上下拉电阻有啥研究的

本文详细讲解了上拉和下拉电阻的定义、作用、应用场景,包括电平标准匹配、驱动能力提升、低电平中断检测和终端匹配。还讨论了拉电流和灌电流的概念,以及在不同场景下的电阻选型策略。

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三炮儿每周二早七点

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目录

1. 上/下拉电阻的定义

2. 拉电流和灌电流

3. 上下拉电阻的应用场景

3.1 电平标准匹配

3.2 获取输出高电平能力

3.3 增加输出管脚的驱动能力

3.4 维持输入管脚为稳定态

3.5 低电平中断检测

3.6 增强电路抗干扰能力-终端匹配

4. 上下拉电阻选型

4.1 从功耗消耗的角度

4.2 从驱动能力的角度

4.3 从信号速率的角度

                        ✍

某日摸鱼水群时,看到一表情包,如下

三炮儿当时心想,就一破电阻有啥好研究的!?

有这时间,还不如研究下怎么才能撩到隔壁软件组刚来的漂亮妹子,

晚上下班等电梯偶遇妹子,听她接电话说了句:老公我这就下班,你等我。

三炮儿瞬间觉得晴天霹雳,果然软件女神不属于我,属于我的只会是软件甩来的锅;

为了以后把锅扔回去,啪啪砸软件脸上,我还是抽时间研究了会上下拉电阻。

对大家兴许有用。

1. 上/下拉电阻的定义

无论是上拉还是下拉电阻,本质都是电子元器件中的一个常用器件:电阻;

而上拉、下拉是大家为了突出某颗电阻的使用场景的叫法。

上拉电阻:信号通过电阻连接到一个固定的高电平VCC,在空闲状态时该信号被保持为VCC电平,该电阻被称为上拉电阻

下拉电阻:信号通过电阻连接到一个固定的低电平,在空闲状态时该信号被保持为GND电平,该电阻被称为下拉电阻

在数字电路中,上述的固定高电平、固定低电平分别被称作逻辑1、逻辑0

一句话理解:

上拉是将不确定的信号通过一电阻钳位在高电平(逻辑1)

下拉是将不确定的信号通过一电阻钳位在低电平(逻辑0)

如下图,R0为上拉电阻,R1为下拉电阻;

其阻值由具体的使用场景确定,一般10kΩ、4.7kΩ、2.2kΩ较为常见。

值得注意的是

当R0阻值达到上百K时,使信号线得到的负载电流很小,对负载充电会比较慢,被称作弱上拉

当下拉电阻阻值很大时,信号被下拉的速度比较缓慢,称作弱下拉

而当上下拉电阻很小时,信号线得到较大的电流,信号边沿变化速度快,被称作强上拉或强下拉。

一般认为,上拉是为了增大电流,下拉电阻则是用来吸收电流;这就需要看下另外的概念:拉电流和灌电流。

2. 拉电流和灌电流

拉电流source current和灌电流sink current

通常,灌电流(Source Current)和拉电流(sink current)都是针对IC器件的输出端口而言的,如MCU的输出管脚,在IC器件的规格书中一般可查到拉电流、灌电流的阈值范围,有的还可通过寄存器配置其大小,来改善端口的信号质量,改善或避免信号上、下冲。

拉电流:对于一个MCU输出端口,若电流流向端口外,称为“拉电流",是主动的;

拉电流:对于一个MCU输出端口,若电流流向端口内,称为“灌电流",是被动的;

在数字电路中,输出只有高、低(1、0)两种电平值

高电平输出时,一般是输出端对负载提供电流,该电流叫“拉电流”

低电平输出时,一般是输出端要吸收负载的电流,该吸收电流的“灌电流”

