Altium Designer2019——PCB 设计叠层说明

PCB的绘制可以使用很多中软件，比如Protel 99 SE（Altium Designer前身）、Altium Designer PCB的绘制需要在不同的层上操作，初学者可能会被搞得迷糊，下面就对这些层的作用进行分析，各层的含义都是什么？

一、PCB的各层定义及描述：

参看：altium designer 19 PCB各层含义

1、TOP LAYER（顶层布线层）：

设计为顶层线路（重要元件优先布在顶层）。如为单面板则没有底层线路。

2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：

设计为底层线路。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：

顶层/底层覆盖阻焊绿油，以防止铜箔氧化或上锡，保持绝缘性。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。

焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：4mil），即焊盘露铜箔，外扩4mil，波峰焊时会上锡焊接。建议不做设计变动，以保证可焊性；

过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：4mil），即过孔露铜箔，外扩4mil，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。通常高精密PCB板建议过孔盖油，防止焊接漏锡短路。

另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于加大走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。

4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：