Cadence+SPB16.2入门教程（下）

最新推荐文章于 2025-05-14 11:07:26 发布
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本文链接：https://blog.csdn.net/axingxiansen/article/details/130819586
本文详细介绍了使用Cadence进行PCB设计时的约束管理，包括设置物理线宽、过孔、间距规则以及布线策略。通过创建网络类、设置线宽、间距和过孔参数，确保信号完整性和制板工艺要求。接着讲解了手工布线、区域规则应用、扇出布线、差分布线和等长绕线的步骤。最后，阐述了输出底片文件前的Artwork参数设置、钻孔文件生成和底片文件输出流程，为PCB制造提供准确的输入文件。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

弹出Create Net Class对话框，如图4.21所示。输入名称DDR_DATA，点击OK关闭对话框。

建立DDR_ADDR的过程也一样，同时选中网络XM1ADDR0-XM1ADDR15，XM1CASN、XM1CKE0、XM1CSN0、XM1RASN、XM1WEN后右键Create->Net Class。其它就不重复了。

然后将上一步建立的两个电气规则DDR_DQ，DDR_ADDR分别应用到DDR_DATA，DDR_ADDR两个Net Class上。在右边的工作表区内，分别点击DDR_DATA，DDR_ADDRNCls的Referenced Electrical CSet编辑框，分别选择DDR_DQ，DDR_ADDR。这时候，约束管理器自动建立了两个Mach Group(MATCH_LENTH_DDR_ADDR，MATCH_LENTH_DDR_DATA)，如图4.22所示。

