电路板上的孔根据用途和结构可分为多种类型，每种类型在设计和制造中都有其特定的功能。以下是常见的孔类型及其说明：
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1. 导通孔（Via）
用于连接不同电路层之间的电气信号，通常需要电镀处理（金属化孔）。
- 通孔（Through Hole Via）
贯穿整个电路板（从顶层到底层），用于层间导电，孔径较大，常见于传统插件元件焊接。
- 盲孔（Blind Via）
仅从表层连接到某一内层（不穿透整个板），用于高密度设计，减少空间占用。
- 埋孔（Buried Via）
完全位于内层之间（不触及表层），用于复杂多层板，进一步提升布线密度。
- 微孔（Microvia）
直径≤0.15mm的盲孔或埋孔，常见于HDI（高密度互连）板，用于连接精细线路。
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2. 元件安装孔
- 插件元件孔（Through-Hole Component Hole）
用于焊接直插式元件（如电阻、电容、连接器），孔径需匹配元件引脚尺寸。
- 螺丝安装孔（Mounting Hole）
用于固定电路板到外壳或支架，通常不电镀，需考虑机械强度与防短路设计。
- 散热器固定孔
专为固定散热片或风扇设计，可能结合接地或导热需求。
3. 定位孔（Tooling Hole）
用于制造和组装过程中的精确定位：
- 光学定位孔（Fiducial Mark）
提供视觉基准点，辅助贴片机（SMT）校准元件位置。
- 机械定位孔
配合治具或夹具使用，确保钻孔、层压等工序的精度。
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4. 特殊功能孔
- 散热孔/透气孔
促进空气流通或排出焊接时产生的气体，防止元件过热或虚焊。
- 测试点（Test Point）
可能以孔的形式存在，用于测试探针接触电路信号。
- 邮票孔（Break-away Tab）
在拼板设计中，用于将多个小板连接成一大板，便于分板时折断分离。
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5. 非功能孔
- 减重孔/镂空孔
减轻电路板重量或节省材料，无电气功能。
- 结构避让孔
避开外壳或其他机械部件的干涉区域。
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设计注意事项
- 孔径公差：需符合制造商能力（如机械钻最小0.2mm，激光钻可达0.1mm以下）。
- 电镀要求：导通孔需金属化，非导电孔（如安装孔）需注明“NPTH”（Non-Plated Through Hole）。
- 孔间距：避免过近导致钻孔破损或信号干扰。
- 散热与机械强度：大功率或高振动环境需强化孔周围结构。
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通过合理设计孔的类型和布局，可以优化电路板的电气性能、可靠性和制造成本。
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