S112LC快充协议芯片详解:高效兼容主流快充协议

1. 芯片概述

S112LC 是一款高度集成的快充协议识别芯片,可智能识别不同手机的快充协议,自动适配最优充电方案。它支持多种快充标准,广泛应用于车充、移动电源、USB插座等Type-A功率输出设备,为用户提供高效的快速充电体验。


2. 主要特性

特性

描述

协议兼容性*手137V*

支持 BC1.2、Apple 2.4A、QC2.0/QC3.0、FCP、SCP/HISCP、低压直充 等主流快充协议

输入耐压保护2869V

VIN耐压40V,D+耐压22V,防止过压损坏

动态输出调节7869V

支持动态关闭快充输出,适配不同设备需求

低功耗设计

内部集成 LDO(低压差线性稳压器),芯片自身功耗低

封装尺寸

小型化 SOT23-6封装,适用于空间受限的应用场景


3. 工作原理

  1. 设备识别:通过 D+/D- 电压检测 识别接入的手机类型(如苹果、华为、三星等)。
  2. 协议匹配:自动选择最优快充协议(如 QC3.0 9V/12V,SCP 5V/4.5A)。
  3. 输出调整:动态调整输出电压/电流,确保安全和高效充电。

*� 典型应用电路示意图

VBUS (5V)  ->  S112LC -> D+/D-
            |
GND        ->  LDO稳压 -> 控制MOSFET

4. 主要应用领域

  • 车载充电器:适配不同手机快速充电
  • 移动电源:支持多协议快充输出
  • USB插座/排插:智能识别设备,提升充电效率
  • 其他Type-A接口电源设备

5. 关键参数

参数

规格

工作电压

5V-40V

D+耐压

Max 22V

封装

SOT23-6(2.9×2.8mm)

协议支持

QC2.0/3.0, FCP, SCP, 苹果2.4A等

存储温度

-40℃~125℃


6. 设计注意事项

  1. PCB布局优化:需尽量缩短 D+/D- 走线,降低干扰,提高识别准确性。
  2. 输入保护电路:建议在 VIN 端增加TVS管,防止浪涌损坏芯片。
  3. 散热设计:长时间大电流输出时,需优化散热布局(如铺铜、增加散热孔)。

7. 对比同类芯片

芯片型号

协议支持

耐压

封装

特点

S112LC

QC2.0/3.0, SCP, FCP, Apple 2.4A

VIN 40V

SOT23-6

动态输出调节,低功耗


8. 结论

S112LC 凭借其广泛协议兼容性、高耐压设计、小封装尺寸,成为车充、移动电源、快充插座等产品的理想选择
优势总结:

  • 智能协议切换,适配不同手机快充需求
  • 高耐压保护,提升电源稳定性
  • 小封装,低成本,适合大批量生产

*� 适合应用场景:

  • 需要 多协议快充 的车载充电器
  • 追求 高集成度、小体积 的移动电源
  • 兼容 苹果、华为、三星等快充 的USB插座

(附)SOT23-6封装尺寸图

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