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前言
智能化与网联化必须建立在电子电气架构核心的计算能力上,没有硬件基础无法实现软件定义汽车,汽车 EE 架构的变革主要体现在一下 4个方面:
计算性能:汽车芯片由 MCU 转向 SoC。MCU 芯片通常只包含一个 CPU 处理器单元、存储和接口单元,算力一般仅几百 DMIPS;而SoC是系统级芯片,一般采用“CPU+AI芯片(GPU\FPGA\ASIC)”架构方案,如英伟达 Orin X 算力高达 254TOPS。智能座舱和自动驾驶对汽车的智能架构和算法算力带来了数量级的提升需要,以 MCU 为主的汽车芯片将无法满足这些需求,转向搭载算力更强的 SoC 芯片;
通讯带宽:车载以太网成为汽车骨干通讯网络。传统的分布式架构中 ECU 之间大多通过 CAN 通讯、LIN 通讯、Flex Ray 等通讯,数据的传输速度非常有限,一般只有几兆每秒。随着车内传感器数量增加,数据传输体量和速率要求大幅提高,未来车载以太网将成为汽车骨干网,在单对非屏蔽双绞线上可实现 100Mbit/s,甚至 1Gbit/s 的传输速率。
软硬解耦实现 OTA 升级。软件不再是基于某一固定硬件开发,汽车原有 ECU 软件烟囱式垂直架构转变为通用硬件平台+基础软件平台+各类应用软件的水平分层架构,实现软硬件的解耦。硬件