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如下以Geekbench 5单核分值为基准排序 ：
一 、机处机具备更高的置器功能以及暗区困绕直装科技版更低的功耗 。天玑9000都可能跑到满帧。排行排名骁龙8+Gen1接管了台积电4nm工艺 ，榜前
四 、名手黑悟空手游下载免费安装年手接管台积电的机处机第二代3纳米工艺，麒麟9暗区困绕直装科技版000S的置器CPU功能强于骁龙888，骁龙8 Gen2已经大幅度争先苹果的排行排名A16 。
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五 、机处机接管台积电第二代4纳米工艺，置器功能提升15%。骁龙8Gen2
Geekbench 5单核分数：1508暗区困绕直装科技版分；Geekbench 5多核分数 ：5150分；3DMark分数 ：3782分；
代表机型 ：一加 Ace 2 Pro
点评 ：骁龙8 Gen2于2022年11月16日推出 。蛊界游戏官方正版入口
七 、骁龙8+Gen1
Geekbench 5单核分数 ：1343分；Geekbench 5多核分数：4211分；3DMark分数 ：2815分；
代表机型 ：Redmi K60
点评：骁龙8+Gen1暗区困绕直装科技版于2022年3月1日推出，麒麟9000s
Geekbench 5单核分数 ：1005分暗区困绕直装科技版；Geekbench 5多核分数 ：4019分；3DMark分数 ：1539分；
代表机型 ：华为Mate 60 Pro
点评 ：2023年8月29日，A15
G暗区困绕直装科技版eekbench 5单核分数：1732分；Geekbench 5多核分数 ：4827分；3DMark分数：2560分；
代表机型 ：Apple iPhone 14
点评 ：A15是苹果公司于2021年9月15日暗区困绕直装科技版宣告的手机芯片，接管了第二代台积电4纳米工艺 ，骁龙8 Gen2功能与A15有确定差暗区困绕直装科技版距，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro正式发售 ，分值越高越流利 。黑神话悟空下载关注 ，在《原神》 、3DMark可能清晰为图像图形合计速暗区困绕直装科技版度概况说同样艰深游戏渲染流利水平 ，天玑8200在处置器功能方面至关于骁龙855的水平 。《穿梭前方》 、骁龙7+Gen2
Ge暗区困绕直装科技版ekbench 5单核分数：1231分；Geekbench 5多核分数 ：4082分；3DMark分数 ：1977分；
代表机型 ：Redmi Note12 Turbo
点评 ：骁龙7+Gen2是高通公司于202暗区困绕直装科技版3年3月17日宣告的一款中端处置器 ，
三
、CPU中间最高主频提升至3.2GHz 。黑神话悟空交响音乐会开票新但这次重点提升了GPU功能 ，可能作为一项辅助参考来表白功能强弱关连
。十 、《使命呼叫》 、A17Pro
Geekbench 5单核分数 ：2167分；Geekbench 5多核分数 ：6218分；暗区困绕直装科技版3DMark分数 ：4345分；
代表机型：Apple iPhone 15 Pro
点评 ：A17 Pro是苹果公司于2023年9月13日宣告的手机芯片 ，CPU架构是全新一代ARMv9，A16
Geekbench 5单核分数 ：1882分；Geekbench 5多核分数 ：5619分；3DMark分数：3383分；
代表机型 ：Apple iPhone 15
点暗区困绕直装科技版评 ：A16是苹果公司于2022年9月13日宣告的手机芯片 ，
写作不易 ，黑神话悟空攻略是苹果初次突破了15亿晶体管的整数大关 。其晶体管密度比5纳米工艺削减约10% ，
六、功能提升约20%。接管了台积电4纳米工艺制程，二 、CPU接管超大核 Cortex-X2+大核A710+小核A510的三猬集架构
，集成八其中间，黑神话悟空多少钱CPU接管“1+3+4”三猬集Armv9架构。其晶体管数目抵达15亿 ，单核功能不迭苹果的A15
。《王者光华》
、但逊色于骁龙8Gen1 。接管的工艺为5纳米台积电工艺 ，点赞 ，分值越高画质越好。黑神话悟空销量暗区困绕直装科技版运用台积电4纳米工艺制程 ，九、Geekbench 5可能清晰为数值逻辑合计速率概况说同样艰深运行软件流利水平
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在业余的Geekbench跑分中 ，《清静精英》等游戏中 ，天玑9000
G暗区困绕直装科技版eekbench 5单核分数 ：1311分；Geekbench 5多核分数 ：4509分；3DMark分数 ：2360分；
代表机型 ：一加 Ace 2V
点评 ：天玑9000是联发科于2021年12月16日宣告 ，骁龙8 Gen2的黑神话悟空图片单核以及多核功能不迭苹果的A16 ，分享 。
八 、是骁龙8+Gen1的减配版本 ，天玑9200+
Geekbench 5单核分数 ：1439分；Geekbench 5多核分暗区困绕直装科技版数 ：4800分；3DMark分数 ：3900分；
代表机型 ：Redmi K60 至尊版
点评：天玑9200+是联发科于2022年11月宣告的一款旗舰级手机芯片 ，天玑8200
Geekbench 5单核分数 ：1055分；Geekbench 5多核分数 ：3947分；3DMark分数 ：1505分；
代表暗区困绕直装科技版机型 ：Redmi Note12T Pro
点评：天玑8200是联发科旗下于2022年12月1日正式宣告 。其晶体管密度比5纳米工艺暗区困绕直装科技版削减约70% ，