焊盘知识

PADSTACK ：就是一组 PAD 的总称。

Copper pad ：在布线层 (routing layer), 注意不是内层 , 任何孔都会带有一个尺寸大于钻孔的铜盘 (copper pad). 对内布线层这个铜盘大概 14 mils, 外布线层更大 . 如果这里需要导线连接 , 那么这个可以提供一个可供焊接的 " 盘 ".  对上下两个布线层 (top and bottom routing layers) 这个盘可以起到加固作用 , 防止 " 拨皮 ". 如图中 PIN->TOP,PIN->BOTTOM .

Plating barrel : 孔的周围被镀上锡膏后是不是象个圆桶 .

 

ANTIPAD : 它就是一个在 PLANE LAYER ( 内层 ) 用于隔离孔与内层电器连接的围绕在孔周围的隔离环 . 如果孔在内层中不需要电器连接 , 就需要 ANTIPAD 来隔离 .  在 GERBER 胶片中 ANTIPAD 表现为一个黑色或有色色环 . 其内径当然要大于孔的外径 .

现在考虑内层 (plane layer), 假设我们要一个 40 mil 的孔 , 我们就需要一个 7mils  宽的铜环 .  这样铜盘就是 54mil 宽（内径 27mil ） . 如果这个铜盘在该层不要导线连接 , 那么它就需要一个宽 15 mils 的 " 护城河 "( 宽度依赖于扳子的 breakdown 标准而定 ). 而这个 " 护城河 " 就是 "antipad". 决大多数 PCB 设计软件都将内层表示成 " 负片 " 形式 , 这样有铜的地方就表现为 " 空 " 的 , 相反无铜的地方表现为有 " 色 " 的 .  这样 , 这里的 "antipad" 会显示为一个有色环 .( 如果在 routing layers, 那么相反 )  于是 , 我们可以得到这个 antipad 其宽为 54 mils, 外宽 84 mils. 在这个隔离环的内部的铜都连接在 " 锡桶 "(plating barrel) 上 . 如图中，从上到下的第三层（即第二内层）上有一个 ANTIPAD ，说明该孔和该层无电器连接。

 

Thermal relief ：另一方面 , 如果这个铜盘在该层需要导线连接 , 那么这个隔离环将被修改为轮辐状 , 用以将隔离环的内部的铜连接到隔离环的外部 , 这就是所说的 thermal relief.  当然 , 我们完全可以将隔离环完全去掉 , 而使隔离环内外部成为一体 . 但为什么不那么做呢 , 原因是这样容易使焊盘在焊接时形成冷焊 ,  因为这样大大增加了焊盘的导热性 . 所以为了既保证焊盘的电器连接 , 又防止这样的高导热性 , 我们将其做为 " 轮辐 " 状 . 对于过孔 , 它是一个特例 .  因为过孔是不需要焊接的 , 所以就不存在上面高导热的情况 . 所以我们索性就将其隔离环内外部不通过 " 轮辐 " 而完全连接起来 . 因为这样的电导性更好 .  当然如果你非要使用轮辐 . 也不无不可 , 但是对于那些需要加过孔来平衡 PCB 板散热的设计中 , 使用这种完全连接的过孔效果更好 !  图中第一内层到孔有电器连接。

 

在大面积的接地（电路）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点(一般在多层板上,比如说十多层二十多层的PCB板,可能GND有七八个平层,那么通孔器件的接地管脚还有你每打一个GND孔是不是七八个地层都得相连,而在没有设计Thermal PAD 的连接方式时都是全连接的,就是整个孔壁在每一个GND层都是与平面全接触的,如果设计了flash为十字花焊盘连接,则在每一层只有四根花盘腿相连,全连接的好处是通流能力最强,不好之处是,如果接地层数过多,则散热过快,通孔流锡过快,通孔器件容易形成虚焊, )

所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，俗称热焊盘（Thermal pad)