CC2530 内部RC低速K晶振 外部32.768K晶振 取舍的问题

本文探讨了在CC2530芯片中,使用内部RC低速晶振与外部32.768K晶振的优缺点。内部RC晶振成本低且节省电路板空间,但频率易受温度影响导致精度下降。CC2530提供校准机制,当切换到外部32M晶振时,会自动校准内部RC晶振,以提高精度。

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使用内部RC晶振:

        优点:

成本低;少个晶振能低0.5-1元。

                电路板可以做的更小;不要外部低速晶振可以让线路板变窄1.5mm,更高的集成度。

缺点:

                晶振频率会随着温度变化而变化。CC2530晶振变化频率0.4%/℃,极端情况下可能会漂移20%。晶振频率漂移会带来睡眠定时器计时不准。

CC2530校准机制:

When the 32-kHz RC oscillator is enabled, it is calibrated when a switch from the 16-MHz RC oscillator to the 32-MHz crystal oscillator
is performed while SLEEPCMD.OSC32K_CALDIS is 0.

The calibrated 32-kHz RC oscillator frequency is

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