamaktadır. Bunları her durum için ayrı ayrı değerlendirmek gerekir. Modifikasyon yapılmış
ürünler, modifikasyonu tanımlayan mühendislik dökümanlarında belirtilen gereklilikleri
karşılamalıdır.

Onarım ve modifikasyonlar elektronik kart takımlarında biçim, uygunluk ve işlevselliği

etkilemeyen küçük görsel değişikliklere sebep olabilir.

1.6 Eğitim
Modifikasyon veya onarım görmüş baskı devre kartlarının ve takımlarının kalitesi ve güvenilirliği
büyük ölçüde bu prosesleri gerçekleştiren personelin deneyimine ve becerisine bağlıdır. Uygun
metodların deneyimsiz personel tarafından uygulanması düşük standardlarda ürün oluşmasına
neden olabilir. Sonuç olarak, burada bahsedilen metodlarla başarılı sonuçlar almak deneyimleri
test edilmiş ve onaylanmış, eğitilmiş personel kullanımına dayanmaktadır.

1. Lehimleme Deneyimi
Birçok kuruluş lehimleme tekniklerinde yetenekli personelini yeniden işleme/onarım aktiviteleri için
de yeterince eğitimli olduğunu düşünmüştür. Uygun lehimleme gerekli deneyimlerden sadece
birisi olduğundan, bu düşünce hatalıdır. Aynı zamanda, karşılaştırılabilir sonuçlar elde edebilmek
amacıyla, elemanın yeniden işlenmesinin eleman lehimleme işleminden daha farklı teknikler
gerektirdiğini gösteren örnekler vardır.

2. Personel Seçimi
Eğitilecek yetenekli personelin seçimi, onarım personelinin gelişimindeki başarıya önemli katkıda
bulunacaktır. Yüksek lehimleme yeteneğine ve üstün mantık yürütme yeteneğine sahip personel
genelde ideal biridir. Ancak, lehimleme deneyimi olmayıp iyi derecede göz keskinliğine sahip,
becerikli ve üstün mantık yürütme yeteneğine sahip personelde başarılı biri olabilir.

3. Profesyonel Eğitim
Kuruluşlar eğitim ihtiyaçlarını belirtmek için prosedürler oluşturmalı ve devam ettirmeli, ürün
kalitesini etkileyebilecek tüm personelin eğitim ihtiyacını karşılamalıdır. Özel belirlenmiş görevleri
gerçekleştiren personel gerekli eğitim ve deneyimler üzerinde nitelendirilmelidir. Eğitim kayıtları
saklanması gerekir ve bu kayıtlar ISO veya başka kalite sertifikasyonları için gerekli kriterler
içersinde olabilir.

Personel ve eğitmen eğitimi, konusunda uzmanlaşmış başka bir kuruluş tarafından verilebilir.
Değişiklik / yeniden işlem / onarım eğitimi temel lehimleme eğitiminden farklılıkları gösterecek
genel düşünceleri, teknikleri, prosedürleri ve terimleri içerir. Etkili eğitim, teknisyenlerdeki
kavrama ve mantıklı düşünmenin üst seviyelerdeki gelişimini gerektirir. Eğitim gören her
personelde yeterliliği sağlamak için detaylı eğitim metodları ve eğitmenin yakın gözetiminde
görsel gereçler gerekir.

İstenilen deneyimi sağlamak amacıyla verilen eğitim, eğitim programının içeriğine, ürünün
karmaşıklığına ve teknisyenin deneyimine bağlı olarak üç günden on güne kadar bir süre
gerektirir. Eğitime katılan her personel için sınav ve sertifikasyon programı uygulanır.

1.7 Temel Faktörler

1. Uygun Onaylar
Üretim sırasında yeniden işlem, onarım veya modifikasyon yapılacak ise, uygun onaylar
gerekmektedir. Müşteri tarafından kısıtlanmamış ise, üretim esnasında yapılacak yeniden işlem
müşteri onayı olmadan yapılabilir. Onarım ve modifikasyon işlemleri için genellikle müşteri onayı
gerekmektedir.

7
2. Bir Metoda Ait Prosedürler
Bu dökümanda yer alan prosedürler ayrı metodlar halinde gösterilmiştir. İşi tamamlamak için
birden fazla prosedür uygulamak gerekebilir.

3. Kalite
Baskı devre kartları ve takımları üzerinde uygulanan her türlü değişiklik, yeniden işlem veya
onarım çalışmaları orjinal ürünün kalitesine ula şmak için yapılmalıdır.

4. Prosedür Seçimi
Seçilen prosedür mümkün olan en iyi ürün işlevselliğini sağlama temeline dayanmalıdır. Ürünün
fonksiyonuna ve son kullanım ortamına bağlı olarak çeşitli değerlendirme kriterleri geliştirmek
gerekebilmektedir.

5. Sabırlılık
En iyi sonuca ulaşmak için, prosesleri gerçekleştirmede aceleci olunmamalıdır. Üretim/montaj
aşamasındaki maliyetlerin büyük kısmının zaten yapılmış olduğu, ancak dikkat ve sabırla bu
maliyetin büyük kısmının kurtarılabileceği unutulmamalıdır.

6. Isı Uygulaması
Yanlış ısı uygulaması baskı devre kartı malzemesine, iletkenlere, elemanlara, konformal
kaplamaya ve lehim bağlantılarına zarar verebilir.

7. Kaplamanın Kaldırılması
Kaplama herhangi bir işleme başlamadan etkilenen alanlardan sökülmelidir. Kaplama lehim
sökümünü ve yeniden lehimleme işlemlerini engeller.

1.8 İş İstasyonları, Gereçler, Malzemeler ve Prosesler

Baskı devre kartlarının ve takımlarının değişiklik, yeniden işlem ve onarımları genellikle
otomasyondan çok bireysel yetenek isteyen, yüksek iş bilgisi gerektiren işlemlerdir. Uygun gereç
ve kaynakların kullanımının son ürün fonksiyonunun ve güvenilirliğinin üzerinde önemli etkisi
vardır. Elde yapılan işin kolaylığının arttırılması ve başarılı bir işlem potansiyelinin sağlanması için,
aşağıdaki gereçler ve kaynaklar tavsiye edilir. Bu liste yalnızca bir rehber olarak kullanılmalıdır.

1.8.1 ESD / EOS Kontrolü

Bakınız Prosedür 2.1.

1.8.2 Optik Büyütme

Elektronik takımların küçük olması ve işlemlerin hassasiyet gerektirmesi nedeniyle görüntü
büyütme sistemi kullanmak gerekmektedir. Küçük malzemelere, devrelere ve takımlara yeniden
işlem, onarım ve modifikasyon yapılırken, derin bir görüş sağlayacak, 3 – 30 kat arası büyütme
gücüyle çalışabilen, uygun çözünürlük, bölgesel görüntü ve çalışma mesafesi sağlayan uygun bir
görüntü büyütme sistem ile çalışılmalıdır. Daha fazla bilgi için IPC-OI-645 Görsel Optik
Denetleme Standardı referans olarak alınmalıdır.

1.8.3 Işıklandırma
Devre takımlar, özelliklerini belirlemek ve renk değişikliklerini tespit etmek için yeterli ışıkla
2
aydınlatılmalıdır. Kabul edilir en düşük aydınlatma seviyesi 1000 Lm/m olmalıdır. Işık kaynağı
seçilirken, ışığın renk sıcaklığına dikkat edilmelidir. 3000 – 5000 ˚ K arasındaki ışıklar metal
alaşımları ve kirliliğin ayırt edilmesini sağlar. Siyah ışık flux kalıntısı ve kaplamanın tesğit
edilmesini sağlar.

8
1.8.4 Duman Emme
Çalışma ortamında genellikle operatörler için zaralı duman açığa çıkar. Bazı malzemelerin
kullanılması ve açığa çıkması önemli çevresel etkilere sebep olabilir. MSDS gerekliliklerine ve
uygulamada olan merkezi veya yerel kanunlara uyum sağlamak için duman emme sistemleri,
çevresel kontrol cihazları ve diğer kişisel koruma ekipmanları kullanılmalıdır.

1.8.5 Lehimleme Gereçleri

Günümüzün değişiklik, yeniden işleme ve onarım işlemlerinde hassas lehimleme önemlidir.
Personel elde yapılan işlerin çeşitlerine göre farklılık gösteren özel lehimleme gereçlerine ihtiyaç
duyabilir. Bu gereçler sıcaklık kontrollü, ESD/EOS güvenli, ergonomik tasarlanmış olmalı ve her
bir işlem için uygun çeşitlilikte uçlar içermelidir. Lehimleme gereçleri; emaslat ısıtan, sıcak hava ile
ısıtan veya kızıl ötesi ışıkla ısıtan gereçler olabilirler.

1.8.6 Temel Isıtma Metodları

Temel Isıtma Metodları, eleman montaj ve sökme prosesleri esnasında lehimin yeniden
ergimesini sağlayan metodlardır. Bu metodlar, temel ısıtma metodlarına ek olarak kullanılan ön-
ısıtma ve yardımcı ısıtma metodlarıyla karıştırılmamalıdır.

[Link] Temasla Isıtma Metodu

Lehimleme havyaları 3 guruba ayrılmaktadır. Bunlar birkaç ısıtma tekniğinden birini kullanırlar.

Temasla ısıtma metodunun verimli olabilmesi için, havya ucunun temiz ve oksitlenmemiş
olması gerekmektedir. Bu nedenle, havya ucunu herhangi bir bağlantı noktasına temas
ettirmeden önce yapılması gereken son işlem ucu temizlemek olmalıdır. Bu işlem için
prosedür 2.8’e bakınız.

• Sabit Sıcaklıklı Havyalar – Uç sıcaklığı sabit olan, değiştirlmesine izin verilmeyen

havyalardır.
• Seçilebilir Sıcaklıklı Havyalar - Uç sıcaklığı daha önceden belirlenmiş değerler arasından
seçilebilen havyalardır. Bu tip havyalar genellikle 50 – 100 ˚ F (10 – 38 ˚ C) aralıklarla
sıcaklığın değiştirilmesine izin verirler.
• Değişken Sıcaklıklı Havyalar – Bu tip havyalar, çalışma aralığında olan (500 – 800 ˚F / 260
– 427 ˚C) herhangi bir sıcaklık değerinin seçilmesine izin verirler. Sıcaklık değişikliği dijital
veya analog kontrol üniteleri kullanılarak yapılır.

Temasla ısıtma metod kullanan diğer lehimleme gereçleri:

• Lehimleme Cımbızları – Aynı anda 2 uç kullanarak lehim bağlantısının yeniden

ergimesini sağlayan gereçlerdir. Lehimleme cımbızları 2 kategoriye ayrılır:
• Isıl Cımbızlar – Cımbızın her iki ucu da önceden belirlenmiş bir sıcaklıktadır. Isıl cımbızlar
genellikle yüzey monte elemanları PCB’den sökmek için kullanılır.
• Direnç Cımbızlar – Cımbızın her iki ucunda da farklı elektrik potansiyeli vardır. Isıtama
işlemi uçlar arasından elektrik akımı geçirmeyle olur(lehimlenecek malzeme üzerinden).
Direnç cımbızlar genellikle voltaj ve akımdan zarar görmeyecek, içi boş terminal gibi
malzemelerin lehimlenmesinde kullanılırlar.
• Lehim Potası – Lehim potalarındaki alaşımın cinsi, kirlilik derecesi, ve sıcaklık yapılan işe
uygunluğu sağlamak için devamlı izlenmelidir.

9
[Link] Konvektif (gaz/hava akışı ile) Isıtma Metodları
• Sıcak Hava Kalemi – Lehimlenecek malzemeler sıcak hava uygulamak için kullanılan
gereçlerdir. Genelde lehim pastasının yeniden ergimesi için kullanılır, fakat lehim teline de
uygulanabilir.
• Sıcak Hava Tabancası – Sıcak hava kalemi ile aynı mantıkta çalışır ancak daha fazla ısıl
kapasitesi vardır.
• Masa üstü sıcak hava, IR veya bunların her ikisini de kullanan cihazlar.

1.8.7 Ön Isıtma – Yardımcı Isıtma

Baskı devre takımlarının ön ısıtmadan geçirilmesi, sıcaklığa duyarlı malzemelerin ve elemanların
ısıl şoktan korunması amacıyla bazen tavsiye edilir. Ön ısıtma ayrıca yeniden işleme sürecinin
doğru zaman içerisinde yapılmasını sağlamak amacıyla takımın ısıl kütlesinin yükselmesini
sağlar. Ön ısıtma, bir fırın, ısı lambası, sıcak plaka, kızılötesi veya konvektif tipi ısıtma
sistemleriyle yapılabilir.

Taban malzemede, elemanlarda veya her ikisinde ısıl şok riski mevcut ise ön-ısıtma gereklidir.
Burada amaç, hedeflenen sıcaklığa ulaşılıncaya kadar elemana ve/veya takıma zarar vermeden
güvenli bir şekilde ısıtmaktır. Böylece takım veya eleman ısıl o larak dengelenerek, ısı farkından
dolayı oluşabilecek ani zararlar, zaman içinde oluşabilecek katman bozulmaları ve güvenilirliğin
azalması engellenir. Isıl şoktan kaçınmak için, sıcaklık artış hızı kritik olabilir. Örneğin, çoğu
seramik “chip” kapasitör üreticisi ön-ısıtma sürecindeki sıcaklık artış hızının, verilen bir minimum
sıcaklığa kadar, 2-4°C/sn’den fazla olmaması gerektiğini önermektedir.

Ayrıca ön-ısıtma/yardımcı ısıtma, ana ısıtma metodu nun tüm lehim bağlantılarını doğru reflow
sıcaklığına uygun zaman aralığında getirememesi durumunda gereklidir. Bu, komşu elemanların,
devre elemanlarının ve alt malzemenin ısı kayıplarından kaynaklanıyor olabilir. Amaç, takımı
yeterli bir sıcaklığa getirmektir. Böylece ısı kayıp oranı, ana ısıtma cihazlarının uygun zaman
aralığında düzgün lehim yapabilmesini sağlayacak kadar düşük olur.
Bu işlem, çok katlı büyük kütleli kartlardaki delik-içi elemanların lehimlerinin sökülmesinde de
kullanılır.

1.8.8 Delik Açma – Kazıma El Aleti

Modifikasyon, yeniden işlem ve onarımlarda sıklıkla delik açma ve kazıma aletlerine ihtiyaç
duyulur. Bu işlemler için hafif, kaliteli, EOS/ESD korumalı, motorlu delik açma ve kazıma el aletleri
tercih edilmelidir. Bu aletler detaylı işlemler (lehim maskesi ve konformal kaplama temizleme,
yanıkların veya taban malzemesinin kazınması, delik içi açılması vb.) için kullanılabilir

1.8.9 Hassas Delgi

Bazı zorlu projeler çok hassas delikler, slotlar, çentikler açmayı gerektirebilir. Bu gibi işlemler için
doğru delik derinliği ve yüksek devir gerekir. Bu hassas işlemler için PCB tutturma aparatı ve
mikroskobu bulunan hassas delgi aletleri önerilebilir.

1.8.10 Delik içi (perçin) ve Delik içi Çakma Sistemi

Hasarlı delik içlerini onarmak için yüzeyi lehim ile kaplanmış bakır delikiçi perçinler ve bu
perçinleri çakmak için uygun presler gerekebilir.

1.8.11 Altın Kaplama Sistemi

Temas noktalarını ve metal yüzeyleri altınla kaplam ak için kullanılan malzemeler çevresel ve
kişisel güvenlik hususunda özen gerektirir ve düzgün kullanılmalıdır. Doğru sonuç elde etmek
için, kaplanacak yüzeylere uygulanacak güç doğru bir şekilde kontrol edilmelidir. Kaplama
sistemleri genellikle; voltaj ve akım okuyuculu DC güç kaynağı, kaplama anotları, malzemenin

10
akışını engellemek için kullanılacak bir tepsi, kart sabitlemek için destek aparatı ve çeşitli
kimyasalları güvenli bir biçimde tutmak için kullanılacak bir tepsiden oluşmaktadır.

1.8.12 Aletler ve Kaynaklar

Cımbız, çeştli keski ve penseler, eğeler, kesme aletleri gibi birçok el aletine ihtiyaç vardır.

1.8.13 Malzemeler
Bu bölümde değişiklik, onarım ve yeniden işlemde kullanılacak genel malzemelerden
bahsedilmiştir. Bu malzemelerin firmanızda mevcut olması veya uygun bulunmuş olması önerilir.
Bazı malzemelerin kullanımı yüksek risk taşıyabilir (yangın, kişisel güvenlik vb.) Bu tür
malzemeler gerekli güvenlik önlemleri alınmadan kullanılmamalıdır.

[Link] Lehim
Bu dökümanda anlatılan prosedürler özel bir alaşım için değildir. Sıklıkla kullanılan kurşun-kalay
veya kurşunsuz lehimlere uygulanabilir. Yeni üretimi yapılmış takımlar üzerine lehimleme
yapılırken aynı tip lehim kullanılmalıdır. Servise sunulmuş cihazların onarımı yapılırken, lehim
alaşımının belirlenmesi mümkün olmayabilir. Doğru lehim alaşımının tespit edilebilmesi için
çizime, markalamaya ve mevcut dökümanlara bakılması önerilir. Eğer lehim tipi belirlenemez ise
ve başka bir yönlendirme yoksa tesisinizde standart olarak kullandığınız lehim kullanılmalıdır.
IPC-1066 ve IPC/JEDEC J-STD-609 standartları takım üzerindeki lehim alaşımı ve kaplama tipini
belirlemek için kullanılabilecek dökümanlara örnektir.

[Link] Flux
Kullanılan flux tipi lehim alaşımına ve prosese uygun olmalıdır. Eğer temizlik ve kaplama
gerekiyorsa bu işlemlere uyum göstermelidir.

[Link] İletken Yollar ve Pedler

Piyasada, iletkenlerin onarımında kullanılmak üzere , bakırdan imal edilmiş lehim kaplamalı veya
kontakların onarımı için nikel veya altın kaplamalı iletken yollar ve pedler bulunmaktadır. Bu
iketken yollar ve pedler arkasında kuru film yapıştırıcı olabilir veya olmayabilir. Arkasında
yapıştırıcı olan iletken yollar ve pedler ısı kullanılarak kart yüzeyine yapıştırılabilir. Değiştirilebilir
iletken yollar ve pedler değişik Şekil, ölçü ve kalınlıklarda olabilir. Gerekli görülen durumlarda,
değiştirilecek iletkenler hurda kartlardan sökülerek temin edilebilir.

[Link] Epoksi ve Boya Malzemesi

Birçok onarım işleminde çok güçlü ve yüksek sıcaklığa dayanabilen epoksiler kullanmak
gerekmektedir. Yüksek sıcaklığa maruz kalacak uygulamalarda iki karışımdan oluşan epoksiler
daha fazla mukavemet, ısıl direnç ve dayanım sağlamaktadır. Bunun yanında, kartı eski kozmetik
görüntüsüne ula ştımak için boya kullanmak da önemli olabilmektedir. Epoksiler, eğer mümkünse,
fırın ortamında kürlenmelidir.

[Link] Yapıştırıcılar
Kullanılan yapıştırıcının özellikleri, kullanım amacına uygun olmak zorundadır; ör: ısı kontrolü için
veya soğutucu, iletken yol/ped, atlama kablosu gibi malzemeleri tutturmak için. Kullanılan
malzemenin raf ömrü, karışımoranları, çalışma ömrü, kürleme, temizlik ve kaplama prosesine
uygunluğu gibi konulara dikkat edilmelidir.

11
[Link] Genel Amaçlı Malzemeler
Lehim emme teli, temizeme bezleri gibi sarf malzemeler prosesle uyumlu olmak zorundadır.

Eleman değiştirme işlemi başlıca 3 prosedür içermektedir. Bunlar; eleman sökme , “pad” alanı
hazırlama ve eleman montajıdır. Kart takımına bağlı olarak konformal kaplama temizleme ve
yeniden uygulama da gerekebilir.

a. Tahribatsız Proses - Herhangi bir montaj veya yeniden işlem sırasında, baskı devre kartı
(taban malzeme ve devre elemanları), komşu elemanlar ve de montajı yapılan veya sökülen
eleman zarar görmemelidir. Bu hasar mekanik, ısıl/m ekanik veya yalnızca ısıl olabilir ve ani
bozulma, zamanla performansının azalması (hemen farkedilmeyen bozulma) veya güvenilirliğinin
azalması şeklinde sonuçlanabilir.
Ayrıca uygun çalışma prosedürleri, çalışma istasyonları ve gereçler kullanılarak EOS/ESD
zararlarından kaçınılmalıdır.

b. Kontrollü, Güvenilir ve Tekrarlanabilir Proses - Proses uygulanabilir ve gerektiğinde doğru

sonuçlarla tekrarlanabilir şekilde eğitimli bir operatör tarafından de ğiştirilebilir.

c. Spesifik Uygulamaya Uygun Proses - Uygulanan proses (veya değişiklik) aşağıdaki

prensipler baz alınarak belli bir uygulamaya uygun olarak seçilir.

d. Operatör-Proses İlişkisi - Uygun eğitim ve pratiğe sahip ortalama seviyedeki operatör,

işlemleri
uygulamada ve işin gerektirdiği duruma göre işlemleri değiştirmede profesyonel olabilir.

e. Verimli Proses - Proses, bir üretim bölgesinde az, hatta hiç zaman harcanmadan, minimum
maliyetle, çabuk ve kolay bir şekilde tekrarlanarak yapılabilir.

