本期小编给大家推荐的是我处新增的一本TECH SCIENCE PRESS旗下2区智能医疗类SCI.
这本期刊是一本经同行评审的开放获取期刊，出版计算机网络、人工智能、大数据、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学以及数据分析、建模、现代功能和多功能材料的设计和制造等领域相关论文。
经调研，这本期刊在WOS数据库中各项指标表现良好，被引频次和影响因子逐年上涨，检索稳定。
投稿时走期刊部官方投稿系统，作者全程跟进论文状态。审稿周期短，2-3个月左右录用。
若您有意向投这本期刊，我处专业编辑可提供全程指导，保证录用发表，一起来看看吧~
期刊简介
2区智能医疗类SCI&EI(New)
【期刊概况】IF:3.5-4.0, JCR2区, 中科院3区；
【终审周期】走期刊部系统，3个月左右录用；
【检索情况】SCI&EI目前在检；正刊；
【自引率】15.10%;
【出刊频率】月刊；
征稿范围
征稿主题主要涉及智能医疗<
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