一、 了解检测需求(需求分析 - 基石步骤)
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检测目标是什么?
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具体特征: 划痕、污点、尺寸、位置、有无、OCR字符、装配完整性等。明确你真正需要“看到”什么。
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关键要求: 精度要求(如缺陷最小尺寸)、速度要求(影响曝光时间)。
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被检测物体特性:
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材质与表面特性: 金属(高反光?哑光?)、塑料(透明?半透明?颜色?)、玻璃、纸张、陶瓷等。表面是光滑、纹理、粗糙、曲面?
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颜色: 物体本体颜色、目标特征(如划痕、字符)颜色、背景颜色。
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形状与尺寸: 平面物体?三维物体?尺寸大小?这影响光源照射范围和均匀性。
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运动状态: 静止检测?连续运动?运动速度?影响光源的频闪需求。
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工作环境限制:
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空间限制: 光源安装位置、距离、角度是否受机械结构限制?
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环境光: 现场是否有强环境光(日光、厂房照明)干扰?是否需要封闭或遮光?
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其他: 温度、湿度、粉尘、油污、震动等(影响光源寿命和选型)。
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二、 光源类型(选择核心武器)
1. 环形光源:
光线环绕镜头,提供均匀漫射照明。安装方便,通用性强。适用于平面物体字符/条码读取、表面均匀照明、一般定位、检测表面平整度。
2. 条形光源:
长条形,光线方向性强。可单条或多条组合,角度灵活。适用于边缘检测、长条形物体检测、表面纹理(如拉丝金属)突显、需要特定方向照明的场景。
3. 背光源:
物体放置在高均匀度的发光面板前,形成高对比度的轮廓(剪影)图像。适用于尺寸测量、轮廓检测、孔洞检测、透明/半透明物体(如瓶盖、液晶屏)内部异物检测。
4. 同轴光源:
光线通过分光镜与镜头光轴平行照射,消除镜面反射干扰。适用于平坦、高反光表面(金属、玻璃、晶圆、光面塑料) 的划伤、刻印、异物检测。(反光材质救星)
5. 圆顶光源/穹顶光源:
半球形内壁漫反射,提供极其均匀、无影的漫射光。适用于复杂曲面、多角度反光物体(如球体、圆柱体、复杂注塑件) 的表面缺陷检测,消除眩光。(曲面检测利器)
6. 点光源:
光束集中,能量高,方向性好。适用于小区域高亮度照明、光纤导光应用、特定角度补光。
7. 线光源:
形成一条高亮度的细线光。适用于配合线阵相机进行高速扫描检测(如印刷检测、布匹检测、滚筒表面检测)。(高速扫描搭档)
8. 特殊结构光源:
AOI光源、四面可调光源、平面无影光源。
三、 光源关键参数“调色板”(精细打磨)
选定类型后,还需配置关键参数:
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颜色(波长):
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原理: 利用物体颜色对不同波长光的反射/吸收特性不同,增强目标与背景的对比度。
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选型策略:
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让目标亮,背景暗: 选择目标反射率高的颜色光。例如:红色塑料上的黑色字符,用红光,字符(吸光)变暗,塑料(反红光)变亮。
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让目标暗,背景亮: 选择目标吸收率高的颜色光。例如:绿色背景上的红色标记,用绿光,背景(反绿光)变亮,标记(吸绿光)变暗。
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穿透性: 蓝光对透明薄膜、油污穿透性较弱,可用于检测表面异物;红外光穿透性强。
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常见颜色: 白光(通用)、红光(最常见,感光性好)、蓝光(增强金属表面细节/检测油污)、绿光、红外光、紫外光(特殊荧光/油墨检测)。
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角度(光线方向):
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原理: 控制光线入射到物体表面的角度,利用表面微观结构(划痕、凹凸)产生的明暗差异(阴影)来突显特征。
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选型策略:
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低角度照明: 光线近乎平行于表面入射。突出表面凹凸、划伤、雕刻、纹理。 划痕会因散射形成暗线。
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高角度照明/垂直照明: 光线接近垂直入射。适合平坦表面、字符读取、一般成像。 减少凹凸阴影。
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暗场照明: 一种特殊低角度照明,使光滑表面呈暗色,而边缘、划痕等散射光处呈亮色(如手机屏幕划痕检测)。
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亮度与均匀性:
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亮度: 需足够高以保证图像信噪比和检测速度,但避免过曝(饱和)。可调亮度光源更灵活。
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均匀性: 对测量、外观检测至关重要。背光源、同轴光、圆顶光通常均匀性较好。条形光组合需仔细调整。
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四、 实战模拟与验证(眼见为实)
理论再好,不如实测!
1. 搭建简易测试平台:
即使没有完整设备,也要用相机、镜头、候选光源、真实样品搭建测试环境。
2. 关键测试项目:
① 对比度: 目标特征与背景的灰度差是否足够大?
② 特征显现: 需要检测的缺陷、字符、边缘等是否清晰可见?
③ 干扰抑制: 不需要的背景信息、反光、纹理是否被有效抑制?
④ 均匀性: 在整个视野内,光照是否均匀?(尤其对测量应用)
⑤ 稳定性: 光源点亮一段时间后,亮度、色温是否稳定?
⑥ 环境光影响: 在模拟现场环境光下,图像质量是否仍可接受?
3. 多方案对比:
不要只试一种光源类型或参数组合。尝试不同角度、颜色、类型,记录图像效果。
4. 考虑相机特性:
注意相机感光芯片(CMOS/CCD)对不同波长光的敏感度可能不同。