如下图,

PA0输出 0,点亮LED0 会亮,电流是由MCU外部流向 PA0的 ,即灌电流

PA1输出 1,点亮LED1 会亮,电流是由 PA1流向MCU外部的 ,即拉电流

3. 上下拉电阻的应用场景

上下拉电阻的叫法是突出电阻的使用场景,下面归纳了上下拉电阻的典型应用。

3.1 电平标准匹配—如TTL驱动CMOS

标准TTL的高电平最大输出值为2.4V,而CMOS的高电平输入最小值为3.5V,

若直接使用TTL驱动CMOS,当TTL高电平输出为最小值2.4V(<3.5V)时,CMOS无法识别为高电平,

这就需要在TTL的输出端加一个上拉电阻,将TTL的输出高电平钳位5V(>3.5V),使CMOS有效识别高电平。

TTL驱动CMOS时,TTL的低电平输出为最大值0.4V,小于CMOS的低电平输入最大值的1.5V,CMOS可有效识别TTL低电平。

这里对于上拉电阻R的选型是需要注意的,

R太大,会使TTL端的饱和压降增大,导致TTL输出的低电平很高,

R太大,会使TTL输出信号的上升沿变缓。

3.2 获取输出高电平能力—如OC和OD门

采用OC和OD门结构的电路本身无法输出高电平,在添加上拉电阻后能够输出高电平。

I2C是典型的OD结构,因此SDA和SCL信号上都需要加上拉电阻,不加上拉电阻,OC和OD是无法输出高电平的。

下图为IIC的OD结构拓扑,SCL和SDA信号线都需要上拉电阻,上拉电阻的大小需要根据实际的I2C速率和信号质量确定,常见的为4.7kΩ、2.2kΩ等。

3.3 增加输出管脚的驱动能力

有些芯片输出管脚本身并不是OC或OD门,

我们也会增加一个上拉或者下拉电阻,通过上拉或下拉来增加或减小驱动电流,

例如一个单片机的IO口内部有一个电阻为几十kΩ,输出电流低于mA级,

为增加高电平输出能力,可以添加一个上拉电阻,与内部上拉电阻形成并联提高驱动电流。

3.4 维持输入管脚为稳定态

3.5 低电平中断检测

在低电平中断触发电路设计中,通常在检测端会添加上拉电阻,当INT_n低电平到来时MCU_INT会变为低电平,触发MCU中断。

R1太大,MCU_INT的上升沿很缓,R1太小,有可能造成灌电流过大,导致MCU管脚烧坏。

3.6 增强电路抗干扰能力—终端匹配

在长线传输中,由于传输线的阻抗不连续会引起信号的反射,导致波形出现过冲、回沟、振铃等现象;

添加上拉/下拉电阻即终端匹配,能有效的抑制反射波干扰

终端匹配常规来说具有两种类型,并联端接和戴维南端接

①并联端接

在终端并联一个与传输线特征阻抗一致的电阻到VCC或GND,使信号能量反射回源端之前,在负载端会消除掉;

优点

  • 适用于多个负载
  • 只需要一个电阻并且阻值容易选取

缺点

  • 增加了直流功耗
  • 并联端接是上拉到电源或下拉到地,会使低电平升高或高电平降低,减小了噪声容限

②戴维南端接

戴维南端接也称为分压器端接,采用上拉电阻和下拉电阻同时接在终端上,降低了终端对源端驱动能力的要求

优点

  • 适用于多个负载
  • 适用于SSTL/HSTL电平上拉或下拉输出阻抗很好平衡的情况

缺点

  • 直流功耗增加
  • 需要两个器件
  • 端接电阻上拉到电源或下拉到地,会使得低电平升高或高电平降低
  • 电阻值较难选择,电阻值取值小会使低电平升高,高电平降低更加恶劣;电阻值取大有可能造成不能完全匹配,使反射增大,可以通过仿真来确定