[Link] Hasarsız Eleman Sökme İşlemi

Her yeniden işlem, modifikasyon ve onarımın belli avantajları ve dikkat edilmesi gereken kuralları
vardır. Bunlar yapılan işlem, kullanılan malzeme, malzemenin yerleştirileceği bölge, ve
teknisyenin deneyim seviyesine bağlıdır. Bu dökümanda anlatılan bazı prosedürleri her
sonlandırma biçimine uygulamak mümkün olmayabilir.

[Link].1 Yüzey Monte Elemanlar

• Takım ve/veya elemana gerekiyorsa ön/yardımcı ısıtma uygulanır.
• Tüm lehim bağlantılarının tam ve aynı anda erimesi için ısı dengeli bir şekilde, hızlı ve
kontrollü olarak uygulanır.
• Elemanların, baskı devre kartının, komşu elemanların ve bağlantılarının ısıl ve/veya
mekanik zarar görmesi engellenir.
• Eleman, lehim bağlantısı tekrar katılaşmadan baskı devre kartından hemen çıkarılır.
• “Pad” alanı, montajı yapılacak eleman için hazırlanır

[Link].2 Bacaklı Elemanlar

Vakum metodu kullanılarak her defasında elemanın bir bacağındaki lehim sökülür:
• Takım ve/veya elemana gerekiyorsa ön/yardımcı ısıtma uygulanır.
• Tüm lehimin erimesi için bağlantı noktasına hızlı ve kotrollü bir şekilde ısı uygulanır.
• Elemanların, baskı devre kartının, komşu elemanların ve bağlantılarının ısıl ve/veya
mekanik zarar görmesi engellenir.
• Bacağın hareketi sırasında bağlantıyı soğutmak ve bacağı çıkarmak için vakum uygulanır.
• Delikiçi ve pedler hasara karşı kontrol edilir.

12
[Link].3 Bölgesel Lehim Kayna ğı Kullanarak Malzeme Sökme
• Bütün bağlantıların lehim kaynağında “reflow” işlemi gerçekleştirilir.
• Eski eleman çıkarılır ve yeni eleman derhal takılır veya daha sonra takılabilmesi için delik-
içi temizlenir
Not: Bölgesel lehim kayna ğı kullanılarak lehim malzeme sökülürken uygulama zamanı,
sıcaklık ve kullanılan alaşımın cinsine bağlı olarak bakırın açığa çıkması problemi ile
karşılaşılabilir.

[Link] Eleman Montajı

[Link].1 Ped Alanı Hazırlama

Yeni yüzey monte elemanının montaj/de ğiştirme işlemlerinden önce yüzey monte “ped” alanı
hazırlama işlemi yapılmalıdır. “Ped” alanının ve baskı devre kartı taban malzemenin ısıl ve/veya
mekanik olarak zarar görmesi engellenmelidir.

• Lehim Sökme - Bu işlem; havya ve lehim sökme teli kullanılarak veya sürekli vakum metodu
ile reflow ve lehim emmeyi sağlayabilecek bir lehim sökücü ve özel uç kullanılarak yapılabilir.

• Ped Alanı Temizleme - Yeniden lehim verilmeden önce, eski lehim kaldırıldıktan sonra
oluşan “flux” artıkları bu basamakta temizlenir.

[Link].2 Yüzey Monte Elemanlar

• Ped alanları kalaylanır veya krem lehim uygulanır.
• Eleman ped alanına yerleştirilir.
• Eleman yerleştirilmeden önce uygulanmamışsa, bacak/ped alanına krem lehim uygulanır.
• Gerekirse takıma ve/veya elemana ön/yardımcı ısıtma uygulanır.
• Krem lehim ön-kurutmaya tabi tutulur.
• Lehim bağlantıları (tek tek, grup olarak veya hep birlikte), bacak/“pad” alanı hizası
korunarak, hızlı ve kontrollü bir şekilde “reflow” sürecinden geçirilir. Bağlantılar, mümkün
olan en iyi intermetalik bağın oluşumunun gerçekleşebileceği uygun bir zaman süresince
hedef sıcaklıkta (lehim alaşımının erime sıcaklığının üzerinde) bekletilmelidir.
• Elemanların, baskı devre kartının, komşu elemanların ve bağlantılarının ısıl ve/veya
mekanik olarak zarar görmesini engellenmelidir.
• Takım temizlenir ve denetlenir.

[Link].3 Bacaklı Elemanlar

• Eleman karta takılır.
• Gerekirse takıma ve/veya elemana ön/yardımcı ısıtma uygulanır.
• Hızlı ve kontrollü bir şekilde ısı kaynağı kullanılarak bağlantılar (tek tek, grup olarak veya
hep birlikte) lehimlenir. Bağlantılar, mümkün olan en iyi intermetalik bağ oluşumunun
gerçekleşebileceği uygun bir zaman süresince hedef sıcaklıkta (lehim alaşımının erime
sıcaklığının üzerinde) bekletilir.
• Elemanların, baskı devre kartının, komşu elemanların ve bağlantılarının ısıl ve/veya
mekanik olarak zarar görmesi engellenmelidir.
• Takım temizlenir ve denetlenir.

1.8.15 Temizleme İstasyonu/Sistemi

İşlem gören ürünün sınıfına bağlı olmaksızın, kullanılan flux sistemiyle kimyasal olarak uyum
gösteren bir temizleme sistemi başarılı bir onarım için gerekli olacaktır. Sınıf 3 ürünlerin

13
prosedürlerini uygulayan kuruluşlarda, kullanıcı gerekliliklerini ve beklentilerini karşılamak ve
temizlik sisteminin performansının periyodik olarak test edilmesi amacıyla temizlik test sisteminin
bulunması gerekir. Prosedürün tamamlanmasına ve son temizlik aşamasına kadar, çalışma
istasyonunda prosesler arası veya proses esnası temizlik yapılmalıdır.

1.8.16 Malzeme Sökme ve Takma

Çeşitliliği gittikçe artan büyük ve küçük elemanlar, sökme işleminin güvenli ve verimli bir biçimde
yapılabilmesi için, bir dizi özel gereç ve metodların kullanılmasını gerektirir. Bu gereçlerde
genellikle iletken ısıtma (temasla), konvektif ısıtma (sıcak gaz ile) veya kızılötesi ısıtma
(odaklanmış kızılötesi lambalarla) kullanır.

1.8.17 Konformal Kaplama Alanı

Maliyet, güvenlik ve kaplama sökme ve uygulamada kullanılan gereçlere sağlanacak olan
kaynaklar (basınçlı hava / vakum, elektrik, havalandırma, UV, vb) nedeniyle firmaların merkezi bir
konformal kaplama alanına sahip olmaları öneril ir.

1.8.18 Proses Seçimi

Proses seçimi kullanılan gereçlerin maliyeti ve alınan eğitimler dışında çeşitli faktörlere bağlıdır.
Her proses ve eleman sökme takmada kullanılan ekipmanın avantajları ve dikkat edilmesi
gereken hususları vardır. Bunlar:

• Eleman tipi
- Bacak (sonlandırma) tipi
- Gövde bileşimi
• Eleman boyutu
• Elemanın neme duyarlılık seviyesi
• Taban malzeme tipi (FR-4, seramik, v.b.)
• Elemanın takılacağı bölge
- Isı soğurma durumu
- komşu elemanlar
- eleman ve bağlantıların ulaşılabilirliği
• Elemanın takılıyor veya sökülüyor olması
• Sökülen elemanın tekrar kullanılıp kullanılmayacağı
• Uygulanacak işçilik standartları
• EOS/ESD kontrol gereklilikleri

1.8.19 Zaman Sıcaklık Profili (TTP)

Yeniden işlem prosedürlerinde, kabul edilir doğru sonuçlar alabilmek için zaman sıcaklık profili
oluşturmak çok önemlidir.

NOT: Zaman sıcaklık profili ortamın bağıl nemine bağlıdır. Zaman sıcaklık profili oluşturulurken
meydana gelen -+ 15%’ den fazla bağıl nem değişiklikleri, prosesin değiştirilmesini gerektirebilir.

Kabul edilir zaman sıcaklık profili oluşturmak için aşağıdaki adımların uygulanması önerilir:

• Malzeme ve takım için bir ön ısıtma sıcaklığı seçilmelidir. (seramik veya plastik malzemeler,
ve takımlar ön ısıtma gerektirirler.)

NOT: Plastik gövdeli malzemeler kullanılıyor ise, neme duyarlı malzemelerin kullanımı
konusunda bilgi veren IPC J-STD-033 standardı dikkate alınmalıdır.

14
• Krem lehim karakterleri akışkanlık, thixotropy, sıvı halindeki özellikler, kuruma
zamanı/sıcaklığı ve kalınlık gibi bilgileri içerecek şekilde belirlenmeli; veya şayet flux kanallı
tel lehimi kullanıyorsa, ped alanı önceki lehim miktarı ve eş yüzeyin düzgünlüğü
belirlenmelidir.

• Müşterinin temizlik isteklerini karşılayacak şekilde bir temizleme prosedürü tanımlanmalıdır.

• Kalite/güvenilirlik gerekliliklerini kar şılayan BGA montajını tanımlayan tahribatlı fiziksel
inceleme ve/veya X-ray analizi prosesi onaylanmalıdır.
• Şayet kullanılıyorsa, baskı devre takımının en duyarlı elemanının ısıl değişim limitini
geçmeyecek hızlandırılmış soğutma cihazı tanımlanmalıdır.

1.9 Kurşunsuz Lehim

Kurşunsuz lehim kullanarak montajı yapılmış baskı devre kartlarında yeniden işleme yapmak
aşağıda belirtilenler dışında diğer alaşımlarda olduğu gibidir. Bu farkların anlaşılması genelde tek
gerekliliktir. Bu dökümanda anlatılan prosedürl er tek bir alaşım için değildir ve kurşun-kalay veya
kurşunsuz alaşımlar için uygundur. Bölüm [Link]’e bakınız.

Farklılık Gösteren Noktalar:

• Kurşunsuz alaşımlar, kurşun – kalay alaşımlarına göre daha yüksek erime sıcaklı ğına
sahiptir. Bu nedenle kurşunsuz alaşımlar ile kabul edilir lehim bağlantısı oluşturmak için daha
farklı ergime süresi ve sıcaklık gerekmektedir.
• Kurşunsuz alaşımlar farklı flux çeşiti ve özel temizlik prosesi gerektirebilir.
• Lehimin sıvılaşarak iyi yapıştığı süre genellikle daha uzundur.
• Lehimlenebilirlik göstergeleri olan yapışma açısı, lehim görüntüsü,vb. gibi özellikler
genellikle daha farklı olacaktır.
• Yüksek sıcaklık ve uzun lehimleme süresi oksidasyo nu arttırabilir.
• Eleman bacakları, lehim yerleri ve lehim alaşımı ile uyumlu olmalıdır.
• Yeniden işleme ve onarım için alternatif araçlar kullanmak (örneğin iletken epoksi gibi) sıcaklık
ve diğer faktörlerden dolayı avantaj oluşturabilir.
• Temas ile ya da temassız -hava yolu ile- ısıtma yöntemleri kullanılarak yapılan yeniden
işleme/onarımda oksidasyonu engelleyen atmosfer ortamı yaratmak gerekir. (Nitrojen gibi)

2.1 ELEKTRONİK KART TAKIMLARINA TEMAS

GENEL GEREKLİLİKLER
Bölüm 1.7, 1.8 ve 1.9 prosedürlerin kullanımı hakkında, kalay-kurşun ve kurşunsuz alaşımlar
için, önemli bilgiler vermektedir. Bu prosedür de kurşunsuz alaşımlar için uygulanabilir.

ÖZET
Statik kaynaklardan üretilen elektrik enerjisinin hızlı bir şekilde bir nesneden diğerine hareket
etmesine elektrostatik deşarj (ESD) denir. Elektrik enerjisi hassas bir elemana yaklaştığında veya
değdiğinde, bu enerji elemana zarar verebilir. Statik yüke duyarlı elemanlar (ESD Duyarlı) bu tür
yüksek enerji akışından etkilenen elemanlardır. Bir elemanın elektrostatik yüke duyarlılığı onun
yapısına ve malzemesine bağlıdır. Elemanlar küçüldükçe ve hızlandıkça, bu duyarlılık artar.

Elektriksel aşırı gerilim (EOS) elemanların zarar görmesine sebep olan elektrik enerjisinin
istenmeyen bir sonucudur. Bu zarar birçok değişik kaynaktan gelebilir, örneğin elektrikli proses
gereçleri veya temas ve proses esnasında oluşan ESD’dir.

Statik yüke duyarlı elemanlar (ESD Duyarlı), yanlış temas ve işleme sonucu hiç çalışmayabilir
veya değerleri değişebilir. Bu hatalar anlık olabilir ya da daha sonra ortaya çıkabilir. Anında ortaya
çıkan hataların sonucunda ek test ve yeniden işlem gerektirebilir veya fire olabilir. Ancak daha

15
sonra ortaya çıkan hataların sonuçları ise daha ciddidir. Her ne kadar bu ürün göz denetiminden
ve işlevsel testen geçmiş olsa dahi, müşteriye ulaştıktan sonra dahi çalışmayabilir.

Devre tasarımında ve paketlemede ESD Duyarlı elemanlar için koruma oluşturulmalıdır. Ancak
üretim ve montaj alanlarında, üzerine ESD Duyarlı e lemanlar bulunan korumasız elektronik
takımlarla çalışılır. Bu bölümde korumasız elektronik takımların güvenli kullanımı ile ilgili konular
anlatılacaktır.

Bu amaçla aşağıdaki başlıklar işlenecektir:

2.1.1 Elektriksel Aşırı Yüklenme Zararlarının Önlenmesi
2.1.2 Elektrostatik Deşarj Zararlarının Önlenmesiot
2.1.3 Fiziksel Kullanım

Burada verilen bilgiler genel bilgilerdir. Ek bilgiler, EIA-625, “Requirements for Handling
Electrostatic- Discharge Sensitive (ESDS) Devices” veya ANSI/ESD-S20.20 “esd Association
Standart for the Devolopment of an Electrostatic Discharge Control Program for Protection of
Electrical and Electronic Parts, Assemblies and Equipment” standartlarında bulunabilir.

2.1.1 Elektriksel Aşırı Gerginlik (EOS) Zararlarının Önlenmesi

Elektriksel elemanlar birçok farklı kaynaktan gelebilecek istenmeyen elektriksel enerjiden zarar
görebilir. Bu istenmeyen elektriksel enerji ESD potansiyelinin veya kullandığımız araçların (havya,
lehim sökücüler, test aletleri veya diğer elektrikli proses gereçleri) yol açtığı elektrik
atlamalarından kaynaklanır. Bazı cihazlar diğerlerine göre daha hassasdır. Duyarlılık derecesi,
cihazın tasarımına bağlıdır. Genel olarak daha hızlı ve daha küçük cihazlar yavaş ve büyük
olanlara göre daha duyarlıdır. Cihaz grubu elemanın duyarlılığında önemli bir rol oynar. Bunun
nedeni ise; elemanın tasarımı onun daha küçük elektrik kaynaklarıyla veya daha geniş frekans
aralıklarında etkileşmesine olanak sağlayabilir. Bugünün ürünlerini düşündüğümüzde, EOS’nin
bugün için eskiden olduğundan daha önemli bir sorun olduğunu görebiliriz. Gelecekte bu daha da
önemli olacaktır.
Bir ürünün duyarlılığı düşünüldüğünde, takımdaki en hassas eleman gözönünde tutulmalıdır.
İstenmeyen elektrik enerjisi, takımın çalışması sırasında uygulanmış normal bir sinyal gibi iletilir.

Duyarlı elemanlar kullanılmadan veya işlem görmeden önce, aletler ve gereçler, zararlı enerji
üretmediklerinden emin olmak için, dikkatlice test edilmelidir. Araştırmalar 0.5 Volt’tan az voltaj ve
atlamaların kabul edilebileceğini göstermektedir. Ancak giderek sayıları artan duyarlı elemanlar,
havya, lehim sökücüler, test cihazları ve diğer gereçler tarafından oluşturulabilecek atlamaların
0.3 Volt’tan fazla olmaması zorunluluğunu doğurmuştur.

EIA-625 veya ESDA 20.20’yi de içeren çoğu ESD spesifikasyonlarının gerektirdiği üzere periyodik
test, zararları engellemeyi garantileyebilir, çünkü gereçlerin performansı zamanla azalabilir.
Prosesde kullanılan malzemelerin EOS hasarına sebep olmadan devamlı çalışabilirliğini sağlamak
amacı ile bakım programları gerekmektedir.

2.1.2 Elektrostatik Deşarj (ESD) Zararlarının Önlenmesi

ESD zararlarının önlenmesi için en iyi yol aynı anda hem statik yük oluşumunu engellemek hem
de oluşan yükü yok etmektir. Tüm ESD koruma teknikleri ve ürünleri bu iki amaca yöneliktir.

ESD zararları statik kaynaklardan doğan elektrik enerjisinin bir sonucudur. Çevremizde bulunan
çoğu şey statik bir kaynaktır. Üretilen statik yükün derecesi kaynağın karakteristiğine bağlıdır. Yük
üretmek için bağıl hareket gerekir. Bu, temas etme, ayrılma ya da malzemelerin birbirine
sürtülmesiyle olabilir.

En zararlı malzemeler yalıtkanlardır. Çünkü enerjiyi üretildiği yerde tutarlar ve malzemenin

yüzeyinde yayılmasına izin vermezler. Plastik torbalar veya Poli-üretan köpük kutular gibi yaygın
kullanılan materyaller önemli statik üreticileridir ve bunlar statik güvenlik bölgelerinde

16
bulundurulmamalıdır. Yapışkan bantı rulodan almak 20,000 Volt üretir. Yalıtımlı yüzey boyunca
havaya hareket sağlayan hava boğazları (“nozzle”) bile yük üretir.

Zararlı statik yükler insan vücudu gibi iletkenler üzerinde oluşarak diğer iletkenler üzerine
boşalırlar. Üzerinde statik yük bulunan bir kişinin elektronik takıma dokunmasıyla bu olay
gerçekleşir. Kart takımı, boşalan bu statik yükün iletken yollar üzerinden statik yüke duyarlı
malzemelere ulaşmasıyla zarar görür. Statik yükler çok düşük bile olsalar (<3500 V), statik yüke
duyarlı malzemelere zarar verebilirler. Tablo 2 de statik yük yaratan nedenler ve oluşan yük
değerleri verilmiştir.

2.1.3 Fiziksel Temas

Ürün güvenilirli ğinden emin olmak için kabul edilebilirlik denetimleri sırasında dikkatli olunmalıdır.
Tablo 3’de genel bilgileri bulabilirsiniz.

Fiziksel Hasar
Uygun yapılmayan temas, elemanlara ve takımlara zarar verebilir (örneğin kırılmış, çatlamış,
bükülmüş konnektörler, terminaller gibi). Bu tür bir hasar tüm takımı veya bağlantılı elemanları
kapsayabilir.

Tablo 1 Tipik Statik Yük Kaynakları

17
 Tablo 2 Tipik Statik Voltaj Üretimleri

Zararlı statik elektrik yükleri genellikle iletkenler üzerinde oluşur, örneğin insan teni, ve iletkenler
üzerine boşalır. Bu durum statik yük potansiyeline sahip birisinin bir baskı devre kart takımına
dokunmasıyla oluşabilir. Elektronik takım, yükün iletken bölge üzerinden statik yüke duyarlı
elemanlara ulaşmasıyla zarar görebilir. Statik deşarjlar insanın hissedebileceğinden daha düşük
olmasına rağmen (3500 volttan düşük) ESD Duyarlı elemanlarına zarar verebilir. Belli başlı statik
yük üretimleri Tablo 2’de gösterilmiştir.

