微孔雾化领域当下的创新趋势（2025）

Loximonline

已于 2025-07-08 21:00:54 修改

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文章标签：微孔雾化驱动微孔雾化芯片微孔雾化微孔雾化驱动IC

于 2025-07-08 20:56:05 首次发布

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提要：

基于微孔雾化领域的行业实践，总结了以下4点主要的创新趋势：

陶瓷材料的无铅化
驱动方案的IC化
陶瓷片安装&结构的模块化
应用场景演变的组合&扩大化

微孔雾化，通过压电陶瓷与打孔弹性体（通常为不锈钢片）粘合作用，将电信号转化为机械的谐振运动，因其成熟的供应链和低成本因素，从而得到了广泛的应用。

随着市场的需求不断差异化，同时整体社会对可持续发展越来越多的关注，以及技术的不断成熟，微孔雾化领域的产业创新也在持续进行中，从材料到驱动到应用场景和产品的多样化，总能看到行业人士不断创新的努力。

针对当下在微孔雾化领域的创新趋势，基于LOXIM的行业实践，我们试着提炼了以下4点主要趋势：

陶瓷材料的无铅化
驱动方案的IC化
陶瓷片安装&结构的模块化
应用场景演变的组合&扩大化

以下针对各个趋势，逐一阐述。

1. 陶瓷材料的无铅化

目前，压电陶瓷雾化元件普遍使用锆钛酸铅（PZT）压电陶瓷制备而成，PZT压电性能优良、生产技术成熟，但其中氧化铅作为初始原料占比高达60%，其在生产、使用和废弃过程中都会对人类和环境带来危害；特别是由于与雾化芯片接触的雾化介质具有一定的酸碱成分，很可能造成芯片中的铅溶解，一些应用领域如医疗雾化器、加湿器和香薰机等，产生的雾滴与人体直接接触甚至吸入，长期使用会对人体健康造成潜在的危害。

我国 RoHS 认证及欧盟制定的 RoHS 强制性标准均规定了电子电气产品中铅等限用物质的限量要求和测定方法，为了配合相关规章更好地实施，推动压电陶瓷雾化元件中无铅或减铅化，国内龙头企业（如贵州振华红云，广州凯立达，佛山科日，广东奥迪威，湖南嘉业达，无锡通超，浙江嘉康，广东思威特，广东捷成科创，江苏江佳电子等）牵头开始制定了相关志愿性团体标准。

微孔陶瓷雾化片无铅化的关键技术，主要包括高性能无铅压电陶瓷配方及改性技术、高性能超细陶瓷粉体制备技术、素片高压成型技术、多段分步陶瓷烧结技术、后处理加工技术以及器件装配技术等。从实践应用角度，以铌酸钾钠（KNN）体系为代表的无铅压电陶瓷的压电常数（d33）目前已经可以媲美含铅压电陶瓷，在超声雾化等领域尤其是医疗的微孔雾化上，开始逐步替代传统铅基压电陶瓷；后续在基础理论角度需要提升对无铅压电陶瓷压电响应增强的物理机制认识，以及协同提高无铅压电陶瓷的机械品质因数（Qm）。