23、微波电路中的过孔、过孔围栏与接地焊盘建模分析

微波电路中的过孔、过孔围栏与接地焊盘建模分析

1. 过孔模型的发展

在微波电路设计中，过孔模型的准确性至关重要。最初，单独的过孔模型往往会低估过孔柱和焊盘组合的电感。不过，当在过孔模型中添加一段宽度为 60 密耳、长度为 31 密耳的微带线时，与场求解器数据的匹配效果就会变得相当好。

为了更精确地模拟过孔，我们可以使用 2.5D 或 3D 场求解器来计算网络的电气参数。若让求解器输出 Z 参数，就可以用计算器算出结构的等效电感，计算公式为：
[L = \frac{7.9577X_L}{f (GHz)} \text{ nH}]
也可以通过优化一组 S 参数来获取等效电感，但结果会因所选的起始点不同而有所差异。

在对氧化铝基板中的过孔进行研究时，我们发现等效电感会随线宽和频率变化。这种频率上的变化表明我们需要一个更复杂的模型。

为了确定过孔柱单独的电感，我们采用了 Goldfarb 提出的技术。将过孔嵌入特定宽度的双端口微带线中，使用 2.5D 或 3D 求解器进行分析。在分析时，需用有限数量的线段来近似圆柱形过孔柱，8 到 12 段通常能提供足够的精度，同时还可利用线中心的对称平面。去嵌入的参考平面设定在孔的中心，此时只关注过孔柱的电感，忽略平面馈电结构。对两种不同基板高度和两种不同线宽的结构进行分析后，数据拟合到集总元件模型中，结果如下表所示：