Tablo 3 Elektronik Takımlara Temas için Genel Kurallar

1. Çalışma istasyonları temiz ve düzenli tutulmalı, çalışma alanında yiyecek, içecek ve/veya
tütün ürünleri olmamalıdır.
2. Zararı önlemek için elektronik takımlara ve elemanlara minimum şekilde dokunulmalıdır.
3. Eldiven kullanıldığında, kirlenmeyi engellemek için eldiven sık sık değiştirilmelidir.
4. Lehimlenebilir yüzeylere çıplak el ya da parmaklarla dokunulmamalıdır. Vücut ya ğları ve
tuzları lehimlenebilirliği azaltır, aşınmayı artırır. Ayrıca kaplama ve “encapsulant”ların zayıf
yapışmasına yol açar.
5. Silikon içeren el kremleri veya losyonlar kullanılmamalıdır. Çünkü bu lehimlenebilirlik ve
konformal kaplama yapışma problemlerine yol açar.
6. Elektronik takımlar asla üstüste yığılmamalıdır. Montaj alanlarında geçici depolama için özel
raflar bulundurulmalıdır.
7. İşaretli olmasalar da, elemanlar daima ESD Duyarlı olarak varsayılmalıdır.
8. Personel uygun ESD prosedürleriyle eğitilmeli ve bunları uygulamalıdır.
9. Uygun paketleme yapılmadan cihazlar asla taşınmamalıdır.

Kirlilik
Çıplak el ya da parmaklarla işlem yapılmasından kaynaklanan kirlenme, kaplama ve lehimleme
problemlerine yol açar; vücut tuzları ve yağları, uygun olmayan el kremleri tipik kirleticilerdir. Vücut
yağları ve asitleri lehimlenebilirliği azaltır, aşınmayı arttırır. Ayrıca sonraki kaplama ve
“encapsulant”lerin zayıf yapışmasına yol açar. Lehim alanlarında kullanılmak üzere özel formüllü
losyonlar vardır. Normal temizleme prosedürleri her zaman bu kirleri temizlemeyebilir. En iyi
çözüm kirlenmeyi önlemektir.

Takımlar koruyucu paketlerinden çıkarıldığında özenle tutulmalı ve ta şınmalıdı[Link]ımlar sadece

kenarlarında tutularak ancak kenar konnektörlerinde dokunmadan taşınmalıdır. Takımın sıkıca
tutulması gerekiyor ise , EOS/ESD gerekliliklerine uygun eldiven kullanılmalıdır. Özellikle no-clean
lehim kullanılarak yapılan uygulamalarda buna dikkat edilmelidir.

Elektronik Kart Takımlarına Müdahale

Bir takımın üstünde ESD Duyarlı i şareti olmasa bile, bir ESD Duyarlı takımı gibi temas
edilmelidir. Fakat ESD Duyarlı elemanları ve elektronik takımları uygun EOS/ESD işaretleri ile

18
belirtilmelidir. Çoğu hassas takımlar kendi üzerlerinde, genellikle bir kenar konnektörü üzerinde
işaretlidir. Duyarlı elemanları ESD ve EOS zararlarından korumak için, tüm temas, paket
açma, montaj ve test işlemleri ESD güvenli çalışma istasyonlarında yapılmalıdır.

Lehimleme öncesi lehimlenecek yüzeyler üzerinde kalıntı bırakmaktan kaçınılmalıdır. Bu yüzeylere

temas eden herşey temiz olmalıdır. Kartlar koruyucu ambalajlarından çıkarıldığında, dikkatli bir
şekilde tutulmalı ve temas edilmelidir. Kenar bağlantılarına temas etmemek koşuluyla, kart sadece
kenarlarından tutulmalıdır. Kart üzerin de herhangi bir mekanik montaj işlemi yapılması
durumunda, EOS/ESD gerekliliklerini sağlayan eldivenler giyilmelidir. Sözkonusu prensipler
özellikle montaj temizleme işlemi yapılmayan prosesler sonrası için kritiktir.

Lehimleme Sonrası Elektronik Kart Takımlarına Müdahale

Lehimleme ve temizleme işlemlerinden sonra da, elektronik takımlara yapılan temaslar büyük
özen gerektirir. Parmak izlerinin temizlenmesi oldukça güçtür ve konformal olarak kaplanmış Sınıf
3 kartlarında nem ve diğer çevre koşulları testleri sonrasında sıkça rastlanılır. Bu tür izleri önlemek
amacıyla eldiven veya benzeri koruyucu ekip manlar kullanılmalıdır. Temizleme işlemi sırasında
ESD güvenli raflar ve kutular kullanılara k temas yapılmalıdır.

Yaygın Kullanılan Araç ve Gereçler

Elektronik takım operasyonlarını gerçekleştirmek için, çalışma ortamları araç ve gereçler gerektirir.
Bundan sonraki bilgiler yaygın gereçlerin kullanımına bir rehber olması için verilmiştir. EIA-625 ve
ESDA 20.20 standartları daha ayrıntılı bilgiler sağlar.

2.2 TEMİZLEME
ÖZET
Yüzey kalıntıları lehimlemeyi, yapışmayı, kaplamayı ve baskı devre kartı ve takımlarının
elektriksel özelliklerini önemli derecede etkileyebilir. Bu bölüm baskı devre kartlarının ve
takımlarının temizleme metodlarını anlatmaktadır.
KAYNAKLAR
NAWCWPNS'ın 10 Ekim 1995'te NON-ODS için Elektronik ve Avionik Cihazların temizlenmesi ile
ilgili son raporu.
IPC-TM-650 “Test Methods Manual”, Test Metodu 2.3.25 veya 2.3.26
TARİHÇE
Son yıllarda, EPA (Çevre Koruma Örgütü) Kloroflorok arbonların (CFC) üretiminin azaltılmasında
önemli bir rol oynamaktadır. Kendi çabaları ve “Montreal” Protokolü sayesinde CFC'ların üretimi,
2000 yılında sıfıra inmek koşulu ile 1986 seviyesinde durdurulmuştur. Londra Kararları (Haziran
1990) ile de protokol daha da kısıtlayıcı duruma gelmiştir.
Baskı devre kartlarının temizlenmesi yeniden işleme/onarım proseslerinin önemli bir parçasıdır.
Farklı temizleme prosesleri, lehimlemede kullanılan flux’a ve temizlenmesi gereken kalıntıya göre
değişiklik gösterir. “Benzer benzeri çözer” kuralı ile, organik/polar-olmayan kalıntılar polar-
olmayan çözücüler
tarafından ve inorganik/polar kalıntılar polar çözü cüler tarafından en iyi şekilde temizlenebilir.
İdeal temizleme ortamı;
A. Çalışanlara ve çevreye zararlı olmamalıdır.
B. Mükemmel yapışma özelliğine sahip olmalıdır.
C. Çözülebilen ve katı kalıntıları temizlemelidir.
D. Baskı devre kartı takımı ile uyumlu olmalıdır.
E. Kullanım süresince etkinliğini korumalıdır.

GİRİŞ
Eğer yeniden işleme/onarım işleri otomatik temizleme sistemleri (örneğin, parti parti, hattın içinde,
sulu, yarı-sulu veya çözücü) ile yapılıyorsa takımın temizlenmesi için belirtilen gereçler
kullanılmalıdır.

19
Eğer otomatik sistem mevcut değil ise, yapıştırıcı, kaplama malzemeleri veya lehim
uygulanmadan önce yüzey kalıntılarını azaltacak tem izleme metodu kullanılmalıdır. Lehimleme
sonrası temizleme adımı, kalıntıların konformal kaplama arasında kalmadığından,
“encapsulant”ların içine sıkışmadığından veya ileride işlevsel takım sorunlarına neden
olmayacağından emin olmak için uygulanmalıdır.
SINIRLAMALAR
1. Çözücü içerikli temizlik sıvılarının polyglycol içeren flux kalıntılarını temizleme özelliğine sahip
olması çok önemlidir. Çünkü tüm çözücü içerikli tem izlik sıvıları polyglycol'leri temizleyemez.
2. IPA/DI temizliğini de-iyonize su banyosu takip etmelidir.
3. Klor, flor ve halojen gibi kalıntılarla baskı devre kartı takımını kirletme riski olduğu için son
banyo olarak şebeke suyu kullanılmamalıdır.
4. Konformal olarak kaplama yapılmış takımlar için otomatik temizleme kullanılırken, kaplama
malzemesiyle ve yalıtılmamış elemanlarla uyumlu temizleme işleminin kullanılması çok önemlidir.

Kaplama, temizlik süreci sırasında kalkmadığından emin olmak için, kontrol edilmelidir.

GEREÇLER ve MALZEMELER
Black light De-iyonize su
Yumuşak tüylü fırça Eldiven
Sulu veya yarı-sulu temizleyici İzopropil alkol
Taşıyıcılar Fırın
Tiftik içermeyen temizleyiciler

PROSEDÜR

UYARI
Bu işlem süresince temiz eldiven kullanılmalıdır.

NOT
Kullanılan çözücü miktarını azaltmak için, basınçlı taşıyıcılarda sulu-IPA ve çözücülü-IPA karı şımları
bulunabilir. Uçucular Hidro-floro-karbonlar’dır (HFC). Bu taşıyıcılar sert kıllı fırça ve sprey eklenerek ek
temizlik işlerine uygun hale getirilebilir.

1. Kart, sulu veya yarı-sulu bir temizleyici ile temizlenir veya 25 santimetrekare başına 10 mililitre
düşecek şekilde ilgili kısma dökülür.
2. Kart ıslak, yumuşak kıllı fırça ile 10 saniye boyunca kuvvetlice fırçalanır.
3. Zararlı kalıntıları temizlemek için alan, 25 santimetrekareye 10 mililitre düşecek şekilde
izopropil alkol ile temizlenir.
4. Kart kenarlarından tutularak tiftik içermeyen bir bez ile fazla izopropil alkol alınır.
5. Kartın temizliği göz kontrolünden geçirilir. “Black Light” parlayan kalıntıları görmemize
yardımcı olur.
6. İsteğe bağlı olarak fırında kurutma yapılabilir.
7. Eğer kartlar veya takımlar kullanılmadan veya kaplanmadan önce depo edilecekse, fırından
çıktıktan sonra tutulabilir hale gelene kadar soğutulmalıdır. Kartlar veya takımlar kurutma paketli
yalıtımlı torbalara yerleştirilmelidir.

DEĞERLENDİRME
Göz kontrolü yapılmalı ve IPC-TM-650 “Test Methods Manual”, Test Metodu 2.3.25 veya 2.3.26
kullanılarak temizliği test edilmelidir.
1. Flux Kalıntıları
2. Parçacık Kalıntıları
3. Klorür, karbonat ve beyaz kalıntılar
4. Yüzey görünümü

20
2.3.1 KONFORMAL KAPLAMANIN KALDIRILMASI
Konformal Kaplamanın
Tanımlanması Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Deneyim Derecesi: İleri
ÖZET Uygunluk Derecesi: YD
Bu bölüm, uygun kaplama kaldırma metodunun seçilmesi
amacıyla,değişikkaplamaların belirlenme Tekniklerini
kapsamaktadır.

Konformal Kaplama Tipleri:

IPC-CC-830 “Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board
Assemblies” baskı devre takımı konformal kaplamaların özelliklerini belirten MIL-I-46058 ’in yerini
almıştır ve aşağıdaki konformal kaplama tiplerini içermektedir:
1. AR tipi Akrilik Reçine
2. ER tipi Epoksi Reçine
3. SR tipi Silikon Reçine
4. UR tipi Poli-üretan Reçine
5. XY tipi Paraksililen

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Temas
2.2 Temizleme
2.1 Fırınlama ve Ön-Isıtma
2.6 Epoksi Karıştırma ve Temas
IPC-CC-830 “Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Board
Assemblies”
GEREÇLER ve MALZEMELER
Aşındırıcı Diskler Isıtıcı
Fırça Bıçak
Temizleyici Çözücü
Kumaş Bez Isıl Ayıraç
Dişçi Tipi Matkap Tahta Çubuk

PROSEDÜR
Uygun kaplama kaldırma yöntemine karar verebilmek için, kaplamanın belirlenmesi gerekir.
Genelde üretim esnasında belirli bir kaplama kullanılır. Böylece uygun kaplama kaldırma metodu,
bilinen kaplamalar ışığında belirlenir.
Kaplama bilinmiyorsa, gözlem ve test ile kaplamanın özellikleri belirlenir ve uygun kaplama
kaldırma metoduna karar verilir.

NOT
Kaplama malzemesinin genel ya da ticari özelliklerinin belirlenmesi, kaplamanın çıkarılması için gerekli
değildir.

1. SERTLİK
Kritik olmayan bir alanda sertliğe karar vermek için geçirgenlik testi yapılır. Kaplama ne kadar sert
olursa aşındırma tekniğine o kadar uygun olur. Yapışkan ve yumuşak kaplamalar için fırçalama
tekniği daha uygundur.
21
2. SAYDAMLIK
Saydam kaplamaların çıkarılması saydam olmayanlara göre daha kolaydır. Saydam olmayan
kaplamaların çıkarılması, devre elemanlarının ve baskı devre kartlarının zarar görmemesi
açısından daha yavaş, daha kontrollü ama daha az hassastır.

3. ÇÖZÜNÜRLÜK
Birçok kaplama çözünebilir, ama gerekli çözücü devre elemanlarına ve baskı devre kartlarına
zarar verebilir. Gerekmedikçe, çözücü kullanımı izopropil alkol ile sınırlandırılmalıdır. Kritik
olmayan bir yüzeye fırçalama usulüyle az miktarda test kaplaması uygulanır ve çözünürlüğü
gözlenir.

DİKKAT
Baskı devre kartları güçlü çözücülere daldırılmamalıdır.

4. ISIL SÖKME
Kaplamanın ısıyla çıkarılıp çıkarılamayacağı kontrollü ısıtmalı ve keskin köşeleri olmayan ısıl
ayıraç kullanılarak karar verilir. Düşük bir sıcaklıkla başlanır, yaklaşık 100°C, ve kaplama
çıkarılana kadar sıcaklık arttırılır. Kaplama kabarır ya da yapışırsa, ya sıcaklık çok fazladır ya da
kaplama ısıl sökmeye uygun değildir.

5. SOYULABİLİRLİK
Bu metodun uygulanabilirliğini anlamak için kritik olmayan bir alanda kaplama keskin bir bıçakla
yüzeyden çıkarılmaya çalışılır. Kaplamanın yapışma özelliği nedeniyle, kimyasallar kullanılmadan
bu metodun kullanımı çok sınırlıdır.

6. KALINLIK
Kaplama kalınlığına göz denetimi ile karar verilir. İnce kaplamalar eleman hatlarında keskin ve
aynı zamanda baskı devre kartı ve eleman bacaklarının kesişme yerlerinde herhangi bir dolgu
göstermezler.
Kalın kaplamalar bu keskin hatları azaltır ve baskı devre kartı ile eleman bacaklarının kesişme
yerlerinde dolgular oluştururlar. 0.64 mm’den ince kaplamalar ince, 0.64 mm’den kalın
kaplamalar kalın olarak kabul edilir.
Çıkarılacak kaplama bu özelliklerden birden ço ğuna sahip olabilir ve buna bağlı olarak sökme
metodu seçilirken bu özelliklerin hepsi gözönünde tutulmalıdır. Konformal Kaplamanın
Belirlenmesi için Şekil 1’e bakınız.
Konformal Kaplama Karakteristikleri için Tablo 1’e bakınız.
Konformal Kaplama Kaldırma Metodları için Tablo 2’ye bakınız.

DEĞERLENDİRME

22
Şekil 1. Konformal Kaplama Tanımlama Yöntemi

23
 Tablo 1 Konformal Kaplamaların Karakteristikleri

Tablo 2 Konformal Kaplama Kaldırma Metodları

(*): Küçük miktarda Kaplama Kaldırmak Amacıyla Aşındırıcı Toz Kullanarak Yakma
Metodu NOT
Kaplamalara has kaldırma metodlarının tercih edilmesi gereken uygulama sıraları numaralarla belirtilmiştir.
Birden fazla kaplama kaldırma metodu uygulamak gerekebilir.

24
2.5 FIRINLAMA ve ÖN-ISITMA Ürün Sınıfı: R, F, W
Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD

ÖZET
Bu prosedür baskı devre kartlarının ve takımlarının bir sonraki aşamaya hazırlanması amacıyla
yapılan fırınlama ve ön-ısıtma işlemlerini anlatır.

A. Fırınlama
Fırınlama nemden arındırmak amacıyla yapılır. Baskı devre kartları ve takımları, kabarcıklanma
(“blistering”), ısıl stresten dolayı oluşan beneklenme (“measling”) veya diğer katman bozukluklarını
engellemek amacıyla, lehimleme, lehim sökme ve kapl ama işlemlerinden önce fırınlama işleminden
geçirilmelidir.

B. Ön-Isıtma
Ön-ısıtma, malzemenin baskı devre kartı yüzeyine yapışmasını kolaylaştırma, lehimleme ve lehim
sökme işlemlerinin çabuk bir şekilde tamamlanmasına izin verecek şekilde baskı devre kartı ısısını
yükseltme amacıyla kullanılır.

UYARI
Fırınlama ve ön-ısıtma prosedürleri ürüne zarar ver meyecek sıcaklık ve zaman aralıklarından emin olacak
biçimde dikkatlice seçilmelidir. Çevre koşulları, ısıtma süreci esnasında oluşabilecek buhar ve gazların ürün
yüzeyinde kalıntı bırakmayacağını garantilemek üzere, dikkatlice düşünülmelidir.

UYARI
Flux veya diğer kalıntıların kart üzerinde fırınlanmasını önlemek amacıyla, kart veya takım fırınlanmadan veya
ön-ısıtma a şamalarından geçirilmeden önce iyice temizlenmelidir.

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Temas
2.2 Temizleme

GEREÇLER ve MALZEMELER
Temizleyici
Temizleme Bezleri
Fırın

DEĞERLENDİRME

25
3.1.1 DELİK-İÇİ KAPLI BASKI DEVRE
KARTLARINDA Sürekli Vakum Metodu Ürün Sınıfı: R, F, W
Deneyim Derecesi: Orta
GEREÇLER Uygunluk Derecesi: YD
Vakumlu Lehim Emme Sistemi
Lehim Emme Ucu
Nemli Sünger

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Lehim Potası

MALZEMELER
Lehim Teli
Flux
Temizleyici Şekil 1. Uç lehim bağlantısına
Bez/Silici temas ettirilir
PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Lehim emme ucu cihaza yerleştirilir.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse
değiştirilir.
4. Tüm lehim bağlantılarına flux uygulanır (isteğe bağlı).
5. Havya ucu ıslak süngerle ısıl şoka uğratılarak temizlenir.
6. Havya ucuna bir miktar lehim verilir (Şekil 1). Şekil 2. Lehim erir ve tamamen
7. Havya ucu lehim bağlantılarına temas ettirilir. sıvı hale dönü şür.
8. Temas edilen bacaklardaki lehimin tamamen eridiğinden emin
olunur (Şekil 2).
9. Düz bacaklar için, bacak ileri geri hareket ettirilir; yuvarlak
bacaklar için, dairesel hareket uygulanır ve bu bacak hareketleri
esnasında vakum uygulanır (Şekil 3 ve 4).
10. Uç kaldırılır, ısıtma bölümündeki erimiş lehimi temizlemek için
vakum 3 saniye daha tutulur (Şekil 5).
11. Bu işlemler tüm lehim bağlantıları için tekrarlanır.
12. Havya ucuna tekrar lehim verilir ve havya yerine bırakılır.
13. Eleman değiştirme işleminin yapılabilmesi için çalışma alanı Şekil 3. Bacak ileri-geri hareket
temizlenir.
ettirilir ve vakum uygulanır

Şekil 5. Havya yüzeyden kaldırılır. Şekil 4. Bacak dairesel hareket

ettirilir ve vakum uygulan

26
 Ürün Sınıfı: R, F, W, C
3.3.1 “CHIP” ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Çatal Uç
Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
“Chip” Sökme Ucu
Havya

ISTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız
Kontrol Edilebilir Ön-Isıtıcı

MALZEMELER
Lehim Teli
Flux Şekil 1. Baskı devre kartından
Temizleyici
sökülmeden önce çip malzeme
PROSEDÜR
1 . E er konformal kaplama varsa sökülür ve çalışma alanı her türlü
kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. “Chip” sökme ucu havyaya takılır.
3. Yaklaşık 315 C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Tüm bacak/“pad” alanlarına flux uygulanır (Şekil 1 ).
5. Islak süngerle ısıl şok uygulanarak havya ucundaki lehim
temizlenir.
6. Ucun iç kısımlarına belirli miktarda lehim uygulanır (Şekil 2).
7. Uç, lehim bağlantılarıyla temas edene kadar aşağı indirilir (Şekil 3).
Şekil 2. Flux uygulanır.
8. Lehimin eridiği eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 4 ve 5).
(Havya ucundaki yüzey gerilimi, elemanı baskı devre kartı yüzeyinden
kaldırmalıdır. Şayet bu durum olmazsa, eleman cımbız kullanılarak
alınır.)
NOT
“Chip” elemanlar (dalgalı lehim makinasından geçen elemanlar), eleman
gövdesi ile baskı devre kartı arasında yapı kan ba a sahip olabilirler. Bu
durumda, elemanı biraz oynatmak gerekir. Karta herhangi bir hasar
vermemek amacıyla, bu işlem lehim tamamen eridikten sonra gerçekle
tirilmelidir.

9. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman bırakılır. Şekil 3 Çatal ucun iç kısmına
10. Uca bir miktar lehim verilir.
bir miktar lehim uygulanır.
11 . Yeni eleman için “pad” alanı hazırlanır.

Şekil 4.
a) Çatal uç, lehim
bağlantısına temas
ettirilir.
b) Lehim eridikten
sonra eleman
yüzeyden kaldırılır.

(b)
(a)

27
3.3.2 “CHIP” ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Cımbız Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Uç Metodu Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
“Chip” Sökme Ucu
Isıl Cımbız

MALZEMELER
Flux
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama varsa sökülür ve çalışma alanı her türlü
kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. “Chip” sökme ucu ısıl cımbıza yerle ştirilir. Şekil 1. Baskı devre kartından
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
sökülmeden önce çip malzeme
4. Eleman terminasyonlarına flux uygulanır (Şekil 1).
5. Uç temizlenir.
6. Uç elemana yaklaştırılır ve her iki lehim bağlantısı kavranır.
(Şekil 2).
7. Her iki bağlantıdaki lehimin eridiğinden emin olunduktan sonra
eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 3 ve 4).

NOT
“Chip” elemanlar (dalgalı lehim makinasından geçen SMD elemanlar), eleman
gövdesi ile baskı devre kartı arasında yapışkan bağa sahip olabilirler. Bu
durumda, elemanı biraz oynatmak gerekir. Karta herhangi bir hasar
vermemek amacıyla, bu işlem lehim tamamen eridikten sonra
gerçekleştirilmelidir.
Şekil 2. Flux uygulanır.

Şekil 4. Lehim eridikten sonra Şekil 3. Cımbız uç, lehim

eleman yüzeyden kaldırılır. bağlantısına temas ettirilir

28
3.3.3 “CHIP” ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Sıcak Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Hava Metodu Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Sıcak Hava Kalemi
Sıcak Hava Ucu
Cımbız
MALZEMELER
Flux
Temizleyici
Bez

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her Şekil 1. Baskı devre kartından
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir. sökülmeden önce çip malzeme
2. Uç sıcak hava kalemine takılır.
3. Isıtıcı sıcaklığı yaklaşık 425°C’ye ayarlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Eleman terminasyonlarına flux uygulanır (Şekil 1).
5. Sıcak hava yaklaşık 0,5 cm uzaklıktan ıslak kağıt mendili
kurutacak şekilde çıkış basıncı ayarlanır (Şekil 2).
6. Lehim tamamen eriyene kadar, 0.5 cm uzaklıktan uç ile
eleman üzerine sıcak hava tutulur (Şekil 3).
7. Eleman baskı devre kartından alınır ( Şekil 4).

NOT: Şekil 2. Flux uygulanır

“Chip” elemanlar (dalgalı lehim makinasından geçen SMD elemanlar), eleman
gövdesi ile baskı devre kartı arasında yapışkan bağa sahip olabilirler. Bu
durumda, elemanı biraz oynatmak gerekir. Karta herhangi bir hasar
vermemek amacıyla, bu işlem lehim tamamen eridikten sonra
gerçekleştirilmelidir.

8. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman atılır.

9. Yeni elemanı yerleştirmek üzere “pad” alanı hazırlanır.

Şekil 3. Basınç ayarı y apılır

Şekil 5. Lehim eridikten sonra Şekil 4. Lehim, sıcak hava

eleman yüzeyden cımbız uygulaması ile eritilir.
yardımıyla kaldırılır.
29
3.5.1 SOT(Small Outline Transistor) Ürün Sınıfı: R, F, W, C
ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Flux Uygulama Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
Metodu

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Sökme Ucu
Havya

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız

MALZEMELER
Şekil 1. Flux uygulanır
Lehim Teli
Flux
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Sökme ucu havyaya yerleştirilir.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Tüm lehim bağlantılarına flux uygulanır (Şekil 1).
Şekil 2 Çatal ucun iç kısmına
5. Uç ıslak süngerle ısıl şoka tabi tutularak temizlenir.
6. Ucun alt kısımlarına bir miktar lehim verilir (Şekil 2). bir miktar lehim uygulanır.
7. Uç, elemanın tüm bacaklarıyla temas edecek şekilde, eleman
üzerine indirilir (Şekil 3 ve 4).
8. Tüm bağlantılardaki lehimin eridiğinden emin olunduktan sonra
eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 4). (Ucun sahip olduğu
yüzey gerilimi elemanı baskı devre kartından kaldırmaya yeterlidir.
Şayet bu durum gerçekleşmezse, elemanı almak için cımbız
kullanılabilir).
9. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman atılır.
10. Uca bir miktar lehim verilir.
11. Yeni elemanı yerleştirmek üzere “pad” alanı hazırlanır. Şekil 3. Çatal uç, lehim
bağlantısına temas ettirilir.

Şekil 4. a) Lehim
erir b) Eleman, çatal
uç ile yüzeyden
kaldırılır.

(b)
(a)
30
 Ürün Sınıfı: R, F, W, C
3.5.2 SOT(Small Outline Transistor) Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Flux Uygulama
Metodu - Cımbız Uç

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Sökme Ucu
Isıl Cımbız

MALZEMELER
Flux
Lelim Teli Şekil 1. Flux uygulanır
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Sökme ucu ısıl cımbıza yerle ştirilir.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Tüm bacaklara/lehim bağlantılarına flux uygulanır (Şekil 1).
5. Uç ıslak süngerle temizlenir (Şekil 2).
6. Uca bir miktar lehim verilir. Şekil 2. Uç temizlenir
7. Uç, eleman üzerine indirilir ve elemanın tüm bacaklarıyla temas
edecek şekilde eleman kavranır (Şekil 3 ve 4).
8. Tüm bağlantılardaki lehimin eridiğinden emin
olunduktan sonra eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 4).
9. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman bırakılır.
10. Yeni elemanı yerleştirmek üzere “pad” alanı hazırlanır.

Şekil 3. Cımbız uç, lehim

bağlantısına temas ettirilir.

Şekil 4. a) Lehim erir

b) Eleman, cımbız uç
ile yüzeyden kaldırılır.

(a) (b)
31
3.5.3 SOT(Small Outline Transistor)
ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ Sıcak Hava Kalemi Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Deneyim Derecesi: Orta
GEREÇLER Uygunluk Derecesi: YD
Lehimleme Sistemi
Sıcak Hava Kalemi
Cımbız
Sıcak Hava Ucu

MALZEMELER
Temizleyici
Lehim Teli

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her türlü
Şekil 2. Flux uygulanır
kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Sıcak hava yaklaşık 0,5 cm uzaklıktan ıslak kağıt mendili
kurutacak şekilde çıkış basıncı ayarlanır (Şekil 2).
3. Isıtıcı sıcaklığı yaklaşık 425°C’ye ayarlanır ve gerektiğinde
değiştirilir.
4. Uç sıcak hava kalemine takılır.
5. Tüm bacaklara/“pad” alanlarına flux uygulanır (Şekil 1).
6. Uç, elemandan yaklaşık 0,5 cm uzaklıkta tutulur (Şekil 3).
7. Tüm bağlantılardaki lehimin tamamen eridiğini
gözlemleyene kadar, 0,5 cm uzaklıktan eleman üzerine sıcak hava
tutulur (Şekil 4). Şekil 2. Hava Basıncı ayarı
8. Eleman baskı devre kartından kaldırılır (Şekil 5). yapılır
9. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman atılır.
10. Yeni elemanı yerleştirmek üzere “pad” alanı hazırlanır.

Şekil 3. Lehim, sıcak hava

uygulaması ile eritilir.

Şekil 4. Eleman, cımbız

ile yüzeyden kaldırılır.

32
3.6.2 MARTI KANADI BACAKLI Ürün Sınıfı: R, F, W, C
ELEMANLARIN SÖKÜLMESİ (2kenarlı) - Deneyim Derecesi: Orta
Lehim Teli Dolama Metodu Uygunluk Derecesi: YD

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Havya
Sökme Ucu
Sivri Havya Ucu

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız

MALZEMELER Şekil 1. Lehim teli eleman

Lehim Teli bacağına sarılır
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Sivri uç havyaya takılır.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Lehim teli, elemanın herhangi bir köşesindeki bacaklardan birine
sivri uç takılmış havya ile tutturulur. Aynı işlem diğer taraf içinde yapılır Şekil 2. Uca lehim verilir
(Şekil 1).
5. Havyadaki sivri uç, sökme ucuyla değiştirilir.
6. Uç temizlenir. Temizlemede nemli sünger kullanılır.
7. Ucun alt ve iç yüzeylerine bir miktar lehim verilir (Şekil 2).
8. Uç elemanın üzerine dikkatli ve yavaşca indirilir ve ucun eleman
bacaklarına teması sağlanır (Şekil 3 ve 4)
9. Bütün bağlantılardaki lehimin tamamen eridiğinden emin
olunduktan sonra eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 4 ve 5).
(Ucun sahip olduğu yüzey gerilimi elemanı baskı devre kartından
kaldırmaya yeterlidir. Şayet bu durum gerçekleşmezse, elemanı almak
için cımbız kullanılabilir). Şekil 3. Uç, eleman sökme
10. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman atılır.
11. Uca bir miktar lehim verilir. konumuna getirilir
12. Yeni eleman yerleştirmek için “pad” alanları hazırlanır.

Şekil 4. Lehim erir

Şekil 5. Eleman uç ile yüzeyden

kaldırılır
33
3.6.5 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Deneyim Derecesi: İleri
SÖKÜLMES İ (2 kenarlı) - Lehim Teli Dolama Uygunluk Derecesi: YD
Metodu – Cımbız Uç

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Havya
Isıl Cımbız
Sökme Ucu
Sivri Havya Ucu

MALZEMELER
Lehim Teli
Temizleyici Şekil1. Lehim teli eleman
bacağına sarılır
PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Sökme ucu ısıl cımbıza takılır.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Lehim teli, elemanın herhangi bir köşesindeki bacaklardan birine
sivri uç takılmış havya ile tutturulur. Aynı işlem diğer taraf içinde
uygulanır (Şekil 1).
5. Uç temizlenir. Temizlemede nemli sünger kullanılır. Şekil 2. Uca lehim verilir
6. Ucun alt ve iç yüzeylerine bir miktar lehim verilir (Şekil 2).
7. Uç, elemanın üzerine dikkatlice ve yavaşca indirilir, elemanın bütün
bacaklarına temas sağlanacak şekilde eleman kavranır
(Şekil 3).
8. Bütün bağlantılardaki lehimin tamamen eridiğinden emin
olunduktan sonra eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 4).
9. Ucu ısıya dayanıklı bir yüzeye sürterek eleman atılır.
10 . Uca tekrar lehim verilir.
11 . Yeni eleman yerleştirmek için “pad” alanları hazırlanır.

Şekil3. Uç, eleman sökme

konumuna getirilir

Şekil 4. Eleman uç ile

yüzeyden kaldırılır
34
[Link] MARTI KANADI BACAKLI Ürün Sınıfı: R, F, W, C
ELEMANLARIN (4 kenarlı) Lehim Teli Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
Dolama Metodu - Yüzey Gerilimi

GEREÇLER
Havya
Sökme Ucu
Sivri Havya Ucu

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız
Şekil1. Lehim teli eleman
MALZEMELER
Lehim Teli bacağına sarılır
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir.
2. Sivri uç havyaya takılır.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Lehim teli, elemanın herhangi bir köşesindeki bacaklardan birine
sivri uç takılmış havya ile tutturulur. Elemanın çevresine sarılır. Lehim Şekil 2. Uca lehim verilir
teli elemanın son köşesine tutturulur (Şekil 1).
5. Havyadaki sivri uç, sökme ucuyla değiştirilir.
6. Uç temizlenir. Temizlemede nemli sünger kullanılır.
7. Ucun alt ve iç yüzeylerine bir miktar lehim verilir (Şekil 2).
8. Uç elemanın üzerine dikkatli ve yavaşca indirilir,
elemanın bütün bacaklarına teması sağlanır (Şekil 3 ve 4).
9. Bütün bağlantılardaki lehimin tamamen eridiğinden emin
olunduktan sonra eleman baskı devre kartından alınır (Şekil 5). (Ucun
sahip olduğu yüzey gerilimi elemanı baskı devre kartından kaldırmaya Şekil 3. Uç, eleman
yeterlidir. Şayet bu durum gerçekleşmezse, elemanı almak için cımbız
kullanılabilir). sökme konumuna getirilir
10. Eleman ısıya dayanıklı bir yüzey üzerine bırakılır.
11. Uca lehim verilir.
12. Yeni eleman yerleştirmek için “pad” alanları hazırlanır.

Şekil 4. Lehim erir

Şekil 5. Eleman uç ile

yüzeyden kaldırılır 40

35
[Link] “J” BACAKLI ELEMANLARIN SÖKÜLMES İ (4 kenarlı) Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Lehim Teli Dolama Metodu – Yüzey Gerilimi Deneyim Derecesi: İleri
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
1 ya da 2 Havya
Tek ya da Çift Sütunlu “J”-Bacak Sökme Ucu

MALZEMELER
Lehim Teli
Flux

PROSEDÜR
1. Eğer konformal kaplama var ise sökülmeli ve çalışma alanı her Şekil1. Lehim teli eleman
türlü kirden, oksitlerden ve kalıntılardan temizlenmelidir. bacağına sarılır
2. Üreticinin önerdiği uç seçme kataloğu kullanılarak uygun olan uç
seçilir. Seçilen uç takılır.
3. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
4. Uç temizlenir. Temizlemede nemli sünger kullanılır.
5. 0.025" veya 0.031" çaplı lehim teli eleman bacakları etrafında bir
kere sarılır.
6. Ucun iç yüzeyleri boyunca iyi bir yapışmadan emin olunur. Şayet iyi
bir yapışma görülmezse veya iç yüzeylerde bir kararma görülürse,
üreticinin önermiş olduğu metodlar ve/veya gereçler kullanılarak uç
temizlenir. Şekil 2. Uca lehim verilir
7. Ucun iç yüzeylerine bir miktar lehim verilir.
8. Tüm bacaklara flux uygulanır.
9. Uç eleman üzerine indirilir ve tüm bacaklara temas edecek şekilde
eleman üzerine oturtulur.
10. Eleman bacaklarının reflow prosesi tamamlandığında, uç sağa-
sola yavaşça hareket ettirilir ve eleman yukarı doğru kaldırılır.
11 . Eleman süngere sürülerek çabuk bir şekilde çıkarılır.

Ş[Link] bacaklarına
flux uygulanır

Şekil 5. Eleman uç ile yüzeyden Şekil 4. Uç, eleman sökme

kaldırılır konumuna getirilir ve lehim
erir

36
5.3.1 “CHIP” ELEMANLARIN MONTAJI Krem Lehim Metodu -
Sıcak Hava Kalemi
Ürün Sınıfı: R, F, W, C
GEREÇLER Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
Sıcak Hava Kalemi
Sıcak Hava Ucu
Krem Lehim Enjektörü
Cımbız

MALZEMELER
Krem Lehim
Temizleyici
Krem Lehim Enjektör Uçları
Temizleme Bezi
Şekil 1. Krem lehim uygulanır
PROSEDÜR

NOT
Ani sıcaklık değişikliklerine duyarlı olan elemanlar için ön-ısıtma
önerilmektedir. (örneğin “chip” kapasitörler).

1. Uç sıcak hava kalemine yerleştirilir.

2. Uç sıcaklığı başlangıçta 371°C’ye ayarlanır ve gerekirse
değiştirilir.
3. Sıcak hava yaklaşık 0.5 cm uzaklıktan kağıt mendili kurutacak
şekilde çıkış basıncı ayarlanır (Şekil 3). Şekil 2. Eleman lehim yerine
4. Enjektör kullanılarak her iki “pad” alanına da krem lehim uygulanır
(Şekil 1). yerleştirilir
5. Cımbız kullanılarak eleman “pad” alanlarına yerleştirilir (Şekil 2).
6. Krem lehimin ön-kurutma işlemi için 2.5 cm uzaklıktan
eleman üzerine sıcak hava tutulur (Şekil 4).
7. Krem lehim görüntüsü matlaştığında, uç daha da yaklaştırılır (0.5
cm) ve lehim tamamen eriyene kadar ısıtılır (Şekil 5).
8. Sıcak hava kalemi yerine yerleştirilir.
9. Alan temizlenir ve denetim yapılır.

Şekil 3. Basınç ayarı yapılır

Şekil 5. Lehim eriyene kadar

sıcak hava uygulanır.
Şekil 4. Ön kurutma yapılır

37
5.3.2 “CHIP” ELEMANLARIN MONTAJI Tek Tek Lehimleme Metodu Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Deneyim Derecesi: Orta
GEREÇLER Uygunluk Derecesi: YD
Sıcak Hava Kalemi
Sıcak Hava Ucu
Krem Lehim Enjektörü
Cımbız

MALZEMELER
Krem Lehim
Temizleyici
Krem Lehim Enjektör Uçları
Temizleme Bezi

PROSEDÜR Şekil 1. Lehim yerlerinden

birine lehim verilir
Bkz. Şekil 1, Şekil 2 ve Şekil 3

Şekil. 2 Eleman yerine

yerleştirilir ve lehim verilen
yere tekrar havya uygulayarak
eleman sabitlenir.

Şekil 3. Diğer lehim yerine

de lehim verilir.
38
 Ürün Sınıfı: R, F, W, C
5.5.2 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN Deneyim Derecesi: İleri
MONTAJI Çok Bacaklı Metod - Kaşık Uç Uygunluk Derecesi: YD

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Düz Yüzlü ya da Oyuk Havya Ucu

MALZEMELER
Flux
Lehim Teli Şekil 1. Eleman lehim yerine
yerleştirilir
NOT
Bu teknik hassas bacaklı elemanlar için etkilidir. Uzun bacakları yeterince
lehimlemek bölgeyi yeterince ısıtmadan mümkün olmay abilir. Bu metod
sıcaklığa duyarlı elemanlar için tavsiye edilir.

PROSEDÜR
1. Havyaya, seçilen uç yerleştirilir.
2. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir. Şekil 2. Flux uygulanır ve
3. Üzerinde çalışılacak eleman düzgünce yerle ştirilir (Şekil 1). karşılıklı iki köşedeki bacaklar
4. Karşı köşelerdeki bacaklara flux uygulanıp, eleman BDK’ya lehimlenerek eleman sabitlenir
tutturulur (Şekil 2).
5. Arta kalan lehim uçtan temizlenir. Ucun parlak olmasından ve
ıslanabilirliğinden emin olunur.
6. Ucun yaklaşık üçte birini kaplayacak şekilde lehim uygulanır.
Lehimin miktarı bacakların sayısına ve hassasiyetine göre de ğişir.
Eğer bacak sayısı az ise veya eleman hassas ise az lehim uygulanır.
Lehimi doğrudan uca uygulamak yerine, havyanın ucunun kenarına,
bacaklara değecek yere uygulanır (Şekil 3). Şekil 3. Uca lehim verilir. Bu
7. Lehimlenecek ilk sıra bacağa flux uygulanır. Lehimleme işlemine lehim miktarı bacak sayısına
sabitlenmemiş sıradan başlanır veya elemanın iki sıra bacağı varsa göre arttırılır
sabitlenen sıranın karşısındaki sıradan başlanır.
8. Lehimli ucun kenarı bacağa değecek fakat uç elemandan eğimli bir
şekilde uzak olacak şekilde, uç bacağın zemine değdiği yere kadar
açılı bir biçimde indirilir. Ucun bir yanı da bacak ile temas halinde
olmalı (Şekil 4).
9. Uç, bacak sırasına paralel olacak şekilde hareket edecek biçimde
tutulur, yani ucun bir yanı üzerinde çalışılan elemana doğru olmalı. Uç
o
ile eleman arasındaki açı ideal olarak 0 derece olmalıdır, fakat Şekil 4. Uç, 45 ‘lik veya
operatörün iste ğine bağlı olarak bu açı 30 dereceye kadar çıkabilir. daha küçük bir açıyla
Açı 0 derece olunca ısı transferi de maksimum olur (Şekil 5). elemana yaklaştırılır.
10. Beklemeden uç bacak sırasında gezdirilir ve kesinlikle bacaklara
basınç uygulanmaz.
11. Her bacak sırası için 5‘ten 10’a kadar olan adımlar tekrarlanır.

Şekil 5. Ucun kenarı ile eleman

kenarı birbirine paralel olacak
şekilde çekerek lehimlenir.

