曦光通讯《光模块：通信领域的关键引擎》

光模块：通信领域核心组件及发展前景

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已于 2024-10-11 16:46:27 修改 · 1.5k 阅读

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#网络 #信息与通信

于 2024-10-11 16:40:21 首次发布

一、光模块：光纤通信的核心组件

光模块作为光纤通信的核心组件，在现代通信中起着至关重要的作用。光模块主要由光发射器件（含激光器）、光接收器件（含光探测器）、驱动电路和光电接口等部分组成。

简单来说，光模块的作用就是实现光电转换。在发送端，输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后，驱动半导体激光器或发光二极管发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。在接收端，一定码率的光信号输入模块后，由光探测二极管转换为电信号，经前置放大器后输出相应码率的电信号。

光模块按照封装形式分类，常见的有 SFP、SFP+、SFF、GBIC 等。其中，SFP 小型可插拔光模块目前应用最为广阔。它的体积小，相比体积较大且容易损坏的 GBIC 模块，具有明显优势。光模块的传输速率也多种多样，涵盖了低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G 和 40G 等主要速率。

光模块在光纤通信系统中不可或缺，它的高速、长距离传输、可靠性以及热插拔等特性，为网络的稳定运行提供了坚实的基础。例如，在数据中心中，光模块主要用于连接服务器、存储设备和网络交换机之间的光纤，实现高速、远距离、低功耗的数据传输。由于数据中心服务器数量庞大，需要大量的数据交换，因此对光模块的速率、传输距离和可靠性要求非常高。在企业网络和电信运营商网络中，光模块同样发挥着重要作用，连接不同楼层、建筑物或城市地区之间的光纤，满足高速、安全、可靠的数据传输需求。

二、光模块的种类

（一）常见封装形式

SFP（Small Form-factor Pluggable）：体积小，目前应用广泛。可选波长丰富，速率为 0－10Gbit/s，符合 RoHS 标准、符合 SFF - 8472 协议，采用 LC（SC 接头仅适用于单纤双向）光接头，极大增加了网络设备的端口密度。适用于高密度光纤交换机、路由器、光纤通信设备等领域。
SFP +：10G 光模块的主流封装形式，通常传输光的波长是 850nm、1310nm 或 1550nm，用于 10Gbps 的 SONET/SDH、光纤通道、gigabit Ethernet 等应用中。具有比 X2 和 XFP 封装更紧凑的外形尺寸，成本比 XFP、X2、XENPAK 产品低，在万兆以太网使用较为广泛。
GBIC（Gigabit Interface Converter）：早期光模块封装形式，体积较大。功能上与 SFP 类似，支持热插拔，但由于体积大且容易坏，逐渐被 SFP 等小型封装光模块取代。
XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）：可热插拔的 10G 光模块封装，用于 10Gbps 的 SONET/SDH、光纤通道、gigabit Ethernet 等多种系统，多采用 LC 接口。
QSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）：具有四个独立的全双工收发通道，为满足市场对更高密度的高速可插拔解决方案的需求而诞生。QSFP + 收发器可取代 4 标准 SFP + 收发器，实现更大的端口密度和成本节约。QSFP28 共有 4 个高速差分信号通道，每路通道传输速率从 25