altium designer(AD13)隐藏敷铜的方法

本文介绍了PCB设计中敷铜的作用及其对电路板性能的影响,包括减少地线阻抗、提高抗干扰能力等,并详细说明了如何在不同版本的Altium Designer软件中隐藏敷铜。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。
  如果拿到别人的PCB,可能有大片的敷铜,影响对布线的观察。如果移除敷铜,又怕有想不到的麻烦,这时就可以隐藏敷铜。
  方法:快捷键ctrl + D,在多边形里选择隐藏即可。
这里写图片描述

2019年5月26日更新
不光是AD13,以后的AD版本也可以使用ctrl+d的快捷键来隐藏敷铜。在AD18以后的版本,界面发生了比较大的变化,按下ctrl+d以后,可以看到polygon后边有个小眼睛,点击小眼睛就行了。

评论 2
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值