39
5.5.3 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN
Ürün Sınıfı: R, F, W, C
MONTAJI Tek Tek Lehimleme Metodu
Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Vakumlu Tutucu

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız

MALZEMELER
Lehim Teli
Flux Şekil 1. Eleman lehim yerine
Temizleyici
yerleştirilir
PROSEDÜR
1. Havyaya sivri uç yerleştirilir.
2. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
3. Eleman uygun bacak-yüzey doğrultusu sağlanacak şekilde
yerleştirilir. Eleman, vakumlu tutma aleti veya cımbız yardımı ile
yerinde tutulur (Şekil 1).
4. Karşılıklı köşelerdeki bacaklara flux ve lehim uygulanır (Şekil 2).
5. Diğer bacaklara ve “pad” alanlarına da flux uygulanır (Şekil 3).
Şekil 2. Karşılıklı iki köşedeki
6. Nemli süngerle havyanın ucu silinir (Şekil 4).
7. Sivri uçlu havya bacağın üstüne getirilir. “Pad” alanlarına ve bacaklar lehimlenerek eleman
bacaklara lehim uygulanır ve uygun bir lehim tabakası oluşturulur sabitlenir
(Şekil 5).
8. 7. adım diğer bacaklara da uygulanır.
9. Havya ucuna tekrar lehim verilir.
10. Gerekirse temizlenir ve denetim yapılır.

Şekil 3. Flux uygulanır

Şekil 5. Bacaklar tek tek

Şekil 4. Uç temizlenir
lehimlenir.

40
5.5.4 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Sıcak
Hava Tabancası - Krem Lehim Metodu Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Deneyim Derecesi: İleri
GEREÇLER Uygunluk Derecesi: YD
Sıcak Hava Tabancası
Sıcak Hava Tabancası Ucu
Dozlama Sistemi
Cımbız
Vakumlu Tutucu

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Manuel Krem Lehim Dozlama El Aleti

MALZEMELER
Şekil 1. Lehim yerlerine
Krem Lehim
Temizleyici krem lehim uygulanır
Krem Lehim Dozlama İğneleri
Bez

PROSEDÜR
1. Uç sıcak hava tabancasına yerleştirilir.
2. Isıtıcı sıcaklığı 425°C’ye ayarlanır ve gerekirse de ğiştirilir.
3. Dozlama el aleti yardımıyla bir miktar krem lehim “pad” alanına
uygulanır (Şekil 1).
4. Eleman, vakumlu tutucu veya cımbız yardımı ile yerleştirilir Şekil 2. Eleman lehim
(Şekil 2). yerine yerleştirilir
5. Sıcak hava yaklaşık 0.5 cm uzaklıktan kağıt mendili kurutacak
şekilde çıkış basıncı ayarlanır (Şekil 3).
6. Krem lehimin ön-kurutma işlemi için 2.5 cm uzaklıktan eleman
üzerine sıcak hava tutulur (Şekil 4).
7. Krem lehim görüntüsü matla ştığında, uç daha da yaklaştırılır (0.5
cm) ve lehim tamamen eriyene kadar ısıtılır (Şekil 5).
8. Gerekirse temizlenir ve denetim yapılır.

Şekil 3. Basınç ayarı yapılır

Şekil 5. Lehim eriyene kadar

Şekil 4. Ön kurutma yapılır
sıcak hava uygulanır.

41
5.5.6 MARTI KANADI BACAKLI ELEMANLARIN Ürün Sınıfı: R, F, W, C
MONTAJI Tel Lehim ile-Açılı Kenarlı Uç Metodu Deneyim Derecesi: İleri
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Lehimleme Sistemi(leri)
1 veya 2 Havya
Açılı Kenarlı Uç

MALZEMELER
Lehim Teli
Flux

PROSEDÜR
1. Lehimlenencek elemana ve BDK’ya uygun uç seçilir. Uç kısım, bir
sıradaki bütün bacakları aynı anda lehimleyecek büyüklükte olmalıdır Şekil 1. Eleman genişliğine
(Şekil 1). uygun uç seçimi yapılır
2. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
3. Havyanın açılı ucuna lehim verilir ve süngerle temizlenir. Eğer bu
işlem temiz ve parlak bir uç oluşturamıyorsa, üreticinin önerileri
dikkate alınarak oksitlenme ve renksizleşme giderilir ( Şekil 2).
4. Lehimlenecek bacak sırasına flux uygulanır (Şekil 3).
5. Tel lehim bacakların yüzeye temas eden kısımlarına yerleştirilir
(Şekil 4).
6. Temizlenmiş uç alınır. Lehim bacakları ve “pad” alanı ıslanana
kadar, açılı tarafı tel lehim üzerine gelecek şekilde uç bir dakika
bekletilir.
Şekil 2. Uca lehim verilir
7. Uç bacaklar üzerinde gezdirilir.

Şekil 3. Flux uygulanır

Şekil 4. Bacalara lehim teli

yerleştirilir velehimlenir.

42
 43
5.6.1 “J” BACAKLI ELEMANLARIN MONTAJI Tel
Lehim Metodu

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Düz Keskin Yüzey Monte Ucu
Vakumlu Tutucu
Nemli Sünger

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız

MALZEMELER
Lehim Teli (0.7 mm önerilir)
Flux
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Havyaya uç yerleştirilir.
2. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
3. Bacaklar “pad” alanlarına oturacak şekilde eleman yerleştirilir.
Eleman, vakumlu tutma aleti veya cımbız yardımı ile yerinde tutulur
(Şekil 1).
4. Karşılıklı köşelerdeki bacaklara flux ve lehim uygulanır (Şekil 2).
5. Diğer bacaklara ve “pad” alanlarına da flux uygulanır (Şekil 3).
6. Elemanın bir yanının ¾’ü uzunluğunda lehim teli kesilir.
7. Kesilen lehim parçası, bacakların yüzeye değme noktalarına
yerleştirilir (Şekil 4).
8. Nemli süngerle havyanın ucu silinir.
9. Uç ilk bacak yüzey kesişim noktasına yerleştirilir. Lehimin eridiği
gözlenir ve düzgün bir lehim katmanı oluşturacak şekilde uç yavaşca
diğer bacakların üzerinde gezdirilir.
10. 5. adımdan 9. adıma kadar olan basamaklar elemanın diğer
kenarları içinde tekrarlanır.
11. Havyanın ucuna tekrar lehim verilir.
12. Gerekirse temizlenir ve denetim yapılır.

Şekil 5. Bacaklar lehimlenir

 Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Deneyim Derecesi: İleri
Uygunluk Derecesi: YD

Şekil 1. Eleman lehim yerine yerleştirilir

Şekil 2. Lehim teli bacağa tutturulur

Şekil 3. Flux uygulanır

Şekil 4. Bacaklara eleman genişliğinin %75 ‘i kadar lehim teli

yerleştirilir.
 Ürün Sınıfı: R, F, W, C
5.6.2 “J” BACAKLI ELEMAN LARIN MONTAJI Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
Tek Tek Lehimleme Metodu

GEREÇLER
Lehimleme Sistemi
Nemli Sünger
Sivri Havya Ucu
Vakumlu Tutucu

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız

MALZEMELER
Şekil 1. Eleman lehim yerine
Lehim Teli yerleştirilir
Flux
Temizleyici

PROSEDÜR
1. Havyaya sivri uç yerleştirilir.
2. Yaklaşık 315°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse değiştirilir.
3. Eleman uygun bacak-yüzey doğrultusu sağlanacak şekilde
yerleştirilir ve vakumlu tutma aleti veya cımbız yardımı ile yerinde
tutulur (Şekil 1).
Şekil 2. Lehim teli bacağa
[Link]şılıklı köşelerdeki bacaklara flux ve lehim uygulanır (Şekil 2). tutturulur
5. Diğer bacaklara ve “pad” alanlarına da flux uygulanır (Şekil 3).
6. Nemli süngerle havyanın ucu silinir (Şekil 4).
7. Sivri uçlu havya bacağın ve yüzeyin kesiştiği yerin üstüne getirilir.
“Pad” alanlarına ve bacaklara lehim uygulanır (Şekil 5).
8. 7. adım diğer bacaklara da uygulanır.
9. Havyanın ucuna tekrar lehim verilir.
10. Gerekirse temizlenir ve denetim yapılır.

Şekil 3. Flux uygulanır

Şekil 4. Uç temizlenir

Şekil 5. Bacaklar tek tek

lehimlenir

44
5.6.3 “J” BACAKLI ELEMAN LARIN MONTAJI Krem Ürün Sınıfı: R, F, W, C
Lehim Metodu - Sıcak Hava Kalemi Deneyim Derecesi: İleri
Uygunluk Derecesi: YD
GEREÇLER
Sıcak Hava Tabancası
Sıcak Hava Tabancası Ucu
Krem Lehim Dozlama El Aleti

İSTEĞE BAĞLI GEREÇLER

Cımbız

MALZEMELER
Krem lehim
Temizleyici
Bez Şekil 1. Lehim yerlerine krem
lehim uygulanır
PROSEDÜR
1. Uç sıcak hava tabancasına yerleştirilir.
2. Isıtıcı sıcaklığı 425°C’ye ayarlanır ve gerekirse de ğiştirilir.
3. Dozlama el aleti yardımıyla bir miktar krem lehim “pad” alanlarına
uygulanır (Şekil 1).
4. Eleman vakumlu tutucu veya cımbız yardımı ile yerleştirilir
(Şekil 2).
5. Sıcak hava yaklaşık 0.5 cm uzaklıktan kağıt mendili kurutacak
şekilde çıkış basıncı ayarlanır (Şekil 3). Şekil 2. Eleman lehim yerine
6. Krem lehimin ön-kurutma işlemi için 2.5 cm uzaklıktan yerleştirilir
eleman üzerine sıcak hava tutulur (Şekil 4).
7. Krem lehim görüntüsü matla ştığında, uç daha da yaklaştırılır (0.5
cm) ve lehim tamamen eriyene kadar ısıtılır (Şekil 5).
8. Gerekirse temizlenir ve denetim yapılır.

Şekil 3. Basınç ayarı yapılır

Şekil 5. Lehim eriyene kadar Şekil 4. Ön kurutma yapılır

sıcak hava uygulanır.

45
8.1 TEL / KABLO EKLEME

1. Ekleme İşlemi İki Durumda Kullanılmaktadır

a. Kendine ait telin bacak olarak kullanıldığı bir elemanın (bobin, transformatör, şok bobin vb.)
montajı yapılacaksa (montaj veya bozuk bir elemanın değiştirilmesi sırasında)
b. Bütün teli çıkarıp değiştirmenin mümkün olmadiğı durumlarda zarar görmüş bir telin onarımında

2. En Çok Kullanılan Dört Ekleme Metodu

Ağ Metodu: Bu yöntemde ekleme için yeterli en küçük tel boyu kullanılır ve birleşimin çapı telin
çapından biraz büyük olur.

Sarım Metodu: Bu yöntemde ekleme için daha uzun bir tel kullanılır ve birleşimin çapı
kullanılan telin çapının üç katına eşittir.

Kanca Metodu: Bu yöntem ekleme için en uzun boyu gerektirir ve birleşimin çapı kullanılan telin
çapının üç katıdır.

Üst üste Bindirme Metodu: Bu yöntemde ağ metodunda olduğu gibi minimum tel boyu kullanılır.
Bu yöntem zarar görmüş tellerin onarımında aşağıdaki durumlarda kullanılabilir:
a. Tel gerekli çakışmayı sağlayabilecek kadar gevşekse.
b. Onarılan tel boylamasına strese mağruz kalmayacaksa.

3. Tel Ekleme

Hasarı tespit etme ve yalıtma: Hasarlı tel tespit edilir. Tel kırıksa iki yarının da sağlam olup
olmadığı kontrol edilir. İki nokta arasında direnç ölçümleri yaparak hasarlı bölge yalıtılır.

Not
Eğer tel kesme işlemi sonucunda koptu ise iki eleman kopma noktasından birleştirilebilirler. Eğer tel çekme
sonucunda koptu ise (örneğin kopana kadar çekme ya da germe), ayrılan iki elemanın içinde de uzama ve
yarıçapın azalması gibi gizli mekanik hasarlar meydana gelecektir. Hasarın çekme sonucunda oluştuğu
böyle durumlarda zarar görmüş olabilecek kısımları kesip çıkararak normalden daha uzun bir tel kullanmak
daha uygundur.

4. Onarım Olasılığı
Hasarlı tellerin onarımına başlamadan önce a şağıdaki noktalar gözönünde bulundurulmalıdır:
• Teller bulundukları ortam içinde değiştirilmek zorunda mı?
• Teller lehimleme yayı kullanılarak onarılmak zorunda mı?
• Eğer teli tamamen değiştirmek mümkün değilse, en azından birini değiştirmenin
mümkün olup olmadiğına bakılır; böylece ekleme sayısı bire inmiş olur.
• Eğer hasar görmüş telin hiçbir parçası değiştirilemiyorsa, iki tane birleştirici parça
kullanılır.

5. Yalıtılmış Telin Soyulması

Yalıtılmış iletkenler lehim bağlantısı için gerekli olandan biraz daha fazla soyulmalıdır. Bu iletken
kısmın daha kolay oluşmasını sağlamaktadır. İletkenin fazla olan kısmı lehimlenmeden önce
kesilip düzeltilmelidir. Aşağıdaki soyma yöntemleri önerilmektedir:
a. Isıl tel soyucular, ısıtılınca eriyen yalıtkanların soyulmasında kullanılır. İletkenin hasar görmesi
ihtimalini minimuma indirdiğinden bu yöntem tavsiye edilmektedir.

Uyarı
AWG-20’den küçük tellerde mekanik soyucu kullanmayınız. Çünkü soyucu teli gerebilir.

46
b. Mekanik soyucular ısıl olarak soyulamayan yalıtkanlar için kullanılır. Bu metod emaye
yalıtkanlarda kullanılmamalıdır.
c. Kimyasal soyucular emaye/vernik kaplamalı iletkenleri soymak için kullanılır.
1. Kimyasal reaksiyonun gerçekleşmesi için gerekli zaman üretici talimatlarına göre
ayarlanır.
2. Soyucunun nötralize edilmesi gerekebilir. Üreticinin gerekli teçhizat ve personelle ilgili
talimatlarına uyulur.

Uyarı
Kimyasal soyucular gözlere ve cilde zararlı maddeler içerebilir. Soyucu kabı açılırken ve kullanımı sırasında
endüstriyel gözlük takılmalı ve belirtilen koruyucu kıyafet giyilmelidir. Eğer soyucu cilde temas ederse,
hemen bol temiz su ve sabunla yıkanır. Eğer soyucu gözlerle temas ederse, bol miktarda temiz su ile yıkanır.
Merhem sürülmemelidir, tıbbi yardıma başvurulmalıdır. Üreticinin güvenlik talimatlarına uyulmalıdır.

6. Kalaylama
Giriş: Açıkta kalan bir iletken paslanmaya başlar. Kaliteli bir lehim bağlantısı yapabilmek için
kalaylama işlemi önemlidir. Kullanılan telleri kalaylamak gerekli kıvrımları oluştururken tellerin
zarar görmesi ihtimalini azaltır.

Not
Ağ bağlamada kullanılacak teller kalaylanmaz.

Lehimin Yalıtkan Altına Girmesi (Wicking): Üzerindeki yalıtkan ısıya dayanıklı ise ve telin
birleşme noktasında bükülebilir olması gerekmiyorsa, lehimin yalıtkan altına girmesi genellikle bir
sorun oluşturmaz. Eğer yalıtkan malzemesi kalaylama/lehimleme sıcaklığına dayanamayacaksa,
telin bükülmesi gerekiyorsa veya birleşme noktasında telin bükülebilir olması gerekiyorsa
kalaylama sırasında lehimin yalıtkan altına girmesini engelleyen bir aletin, lehimleme sırasında da
ısıl şönt veya soğutucu kullanılması önerilir.

Flux: Kalaylama veya lehimleme sırasında kullanılacak herhangi bir flux yalıtkanın altına doğru
ilerleyecektir. Yalıtkanın altına giren bir flux temizleyerek çıkarılamaz. Dolayısıyla kalaylama
velehimleme sırasında sadece RMA tipi flux kullanılmalıdır. Lehimleme veya kalaylama işlemi
sırasında RA tipi flux kullanılmamalıdır. Çünkü yalıtkan altına giren bu flux korozyona neden olan
maddeler içerir.

Görünüm: Kalaylama işleminden sonra kalaylanan tel demetinin yüzeyi pürüzsüz, parlak,
özeneksiz olmalı ve farklı teller ayırt edilebilmel idir. Kalaylanan tek telin yüzeyi pürüzsüz, parlak
ve gözeneksiz olmalıdır.

7. Kalaylama Metodları
Ekleme işlemi sırasında lehimlenecek bütün alanlar kalaylanır. Lehimin yalıtkan altına girmesini
engelleyen aletler kulllanılacaksa bunlar kalaylanacak telin çapına göre ayarlanmalıdır. İletkenler
aşağıdaki metodlardan biri kullanılarak kalaylanabilir.

A. Havya Kullanımı
1. Uygun havya ucu seçilir.
2. Lehimin 2-3 saniye içinde erimesini sağlayabilmek için yeterli büyüklükte bir havya ucu seçilir
ve gerekli ısı ayarları yapılır.
3. Havya ucunun ve lehimlenecek alanın temiz olduğundan emin olunur.
4. Yalıtkan/lehimin yalıtkan altına girmesini engelleyen alete olan mesafenin yaklaşık üçte biri
uzunluğunda bir ısı köprüsü oluşturulur.

B. Lehim Potası

Not
Taşınabilirliğin olmadığı durumlarda; lehim potaları, teçhizatın içinde veya eleman bacaklarında bulunmayan
iletkenlerin kalaylanmasında kullanılır (örneğin kablo onarımı, DIP paketler, bağımsız elemanlar).

47
1. Kalaylanacak telin iyice soyulduğundan ve lehimin yalıtkan altına girmesini engelleyen aletle
yalıtkana zarar vermeden sıkıca tutulduğundan emin olunur.
2. Telin kalaylanacak alanlarına flux sürülür.
3. Isıtılmış lehim potasından artıklar temizlenir.
4. Tel lehim kabına kalaylanmak istenilen seviyeye kadar batırılır, ısının tel tarafından
soğurulmaması için yaklaşık bir saniye beklenir ve yukarı doğrultuda hızlıca çekip çıkarılır.
5. Kalaylama işleminden sonra kalıntılar ve flux artıkları temizlenir.

8. Lehimleme
a. Havya ile telin birleştiği yere lehim uygulayarak bir ısı köprüsü oluşturulur ve telin içine nüfuz
etmesi sağlanır.
b. Lehimi ve havya tel boyunca yalıtkan/lehimin yalıtkan altına girmesini engelleyen alete doğru
hareket ettirilir, kalaylama işlemi sırasında devamlı bir lehim akışı sağlanır.
c. Havya ve lehim, yalıtkan/lehimin yalıtkan altına girmesini engelleyen alete ulaştığında bir an
duraksanır, daha sonra lehimlemeye devam edilerek tel boyunca geri dönülür. Lehim ve havyayı
telin ucundan alırken fazla lehim ve korozyon da onları takip edecektir.
d. Onaylı iş talimatlarını takip ederek flux artıkları temizlenir. Temizlenmiş telin parlak bir görüntüsü
olmalıdır.

48
8.1.1 AĞ METODU

GEREÇLER Ürün Sınıfı: UD

Deneyim Derecesi: Orta
Lehimleme Sistemi
Uygunluk Derecesi: DD
Havya
Sivri Havya Ucu

MALZEMELER
Flux
Lehim Teli
Daralan Makaron

NOT
Bu tür ekleme işleminden önce yalıtım makaronu kablonun üzerine yerleştirilir.
Makaron uzunluğunun, bağlantı yerinin her iki tarafında, kablo yalıtım çapının Şekil 1. Kablo soyulur ve
3 katı kadar uzaklıkta kablo yalıtımını kaplayabildiğinden emin olunur.
Makaronun iç çapı, kablo yalıtımının üzerine (daraltıldıktan sonra) tam olarak teller birbirinden ayrılır
oturmayı kolaylaştıracak şekilde seçilmelidir.

PROSEDÜR
1. Havyaya uç takılır.
2. Yaklaşık olarak 260°C’lik uç sıcaklığıyla başlayınır ve gerekirse
değiştirilir.
3. Ağ yapı, telleri her iki kalaylanmamış taraftan bağlantı noktalarını
konik şekle getirerek oluşturulur (Şekil 1).
4. Telleri düzgün bir şekilde ve eşit uzunlukta örerek kablolar Şekil 2. Teller içiçe geçirilir
minimum 1.3 cm uzunluğunda eklemeye başlanır (Şekil 2).
5. Hafif bir çekme hareketiyle kabloların orjinal yerini alması
sağlanarak, yavaşça kablolar kıvrılır. (Şekil 3).