由于CPU的地址线和其它的一些控制信号

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Cadence+SPB16.2入门教程（上）
axingxiansen的博客
05-22 768
Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer，所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer，弹出焊盘制作的界面，如图1.1所示。在Units下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。在Hole type下拉框中选择钻孔的类型。有如下三种选择：Circle Drill：圆形钻孔；Oval Slot：椭圆形孔；
最近写的一个Cadence的SPB软件的入门教程（从原理图到版图）
09-09
很适合刚开始入手SPB软件的新手，都是一些自己实际操作中遇到的问题，以及实际操作中的步骤！希望对你有所帮助。 软件 PCB板和Cadence的SPB软件.ppt 2.82 MB,
零基础玩转Cadence 16.6（手把手保姆级教程）
最新发布
zenithdev1的博客
05-14 1334
刚接触Cadence的小白注意啦！今天要教你们的是业内最经典的16.6版本（虽然现在有更新版本，但这个版本依然有大量企业在用）。本教程专治各种水土不服，包教包会！（不会你顺着网线来找我）遇到报错别慌！DBDoctor：修复数据库错误Viewlog：查看运行日志如果还是搞不定…（小声）建议重装（别打我）！很多玄学问题重装都能解决（别问，问就是量子力学）（注：本文仅供学习交流，请使用正版软件。教程中涉及的安装包请通过官方渠道获取）
Cadence_SPB16.2中文教程(20200701095853).pdf
07-01
cadence中文设计实例教程，非常好的资料，值得学习珍藏，很好的cadence资料，希望对你的学习和工作带来帮助。
cadence16.2
12-18
大家可以下载cadence16.2的安装方法
CadenceSPB使用技巧
weixin_34197488的博客
11-07 128
１　使用BUS : （１） 画BUS，并命名：如QD[0..7]； （注意：０..7中间是两点！） （２）画BUS Entry，并命名：如QD0,QD1,...,QD7； 转载于:https://blog.51cto.com/zpzscool/708275...
Cadence SPB16.2入门教程：焊盘制作与封装布局详解
Cadence SPB16.2是一款专业的电子设计自动化软件，其入门教程详细介绍了如何进行焊盘制作、封装建立、元器件布局、PCB布线以及输出底片文件的过程。以下是章节概要： 1. 焊盘制作 (Chapter 1): 本章首先介绍了使用...
Cadence SPB 16.2快速入门教程
06-30
### Cadence SPB 16.2快速入门教程知识点概览 #### 一、Cadence SPB 16.2概述 - **Cadence SPB 16.2**是一款功能强大的电子设计自动化(EDA)软件，广泛应用于印刷电路板(PCB)的设计与制造过程中。 - 本教程主要涵盖*...
Cadence SPB16.2 PCB设计入门教程
"Cadence SPB16.2入门教程" Cadence SPB16.2是一款强大的电子设计自动化（EDA）软件，用于电路板设计和布局布线。本教程主要涵盖了Cadence Spectre Physical Base (SPB) 16.2版本的基础操作，包括焊盘制作、封装...
Cadence SPB 16.2 Crack
05-15
Cadence SPB 16.2 Crack Cadence SPB的破解，Candence SPB 是非常好用的PCB软件这个是他的破解。
cadence SPB17.4 - use TCL command on Capture CIS
谢绝(无视)留言与私信
04-15 3303
前言 看到可以在SPB17.4的命令行窗口运行运行TCL命令. 记录一下零星的命令，先不管能用TCL命令干啥有用的事情。 先运行一下能观察到效果的TCL命令， 有个感性认识。 有的命令需要带参数，有些不需要带参数。 如果是带参数不知道怎么输入参数的命令，可以直接输入命令，不带参数。 这样，命令就会出报错信息，就能看到参数该怎么填了。例子如下： Capture> PlacePart [ 1]Wrong number of arguments :PlacePart x y libName pkgNa
Cadence SPB16.2入门
11-01
目 录 第 1 章 焊盘制作 .........................................................................................................1 1.1 用 Pad Designer 制作焊盘 ...........................................................................................1 1.2 制作圆形热风焊盘.......................................................................................................6 第 2 章 建立封装 .......................................................................................................10 2.1 新建封装文件.............................................................................................................10 2.2 设置库路径.................................................................................................................11 2.3 画元件封装.................................................................................................................12 第 3 章 元器件布局 ...................................................................................................23 3.1 建立电路板(PCB) ......................................................................................................23 3.2 导入网络表.................................................................................................................24 3.3 摆放元器件.................................................................................................................26 第 4 章 PCB 布线.......................................................................................................31 4.1 PCB 层叠结构 ............................................................................................................31 4.2 布线规则设置.............................................................................................................33 4.2.1 对象(object) ....................................................................................................35 4.2.2 建立差分对.....................................................................................................36 4.2.3 差分对规则设置.............................................................................................37 4.2.4 CPU 与 DDR 内存芯片走线约束规则..........................................................39 4.2.5 设置物理线宽和过孔.....................................................................................45 4.2.6 设置间距约束规则.........................................................................................52 4.2.7 设置相同网络间距规则.................................................................................55 4.3 布线.............................................................................................................................56 4.3.1 手工拉线.........................................................................................................56 4.3.2 应用区域规则.................................................................................................59 4.3.3 扇出布线.........................................................................................................60 4.3.4 差分布线.........................................................................................................62 4.3.5 等长绕线.........................................................................................................64 4.3.6 分割平面.........................................................................................................65 第 5 章 输出底片文件 ...............................................................................................70 5.1 Artwork 参数设置 ......................................................................................................70 5.2 生成钻孔文件.............................................................................................................75 5.3 输出底片文件.............................................................................................................79
cadence16.2完美破解指南（含破解补丁）_XP可用已验证
08-28
cadence16.2完美破解（含破解补丁）_windows_XP可用，已验证！请放心安装
Cadence SPB 16.3 linux下安装详解
01-02
在Centos下验证成功，希望对大家有所帮助。
cadence_spb 16.3最牛破解
07-08
cadence_spb 16.3最牛破解，破解成功率100%。
Cadence SPB 16.3的破解
03-31
Cadence SPB 16.3的破解， 安装步骤： 1.关闭杀毒软禁啊 2.运动setup.exe然后点击“License Manager”，安装过程中询问license file时，选择取消。结束安装。 3.Copy cdslmd.exe到"C:\Cadence\LicenseManager\"（安装目录）,替代原文件。 4.建立环境变量 CDS_LIC_FILE=this_host @ 5280，，其中this_host为主机名 5.复制license163.lic到安装目录 6.打开license163.lic，编辑第1行，将this_host修改为主机名 7.运行LicenseServerConfiguration.exe 8.选取license163.lic 9.端口填写5280 10.编辑window主计算机名，检查hostname是否正确。可使用LMTOOLS查看 11.重启 12.安装Cadence SPB/orCAD 选取默认值 13.拷贝RunMe，Patter,Skf到安装目录， 14.运行RunMe 15.OK
Cadence SPB 入门
Ooo0oops
07-16 2432
第一步：安装。 参考下面的链接，Cadence OrCad Allegro SPB 16.6 下载及安装破解指南 http://www.mr-wu.cn/cadence-orcad-allegro-spb-16-6-install-crack-hotfix/ 第二步：打开程序 Cadence SPB 程序安装完毕后，并不会像其他EDA软件一样，在桌面生成快捷图标。 需要进入-》开...
Cadence SPB 24.10
weixin_69695172的博客
10-09 4001
Cadence SPB（Silicon Package Board）是一套电子设计自动化（EDA）软件套件，主要用于集成电路、封装和PCB的设计、仿真和验证。它提供了一整套从设计到生产的工具，支持包括电路设计、仿真分析、PCB布线以及封装技术等多种应用，Cadence 已于2024年9月份发布了最新的Cadence SPB OrCAD X and Allegro X v24.10版本，带来了若干的新特性，涵盖了 PCB 编辑器和高级封装设计工具。
Cadence-Allegro-速成教程手册-中文版(入门版)
07-30
Cadence-Allegro-速成教程手册-中文版(入门版) Cadence-Allegro-速成教程手册-中文版(入门版)
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