Cadence Allegro移动封装内部焊盘的方法

在Cadence Allegro PCB设计软件中，移动封装的内部焊盘是非常重要的一部分。本文将为您提供关于如何处理移动封装内部焊盘的详细步骤，以及相应的源代码示例。

步骤1：打开Cadence Allegro软件并加载设计文件
首先，打开Cadence Allegro PCB设计软件，并加载您的设计文件。确保您已经加载了包含移动封装的设计文件。

步骤2：选择移动封装
在设计文件中，选择包含移动封装的组件。您可以使用选择工具（Selection Tool）来选择该组件。

步骤3：编辑封装
点击菜单栏中的"Edit"，然后选择"Edit Component"来编辑选定的移动封装。

步骤4：编辑焊盘
在弹出的窗口中，找到并选择"Edit Padstack"选项。这将允许您编辑封装的焊盘。

步骤5：编辑焊盘形状
在"Edit Padstack"窗口中，您可以编辑焊盘的形状。您可以选择不同的形状，如圆形、方形或其他自定义形状。您可以使用如下代码示例来更改焊盘形状为圆形：

PadShape("Round")

步骤6：编辑焊盘大小
除了形状，您还可以编辑焊盘的大小。您可以使用如下代码示例来更改焊盘的直径为1毫米：