KABLO EKLEME
6. Bir ısı köprüsü oluşturmak ve lehimin yalıtımın altına sızmasını en
aza indirmek için uygun bir ısıtma elemanı seçilir.Yöntem 8.1’deki
[Link] uygun olarak lehimlenir (Şekil 4).
Şekil 3. İçiçe geçirilmi ş
NOT teller düzle ştirilir
Lehimdeki flux lehim bağlantı yerlerini temizlemek ve lehimlemek için yeterli
olmalıdır. Eğer harici bir flux kullanılırsa, lehimin yalıtımın altına sızma olasılığı
artar.

7. Gerekirse temizlenir ve denetlenir.

8. Makaron bağlantı yerindeki bölgenin üzerine yerleştirilir, daraltılıp
bağlantı yerinin ve kablo yalıtımın üzerine tam olarak oturmasını
sağlamak için makaron ısıtılır (Şekil 5). Şekil 4. Teller lehimlenir

Şekil 5. Ek yeri makaron

ile kapatılır.

49
8.1.2 SARIM METODU
Ürün Sınıfı: UD
GEREÇLER Deneyim Derecesi: Orta
Lehimleme Sistemi Uygunluk Derecesi: DD
Havya
Sivri Havya Ucu

MALZEMELER
Flux
Lehim Teli
Daralan Makaron

NOT
İki kablo arasındaki değme alanı en az üç sarım olmalıdır (burgu değil, biri
diğeri etrafında dönmüş kablo sarımından oluşmalıdır).

PROSEDÜR Şekil 1. Kablo soyulur

1. Uç havyaya takılır. kalaylanır
2. Yaklaşık olarak 260°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse
değiştirilir.
3. Yöntem 8.1’deki 7. maddede tanımlanan ana noktalara göre
örgülü kablolar soyulur ve ön-kalaylama i şlemi uygulanır.
4. Makaron kablonun üzerine yerle ştirilir. Makaron uzunluğunun,
bağlantı yerinin her iki tarafında, kablo yalıtım çapının 3 katı kadar
uzaklıkta kablo yalıtımını kaplayabildiğinden emin olunur. Makaronun
iç çapı, kablo yalıtımının üzerine (daraltıldıktan sonra) tam olarak
oturmayı kolaylaştıracak şekilde seçilmelidir. Şekil 2. Teller “X”
KABLO EKLEME şekline getirilir
5. Kablolar “X” deseninde yerle ştirilir. Bir kablo sıkı sıkı tutularak bir
dönü ş tamamlanıncaya kadar karşısındaki kablo sarılır (Şekil 2 ve 3)

Şekil 3. Uçlar ters yönde

bükülür

Şekil 5. Ek yeri makaron ile

kapatılır. Şekil 4. Teller lehimlenir

50
8.1.3 KANCA METODU Ürün Sınıfı: UD
Deneyim Derecesi: Orta
GEREÇLER Uygunluk Derecesi: DD
Lehimleme Sistemi
Havya
Sivri Havya Ucu

MALZEMELER
Flux
Lehim Teli
Daralan Makaron
NOT Şekil 1. Kablo soyulur
İki kablo arasındaki değme alanı en az üç sarımolmalıdır (burgu değil, biri
diğeri etrafında dönmüş kablo sarımından oluşmalıdır).
kalaylanır

PROSEDÜR
1. Uç havyaya takılır.
2. Yaklaşık olarak 260°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve gerekirse
değiştirilir.
3. Yöntem 8.1’deki 7. maddede tanımlanan ana noktalara göre
örgülü kablolar soyulur ve önkalaylama işlemi uygulanır.
4. Makaron kablonun üzerine yerleştirilir. Makaron uzunluğunun, o
Şekil 2. Teller 180 bükülür
bağlantı yerinin her iki tarafında, kablo yalıtım çapının 3 katı kadar
uzaklıkta kablo yalıtımını kaplayabildiğinden emin olunur. Makaronun
iç çapı, kablo yalıtımının üzerine (daraltıldıktan sonra) tam olarak
oturmayı kolaylaştıracak şekilde seçilmelidir.

KABLO EKLEME
5. Kablolar 180°C bükülür ve bu arada tellerin ayrılmadığından emin
olunur (Şekil 2).
6. Kablolardan biri sıkıca tutularak diğer kablo bükülmeye başlanır ve Şekil 3. Uçlar ters
bir sarım oluşturulup bırakılır (Şekil 3). yönde bükülür
7. Kalan kablo sıkı sıkı tutulur ve öteki yönde sarma hareketi
yapmaya başlanır (Şekil 3). Her kablo üzerinde bir sarım elde ettikten
sonra, en az üç sarım olan minimum gereksinimi elde edene kadar
sarma işlemine devam edilir (Şekil 4).
8. Artan kablo uzunlukları bir kesme aleti kullanılarak kesilir. (Bu
işlem, sarımın dış çevresine taşan ve kısa devrelere yol açan
hasarlara neden olan bütün kablo çıkıntılarını yok eder) ( Şekil 4.)
9. Bir ısı köprüsü oluşturmak ve lehimin yalıtımın altına sızmasını en
Şekil 4. Teller lehimlenir
aza indirmek için uygun bir ısıtma elemanı seçilir. Yöntem 8.1’deki 8.
maddeye uygun olarak lehimlenir (Şekil 5).
NOT
Lehimdeki flux lehim bağlantı yerlerini temizlemek ve lehimlemek için yeterli
olmalıdır. Eğer harici bir flux kullanılırsa, lehimin yalıtımın altına sızma
olasılığı artar.
10. Gerekirse temizlenir ve denetlenir.
11. Makaron bağlantı yerindeki bölgenin üzerine yerleştirilir, daraltılıp Şekil 5. Ek yeri makaron ile
bağlantı yerinin ve kablo yalıtımın üzerine tam olarak oturmasını
kapatılır.
sağlamak için makaron ısıtılır (Şekil 5).
51
8.1.4 ÜST ÜSTE BİNDİRME METODU
Ürün Sınıfı: UD
GEREÇLER Deneyim Derecesi: Orta
Lehimleme Sistemi Uygunluk Derecesi: DD
Havya
Sivri Havya Ucu

MALZEMELER
Flux
Lehim Teli
Daralan Makaron

PROSEDÜR
1. Havyaya uç takılır. Şekil 1. Kablo soyulur ve
2. Yaklaşık olarak 260°C’lik uç sıcaklığıyla başlanır ve kalaylanır
gerekirse değiştirilir.
3. Kablolar soyulur. Her bir kablo benzer gözükmesi için aynı
uzunlukta açılır. Her kablonun ucu en az dört kablo çapı (kablo çapı,
iletkeni saran yalıtım maddesinin dış çapıdır) kadar soyulmalıdır.
Kablolar Yöntem 8.1’deki 7. maddede açıklanan ilkelere göre ön-
kalaylama işlemine tabi tutulur (Şekil 1).
4. Daralan makaron ekleme yapılacak kabloya yerleştirilir ve
lehimleme sırasında meydana gelebilecek etkileşmeyi önlemek için Şekil 2. Teller hizalanır
kablo yalıtımı yeteri kadar kaydırılır. Makaronun iç çapı, daralınca
tam oturacak, hava geçirmeyecek ve sıkı olacak şekilde seçilmelidir.

NOT
Aşağıdaki beşinci basamak, üst üste getirilen kabloları sarabilm ek için,
yaklaşık 7.5 cm uzunluğunda tek tel bir kablo gerektirir. En kolayı 7.5 cm
uzunluğundaki kabloyu üç kerede (herbiri onarımda kullanılan kablonun
makarasından yaklaşık 2.5 cm uzunlukta) getirerek soymaktır. Şekil 3. Uçlar ters
yönde bükülür
5. Eğer mümkünse kablolar düz bir yüzeye konur, böylece
kabloların kalaylanmış kısımları üst üste ve birbirlerine kar şı olacak
bir şekilde yerleştirilebilir ve “a” kablosunun sonu “b” kablosunun
sonundaki yalıtım ile birleşir (Şekil 2). Eşit uzunlukta yalıtkan
soyulduysa “b” kablosunun sonu “a” kablosunun sonuyla birleşir.
Eğer kabloları düz bir yüzeye koymak mümkün değilse, o zaman
yukarıda anlatıldığı gibi yerleştirilir ve bu pozisyon timsah klipsleri
vb. kullanarak korunur. Son çözüm olarak kablolar lehimle anlatılan Şekil 4. Teller lehimlenir
pozisyonda tutturulabilir. Eğer tutturulacaksa, lehim eklenmez,
kablolar sadece kalaylanmış tellerin arasında lehimden bir bağ elde
edene kadar yeterince ısıtılır.
6. Damarlı bir kablonun bir teli (yaklaşık #30 awg), (yukarıdaki nota
bakınız), üst üste gelmiş kabloların, lehimleme sırasında hareket
etmesini önlemek için, yeterli mekanik güvenilirliği elde etmek
amacıyla sarılır (Şekil 3).
NOT
Şekil 5. Ek yeri makaron ile
Yalıtkan emaye tabakasından dolayı, kabloya sarma işlemi sırasında kapatılır.
gelebilecek zararı önlemek için mıknatıs veya bobin teli kullanılmaz.

52
7. Üst üste gelmiş bölgeyi lehimlemek için uygun bir havya ucu seçilir.
Üst üste gelmiş kabloların ortasında bir ısı köprüsü oluşturulur ve kablo
boyunca tam bir lehim tabakası elde etmek için yeterli lehim verilir.
Birleştirilen kabloları bir arada tutmak için kullanılan her bir tel sarımı
lehimin içinde açıkça göründü ğü sürece lehim bağlantısı, bağlantı
boyunca hafif bir dış bükey tabaka oluşturabilir (Şekil 4).
8. Uygun bir çözücü ile lehim bağlantısı temizlenir ve gerekli görülen
esaslara göre göz denetimi yapılır.
9. Daralan makaron, birleştirme bölgesi makaronun ortasına gelecek
şekilde yerleştirilir. Bağlantı yerinde sıkı geçme elde etmek için daralan
makarona ısı uygulanır. Koruyucu makaron (eğer kullanılıyorsa)
daralan makaronun üzerine yerleştirilir ve mekanik olarak uygun
şekilde sağlamlaştırılır (Şekil 5).

53
2. IPC-7721

3.5.1 TABAN MALZEMENİN ONARIMI Epoksi Ürün Sınıfı: R, W

Deneyim Derecesi: İleri
Metodu Uygunluk Derecesi: YD

ÖZET
Bu metod baskı devre kartı taban malzemesindeki hafif hasarların
onarımında kullanılır. Baskı devre kartı taban malzemesindeki
çentikler taşıma esnasında yaralanmalara sebep olabilir. Taban
malzemedeki yanıklar lehimleme ve lehim sökme gereçlerinin uygun
olmayan kullanımından kaynaklanabilir.

UYARI
Bu metod, hasar, taban malzemenin içine kadar ilerlemiş olsa bile
kullanılabilir; ancak karşı tarafa geçmemelidir. Şayet taban malzeme kart
boyunca zarar görmüşse, prosedür 3.5.2 veya 3.5.3 uygulanmalıdır. Şekil 1. Hasar görmüş taban
UYARI malzemesi
Hasarlı alandaki su yollarının değiştirilmesi gerekebilir. Su yollarının taban
malzemenin onarımından sonra doğru olarak değiştirilebilmesi için, orjinal su
yollarının yerini gösteren bir döküman olmalıdır. Ara katlardaki su yolları veya
ara katlar hasar görmüşse, bunlar yüzeyden kablo çekme yoluyla onarılabilir.

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Muamele
2.2 Temizleme
2.5 Fırınlama ve Ön Isıtma Şekil 2. Hasarlı bölge
2.6 Epoksi Karıştırma ve Kullanma
kazıma yapılır ve temizlenir
GEREÇLER ve MALZEMELER
Silindir Biçiminde Mil, El Matkabı Mikroskop
Karpit Bıçak Temizleyici
Halojen Işık Fırın Renklendirici
Isı Tabancası Kazıyıcı Epoksi
Poliyamid Bant Temizleme Bezi

PROSEDÜR
1. Onarılacak alan temizlenir.
Şekil3. El matkabı kullanmak
2. Bıçak kullanılarak hasarlı taban malzeme kazınır. Tüm hasarlı
taban malzeme ve lehim maskesi yüzeyden temizlenmelidir (Şekil 1). kolaylık sağlar
Alternatif metod için madde 2A’ya bakınız.

NOT
Hasarlı malzemeyi tamamen uzaklaştırmak için, çalışma alanı alkol veya
çözücü ile yıkanır. Taban malzemenin hasarlı ara kat fiberleri daha net
görülebilir.

Şekil 4. Mekaniksel sağlamlığı

arttırmak için kesit açılabilir
54
 UYARI
Aşındırma operasyonları elektrostatik yük oluşturabilir.

2A. El matkabı ve silindir biçiminde mil kullanılarak hasarlı

taban malzeme temizlenir. Tüm has arlı taban malzeme ve
lehim maskesi uzaklaştırılmalıdır ( Şekil 2).

NOT
Sınıf 3 ürünler için mekanik dayanıklılı ğı arttıracak alt kesimler (undercut)
yapılabilir (Şekil 3). Şekil 5. Tahta çubuk
ile epoxy uygulanır
3 . Çapaklar uzakla ştırılır ve çalışma alanı temizlenir.
4 . İhtiyaç duyulursa, baskı devre kartının onarım uygulanmayacak
kısımları bant ile kapatılabilir.
NOT
Baskı devre kartına, alan epoksi ile doldurulmadan önce ön ısıtma işlemi
uygulanabilir. Ön ısıtma uygulanmı ş baskı devre kartı epoksinin rahat bir
şekilde yayılmasını sağlar. Ön ısıtma uygulanmamış baskı devre kartına
uygulanmış epoksi, kuruma esnasında birikebilir.
5 . Epoksi karıştırılır. Gerekirse, karışıma baskı devre kartıyla aynı
renkte olması için renklendirici konulabilir. Şekil 6. Epoksinin düzgün
6 . Alan baskı devre kartıyla aynı hizada oluncaya kadar epoksi ile dağılımı için sünger uçlu
doldurulur. Ara kat fiberleri açıkta kalmamalıdır. Epoksinin çubuk kullanılır
uygulanmasında ve yayılmasında bir ucu sivriltilmiş tahta çubuk
kullanılabilir. Geniş yüzeyler için bezle uygulama yapılır (Şekil 4 ve
5).
NOT
Biraz fazla doldurulmuş epoksi, kurutma işlemi esnasında büzülebilece
ğinden, kabul edilebilir.

7 . Üretici talimatlarına göre epoksi kurutulur.

UYARI
Bazı elemanlar yüksek sıcaklığa karşı hassas olabilir.
8. Epoksi kurutulduktan sonra bant çıkarılır.
9 . İhtiyaç duyulursa, fazla epoksi bıçak veya kazıyıcı kullanılarak
alınabilir. Yeni epoksi yüzeyi ile baskı devre kart ı yüzeyi aynı
hizaya gelene kadar işleme devam edilir.
10. Artık malzemeler uzaklaştırılır. Çalışma alanı temizlenir.
NOT
Gerekirse, kazınan alanı kapatmak için ince bir kaplama yapılabilir.
DEĞERLENDİRME
1. Yüzey bozuklukları ve renk uyumu için göz deneti mi.
2. Uygulanabilirse, onarım görmüş alan çevresindeki iletkenlere
elektriksel test.

55
 56

4.1.2 KALKMIŞ İLETKEN ONARIMI - Film

Yapıştırma Metodu

ÖZET
Bu metod kalkık iletkenlerin tekrar tutturulmasında kullanılır. İletkeni
yapıştırmak için kuru film epoksi kullanılır.

UYARI
Bu metod zarar görmüş iletkeni tutturmak için kullanılmamalıdır.

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Muamele
2.2 Temizleme
2.5 Fırınlama ve Ön Isıtma

GEREÇLER ve MALZEMELER
Birleştirme Havyası Poliyamid Bant Temizleme Bezi
Birleştirme Sistemi Bıçak Cımbız
Birleştirme Uçları Mikroskop Kuru Film Epoksi
Temizleyici Kazıyıcı

PROSEDÜR
1. Çalışma alanı temizlenir.
2. İletkenin baskı devre kartıyla temasını engelleyecek kalıntılar
kaldırılır.

UYARI
Kalıntılar kaldırılırken ve temizlenirken dikkatli olunmalıdır, kalkık iletkene
zarar verilmemelidir.

3. Çalışma alanı temizlenir.

4. Kalkık iletken boyuna eşit bir parça kuru film epoksi kesilir.
Yapıştırma gücünü azaltacağından kuru film epoksinin
kirlenmemesine özen gösterilmelidir (Şekil 1).

NOT
Kuru film epoksinin kalınlığı baskı devre kartı gerekliliklerini karşılayacak
şekilde seçilmelidir.

5. Kalkık iletkenin üzerine bir parça Poliyamid bant yerleştirilir.

Yapıştırma süreci boyunca bant o şekilde bırakılır (Şekil 2).
6. Baskı devre kartı düz ve sabit olacak şekilde yerleştirilir. Sıcak
birleştirme ucu iletkeni kaplayan bant üzerine yavaşça getirilir.
Cihazın üretici talimatlarına göre basınç ve ısı uygulanır (Şekil 3).
NOT
Birleştirme ucu iletkenin tüm yüzeyini kaplayacak şekilde mümkün olan en
küçük boyutta seçilmelidir.
7. Birleştirme süreci sonunda, birleştirme gereci ve bant kaldırılır. Film
tamamıyla kurutulur. Çalışma alanı dikkatlice temizlenir ve iletken
kontrol edilir.
8. Gerekirse yüzey kaplaması yenilenir.
DEĞERLENDİRME
1. Göz denetimi ve IPC-TM-650, Test Metodu 2.4.1’e göre bant testi.
2. Uygulanabilir elektriksel testler.
 Ürün Sınıfı: R, F
Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD

Şekil 1. Kalkmış su yolunun altına kuru film yapıştırıcı

yerleştirilir

Şekil 2. Kalkmış iletken üzerine yanmaz bant yapıştırılır

Şekil3.Özel onarım sistemi kullanılır

Şekil 4. Onarımı tamamlanmış su yolu

 57
4.2.2 İLETKEN ONARIMI - Folyo ile Atlama - Film
Yapıştırma

ÖZET
Bu metod baskı devre kartları üzerindeki hasarlı ve ya eksik iletkenlerin
onarımında kullanılır.

UYARI
Baskı devre kartı yüzeyi tamamen düzgün olmalıdır. Şayet baskı devre kartı
hasarlı ise gerekli onarım prosedürü uygulanır.

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Muamele
2.2 Temizleme
2.5 Fırınlama ve Ön Isıtma
2.6 Epoksi Karıştırma ve Muamele

GEREÇLER ve MALZEMELER
Birleştirme Havyası ve Sistemi Poliyamid Bant
Birleştirme Uçları Bıçak
Aşındırıcı Sıvı Flux
Yapışkanlı İletken Folyolar Mikroskop
Temizleyici Fırın
Temizleme Bezleri Kazıyıcı
Isı Tabancası Lehim
Cımbız Lehimleme Havyası

PROSEDÜR
1. Çalışma alanı temizlenir.
2. Bıçak kullanılarak iletkenin hasarlı kısımları kaldırılır. Hasarlı iletken
kısmı kesilir.
3. Bıçak veya kazıyıcı kullanılarak epoksi kalıntıları, kirlenmeler veya
yanık malzemeler BDK yüzeyinden uzakla ştırılır.
4. Sağlam iletken kısmın uçlarındaki lehim maskesi veya kaplama
kazınır (Şekil 1).
5. Çalışma alanı temizlenir.
6. Baskı devre kartı üzerindeki bağlantı alanına az miktarda flux
uygulanır ve bir miktar lehim verilir. Çalışma alanı temizlenir. Üst
üste binmi ş kısımdaki lehim bağlantısının uzunluğu iletken
genişliğinin minimum iki katı olmalıdır.
7. Hasarlı iletken boyutlarına uygun yapışkanlı iletken seçilir. Şayet
özel boyut veya Şekil gerekirse, bunlar özel olarak üretilebilir ( Şekil
2).

NOT
Yeni iletkenler bakır folyodan üretilir. Folyonun ü st yüzü lehimle kaplanır
ve alt yüzüne epoksi yapıştırıcılı film uygulanır.

8. Yeni iletkenin arka kısmından sadece bağlantı yapılacak alandaki

yapışkan epoksi filmi dikkatli bir şekilde kazınır
 Ürün Sınıfı: R, F
Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD

Şekil 1. İletken su yolundan lehim maskesi soyulur.

Şekil 2. Kuru film yapıştırıcı içeren iletken yollar

Şekil 3. Yapıştırıcı kısmı kazınır

Şekil 4. İletken yol ihtiyacı kadar kaplanmış yüzey tarafından

kesilir
 UYARI
Yeni iletkene muamele esnasında epoksili kısma yüze yde kirlenme
yapacağı ve bağlantı kuvvetini azaltacağı için parmaklarla veya diğer
malzemelerle dokunulmamalıdır.

