天塌了，Arm 计划将产品价格最高上调 300%—考虑自行设计芯片以抗衡竞争对手

天塌了，Arm 计划将产品价格最高上调 300%—考虑自行设计芯片以抗衡竞争对手

在公司发展的整个历程中，Arm 公司一直授权其指令集架构或实际处理器组件的设计，比如通用内核或图形处理单元，但从未授权整个芯片设计。然而，据路透社报道，该公司正在重新考虑其业务策略以增加收益。

在新战略下，Arm 计划提供更完整的芯片设计，甚至推出与 Arm 客户开发的产品竞争的实际芯片模块。此外，据报道，Arm 还打算将其授权价格提高两倍。

2019 年，Arm 推出了其“毕加索”项目，旨在未来 10 年内每年增加 10 亿美元的智能手机收入。该策略包括将基于其 Armv9 架构的预设计芯片组件的专利使用费提高多达 300%。到目前为止，Arm 确实已经推出了其计算子系统（CSS）IP 包，其中包括高性能和节能的 CPU 和 GPU IP，使 Arm 的合作伙伴能够比以往更快地为客户端或数据中心设备构建处理器。

到 2019 年底，Arm 首席执行官西蒙·西格斯（Simon Segars）告知软银集团董事长孙正义（Masayoshi Son），高通已同意使用 Arm 的预设计平台。然而，高通随后收购了 Nuvia 公司，该公司拥有极具竞争力的 CPU 设计和一支才华横溢的开发团队，这使得高通改变了主意，不再使用预设计平台。因此，与苹果一样，高通仅使用 Arm 的指令集架构（ISA），而不使用现成的 CPU 内核或 CSS 设计，从而支付的费用要少得多。

与此同时，现任首席执行官雷内·哈斯（Rene Haas）提出了一种更为激进的方法来提高 Arm 的盈利。在