NTC电阻电流降额曲线解读

一. 引言

普通电阻的功率降额曲线一般在70℃以上需要降额使用,NTC电阻的电流降额曲线显示了在0~25℃温度范围外都需要降额使用。本文介绍了自己对电流降额曲线的理解,并探讨了0℃以下NTC电阻需要电流降额使用的原因。

图1 普通电阻和NTC电阻降额曲线的对比

二. 电流降额曲线的电流定义

NTC电阻的电流降额曲线中电流是指最大稳态电流,是指在标称环境温度下,可以连续施加在NTC电阻上的最大电流值。

注意:有些品牌会直接标注适用于某温度范围的最大稳态电流,此类参数已包含温度衰减补偿设计。若器件规格书未明确标注适用温度范围,则默认只适用于25℃温度点。

三. 电流降额曲线解读

如图1右图所示,NTC电流降额曲线的横轴表示的是环境温度,曲线通常以25℃为基准点,向高温区和低温区延伸,纵轴表示最大稳态电流,即在对应温度下NTC可长期安全承载的连续电流限值上限。

根据电流降额曲线特征,将曲线分为三段介绍,暂且称之为低温段、常温段和高温段。

1. 低温段降额使用

低温下,NTC电阻结构不同部分的材料特性差异以及半导体的低温特性,决定了NTC电阻在0℃以下也需要电流降额使用,可能原因如下:

1) 半导体载流子迁移率下降引发局部过热

NTC热敏电阻主要是以锰、钴、镍等金属氧化物为主要材料,采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质,在低温时,晶格振动减弱,但电离杂质散射增强,导致载流子迁移率显著降低,因此电阻率异常升高。大电流通过时焦耳热效应加剧,形成局部热点,诱发局部热应力累积,产生微裂纹。

2) 热应力适配与封装失效

低温环境下,NTC陶瓷体与树脂封装材料的热膨胀系数差异扩大,NTC陶瓷体脆性显著增强,热应力集中于晶界缺陷处,会加速裂纹的扩展。

另外,封装体收缩引发内部引线键合点的接触电阻增大,叠加电流热效应后容易产生界面剥离‌。

2. 常温段表现

在0~25℃温度区间内,最大稳态电流保持不变。

疑问:既然最大稳态电流是专指25℃时的最大电流值,为什么整个温度区间段一样?

NTC电阻制造商将以25℃为基准的最大稳态电流延伸至0~25℃温度区间,但不代表0℃与25℃的实际耐受能力完全相同。尽管电流允许值相同,但相较于25℃环境,0℃时抗大电流冲击能力降低,其原因与低温段的电流降额原因一致。

3. 高温段降额使用

随着温度升高,NTC电阻载流子浓度随温度升高而增加,导电能力增强,其阻值呈现随温升而指数级下降,导致电流飙升,散热效率降低,焦耳热累积加速,进而热失控风险大大提高。因此需要电流降额使用。

原文:NTC电阻电流降额曲线解读

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