为昕科技-CSDN博客

原创 PCB的EMC设计（一）：层的设置与排布原则

PCB的电磁兼容性（EMC）设计关键在于层的合理设置，包括层数、电源层和地层的分布及平面分割方式。设计时需综合考虑电源和地平面需求、信号密度、工作频率、特殊信号布线需求及成本限制。对于高EMC要求的产品，增加地平面层数可有效提升性能。电源层数量取决于电源种类，地层设计应确保元件层下方有完整地平面，并考虑高频、高速信号和时钟信号的屏蔽需求。信号层数根据功能需求确定，需特别关注关键信号网络的屏蔽或隔离。层排布原则包括元件层下应为地平面，信号层应尽可能与地平面相邻，主电源层应与对应地层相邻，并考虑层压结构的对称性

2025-05-22 06:30:00 1033

原创电磁兼容与信号质量：硬件设计的双重挑战

电磁兼容（EMC）和信号质量是电子设备设计中的两个关键领域。EMC旨在确保设备在电磁环境中和谐工作，通过控制干扰源、切断耦合途径和增强抗干扰能力来实现。信号质量则关注高速PCB设计中的信号传输问题，通过匹配和端接技术减少反射、串扰和时延，确保信号波形准确。两者紧密关联，都致力于减少电磁干扰和信号失真，但分析视角、域和解决方案有所不同。差分线设计是优秀的EMC实践，能显著降低辐射干扰、增强抗干扰能力并减少地电位噪声影响。

2025-05-20 18:30:00 233

原创 PCB设计中的滤波技术：信号处理与电源稳定的关键（下）

当多个电容并联使用时，由于ESL和ESR的存在，会产生反谐振问题，在某些频段可能导致阻抗增加而非减小。因此，在设计中应选择电容值在较大范围内均匀分布且ESR适中的电容组合，而非使用少量ESR极小的电容。此外，电容的封装和结构也会影响其ESL值，进而影响谐振特性，应尽量选择ESL较小的电容。对于去耦和旁路电容，建议根据产品资料中的自谐振特性选择适合设计需求的电容，并在需要的频率范围内添加足够多的电容。L形滤波器有两种变体，一种适合源阻抗小而负载阻抗大的场景，另一种则适用于源阻抗大而负载阻抗小的情况。

2025-05-19 18:00:00 826

原创高速电路中的过孔效应与设计

随着电子设计向高速发展，过孔在PCB设计中的重要性日益凸显。在低频应用中，过孔对信号传输的影响可忽略，但在高频下，过孔引起的阻抗不连续性成为影响信号完整性的关键因素。过孔可视为由电容、电感和电阻组成的参数模型，其特性可通过场提取工具或TDR测试获得。过孔的寄生电容主要受过孔区直径、焊盘直径、PCB厚度和介电常数影响，而寄生电感则主要取决于过孔长度和直径。较小的过孔通常产生较小的寄生电容。在工程实践中，仿真分析时常将过孔模型近似为1pF电容，TDR测试显示其引起的瞬态阻抗降落约为6-7欧姆。过孔对信号传输的负

2025-05-17 16:32:18 357

原创 PCB设计中的滤波技术：信号处理与电源稳定的关键（上）

在PCB设计中，滤波技术至关重要，主要用于抑制传导噪声和电源噪声。传导噪声在信号进出设备时需通过滤波处理，而集成电路状态变化产生的电源噪声则可能影响芯片功能。电源走线的等效电感在电流变化时会产生电压波动，导致功能失效和电磁干扰。通过在IC附近使用滤波电容，可以有效提供瞬时电流，减少电源线上的噪声。此外，滤波电路中常用的元件包括电阻、电感、电容、铁氧体磁珠和共模电感，它们各自具有不同的频率特性和滤波效果，共同构成了复杂的滤波网络，确保电子设备的稳定运行。

2025-05-16 18:00:00 380

原创射频电路板设计技巧

射频电路板设计在现代电子系统中至关重要，尤其是在5G、卫星通信和雷达系统等领域。设计过程中，阻抗匹配是基本要求，通常为50Ω，以确保信号传输效率。良好的接地设计、元件布局和走线策略对减少电磁干扰和信号反射至关重要。隔离与屏蔽技术用于防止电路间干扰，而传输线类型的选择需根据应用场景权衡。电源完整性和热管理也是设计中的关键因素，需使用分层电源平面和散热措施。此外，制造公差和材料选择对射频性能有显著影响，需使用专用射频材料并严格控制制造规范。综合考虑这些因素，才能设计出高性能、稳定可靠的射频电路板。