9. Yeni iletken uçlarda minimum iletken genişliğinin iki katı fazlalık

olacak Şekilde kesilir (Şekil 4).

NOT
İletkenlerin yerleşimi izin veriyorsa, üst üste gelmi ş lehim bağlantısı ile
bağlı olduğu terminasyon arasındaki mesafe en az 3.0 mm olmalıdır. Bu
aralık lehimleme işlemi esnasında lehim akması ihtimalini en aza
indirecektir. Şekil 5. İletken su yolundan
lehim maskesi soyulur.
10. Yeni iletkenin üst yüzeyine bir parça bant yerl eştirilir. Bant
yardımıyla iletken baskı devre kartı üzerindeki yer ine taşınır ve
gerekli düzeltme yapılır. Birle ştirme süreci esnasında bant bu
şekilde bırakılır (Şekil 5).
11. Yeni iletkenin şekline uygun olarak birleştirme ucu seçilir.

NOT
Birleştirme ucu mümkün oldu ğunca küçük olmalı, ancak iletken geni şliğini
tamamen kaplamalıdır.

12. Baskı devre kartı düz ve sabit olacak şekilde yerleştirilmelidir. Yeni Şekil 6. Özel onarım
“pad”i kaplayacak şekilde sıcak birleştirme ucu bantın üstüne doğru sistemi kullanılır
dikkatlice yerleştirilir. Birleştirme sisteminde belirtildiği gibi basınç
uygulanır (Şekil 6).
13. Birleştirme süreci sonrasında birleştirme ucu kaldırılır ve ayarlama
için kullanılan bant alınır. Yeni iletken tamamen kurutulur. Çalışma
alanı dikkatlice temizlenir ve yeni iletkenin düzgü nce yerleştirilip
yerleştirilmediği kontrol edilir.
14. Lehim bağlantı alanına az miktarda sıvı flux uygulanır ve yeni iletken
baskı devre kartı üzerindeki iletkene lehim lenir. Güvenilir bir lehim
bağlantısı elde etmek amacıyla sıvı flux ve lehim az kullanılmalıdır.
Fazla lehim akışını engellemek amacıyla yeni iletkenin üst yüzüne
bant yerle ştirilebilir. Çalışma alanı temizlenir. Şekil 7. Onarımı tamamlanmış
15. Epoksi karıştırılır ve lehim bağlantısı kaplanır. Üretici talimatlarına su yolu
uygun bir şekilde epoksi kurutulur.

UYARI
Bazı elemanlar yüksek sıcaklığa duyarlı olabilir.

16. Önceki kaplamaya uygun yüzey kaplaması yapılır.

DEĞERLENDİRME
1. Göz denetimi.
2. Yeni “pad” geni şliği ve aralığı ölçümü.
3. Elektriksel sürekliliğin ölçümü.

58
4.4.2 KALKMIŞ “PAD” ALANLARININ Ürün Sınıfı: R, F
ONARIMI Yapışkan Film Metodu Deneyim Derecesi: İleri
ÖZET Uygunluk Derecesi: OD
Bu metod kalkık “pad” alanlarının onarımını yapmak için
kullanılır. Kalkık “pad” alanları kuru film yapışkan kullanılarak
onarılır. Bunların baskı devre kartı yüzeyine pres veya havya
kullanılarak bağlantısı yapılır.

UYARI
Baskı devre kartı yüzeyi pürüzsüz ve düzgün olmalıdır. Şayet kart
malzemesi hasar görmüşse uygun prosedür kullanılarak onarımı
yapılmalıdır.

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Muamele Şekil 1. Kalkmış lehim yerinin
2.2 Temizleme altına kuru film yapıştırıcı
GEREÇLER ve MALZEMELER yerleştirilir.
Silindir Biçiminde Mil Poliyamid Bant
Birleştirme Havyası Bıçak
Birleştirme Sistemi Mikroskop
Birleştirme Ucu Kazıyıcı
Temizleyici Cımbız
Kuru Yapışkan Film Temizleme Bezi

PROSEDÜR
1. Çalışma alanı temizlenir.
2. Kalkık “pad” alanının baskı devre kartıyla temasını Şekil 2. Yanmaz bant ile
güçleştirecek herhangi bir kalıntı varsa uzaklaştırılır.
3. Bıçak veya kazıyıcı kullanılarak, baskı devre yüzeyindeki sabitlenir
epoksi kalıntıları veya yanmış malzeme varsa uzaklaştırılır.

UYARI
Aşındırma operasyonları elektrostatik yük oluşturabilir.

4. Çalışma alanı temizlenir.

5. Kalkık “pad” alanına uygun kuru yapışkan film kesilir. Film
üzerinde bağlantı gücünü azaltacak bir kalıntının
olmamasına dikkat edilir.
Şekil3. Özel onarım sistemi
NOT
kullanılır
Kuru yapışkan film kalınlığı baskı devre kartı gereksinimlerini
karşılayacak şekilde seçilmelidir.

6. Kuru yapışkan film kalkık “pad” alanının altına yerleştirilir

(Şekil 1).
7. Kalkık “pad” alanı üzerine bir parça poliyamid bant yapıştırılır
ve yapışkan film ile temas edinceye kadar üzerine bastırılır
(Şekil 2).

Şekil 4. Onarımı tamamlanmış

lehim yeri

59
8. Kalkmış “pad” alanının şekline uygun bir birleştirme ucu
seçilir.

NOT
Birleştirme ucu mümkün oldu ğu kadar küçük olmalı, ancak “pad”
alanı yüzeyini tamamen kaplamalıdır.

9. Baskı devre kartı düz ve sabit olacak şekilde

yerleştirilmelidir. Birleştirme ucu “pad” alanı üzerindeki bantın
üstüne yava şça yerleştirilir. Birleştirme sisteminin veya
kitinin kullanım prosedüründe önerilen basınç ve sıcaklık
uygulanır (Şekil 3).
10. Birleştirme sürecinden sonra sabitleyici olarak kullanılan bant
kaldırılır. Film tamamen kurutulur. Çalışma alanı dikkatlice
temizlenir ve kontrol edilir.

NOT
Çift yüzlü veya çok katlı kartlarda bağlantıyı sağlamak amacıyla
delik perçini gerekebilir. Bunun için Bölüm 5.0 Kaplamalı Delik-içi
Onarım Prosedürlerine bakılmalıdır.

11. Silindir biçiminde mil veya matkap ucu kullanılarak kaplamalı

delik-içindeki fazla film dikkatli bir şekilde alınır. Kaplamalı
delik-içine hasar vermemek için bu şilem el ile yapılmalıdır.

12. Uygun eleman montajı yapılır ve lehimlenir.

NOT
Bu metod kalkık “pad” alanlarının onarımında kullan ılır, fakat
onarılan “pad” alanı kaplamalı delik-içi ile metalik bir bağlantıya
sahip olmayabilir. Yerleştirilen elemanın lehim bağlantısı elektriksel
bir bağlantı oluşturabilir veya delik perçini veya geçiş teli
kullanılabilir. Bknz. Bölüm 5 Kaplamalı Delik- içi Onarım
Prosedürleri.

13. Önceki kaplamayla uyum sağlaması açısından yüzey

kaplaması yapılabilir.

DEĞERLENDİRME
1. Göz denetimi ve IPC-TM-650, Test Metod 2.4.1’e g öre bant
testi.
2. Uygulanabilir elektriksel test.

60
 61
4.5.2 “PAD” ALANI ONARIMI - Yapışkan
Film Metodu

ÖZET
Bu metod hasar görmüş veya kalkmış “pad” alanlarının
değiştirilmesinde kullanılır. Hasarlı “pad” alanları yapışkanlı
yeni “pad” alanlarıyla de ğiştirilir. Yeni “pad” alanları baskı
devre kartı yüzeylerine pres veya havya kullanılarak
yapıştırılır.
UYARI
Bu metod hasarlı veya eksik “pad” alanlarını de ğiştirmek için
kullanılır, fakat yeni “pad” alanı, kaplamalı delik -içi ile metalik
bir bağlantıya sahip olmaz. Değiştirilen elemanın lehim
bağlantısı elektriksel bağlantıyı sağlar. Şayet eleman montajı
yapılmayacaksa, baskı devre kartının her iki yüzeyi arasına
bir tel çekilebilir.
UYARI
Baskı devre kartı yüzeyi pürüzsüz ve düzgün olmalıdır. Şayet
kart hasar görmüşse gerekli prosedür uygulanarak onarımı
yapılmalıdır.

NOT
Bu metodda değiştirilebilir “pad” alanları kullanılır. Yeni “pad”
alanları bakır folyodan üretilir ve arka kısmı kuru yapışkan film ile
kaplanır. Yüzlerce çeşitte ve boyutta bulunabilir ve lehim kaplı
olarak temin edilir. Şayet özel boyut ve Şekillere ihtiyaç duyulursa,
ürettirilebilir.

KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlara Muamele
2.2 Temizleme
2.5 Fırınlama ve Ön Isıtma
2.6 Epoksi Karıştırma ve Muamele
GEREÇLER ve MALZEMELER
Havya Sıvı Flux
Birleştirme Sistemi Mikroskop
Birleştirme Ucu Yeni “Pad” Alanı, Yapışkanlı
Aşındırıcı Kazıyıcı
Temizleyici Lehim
Epoksi Havya Ucu
Isı Tabancası Cımbız
Poliyamid Bant Temizleme Bezi
Bıçak

PROSEDÜR
1. Çalışma alanı temizlenir.
2. Hasarlı “pad” alanı ve buna bağlı iletkenden ufak bir
parça kaldırılır (Şekil 1).
3. Bıçak veya kazıyıcı kullanılarak, baskı devre yüzeyindeki
epoksi kalıntıları veya yanmış malzeme varsa
uzaklaştırılır.

UYARI
Aşındırma operasyonları elektrostatik yük oluşturabilir.
 Ürün Sınıfı: R, F
Deneyim Derecesi: İleri
Uygunluk Derecesi: YD

Şekil 1. Hasarlı lehim yeri ve iletken yol üzerindeki

lehim maskesi kaldırılır

Şekil 2. Lehim yerine uygun yeni lehim yeri seçilir

Şekil 3. Yapıştırıcı kısmı kazınır

Şekil 4. Yeni lehim yeri kesilir

 62
4. Bağlantısı olan iletkende lehim maskesi veya kaplama
varsa, bunlar temizlenir (Şekil 1).
5. Çalışma alanı temizlenir.
6. Baskı devre kartı üzerindeki bağlantı alanına az miktarda
sıvı flux uygulanır ve lehim ile kaplanır. Alan temizlenir.
Lehim bağlantısının uzunluğu, iletken genişliğinin en az iki
katı olmalıdır.
7. Yeni “pad” alanı pürüzsüz ve düz olmalıdır. Şayet baskı
devre kartının iç kısmındaki fiberleri açığa çıkmış veya
yüzeyinde derin çizikler varsa, bunlar onarılmalıdır. Uygun
prosedür uygulanmalıdır.

8. Değiştirilecek “pad” alanına uygun şekilde yeni “pad” seçilir

(Şekil 2).

NOT
Yeni “pad” alanı bakır levhadan kesilebilir.

[Link] “pad” alanı kesilip alınmadan önce, lehim bağlantısının

yapılacağı yerdeki yapışkan yüzey temizlenmelidir (Şekil 3).

UYARI
Sadece lehim bağlantısının yapılacağı alandan yapışkan kısım
temizlenir. Yapıştırıcı kuvvetini azaltacağı için, yeni yapışkanlı
“pad” alanının yapışkanlı yüzeyine el veya ba şka bir malzeme ile
dokunulmamalıdır.

10. Lehimleme için gerekli iletken uzunluğunu sağlayacak

şekilde yeni “pad” kesilir. İletkendeki fazlalık iletken
genişliğinin minimum iki katı olmalıdır (Şekil 4).
11.“Pad” alanın üst yüzeyine bir parça Poliyamid bant
yapıştırılır. Bu bant yardımıyla yeni “pad” alanı baskı
devre kartı yüzeyindeki yerine düzgünce yerle ştirilir. Bant
bağlantı sağlama süreci boyunca kaldırılmamalıdır (Şekil
5).

12. Yeni “pad” alanının şekline uygun birleştirme ucu seçilir.

NOT
Birle ştirme ucu mümkün oldu ğunca küçük olmalı, fakat yeni
“pad” alanı yüzeyini tamamen kaplamalıdır.

13. Baskı devre kartı düzgün ve sabit olacak şekilde

yerleştirilir. Birleştirme ucu yavaşça yeni “pad” alanı
üzerindeki bantın üstüne yerle ştirilir. Birleştirme sisteminin
veya kitinin kullanım klavuzunda tavsiye edilen basınç
uygulanır (Şekil 6).

UYARI
Biraz fazla basınç baskı devre kartı yüzeyinde beneklenmeye
veya başka bir iletkenin yerinden oynamasına neden olabilir.

14. Birleştirme sürecinden sonra bant kaldırılır. “Pad” alanı

tamamen kurutulur. Çalışma alanı dikkatlice temizlenir ve
yeni “pad” alanının düzgün yerle ştirildiği kontrol edilir.
Şekil 2. Yanmaz bant ile sabitlenir

Şekil 3. Özel onarım sistemi kullanılır

Şekil 4. Onarımı tamamlanmış lehim yeri

15. Yeni “pad” alanının bir iletkenle bağlantısı varsa, lehim
bağlantısı yapılacak alana az miktarda sıvı flux uygulanır
ve yeni “pad” alanının iletkeni ile baskı devre kartı
üzerindeki iletken birbirine lehimlenir. Güvenilir bir lehim
bağlantısı için minimum derecede sıvı flux ve lehim
kullanılmalıdır. Fazla lehim akışını engellemek amacıyla
yeni “pad” alanının üstüne bant yapıştırılabilir.

NOT
Şayet iletken yerleşimi izin verirse, üst üste gelmiş lehim
bağlantısı ile bağlı olduğu terminasyon arasındaki mesafe en az
3.00 mm olmalıdır. Bu aralık lehimleme operasyonları sırasında
lehim akışını en aza indirecektir.

16. Bant kaldırılır ve çalışma alanı temizlenir.

17. Epoksi karıştırılır ve lehim bağlantısı kaplanır. Üretici
talimatlarına uygun olarak epoksi kurutulur.

NOT
Bağlantı gücünü arttırmak amacıyla yeni “pad”
alanının çevresine fazladan epoksi uygulanır.

UYARI
Bazı elemanlar yüksek sıcaklığa duyarlı olabilir.

18. Silindir biçiminde mil veya matkap ucu kullanılarak

kaplamalı delik-içindeki fazla epoksi çıkarılır. Kaplamalı
delik-içine hasar vermemek için bu şilem el ile yapılmalıdır.

19. Uygun eleman montajı yapılır ve lehimlenir.

NOT
Bu metod hasarlı veya eksik “pad” alanlarının onarımında
kullanılır, fakat onarılan “pad” alanı kaplamalı de lik-içi ile metalik
bir bağlantıya sahip olmaz. Yerleştirilen elemanın lehim bağlantısı
elektriksel bir bağlantı oluşturabilir veya delik perçini veya geçiş
teli kullanılabilir. Bknz. Bölüm 5 Kaplamalı Delik -içi Onarım
Prosedürleri.

20. Önceki kaplamayla uyum sağlaması açısından yüzey

kaplaması yapılabilir.

DEĞERLENDİRME
1. Göz denetimi.
2. Yeni “pad” alanı geni şliği ve iletkenler arası mesafe.
3. Elektriksel süreklilik.

63
5.1 DELİK-İÇ İ ONARIMI - Ürün Sınıfı: R, F
Arakat Bağlantısı Olmayan Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: YD
BDK

ÖZET
Bu prosedür arakat bağlantısı olmayan hasarlı delik-içlerinin
onarımını kapsar. Hasarın onarımında delik içlerinde perçin
kullanılır ve perçinin flanş kısmı baskı devre kartı yüzeyinde
lehim yeri olarak kullanılır.

UYARI
Bu prosedür herhangi bir arakat bağlantısı olmayan iki veya çok
katlı kartlarda delik-içlerine fonksiyonlarını tekrar kazandırmak
amacıyla uygulanır. Herhangi bir ara bağlantısı söz konusu ise
uygun prosedüre göre hareket edilmelidir. Şekil 1. Hasar görmü ş delik içi
KAYNAKLAR
2.1 Elektronik Takımlarda Taşıma
2.2 Temizleme

ARAÇLAR ve MALZEMELER
Yuvarlak Mil, Karpit Flux
Ölçme Aparatı Bıçak
Temizleyici Mikroskop
Delik-içi Perçini El Matkabı
Delik-içi Pres Makinası Lehim Şekil 2. El matkabı ullanarak
Delik-içi Onarım Kiti Temizleme Bezi delik içi düzeltilir
Delik-içi Montaj Aparatı Havya

FLAN SEÇME KR İTERİ

Şekil 3. Delik içine uygun flanş

takılır

Şekil 4. Flanş takmak için

özel araç kullanılır
Şekil 5. Yenilenmiş delik içi
64
İÇ ÇAP (ID)
Delik içi perçininin iç çapı eleman bacak çapından 0.075-
0.500 mm arasında daha büyük olmalıdır.
FLAN IN ALTINDA KALAN PERÇ İN UZUNLUĞU (LUF)
Flanşın altında kalan delik perçininin uzunluğu baskı devre
kartı kalınlığından 0.630-0.890 mm arasında daha büyük
olmalıdır. Bu ek uzunluk ayarlama sırasında uygun çıkıntı
oluşturur.
FLAN ÇAPI (FD)
Delik perçini flanş çapı komşu “pad” alanlarıyla veya
iletkenlerle minimum iletken aralığını sağlayacak kadar
küçük olmalıdır.
DI ÇAP (OD)
Delik çeperi ile perçin arasında kalan açıklık, perçinin montajı
esnasında herhangi bir kuvvet gerektirmeyecek şekilde
olmalıdır. Ancak açıklık, delik perçininin dış çapından 0.125
mm’den daha büyük olmamalıdır.

NOT
Uygun kriterleri sağlayacak perçinin seçilmesine dikkat edilmelidir.
Aşırı büyüklükte flan şa sahip perçin komşu iletkenlerle kısa devre
olabilir. Aşırı derecede kısa perçin ise uygun yerleştirilemeyebilir.

PROSEDÜR
1. Onarılacak bölge temizlenir.
2. Perçini seçme kriterleri kullanılarak perçin seçimi yapılır.
Ölçme aparatı kullanılarak kaplamalı delik-içinin boyutları
ölçülür.
3. El matkabına uygun uç takılır. Tüm delik-içi kaplama
temizlenecek şekilde delme işlemi yapılır. İşlem yapılan
delik çapı delik perçininin dış çapından 0.025-0.125 mm
arasında daha büyük olmalıdır (Şekil 1).

UYARI
Bu prosedür çok katlı baskı devre kartlarındaki ara
bağlantıların ayrılmasına neden olabilir.

4. Üzerinde çalışılan bölge temizlenir.

5. Baskı devre kartı yüzeyindeki (varsa) “pad” alan ına veya
iletkene az miktarda sıvı flux uygulanır ve havya
kullanarak lehimle kaplanması sağlanır. Çalışma alanı
temizlenir.
6. “Pad”e bağlı iletkenin hasarlı olduğu durumlarda perçin
kullanılır. Perçin delik içerisine oturtulur. Duruma göre
perçin kartın her iki yüzüne de yerle ştirilebilir (Şekil 2).
7. Uygun araç kullanarak delik içi perçini preslenir(Şekil 3).
8. Baskı devre kartı ters çevrilerek alt ayar aparatı üzerine
flanşın diğer kısmı yerleştirilir.

65
9. Delik içi perçinini Şekillendirmek için düzgün bir şekilde
kuvvet uygulanır.

NOT
IPC-A-610 “Elektronik Takımların Kabul Edilebilirliği”
standardına göre delik içi perçini ve flanşı kontrol edilir.

10. Gerekirse, az miktarda sıvı flux uygulanıp delik içi perçini

“pad” alanına lehimlenir. Çalışma alanı temizlenir. Delik
içi perçini etrafındaki lehim bağlantısı kontrol edilir.

DEĞERLENDİRME
1. “Pad” çapının ve iç çapın boyutsal gerekliliği sağladığını
kontrol etmek için göz denetimi.
2. Elektriksel süreklilik.