常见的阻抗匹配方式还有串联端接AC并联端接二极管并联端接

③串联端接

最常用的一种端接方式,发送端的输出阻抗比较小,在电路上直接串联一个电阻(通常22R或33R),

使得远端输出阻抗RD加上串联电阻RT的总阻抗等于传输线阻抗Z0,保证阻抗的连续性,减小信号的反射。

优点

  • 只需要一个电阻,
  • 没有多余的直流功耗
  • 消除驱动端的二次反射
  • 不受接收端负载变化的影响

缺点

  • 接收端的一次反射仍然存在
  • 信号边沿会有一些变化
  • 电阻需要靠近驱动端放置,不适合双向传输信号
  • 在线上传输的电压是驱动电压的一半,不适合菊花链型的多负载结构

如果串联过小,则依然会有过冲存在;

如果串联过大,则接收端信号会过缓甚至会有台阶。

④AC并联端接

AC并联端接是并联端接的升级,就是在并联到地的电阻下面再增加一颗电容。

这样既能够和并联端接一样减小反射,同时电容的存在隔离了直流,减小了直流功耗。

当然缺点也很明显,RC电路的时间常数会影响信号的上升时间,在高速电路使用中要仔细计算

优点

  • 适合于多个负载
  • 无直流功耗增加

缺点

  • 需要二个器件
  • 增加了终端容性负载,增加了RC电路造成的延时
  • 不适合周期信号

⑤二极管并联端接

又叫肖特基并联端接,通常应用在器件内部;很多器件自带有输入保护二极管

优点

  • 能有效减小信号过冲和下冲,

缺点

  • 并不能消除反射
  • 二极管的开关速度会限制响应时间,不大适合高速系统

在实际的电路设计中,具体使用哪种端接,需要具体问题具体分析;

需要在信号质量的提高(稳定性/可靠性)与产品成本控制之间作平衡,

但作为靠谱的硬件工程师最好预留端接方案,

避免因信号质量问题导致改版。

4. 上下拉电阻选型

从上文的介绍可以看出来,电阻拉不拉很重要,上拉还是下拉以及拉大少也至关重要,

上下拉电阻阻值大小的选取一般需要从以下几个方面综合考虑

4.1 从功耗消耗的角度

上拉电阻和电源相连接,下拉电阻和GND相连接,

在确定电阻阻值时,电阻本身的功率消耗不容忽略。

在按键电路中,电阻取10kΩ能满足需求,取20kΩ也能满足;

但20kΩ时电阻功率消耗更低,是更优值。

4.2 从驱动能力的角度

驱动能力的大小和提供的电流有关系,电阻过大,无法信号网络提供较大的电流提供较大的电流;电阻过小,又可能会因过流损坏器件。

如下图,LED0正常工作时需要5~10mA电流,如果电阻取值太大为10kΩ,PA1为0时LED0灯无法点亮(VCC=3.3V)

4.3 从信号速率的角度

这其实也是考虑驱动能力的一种角度,之所以单独拿出来是因为在I2C总线中上拉电阻的选型比较典型。

上拉电阻过小,总线上电流增大,端口输出低电平增大。

上拉电阻过大,上升沿时间增大,方波可能会变成三角波

I2C的上拉电阻经验上常用2.2kΩ、4.7K等阻值,

但了解上拉电阻阻值的理论计算方式也是很有必要的,

其计算公式如下:

