AD设置圆形禁布区

1.AD中禁止区域是什么样子：图中红色虚线区域就是Top层的禁止区域。 2.禁止区域存在的目的： （1）在电感布局中，仍有争议的一点是电感下方不允许走线，不允许铺铜，所以设置禁止区域来禁止该区域的布线和铺铜。 （2）干涉问题：结构、焊盘、过孔放置等容易产生干涉的地方。 3.禁止区域的绘制方法： 步骤一：切换层（如果想把禁止区域放在Top层，就先切换到Top以外的层），我习惯放在丝印层 步骤二：使用PL快捷键绘制一个封闭的图形（可以绘制成矩形/圆形/异形） 其中可辅助绘.

2.工具-转换-从选择的元素创建非铺铜区域（快捷键T-V-T）3.设置完成后将底层画的圆删除。1.在底层画一个圆，选中。

这个功能还可用于整体板框扩大 缩小。

切换至任意层，例如Top Overlayer 绘制一个圆形 转换成禁止覆铜区 删除圆形，应能看到一个虚线圆 双击这个虚线圆，调出属性设置对话框，根据需要设置 重新覆铜即可

Altium Designer全流程操作记录

Alitum设置菜单的PCB编辑菜单介绍

该shape与板框形状相同，且内缩一定尺寸。”，这是因为此时板框不是一个闭合的shape，而Edit→Z-copy命令需要根据闭合的shape的形状，或者cline围成的形状，内缩/外扩成在Package Keepin/All层（Route Keepin/All层）的shape。笔者设计了一个Allegroskill，选择包地铜网络，在option面板内输入内缩距离和包地铜宽度后，能够一键操作，根据板框的shape生成Package Keepin、Route Keepin区域，并沿板边创建一圈包地铜。

禁止布线区域主要用在一些特定的地方，例如在使用板载天线的WiFi、蓝牙模块时，按模块的要求天线周围不能有走线和铜箔，所以此时需要将这一片区域通过禁布区隔离开来。 这里有两种方法可以实现上述的效果 方法一：软件顶部菜单栏上选择放置（Place）→禁止布线→线径，像用2D线一样，在板子上画一个闭合的框，然后点击覆铜的时候，铜箔会自动避开带框的区域。注意在放置禁止布线区域之前，先点击下面选择好所在的...

立创EDA

然后画好所需要的挖空的区域即可，如果是设计完PCB之后才来进行铺铜挖空的，可以在添加完铺铜挖空之后选中器件右击点选“Update PCB With All”，即可将铺铜挖空更新到PCB上，再重新铺铜即可。在PCB封装库中，选择“Top Layer”层执行菜单命令“放置→多边形铺铜挖空”，

示例禁止top布线 原理图

钻孔： 1；先在keep-out-layer放置一个需要大小的圆 2；按快捷键T-V-B 铜皮禁布区： 1；先在需要禁布的地方放置一个需要大小的圆 2；按快捷键T-V-T

立创在线EDA使用，敷铜设置。针对初学者。

18版改动比较大，以前的版本是直接可以place的。而18版在place之后放置的线在属性中也不可以修改为Keep-Out layer。 摸索出来的方式如下 1-选中Keep-Out Layer为当前层（其他层测试不可以） 2-右键->放置/菜单放置/快捷键P ->Keepout->选中需要的直线或者弧就可以了 ...

比如，我在机械层画了一个异性的板框，我想在keepout层画一个一样的板框边沿，如果用线条和弧线一点点去画太浪费时间了，还不一定能完全重合，这个时候就可以把这个板框线条复制一份，然后切换到keepout层，进行特殊粘贴，一下就解决了。ad18里的新特性，在 keep out层无法直接放置线条，需要去菜单-放置-keepout进行画线，如果，在其他层画了一个图形，无法直接修改这个图形的属性，把他变为keepout的线条，但是可以通过特殊粘贴操作，把它转移过来。