1. 芯片概述
S112LC 是一款高度集成的快充协议识别芯片,可智能识别不同手机的快充协议,自动适配最优充电方案。它支持多种快充标准,广泛应用于车充、移动电源、USB插座等Type-A功率输出设备,为用户提供高效的快速充电体验。
2. 主要特性
特性 |
描述 |
协议兼容性*手137V* |
支持 BC1.2、Apple 2.4A、QC2.0/QC3.0、FCP、SCP/HISCP、低压直充 等主流快充协议 |
输入耐压保护2869V |
VIN耐压40V,D+耐压22V,防止过压损坏 |
动态输出调节7869V |
支持动态关闭快充输出,适配不同设备需求 |
低功耗设计 |
内部集成 LDO(低压差线性稳压器),芯片自身功耗低 |
封装尺寸 |
小型化 SOT23-6封装,适用于空间受限的应用场景 |
3. 工作原理
- 设备识别:通过 D+/D- 电压检测 识别接入的手机类型(如苹果、华为、三星等)。
- 协议匹配:自动选择最优快充协议(如 QC3.0 9V/12V,SCP 5V/4.5A)。
- 输出调整:动态调整输出电压/电流,确保安全和高效充电。
*� 典型应用电路示意图
VBUS (5V) -> S112LC -> D+/D-
|
GND -> LDO稳压 -> 控制MOSFET
4. 主要应用领域
- 车载充电器:适配不同手机快速充电
- 移动电源:支持多协议快充输出
- USB插座/排插:智能识别设备,提升充电效率
- 其他Type-A接口电源设备
5. 关键参数
参数 |
规格 |
工作电压 |
5V-40V |
D+耐压 |
Max 22V |
封装 |
SOT23-6(2.9×2.8mm) |
协议支持 |
QC2.0/3.0, FCP, SCP, 苹果2.4A等 |
存储温度 |
-40℃~125℃ |
6. 设计注意事项
- PCB布局优化:需尽量缩短 D+/D- 走线,降低干扰,提高识别准确性。
- 输入保护电路:建议在 VIN 端增加TVS管,防止浪涌损坏芯片。
- 散热设计:长时间大电流输出时,需优化散热布局(如铺铜、增加散热孔)。
7. 对比同类芯片
芯片型号 |
协议支持 |
耐压 |
封装 |
特点 |
S112LC |
QC2.0/3.0, SCP, FCP, Apple 2.4A |
VIN 40V |
SOT23-6 |
动态输出调节,低功耗 |
8. 结论
S112LC 凭借其广泛协议兼容性、高耐压设计、小封装尺寸,成为车充、移动电源、快充插座等产品的理想选择。
✅ 优势总结:
- 智能协议切换,适配不同手机快充需求
- 高耐压保护,提升电源稳定性
- 小封装,低成本,适合大批量生产
*� 适合应用场景:
- 需要 多协议快充 的车载充电器
- 追求 高集成度、小体积 的移动电源
- 兼容 苹果、华为、三星等快充 的USB插座
(附)SOT23-6封装尺寸图
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