写在前面
本系列文章主要讲解锡膏网和红胶网的相关知识，希望能帮助更多的同学认识和了解锡膏网和红胶网。
若有相关问题，欢迎评论沟通，共同进步。(*^▽^*)
锡膏网和红胶网在SMT贴片加工中的主要区别包括材质、开孔位置、孔径大小、印刷工艺及适用场景。
1. 材质与结构差异
1. 锡膏网：通常由不锈钢制成，硬度较高，以确保印刷时支撑力强，避免变形影响锡膏分布。
2. 红胶网：多采用聚酯薄膜，材质柔软，便于与电路板紧密接触，实现胶水均匀涂布。
2. 开孔位置与孔径
1. 锡膏网：
-
开孔位置：直接对应焊盘1:1开孔，确保锡膏精准覆盖焊盘。
-
孔径：较小（20-30微米），适合锡膏精细分布。
2. 红胶网：
-
开孔位置：位于焊盘之间，用于涂布胶水固定元件。
-
孔径：较大（70-120微米），便于胶水流动形成保护层。
3. 印刷工艺与应用场景
1. 锡膏网：
-
工艺：通过手动或自动印刷机将锡膏压印至焊盘，后续经回流焊焊接。
-
适用场景：贴片元件多、插件元件少的PCB板，或需高精度焊接（如密脚IC）的场合。
2. 红胶网：
-
工艺：自动印刷机涂布红胶，元件固定后过波峰焊，适合插件元件多的PCB板。
本文章是博主花费大量的时间精力进行梳理和总结而成，希望能帮助更多的小伙伴~ 🙏🙏🙏
后续内容将持续更新，敬请期待(*^▽^*)
欢迎大家评论，点赞，收藏→→→
扫一扫
1451
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
