织梦DEDECMS首页调用自定义表单数据

我们有时候需要调用body中的任意一张图片，这样要怎么操作呢？

某些瀑布流的代码要求图片必须带有高度，而织梦默认的缩略图仅仅是储存的图片路径，想要输出图片的高度就必须用别的办法，目前我只想到用getimagesize这个函数了，这也是相对比较简单的实现方案了，$GLOBALS[‘cfg_basehost’] 里带有www则不能正常获取，例如 http://www.xxx.com ，如果为 http://xxx.com这种url就能正常获取，奇怪之极。$arr[0]就是宽度，$arr[1]就是高度。//获取缩略图宽度及高度。

在AI服务器领域，深南电路开发的超低损耗材料体系使PCB传输损耗降低至0.1dB/cm以下，助力AI服务器PCB毛利率攀升至35%-40%，彰显高端产品溢价能力。值得关注的是，兴森科技与华为深度绑定，独家供应“鲲鹏+昇腾”算力平台的FCBGA基板，2025年AI服务器用PCB订单目标突破1亿元，展现国产替代的强劲动能。在5G通信、人工智能与新能源汽车产业蓬勃发展的背景下，精密多层PCB作为电子设备的核心载体，其技术深度与制造精度直接影响着终端产品的性能边界。

盲埋孔技术通过构建精密的“垂直通道”，在多层电路板间实现了高效的信号传输，成为高密度互连（HDI）领域的核心技术。本文将以阶梯式演进逻辑，解析盲埋孔从一阶到三阶的技术跃迁，并揭示其工艺突破的核心路径。从一阶到三阶的技术演进，盲埋孔工艺不仅重塑了PCB的制造逻辑，更成为电子设备性能跃迁的隐形推手。未来，随着四阶、五阶工艺的商业化落地，电子产品的“瘦身革命”将迎来更强劲的技术驱动力。其盲孔与通孔的组合应用，配合埋孔形成的隐藏式连接通道，如同在电路板内构建“立体交通网”，显著提升布线灵活性。

功能测试阶段，需模拟实际工况对电源模块、通信接口及传感器信号进行全负载验证，例如对车载娱乐系统的PCB需通过-40℃至125℃的温度循环测试，确保其在极端温差下的稳定性。某高端车型的ECU主板检验中，工程师通过Weibull分布分析焊点失效数据，将测试周期缩短20%的同时，使预测寿命误差控制在5%以内。例如，针对底盘控制模块的PCB，需进行8小时随机振动测试，模拟实际路况中20Hz-2000Hz频段的持续冲击。一套科学严谨的检验规范，不仅是保障产品可靠性的基础，更是守护道路交通安全的关键屏障。

有些时候我们需要使列表页的首页跟第二页以及后面的页面的样式不同，修改dede:list标签又很难达到理想的效果，那么跟版网就为大家介绍一个最简单的办法，就是为首页单独指定一个模板页，其余页面则调用另一个模板页。现在就会自动去获取列表页模板后面加了2的模板，例如列表页的模板是list_image.htm，那么第二页的模板就是list_image.htm，这样，就方便多了。可能还会有疑问，如果一个栏目有多个列表页模板，难道每个栏目列表页的第二页都用list_article2.htm来作为模板？

织梦dedecms怎么循环调用二级栏目下三级栏目，下面跟版小编为大家讲解下，其实要用到的就是织梦的channelartlist标签，唯一一个可以嵌套标签的标签，我们以顶级栏目的栏目id为3为例子。方法一：channelartlist嵌套channel标签调用，这里有一个地方需要改下，就是channel无子栏目，会显示同栏目内容，这个网上有教程，大家可以找下，需要改下。方法二：利用dede:sql这个标签，不需要修改！

dede织梦cms系统的程序存在漏洞，黑客攻击方法层出不穷，导致网站经常被黑，被百度安全中心等拦截，影响排名和流量，让站长非常头疼，下面总结一些防止dede织梦cms系统被攻击设置的方法，可有效的防止织梦系统被挂马，仅供各位站长参考。这些是常用的防攻击方法，但是，道高一尺，魔高一丈，网站排名好了，流量多了，就会有人想尽办法攻击你的网站，最好的办法是定期备份，并把备份文件下载到电脑安全的地方保存好，网站如果被攻击，把空间里面的文件全部删除，上传备份文件即可。一般常见的安全，官网会第一时间发现，并且提供补丁。

叠孔设计作为盲埋孔工艺的延伸，通过垂直空间的多层叠加实现信号路径的极致压缩，但同时也对设计规范提出了更高要求。本文将从设计原则、制造工艺适配性、可靠性保障三个维度，系统阐述叠孔设计的实施规范。盲埋孔叠孔设计是电子封装技术的前沿领域，其成功实施需要设计规范与制造能力的深度协同。工程师应在遵循本文所述技术准则的基础上，建立DFM（面向制造的设计）反馈机制，通过试产样片的切片分析持续优化设计参数。随着纳米级激光加工和原子层沉积技术的突破，叠孔设计规范将持续演进，但可靠性优先的核心原则将始终贯穿技术发展全程。

猎板HDI工艺在此领域实现关键突破：其自主研发的改性PPE基材，在保持10GHz频段下Dk=3.2、Df=0.0025的同时，将热膨胀系数（CTE）控制在30ppm/℃以内，有效解决高频板材易翘曲的行业难题。猎板HDI工艺通过激光微孔、叠孔填铜、特种基材等技术创新，不仅重新定义了电路板的制造边界，更为5G终端、智能汽车、航空航天等领域注入发展动能。猎板HDI工艺的突破性在于叠孔结构设计：在0.4mm厚的基材上，通过两次激光钻孔形成“背靠背”微孔阵列，配合电镀填孔技术，实现层间0Ω阻抗连接。