2025-05-14 10:45:22 439

原创信号完整性的守护者：背钻技术

背钻技术在高速PCB设计中至关重要，它通过精确移除通孔中不需要的部分，减少了存根长度。背钻是指在PCB制造过程中，对已经完成镀铜的通孔进行二次钻孔，去除不需要电气连接的部分，只保留有效互连区域。背钻(Back Drilling)是高速PCB设计中的一项关键工艺技术，特别在EDA(电子设计自动化)行业中得到广泛应用。随着数据传输速率不断提高，背钻已经从高端产品的可选工艺发展为PCB设计的标准技术，成为EDA工具中必不可少的设计功能。EDA工具可以帮助优化背钻数量，仅在关键信号路径应用背钻。

2025-03-21 20:45:00 347

原创 BGA焊盘设计与布线

BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的关键环节，直接影响焊接可靠性、信号完整性和热管理性能。BGA焊盘设计与布线是PCB设计中的复杂环节，需要综合考虑电气性能、热管理和制造工艺。通过合理的设计和严格的验证，可以确保BGA封装的高可靠性和优异性能。在BGA封装的中央或关键位置设计散热焊盘，并通过过孔连接到内层或底层的铜平面，以增强散热效果。完成BGA焊盘和布线设计后，需进行全面的设计验证，以确保电气性能、热性能和机械性能满足要求。BGA封装的高密度引脚和功率密度可能导致局部过热，因此热管理是设计中的重要环节。

2025-03-14 10:17:59 681

原创 PCB设计中的电气间距：电压安全与可靠性保障

在PCB设计软件中创建规则时，应基于网络电压等级设置间距，为不同区域创建相应规则集，设置规则检查优先级，并记录特殊例外情况。不同电气间距类型包括走线间距、走线到焊盘间距、走线到通孔间距、焊盘到焊盘间距、板边间距以及电源平面间距，这些参数需要根据实际电压等级进行规划。影响电气间距的因素多样，包括环境条件（如海拔高度、湿度、污染等级、温度波动）、PCB材料特性（如介电常数、介电强度、CTI值、表面处理）以及应用标准要求（如工业、医疗、汽车或航空航天标准）。为昕Mars PCB 间距规则设置。

2025-03-03 17:35:00 879

原创 FPC布线优化：让你的设计效率提升10倍

同时，要特别注意避免走线穿过焊盘、确保差分对等长布线、防止产生天线效应，以及为过孔预留足够的间距等细节问题。在FPC(柔性印制电路板)设计中，走线标准是需要重点关注的基础要素。大电流走线需要更宽,可达12-20mil(0.3-0.5mm)高速信号线需要更大间距,建议8-12mil(0.2-0.3mm)普通信号线间距建议6-8mil(0.15-0.2mm)最小线宽通常为3-4mil(0.076-0.1mm)常用线宽为4-8mil(0.1-0.2mm)第二部：设置合适的布线规则(线宽、间距等)

2025-02-18 10:55:33 550

原创破浪前行：从哪吒闹海看国产EDA工具的突围之路

在国家大力支持科技创新的政策引导下，为昕科技专注于EDA工具的自主研发，致力于打造具有自主知识产权的集成电路设计工具链。就像哪吒手中的乾坤圈、混天绫，为昕科技通过开发先进的电子设计工具，为国内电子设计企业提供了可替代的解决方案，帮助他们摆脱对国外工具的依赖。通过持续的技术创新和产品迭代，为昕科技的EDA工具已在多个集成电路设计项目中得到验证和应用，展现出国产工具的实力。在半导体产业链自主可控的国家战略指引下，为昕科技等国内企业正迎来加速发展的机遇，为中国集成电路产业的自主创新贡献力量。

