高压发生器概述

第一章 高压发生器概述

      自从1895年伦琴发现X射线以来，X射线设备在科研、医疗、工业上应用越来越广泛。X射线产生的条件是：高压、高真空、电子源、阳极靶。人工产生X射线的过程是：在高真空的环境中，灯丝加热到一定温度，电子的活动比较活跃，有大量的电子逸出，形成电子源；电子在高压的电场力作用下，加速飞行；高速的大量电子撞击靶面，使得阳极靶面材料的电子产生能级跃迁，处于不稳定状态；电子在回到低能级时以X光光子的形式释放能量。这就是X射线。目前，X线设备可以用于诊断设备如X线机、X-RAY CT和治疗设备中；可以用在科学研究中，如探测物质的细微结构，DNA的双螺旋结构就是通过X线衍射照片发现的；可以用在工业探伤、检测上，如海关对于大型集装箱的检测上。产生X线条件中的灯丝、阳极靶、高真空环境由球管（Tube）提供，而高压、灯丝加热是由高压发生器提供的。因此，高压发生器是X线设备的关键部件。

      球管的结构见图1球管结构。

图1：球管结构

图2：实际管组件图片

• 高压发生器的功能

      通过概述得知，高压发生器提供灯丝加热和电子加速的高压功能。在实际的使用中，球管的阳极靶受到电子的高速撞击，产生大量的热，容易使阳极靶面融化，同时局部高温使得靶面应力增加，容易产生裂纹，所以大容量球管的阳极是旋转的，使电子撞击的热量尽量均匀分布在整个环状靶面上，提高了阳极的热容量和可靠性。同时，高压发生器仅仅满足提供高压是不够的，随着诊断技术的发展，高压发生器扩展了许多功能，如AEC、ABS等功能。因此高压发生器的功能是：

      基本功能：产生高压、灯丝加热、（阳极旋转）

      扩展功能：ABS、AEC。。。

• 高压发生器的历史演变

      高压发生器从诞生之日起就担负重要使命，X线设备的质量反映主要就是图象的好坏，图象好坏与高压直接相关。图3是钨靶的光谱图。

图3： X光光谱

      由图可以看出：

1．连续谱的X射线强度是随波长的变化而连续变化。在不同的管电压下都有一个峰值；之后随波长的增加强度越来越弱，但无限延展。在波长减小的方向上存在一个短波极限波长，此时对应强度为0。

2．随管电压的增高，曲线的对应的强度峰值和短波极限的位置均向短波方向移动。

3. 管电压越高，强度越大，X光光子波长越短，对物体的穿透力越强。即X射线越硬。

      我们希望x射线的光谱是单色光谱，这样图像比较好。但是实际上不能实现。但总可以在曝光阶段尽量保持光谱近似不变，就是说高压发生器尽可能输出平直的高压。

      在X射线发明初期，可以通过电池或电容进行曝光，但容量不能太大，就开始使用单相发生器，在大容量的X线机中采用三相六峰整流，脉动系数较大，达到13%。

      进入二十世纪60年代，半导体高压整流元件的出现，单相开始采用全波整流，而三相采用12峰整流。大大减小了脉动系数。同时自动曝光的需要，采用了调节初级线圈和次级调整管的技术，从而高压发生器的控制和输出准确度大为提高。

      随着电力电子技术的发展，开关电源理论的建立，可以实现可靠的逆变器。逆变技术广泛在高压发生器中使用。这个时期技术是比较丰富的，因为各种控制理论、半导体IC技术的发展，使得高压发生器的控制更为简单，输出更为精确，波动更小。同时增加了ABS、APR等等技术。

      目前，工频整流装置因为体积大，效率低基本上被淘汰，只见于陈旧设备中。而电池和电容则常见在移动X线设备中，而大容量X线机基本上采用逆变技术了。

• 高压发生器的发展趋势

      现代的X线设备，是朝高效率、低纹波、响应快速、模块化、数字化方向发展的。

      高效率是减小控制、整流、逆变方面的损耗。可以通过使用低压、损耗小的元件如3.3V的CMOS器件来实现控制、选择整流压降小的器件、采用谐振变换器结构都可以使损耗降低。

       低纹波要求输出脉动小，而滤波电容大可以减小脉动，但建立时间变长，而且电容越大成本越高，可以通过高频逆变来解决。

      响应快速要求整个系统能够适应1毫秒的曝光，要求输出电压的建立时间越短越好。必须加大系统的带宽。

      模块化使得高压发生器的容量易于扩充和维护，简化设计。数字化是指控制方面已经广泛采用CPU做控制核心，形成丰富、复杂的功能。将来，高压的闭环过程控制也实现数字化而不必过多依赖模拟器件，这样模拟器件固有的温度和老化特性可以大大减小对系统的影响。

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