通过系统化的布局规划、严谨的电气安全设计和前瞻性的热管理策略，可显著提升电源模块的可靠性，为复杂电力电子系统提供稳定的能量基石。功率回路需遵循“最短路径”原则，功率开关管、变压器、输出整流管构成的环路面积应控制在最小范围，以降低寄生电感引发的电压尖峰。功率器件的热失效是开关电源失效的主因。使用ThermalVia阵列将热量传导至内层铜箔时，需控制过孔直径≥0.3mm，孔间距≤1mm，形成有效的热扩散网络。对于手焊调试点，建议设置直径1.2mm的测试孔，并标注网络名称，避免后续测试误操作。

其实方法还是蛮多的，不需要修改代码的办法就是在内容模型中建立多个字段（缺点就是想多加一个图就要多添加一个字段，而且上传也不方便，还有另外一种方法就是拓展类似于图集那种上传办法，就是修改的代码蛮多的），下面我们就以第一种方法为例子添加，毕竟不需要修改代码，更适合新手。首先我们先添加字段，内容模型管理->普通文章->更改->字段管理->添加新字段(数据类型选择 图片（仅网址）)pic1,pic2,pic3这三个就是你在内容模型中新建的图片附件的字段（新建时候选择图片（仅网址））

dedecms程序做网站，一般都是先在本地环境搭建好，修改好文案后再搬家到服务器上面，数据库导入常常会出现不成功的情况，并且总是提示dede_purview表有问题，下面就针对这一问题给出解决方法。把PHPMYADMIN导出的SQL文件内这一句里的：USING BTREE 去掉或者调换位置即可，这是mysql server不兼容造成的。保存后重新导入就会成功了。

高难度PCB制造能力的提升，折射出中国电子制造业向价值链上游攀登的坚定步伐。上述企业或以极致效率见长，或以材料创新立足，或以工艺精度取胜，共同构建起多层次的技术支撑体系。对于高端装备制造商而言，选择PCB供应商不应仅关注价格维度，更需考察其在特定技术领域的深耕程度与工程服务能力。当中国制造的精密电路板搭载着自主可控的核心技术，奔赴星辰大海的征程时，这些幕后英雄的价值终将绽放光芒。

国内工业线路板五强企业深度解析：猎板PCB以智能拼板系统实现2小时极速报价，47道工序确保工业级品控；深南电路拥有25μm级精密生产技术，数字化管理缩短30%交付周期；生益电子依托高频板材优势，解决厚铜板翘曲难题；景旺电子"黑灯工厂"实现98.7%交货准确率；兴森快捷提供24小时极速打样服务，10层HDI板满足高集成需求。这些企业在定制化、材料创新和智能制造领域各具优势，为工业客户提供可靠解决方案。

如果您正在为高温项目选材发愁，不妨让猎板工程师为您定制专属方案——毕竟，真正的创新，从不怕接受极端考验。在自建的环境可靠性实验室中，猎板对每款产品实施“三高测试”：高温存储（155℃×1000h）、高温高湿偏压（85℃/85%RH/500V×500h）、快速温变（-65℃~150℃×100循环）。其自主研发的HT-E系列板材，通过UL黄卡认证，CTI（相比漏电起痕指数）达600V，远超普通H级板材。例如猎板推出的H级FR-4板材，Tg点可达180℃，短期耐温突破300℃，广泛用于消费电子电源模块。

搜索分页 http://www.baidu.com/search/织梦-2.html。2、打开 /include/arc.searchview.class.php 搜索。搜索页 http://www.baidu.com/search/织梦.html。1、打开 /plus/search.php 找到。后台-系统参数-核心设置-关闭多站点支持。本文以Nginx伪静态规则为例，规则如下。后台-系统参数-核心设置-开启伪静态。本教程也适用于手机端。

我现在的文章页URL的命名规则是{typedir}/{aid}.html，删除了年月日两个文件夹，或则你也可以改为{typedir}/{Y}{M}{D}{aid}.html，将年月日和文章ID作为HTML的名字。3、将{typedir}/{Y}{M}{D}/{aid}修改为你自定义的URL路径即可，如删除只留下{aid}。1、单独添加分类默认修改，修改文件：include/common.inc.php。

盲埋孔工艺是高端PCB制造中的核心技术，通过构建垂直互联通道实现多层电路板的高密度信号传输。一阶工艺实现单层间连接，适用于消费电子；二阶工艺通过叠加钻孔满足服务器等复杂需求；三阶工艺则达到当前技术极限，应用于芯片封装等尖端领域。该工艺需严格遵循微米级孔径控制、毫米级对位精度、阻抗匹配等规范，并配合材料创新与智能制造。随着5G/AIoT发展，盲埋孔技术正从高端走向普及，未来有望突破更高阶工艺瓶颈，持续推动电子产品的小型化革命。

生益科技研发的耐高温PCB板材，正是在这场看不见的“高温战役”中，为电子设备筑起了一道隐形防火墙。不同于传统含卤阻燃剂在高温下会释放腐蚀性气体，生益板材采用的无机-有机复合阻燃技术，在UL94阻燃测试中达到V-0级的同时，确保燃烧时烟密度低于15%，这为数据中心、轨道交通等密闭空间设备提供了双重安全保障。在黑龙江零下40℃的极寒测试场，搭载生益板材的5G微基站经受住了“冰火两重天”的考验：当设备启动瞬间，功率器件产生的热量使局部温度骤升80℃，而板材依然保持0.1%以下的尺寸变化率。