DC基础学习(四)综合优化的三个阶段

本文介绍了Design Compiler (DC) 的综合优化过程,涵盖结构级、逻辑级和门级三个阶段。结构级优化包括DesignWare选择、共享子表达式、资源共享和运算符排序;逻辑级优化涉及结构化和扁平化;门级优化则为工艺映射和设计规则检查(DRC)。DC通过这些方法在速度、面积和时序之间寻找平衡。

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    Design Compiler(以下简称DC)是Synopsys公司用于做电路综合的核心工具,可以将HDL描述的电路转换为基于工艺库的门级网表。本系列主要介绍综合相关的知识以及DC工具的使用。


 

    DC进行优化的三个阶段:结构级、逻辑级以及门级。在不同的阶段,DC运用的方法和优化余地是不一样的,下面会对这三个阶段的优化进行介绍。

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    上图是这三个阶段的关系图,可以看到,结构级属于最高的抽象层次,当读入Verilog代码或者没有经过映射的db文件后,DC的优化从这个阶段层次开始,可以说,结构级是优化的最高层次,所以对DC来说,这个层次的综合可以称为高层次综合(High-Level Synthesis)。结构层的下一个优化阶段是逻辑级阶段,也是读入映射过的db文件的DC的初始优化阶段。再往下一个阶段是门级阶段,也是优化的最后阶段,这里所要作的工作主要就是GTECH到工艺库的映射。

 

 

一、结构级优化

    因为结构级是优化过程中层次最高的一级,因此它也是DC可以采用的优化方法最多的一级,它的主要优化方法如下图所示。

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1. DesignWare选择

    DW选择是结构级优化的一个很主要的特

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