2025-02-18 10:19:07 318

原创埋入式器件的场景和用法

这种技术主要将电阻、电容和电感等无源器件直接集成到PCB内层中,可以显著减少PCB的表面积占用,提升产品的整体集成度。通过优化电源组件的埋入位置和布局,可以缩短电源供应路径,降低功率损耗,提高系统的能源效率。这种技术将IC芯片直接嵌入到PCB的内部层中,不仅能大幅度减少信号从芯片到其他元件的传输距离,还能提供更出色的散热性能。埋入式射频电路不仅可以提高信号传输的质量,还能减少电路间的串扰,提升整个系统的性能稳定性。这些埋入式技术的应用需要考虑多个因素,包括制造工艺的可靠性、测试的可行性、散热管理等。

2025-02-06 14:01:28 696

原创 PCB线宽与电流：一对最佳拍档

对于大电流应用，可以采用多种方法来增加电流承载能力，比如使用更宽的线宽、增加铜箔厚度、使用多层并联走线或者铺铜区域等。另外，在设计过孔时也需要特别注意电流密度问题，因为过孔的截面积较小，容易成为电流瓶颈。在进行高精度或高可靠性的设计时，建议采用专业的PCB设计软件进行仿真验证，以确保设计的合理性。PCB内层走线和外层走线K值差别很大，为简单起见，室温（25摄氏度）时取内层走线K=0.024，外层走线K=0.048。电路板的温升ΔT，导线的横截面积(=铜铂厚度×线宽）A和电流I之间存在如下关系。

2025-01-21 18:30:00 862

原创 PCB盗铜工艺：技术与艺术的完美融合

设计师需要设定适当的盗铜参数，包括铜箔与导线的间距、与焊盘的间距、以及盗铜区域的最小面积等。这种技术与艺术的结合，展现了电子工程师和设计师的创造力，使得PCB设计不再局限于纯粹的功能实现，而是升华为一种兼具实用性和艺术性的设计工艺。在工业设计美学中，PCB盗铜的图案设计体现了"形随功能"的设计理念。通过合理安排盗铜区域的形状和分布，可以在满足电气性能要求的同时，创造出平衡、和谐的视觉效果。这种技术与艺术的融合不仅满足了产品的功能需求，还为电子产品增添了独特的美学价值，展现了现代工业设计的创新趋势。

2025-01-08 17:36:32 321

原创 PCB倒角对信号质量的影响

在PCB设计和制造过程中，走线批量倒角是一个重要的步骤，它有助于提高PCB的电气性能和机械强度，同时也便于生产和装配过程中的操作。综上所述，PCB走线的批量倒角是一个涉及设计、制造和质量控制的复杂过程，需要精确的操作和严格的质量保证。倒角还可以用于提高PCB的美观性和装配的便利性，例如，边缘连接器的配合边缘需要倒角以确保紧密配合。倒角完成后，需要进行质量检查，确保倒角的角度和尺寸符合设计要求，没有短路或断路的问题。在设计阶段，设计师需要考虑倒角对走线长度和阻抗的影响，以及倒角对PCB整体布局的影响。

2024-12-30 15:40:58 544

原创 PCB设计中的Stub天线对信号传输的影响

为了避免这些问题，PCB设计中应尽量减少Stub的存在，或者在无法完全避免Stub的情况下，通过优化Stub的长度和几何形状来降低它们对信号的影响。Stub会增加传输线的总长度，从而增加了信号的传输路径，导致信号的衰减。Stub会导致容性效应，使得阻抗偏低，影响信道的阻抗一致性。Stub长度等于1/4信号波长的频率时影响最为严重，这会导致不需要的频率谐振，引发较为严重的信号完整性（SI）问题。Stub的容性效应可能会将信号的上升沿变缓，这在某些情况下可能有利于信号的传输，比如DDRX的地址线主线。

2024-12-24 17:37:47 479

原创 PCB设计中的Stub对信号传输的影响

为了避免这些问题，PCB设计中应尽量减少Stub的存在，或者在无法完全避免Stub的情况下，通过优化Stub的长度和几何形状来降低它们对信号的影响。Stub会增加传输线的总长度，从而增加了信号的传输路径，导致信号的衰减。Stub会导致容性效应，使得阻抗偏低，影响信道的阻抗一致性。Stub长度等于1/4信号波长的频率时影响最为严重，这会导致不需要的频率谐振，引发较为严重的信号完整性（SI）问题。Stub的容性效应可能会将信号的上升沿变缓，这在某些情况下可能有利于信号的传输，比如DDRX的地址线主线。

2024-12-20 15:51:54 1084