解读GJB2293-95

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一、标准基本信息

标准号： GJB 2293-95
中文名称： 半导体集成电路外壳总规范
英文名称： General specification for packages of semiconductor integrated circuits
发布日期： 1995年（请注意，这是一份相对较早的标准，但其核心内容和要求至今仍在许多领域适用和引用）
标准性质： 国家军用标准。这意味着它是强制性标准，所有为中国人民解放军提供集成电路或相关产品的单位，在设计、制造、采购和检验时，凡是涉及本标准所覆盖的范围，都必须严格遵守。

二、标准核心目的与适用范围

1. 核心目的：
为军用半导体集成电路（IC）的封装外壳（Package）制定统一的技术要求、质量保证规定和交货准备规范。其最终目的是确保封装外壳的可靠性、一致性、互换性和长期稳定性，以满足严苛的军用环境要求。

2. 适用范围：
本标准适用于所有类型的军用半导体集成电路外壳，包括但不限于：

陶瓷封装（Ceramic Packages）
金属封装（Metal Packages）
塑料封装（Plastic Packages）（注：塑料封装在军用高可靠性领域应用受限，通常有更严格的要求）
其他新型封装形式（只要用于军用IC）

它规定了从设计、材料、制造到检验的全流程要求。

三、主要内容解读

标准文本通常包含以下几个核心章节，我们来解读其关键要点：

1. 范围 (Scope)
定义了本标准管什么、不管什么。它管的是“外壳”本身，而不是里面的芯片（Die）或封装成品后的电路。

2. 引用文件 (Referenced Documents)
2. 引用文件（Referenced Documents）
列出所有与本标准配套使用的其他GJB标准、国标（GB）等。例如，可能引用关于：

GJB 548（微电子器件试验方法和程序）：这是军标IC测试的“圣经”，本外壳标准会引用其相关测试方法。
GJB 597（半导体集成电路总规范）
各种材料、电镀、焊料的相关标准。

3. 要求 (Requirements) 3. 要求（要求）
这是标准最核心、最技术性的部分，详细规定了外壳必须满足的条件：

外观和结构 (Appearance and Construction): 规定外壳应无裂纹、缺口、污染、锈蚀、引线弯曲等缺陷。标识应清晰、耐久。
材料 (Materials): 对制造外壳所用的各种材料（如陶瓷、金属盖板、引线框架、玻璃绝缘子、封接材料、内部镀金层等）提出了明确要求。例如，要求使用符合特定标准的柯伐（Kovar）合金、高纯氧化铝陶瓷、一定纯度厚度的金镀层等，以确保其热膨胀系数匹配、气密性良好、耐腐蚀。
尺寸 (Dimensions): 外壳的物理尺寸必须符合详细规范（Detail Specification）或相关图纸的要求，以确保其在PCB板上的安装互换性。
电性能 (Electrical Characteristics): 包括：
电性能（电气特性）： 包括：
- 引出端间绝缘电阻： 在高温高湿环境下，各引线之间、引线与外壳之间的绝缘电阻必须大于规定值（如5000MΩ）。
- 寄生电参数： 对引线电感、电容等有上限要求，这些参数会影响高频IC的性能。
机械性能 (Mechanical Characteristics): 包括引线强度（抗拉、抗弯）、盖板剪切强度、耐焊接热能力等。
环境性能和可靠性 (Environmental and Reliability):
环境性能和可靠性（环境和可靠性）：
- 气密性 (Hermeticity): 这是军品封装最关键的要求之一。 标准会严格规定检漏方法和允许的最大漏率（如细检漏 < 1x10⁻⁸ Pa·m³/s），确保外界湿气和污染物无法进入壳内腐蚀芯片。
- 耐环境性： 必须通过一系列严酷试验，如：
  - 温度循环 (Temperature Cycling): -65℃ ~ +150℃ 多次循环，考验材料界面结合能力。
  - 机械冲击 (Mechanical Shock) 和振动 (Vibration): 模拟导弹发射、车辆行驶等恶劣力学环境。
  - 恒定加速度 (Constant Acceleration): 主要考验内部键合线的强度。
  - 盐雾 (Salt Atmosphere): 考验外壳的抗腐蚀能力。
  - 可焊性 (Solderability): 引线必须易于焊接，且焊点牢固。
- 内部水汽含量 (Internal Water Vapor Content): 另一个极其关键的指标。军品封装内部水汽含量必须极低（通常要求 ≤ 5000 ppm），以防止在低温下结冰或在高电场下引起失效。

4. 质量保证规定 (Quality Assurance Provisions)
4. 质量保证规定（Quality Assurance Provisions）
规定了如何验证上述“要求”是否被满足。

检验分类： 通常分为鉴定检验（Qualification Inspection，用于新产品定型）和质量一致性检验（Quality Conformance Inspection，用于批量生产时的批次抽检）。
检验分组： 质量一致性检验通常分为多个组（如A组、B组、C组、D组），分别对应不同严格等级和检验频率的测试项目（从简单的目检、尺寸测量到破坏性的可靠性试验）。
抽样方案： 明确每次检验应抽取的样品数量以及合格的判定标准（如允许的不合格品数量）。

5. 交货准备 (Preparation for Delivery)
5. 交货准备（交货准备）
规定了产品的包装、运输和存储要求，以防止在交付过程中受损。例如，要求使用防静电包装、在特定温湿度环境下储存等。

6. 附录 (Appendices) 6. 附录（Appendices）
可能包含一些补充信息，如推荐的材料清单、测试方法的详细说明等。

四、为什么这个标准如此重要？

高可靠性的基石： 集成电路芯片本身可能性能卓越，但如果封装不可靠，整个器件会在严酷的军用环境（温差极大、高振动、高湿度、高盐雾）下快速失效。GJB 2293-95 正是通过一系列极端考验来筛选出真正坚固的封装。
统一规范和互换性： 它为所有军工供应商提供了统一的技术语言和准绳，确保了不同厂家生产的同类型外壳可以互换使用，避免了供应链风险。
质量保证的依据： 它是军方和采购方（总体单位）进行质量监督和验收的法定依据。任何争议都以是否符合此标准为准。