UM680A模块接地与散热和封装推荐设计

接地与散热

图 接地与散热焊盘

UM680A 模块中间矩阵形的 48 个焊盘用于接地与散热，在 PCB 设计时推荐接到大面 积地平面上，以加强模块散热。

PCB封装推荐设计

UM680A 的 PCB 封装推荐设计参考下图。

图 PCB 封装设计

说明： 为了方便测试，功能管脚焊盘设计的较长、超出模块外框较多。例如

· detail C 描述的焊盘超出模块外框 1.79mm；

· detail A 描述的焊盘超出模块外框 0.50mm；因这些焊盘是射频管脚，希望其在表层 的走线尽量短，减小外部干扰对射频信号的影响，所以设计的适当短一些。