66
 Ürün Sınıfı: R, F,W,C
6.1 ATLAMA KABLOSU
Deneyim Derecesi: Orta
Uygunluk Derecesi: UD
ÖZET
Bu prosedür, iki iletken arasında elektriksel iletkenliği
sağlamak amacıyla, atlama kablosu kullanılarak baskı devre
kartlarının ve elektronik takımların onarım /modifikasyon
işlemlerini kapsamaktadır. Bu metod, onarım /modifikasyon
süreci esnasında atlama kablosu montajı için bir temel
oluşturur. Kullanılan teknikler ve bilgiler genel endüstri
uygulamalarını temel almıştır.
Atlama kabloları üç kategoriye ayrılır;
1. Bu grup kablolar, tasarım gereği olması gereken
kablolardır ve montaj sırasında takılır. Kablonun izlediği
yol, bağlandığı terminaller ve yüzeye yapıştırma yöntemi
mühendislik talimatları ya da çizimlerinde belirtildiği gibi Şekil 1. Atlama kablosu hattı
gerçekleştirilir.
2. Bu grup kablolar, bir değişikliği veya modifikasyonu
gerçekleştirmek amacıyla montaj sonrası takılan kabloları
kapsar. Kablonun izlediği yol, bağlandığı terminaller ve
yüzeye yapıştırma yöntemi mühendislik değişiklik
talimatları ya da çizimlerine göre gerçekleştirilir.

3. Bu grup kablolar ise bir hasarı düzeltmek amacıyla takılır.

Bu prosedür dokuz ana bölümden oluşur;

1. Kaynaklar Şekil 2. Delik içinden geçen
2. Gereçler ve Malzemeler uygulamalarda kablo için
3. Genel Kurallar koruyucu kullanılır
4. Baskı Devre Kartının Hazırlanması
5. Atlama Kablosunun Seçimi
6. Atlama Kablosunun Hazırlanması
7. Atlama Kablosunun Terminasyonu ve İzlediği Yol
8. Atlama Kablosunun Yüzeye Yapıştırılması
9. Atlama Kablosu Terminasyon Şekilleri

KAYNAKLAR
1.0 Önsöz
2.1 Elektronik Takımlarda Taşıma
2.2 Temizleme Şekil 3. Gerektiğinde yalıtılmış
2.5 Fırınlama ve Ön Isıtma tel kullanılır
ARAÇLAR ve MALZEMELER
Yapıştırıcı, Isı ile Eriyen Lehim
Yapıştırıcı, Çabuk Uygulanır Havya ve Uçlar
Temizleyici Yapıştırıcı Bant
erit veya Yuvarlak Bant Kablo
Temizleme Bezi Kablo,Yapışkan Kaplamalı
Sıvı Flux Kablo Soyucu
Düz Kargaburun
Şekil 4. Atlama kabloları
büküm yerlerinden bant
ile sabitlenir

67
GENEL KURALLAR
1. Farklı bir şekilde belirtilmedikçe atlama kablosu, baskı
devre kartının veya takımının eleman yüzüne
yerleştirilmelidir.
2. Atlama kablosu mümkün olduğunca az sayıda büküm
yapılarak şekillendirilmelidir (Şekil 1).
3. Atlama kabloları baskı devre kartı yüzeyini 3.2 mm’den
fazla yükseklikte geçmemeli veya baskı devre kartının
montajını engelleyecek şekilde elemanların veya
bacakların üstüne çıkmamalıdır.
4. 12.7 mm’den uzun yalıtkansız atlama kablosu Şekil 5. Atlama kabloları
kullanılmamalıdır. 12. 7 mm’den kısa yalıtkansız atlama büküm yerlerinden yapıştırıcı
kablosu, minimum iletkenler arası mesafeyi sağlamalıdır. ile yapıştırılır.
NOT
12.7 mm, terminasyonlar arası mesafeyi ifade etmektedir.

5. Atlama kablosu, yeniden işleme ve onarım süreçlerine

engel olmayacaksa ve yeterli gevşekliğe sahipse “pad”
alanlarının üstünden geçirilebilir. Atlama kablosu test
noktası olarak kullanılan geçiş deliklerinin veya “pad”
alanlarının üstünden geçirilmemelidir.
6. Atlama kablosu, eleman bacaklarının veya gövdelerinin
altından veya üstünden geçirilmemeli ve soğutucularla
temas etmemelidir.
Şekil 6. Yapıştırıcı ile
7. İletken yerleşimi başka alanlardan geçişe izin verdiği kaplanmış kablolar ısı ile
sürece, atlama kablosu elemanların baskı alanları yapıştırılır.
üzerinden geçirilmemelidir.
8. Atlama kablosu gerilim azaltıcı bükümlere sahip olmalıdır.
9. Kablo, yalıtkanlı ise ve yalıtılmış kısmın delik içine
girmemesi koşuluyla kaplamalı delik içinden geçirilebilir.
Yeni delik gerekirse, aşağıdaki metod kullanılır (Şekil 2).
I. Yalıtkan kısmın çapından 0.25 mm daha geniş bir
delik delinir.
II. Delik içinde açığa çıkmış arakat olup olmadığı ve
çapaklar kontrol edilir.
III. Açılan delik döküman sayfasına eklenir.

NOT
Açılan deliğin yüzey ve arakat iletkenlerini engellememesine
dikkat edilmelidir.

10. Kaplamalı delik içine lehimlenmiş atlama kablosu diğer

yüzden görünür olmalıdır.
11. Kalkmış veya kesilmiş eleman bacaklarına lehimlenmiş
atlama kablosu kısa devreyi önlemek amacıyla yalıtım
gerektirebilir (Şekil 3).
12. Atlama kabloları değişik metodlarla tutturulabilir. Örneklere
bakınız.

68
BASKI DEVRE KARTININ HAZIRLANMASI
1. Çalışma alanı temizlenir.

NOT
Kablolar yerlerindeyken temizleme daha zor olacaktır.

2. Kablo terminasyonunun lehimleneceği yerlerde oksit veya

kaplama malzemesi, iletkenlerden, “pad” alanlarından veya
eleman bacaklarından tamamen uzaklaştırılır. Çalışma alanı
temizlenir.
3. İhtiyaç duyulursa bağlantı noktasından fazla lehim alınır.
Çalışma alanı temizlenir.
4. İhtiyaç duyulan uzunlukta kablo kesilir.

ATLAMA KABLOSUNUN SEÇİMİ

1. 12.7 mm’den uzun yalıtkansız atlama kablosu
kullanılmamalıdır. 12.7 mm’den kısa yalıtkansız atlama
kablosu, minimum elektriksel aralığı sağlamalıdır.

NOT
12.7 mm, terminasyonlar arası mesafeyi ifade etmektedir.

2. Gümüş kaplamalı kablo kullanılmaz; bazı koşullar altında

kablo korozyona uğrayabilir.
3. Gerekli akımı taşıyabilecek en küçük çapta kablo
seçilmelidir.
4. Kablonun izolasyonu lehimleme sıcaklığına dayanıklı,
aşınmaya karşı dirence sahip ve baskı devre kartı yalıtım
malzemesinden daha iyi veya aynı değerde dielektrik
direncine sahip olmalıdır.
5. Tavsiye edilen kablo; tek damarlı, kalay kurşun kaplamalı,
22-32 AWG Kynar, Milene, Kapton, Teflon veya eşiti yalıtıma
sahip bakır kablodur.

UYARI
Hasarlı iletkenlere sahip kablo kullanılmamalıdır.

ATLAMA KABLOSUNUN HAZIRLANMASI

1. Atlama kablosu ihtiyaç duyulan ölçüden yakla şık olarak 12.7
mm daha uzun kesilir.
NOT
Atlama kablosunun ölçüsü ve uzunluğu kritik olabilir. Tüm kablolar
elektriksel bir dirence sahiptir. Bu direnç elektronik devreler için
önemlidir. Özel atlama kablosu gerekliliklerinde, her zaman kablo
listesine bakılmalıdır.

2. Atlama kablosunun her iki ucundaki yalıtım soyulur.

NOT
Soyulacak kısmın uzunluğu terminasyon tipine bağlıdır.

3. Gerekirse, soyulmuş uçlar lehimle kaplanır ve temizlenir.

69
ATLAMA KABLOSUNUN TERMİNASYONU VE İZLEDİĞİ YOL

1. Kablo gerektiği gibi Şekillendirilir ve terminasyon tipine bağlı

olarak yerleştirilir. Kablo eleman bacaklarında veya “pad”
alanları üstünde merkezlenir, yanlara sarkmaz. Kablo bir
pine, terminale veya eleman bacağına lehimlenirse, minimum
90°’lik sarıma sahip olmalıdır.
2. Kablonun bir ucu lehimlenir ve temizlenir.

NOT
Lehim bağlantısı uzunluğu kabul edilebilirlik gerekliliklerini
sağlamalıdır.

UYARI
Kablo yalıtımı, lehim bağlantısından iki kablo çapından fazla
uzunlukta soyulmamalıdır. Kablo yalıtımı lehim bağlantısına temas
edebilir, ancak düzgün yapışmanın sağlanacağı lehim bağlantısına
engel olmamalıdır.

3. Kablo gerektiği gibi bükülür ve baskı devre kartı boyunca

ilerler. Kablo, mümkün olduğunca az büküm ve en kısa
geçiş yolu kullanılarak takılır.

NOT
Atlama kabloları eleman bacaklarının veya eleman gövdelerinin
altından veya üstünden geçirilmemelidir. Soğutucularla temas
etmekten kaçınılmalıdır.

UYARI
Kablo, iletken çapının üç katından daha küçük bir yarıçapta
bükülmemelidir.

4. Kablo döşendikten sonra diğer uç lehimlenir ve temizlenir.

UYARI
Kalkık veya kesik eleman bacaklarına lehimlenmiş kablolar kısa
devreyi önlemek amacıyla yalıtım gerektirebilir.

ATLAMA KABLOSUNUN BİRLEŞTİRİLMESİ

1. Kablo her iki ucundan lehimlendikten ve gerekirse
temizlendikten sonra, baskı devre kartı yüzeyine yapıştırılır.

NOT
Kablo yalıtılmışsa ve yalıtılmış kısmın uzunluğu 25 mm’den az ise,
yapıştırma gerektirmez.

70
2. Atlama kablosu aşağıda sıralanan metodlardan biri kullanılarak
yapıştırılır.
A. Şerit veya yuvarlak bant (Şekil 4).
B. Çabuk tutan yapıştırıcı (Şekil 5).
C. Isı ile eriyen yapıştırıcı (Şekil 5).
D. Isıl birleştirme. Bazı atlama kabloları özel ısıl yapıştırıcı
kaplamalarıyla üretilir ve özel bir birle ştirme gereci
kullanılarak baskı devre kartı yüzeyine ısıl olarak
yapıştırılır (Şekil 6).
3. Atlama kablosu herbir lehim bağlantısının 6 mm içinde
yapıştırılır.
4. Atlama kablosu, herbir bükümün 6 mm’si içinde ya pıştırılır.
5. Atlama kablosu, düz gittiği yerlerde 25 mm’den küçük olmayan
aralıklarda yapıştırılır.

71
 Tablo 1 Atlama Kablosu Sonlandırma Metodları

Kabul
Şekil Tip Kablo Sonlandırma Metodu Edilebilirlik
7 PTH Delik Kablo delik içine eleman yüzünden lehim lenir.* Kabul edilir
8 PTH Bacak Kablo eleman yüzünde baca ğa paralel lehimlenir. Kabul edilir
9 PTH Delik Kablo delik içine lehim yüzünden lehiml enir.* Kabul edilir
10 PTH Delik Kablo eleman bacağına lehim yüzünden sarılır. Kabul edilir
11 PTH Delik Kablo eleman bacağına eleman yüzünden sarılır. Kabul edilir
12 PTH Bacak Kablo kalkık eleman bacağına lehimlenir.+ Kabul edilir
13 PTH Bacak Kablo eleman yüzündeki kesik bacağa lehimlenir.+ Kabul edilir
14 PTH Bacak Kablo bükülür ve elemanın kom şu bacağına lehimlenir. Kabul edilir
15 PTH Bacak Kablo eleman bacağına lehimlenir, elemanın üstünden geçirilir. Öneril mez
16 PTH Bacak Kablo eleman bacağına dik lehimlenir. Önerilmez
17 PTH Bacak Birden fazla kablo eleman bacaklarının sarkan kısımlarına lehimlenir. Önerilmez
18 “Chip” Kablo “pad”lere lehimlenir, elemana dik v eya paralel. Kabul edilir
19 “Chip” Kablo elemana dik veya paralel lehimlenir . Kabul edilir
20 “Chip” Kablo elemanın kalkık terminasyonuna lehimlenir. Kabul edilir
21 “Chip” “Pad” alanına lehimlenmiş ancak “pad” alanının dı şına taşan birden fazla kablo. Önerilmez
22 PTH Delik Kaplamalı delik içine lehimlenmiş kablo.* Kabul edilir
23 PTH “Pad” Kaplamalı delik “pad”inin üst kısmı bo yunca lehimlenmiş kablo. Kabul edilir
24 PTH “Pad” “Pad” alanına lehimlenmiş birden fazla kablo. Önerilmez
25 İletken İletkene, kontağa ve yüzey monte “pad”ine paralel lehimlenmiş kablo. Kabul edilir
26 İletken İletkene, kontağa ve yüzey monte “pad”ine dik lehimlenmiş kablo. Önerilmez
27 İletken İletkene, kontağa ve yüzey monte “pad”ine lehimlenmiş birden fazla kablo. Önerilmez
28 “J” Bacak Eleman baca ğına paralel lehimlenmiş kablo. Kabul edilir
29 “J” Bacak Kesik eleman baca ğına lehimlenmiş kablo.+ Kabul edilir
30 “J” Bacak Kablo bükülür ve elemanın kom şu bacağına lehimlenir. Kabul edilir
31 “J” Bacak Kablo eleman bacağına lehimlenir, elemanın üstünden geçirilir. Öneril mez
32 “J” Bacak Kablo eleman bacağına dik lehimlenir. Önerilmez
33 “J” Bacak Birden fazla kablo eleman bacaklarının sarkan kısımlarına lehimlenir. Önerilmez
34 “J” Bacak Kablo kalkık eleman bacağına lehimlenir. Önerilmez
35 Martı Kanadı Eleman bacağına paralel lehimlenmiş kablo. Kabul edilir
36 Martı Kanadı Kablo kalkık eleman baca ğına lehimlenir.+ Kabul edilir
37 Martı Kanadı Kesik eleman bacağına lehimlenmiş kablo.+ Kabul edilir
38 Martı Kanadı Kablo bükülür ve elemanın kom şu bacağına lehimlenir. Kabul edilir
39 Martı Kanadı Kablo eleman bacağına lehimlenir, elemanın üstünden geçirilir. Öneril mez
40 Martı Kanadı Kablo eleman bacağına dik lehimlenir. Önerilmez
41 Martı Kanadı Birden fazla kablo eleman bacaklarının sarkan kısımlarına lehimlenir. Önerilmez

NOT
1. PTH (Plated-through hole): Delik-içi Kaplamalı
2. (*): Kaplamalı delik içlerine lehimlenmiş atlama kablosu uç kısımları diğer taraftan görünür olmalıdır.
3. (+): Kalkmış veya kesilmiş eleman bacaklarına lehimlenmiş atlama telleri kısa devreyi önlemek
amacıyla yalıtım gerektirebilir.

72
 Atlama Kablolarını Sonlandırma Şekilleri - Delik-İçi Malzemeler

Şekil 7 - KABUL EDİLİR. Şekil 8 - KABUL EDİLİR. Şekil 9 - KABUL EDİLİR.

Eleman Yüzünden Delik İçine Doğru Eleman Bacağına Paralel Lehim Yüzünden Delik İçine Doğru
Bükülerek Lehimlenmiş Kablo. Kartın Olarak Lehimlenmiş Kablo. Bükülerek Lehimlenmi ş Kablo. Kartın
Lehim Yüzünden Görünmelidir. Eleman Yüzünden Görünmelidir.

Şekil 10 - KABUL EDİLİR. Şekil 11 - KABUL EDİLİR. Şekil 12 - KABUL EDİLİR.

Lehim Yüzünde Eleman Baca ğına Eleman Yüzünde Eleman Bacağına Kalkmış Eleman Bacaklarına
Sarılmış Atlama Kablosu. Sarılmış Atlama Kablosu. Lehimlenen Atlama Kabloları
İzolasyon Gerektirir.

Şekil 13 - KABUL EDİLİR. Şekil 14 - KABUL Şekil 15 - KABUL EDİLMEZ.

Kesilmiş Eleman Bacaklarına EDİLİR. Komşu Bacaklar Atlama Kablosunun Malzeme
Lehimlenen Atlama Kabloları Arasında Atlama Kablosu. Gövdesi Üzerinden Geçirilerek
İzolasyon Gerektirir. Lehimlenmesi.

Şekil 16 - KABUL EDİLMEZ. Şekil 17 - KABUL EDİLMEZ.

Atlama Kablosunun Malzeme Birden Çok Atlama Kablosu
Bacağına Dik Olacak Şekilde Eleman Bacağının Kenarlarından
Lehimlenmesi. Dışarı Çıkacaktır .

73
Atlama Kablolarını Sonlandırma Şekilleri – CHIP Elemanlar, Lehim Yerleri, İletken Yollar

Şekil 18 - KABUL EDİLİR. Şekil 19 - KABUL EDİLİR. Şekil 20 - KABUL EDİLİR.

Malzemeye Dik ya da Paralel Malzemeye Dik ya da Paralel Lehim Yeri Üzerinde Kaldırılmı ş
Olacak Şekilde Lehim Yerine Olacak Şekilde Lehimlenmiş Malzemenin, Yüksek Ucuna
Lehimlenmiş Atlama Kablosu. Lehimlenmiş

Şekil 21 - KABUL EDİLMEZ.

Birden Çok Atlama Kablosu
Lehim Yerinden Dışarı Çıkacaktır.

Şekil 22 - KABUL EDİLİR. Şekil 23 - KABUL EDİLİR. Delik Şekil 24 - KABUL EDİLMEZ.
Delik İçine Doğru Bükülerek İçi Kaplanmış Lehim Yerinin Birden Çok Atlama Kablosu
Lehimlenmiş Kablo. Kartın Üzerine Lehimlenmi ş Atlama Lehim Yerinden Dışarı Çıkacaktır.
Diğer Yüzünden Görünmelidir. Atlama Kablosu.

Şekil 25 - KABUL EDİLİR. Şekil 26 - KABUL EDİLMEZ. Şekil 27 - KABUL EDİLMEZ.

Atlama Kabloları, İletken Su Atlama Kablosu, İletken Su İletken Su Yolları, Kontaklar, Yüzey
Yolları, Kontaklar, Yüzey Monte Yolları, Kontaklar, Yüzey Monte Monte Lehim Yerlerine Birden Çok
Lehim Yerlerine Paralel Olacak Lehim Yerlerine Dik Olacak Atlama Kablosu Lehimlenmemelidir.
Şekilde Lehimlenmelidir. Şekilde Lehimlenmemelidir.

74
 Atlama Kablolarını Sonlandırma Şekilleri – J Bacaklı Elemanlar

Şekil 28 - KABUL EDİLİR. Şekil 29 - KABUL EDİLİR. Şekil 30 - KABUL

Eleman Bacağına Paralel Olarak Kesilmiş Eleman Bacaklarına EDİLİR. Komşu Bacaklar
Lehimlenmiş Atlama Kablosu Lehimlenen Atlama Kabloları Arasında Atlama Kablosu.
İzolasyon Gerektirir.

Şekil 31 - KABUL EDİLMEZ. Şekil 32 - KABUL EDİLMEZ. Şekil 33 - KABUL EDİLMEZ.

Atlama Kablosunun Malzeme Atlama Kablosunun Malzeme Birden Çok Atlama Kablosu
Gövdesi Üzerinden Bacağına Dik Olacak Şekilde Eleman Bacağının Kenarlarından
Geçirilerek Lehimlenmesi. Lehimlenmesi. Dışarı Çıkacaktır .

Şekil 34 - KABUL EDİLMEZ.

Atlama Kablosunun Hasar Görmüş
Malzeme Bacağına Lehimlenmesi.

75
 Atlama Kablolarını Sonlandırma Şekilleri – Martı Kanadı “L” Bacaklı Elemanlar

Şekil 36 - KABUL EDİLİR. Şekil 37 - KABUL EDİLİR.

Şekil 35 - KABUL EDİLİR.
Kalkmış Eleman Bacaklarına Kesilmiş Eleman Bacaklarına
Eleman Bacağına Paralel Olarak
Lehimlenen Atlama Kabloları Lehimlenen Atlama Kabloları
Lehimlenmiş Atlama Kablosu
İzolasyon Gerektirir. İzolasyon Gerektirir.

Şekil 38 - KABUL EDİLİR.

Komşu Bacaklar Arasında
Atlama Kablosu.

Şekil 39 - KABUL EDİLMEZ. Şekil 40 - KABUL EDİLMEZ. Şekil 41 - KABUL EDİLMEZ.

Atlama Kablosunun Malzeme Atlama Kablosunun Malzeme Birden Çok Atlama Kablosu
Gövdesi Üzerinden Bacağına Dik Olacak Şekilde Eleman Bacağının Kenarlarından
Geçirilerek Lehimlenmesi. Lehimlenmesi. Dışarı Taşacaktır.
76