PCB孔无铜原因分析及改善措施

孔内无铜是PCB板厂生产工序中的图形电镀的最常见报废品质缺陷，漏检流失到客户后经SMT高温焊接之后导致孔内开路。图形电镀铜锡工艺产生的针孔不良主要是气泡型针孔，气泡型针孔产生必须有3个条件：一有微小气泡产生，二有障碍物吸附气，三有饱和的电镀溶液不溶解气泡，搅拌方式为打气的龙门式电镀铜锡线解决针孔的唯一出路就是避免电镀溶液成为饱和溶液。

一些PCB基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良，这样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔质量很差，钻污多或孔壁树脂撕挖严重等，因此开料后钻孔前进行必要烤板。此外一些多层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况，也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。

钻孔状况太差，主要表现为:孔内树脂粉尘多，孔壁粗糙，空口毛刺严重，孔内毛刺，内层铜箔钉头，玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等，都会对化学铜造成一定质量隐患。

即使有了除胶渣就可以除去孔内胶渣和粉尘，其实很多情况下，除胶渣工艺对粉尘处理效果极为有限，因为在槽液中粉尘会形成小胶团，使槽液很难处理，这个胶团吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤，也有可能在后续加工过程中从孔壁脱落，这样也可能造成孔内点状无铜，因此对多层和双面板来讲，必要机械刷板和高压清洗也是必需，特别面临着行业发展趋势，小孔板和高纵横比PCB板子越来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内粉尘也成为趋势。