tr :上升沿时间 tr 、 Cb:负载电容 、0.8473:标准上升沿时间

Vdd :电源电压、Vol:端口最大输出电压, 与端口的最大电流 Iol 有关

一般来说

电源电压限制了上拉电阻的最小值

负载电容(总线电容)限制了上拉电阻的最大值

三炮儿才疏学浅,对于上下拉电阻的认识也就这么多

大家觉得上下拉电阻还有哪些方面需要研究

请洒潘江各倾陆海云尔

END

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绍了USB Type-C接口的定义,重点解析了CC逻辑芯片E-Mark芯片的作用,包括CC引脚的功能、设备是否需要CC逻辑芯片,以及与雷电接口的关系。同时,讨论了如何准确识别Type-C接口的标识,帮助读者理解Type-C接口的特性应用场景。摘要由CSDN通过智能技术生成TYPEC浅析从USB接口出现以来,相信很多人都遇到这一个问题——不论怎么熟悉你的电脑、USB接口位置,一般都没有一次就能找对方向插上,很大概率都要换各边重复插一次!对于个人来讲,特别是有点强迫症的工程师来说,真的难以接受这个事实!所以硬件工程师的位置上宁愿有很多的线缆或者USB-HUB,不为别的,就为了电脑一开机只要连一个HUB线,其它的USB数据线、U盘、USB设备等等,都统一接上,不需要再逐个去连接,不然一个个连(而且又不能一下插上的话),真的很浪费时间(而且很不爽)!……额,说着说着就说多了。我们切回正题吧。因最近做了个项目,虽说都是用的USB2.0(原来用的都是Micro USB/ Mini USB……接口),为了跟上时代的步伐,都上了TYPEC物理接口。原来的USB接口都只有最多5个信号VUBS/D-/D+/ID/GND,但是TYPEC竟然有N多的pin角,带着工程师应有的好奇心,要把这个整明白。早期有一篇DIY解刨TYPEC的线的文字<<TYPEC OTG与MICRO OTG线的区别>>有做了简单的介绍,当时也说了后需要发一篇关于TYPEC的解读文章,这里也是兑现下承诺吧。整理这篇文章真的是找了不少论坛资料,也看了不少大牛的文章才理解出来的,一些很牛X的技术,我也不多说了。(太深入牛X的我也没研究过哈,担心说着说着大家都信了……).       这里我就总结下个人的几个问题点,然后按照问题答疑的方式给讲解下(基本定义姓百的大哥上面很多,这里我也汇总下,毕竟以后自己也可以看看,我希望这篇文章可以解决大部分新手的疑问!):1.TYPEC接口定义TYPEC插头PLUG引脚定义(Front View):TYPEC母头RECEPTOR引脚定义(Front View):       前文提过二则最大区别在于PIN数是不一样的,从下表可以看出差异。因为TYPEC协议将最大支持到20W甚至更大的功率,所以其Vbus引脚GND引脚也特别多。另外,因为TYPEC还要支持高速、DP等协议,所以也多了其它功能的引脚。特别是其中的CC引脚。USB Type-C接口包含的2个通道配置(Channel Configuration)信号引脚(CC1 & CC2),用于功能协商。上述信号确定接口插入方向,并用于协商接口上的供电功能、替代模式外设模式。【后面详细说明下CC的疑问】****************************************插入知识点******************************************通常用到的USB2.0的TYPEC线插头Micro USB线插头的PIN对应关系****************************************插入知识点*****************************************CC引脚在DPFUFP内部分别需要有上拉/下拉电阻,用来识别各自的功能。根据不同的上下拉电阻检测,可以确认负载信息。在DFP内部CC通过不同Rp上拉到电源。在UFP内部CC通过5.1K电阻下拉到GND。下行DFP设备必须可以区分是下拉电阻Rd还是负载Ra接入来确认是否有上行UFP设备接入并判断是否需要给Vconn供电。DFP设备只有检测到Ra时,才给Vconn供电。全功能TYPEC线缆内部是有CC芯片的,需要通过CC2(Vconn)对其供电。设备在给Vconn供电前,电源线缆在Vconn引脚需要有个Ra电阻(Ra表示Vconn对地负载,应该是线缆内部本身接Ra,设备根据读取线缆上面的信息来判断线缆的属性)。在某些线缆上,这有可能是个纯粹的电阻,也有可能是简单的负载。****************************************插入知识点********************************************DFP直的是下行端口,可以认为是HOST设备、电源适配器这类。UFP可以认为是从设备DEVICE,U盘、受电设备等。*******************************************插入知识点*********************************************************************************插入知识点*****************************************所以在文章<<TYPEC OTG与MICRO OTG线的区别>>中有解释说如果是单纯的将TYPEC-OTG线用在MICRO-OTG上是不行的,因为MICRO-OTG的ID引脚定义不同。所以要强制修改的话,需要将TYPEC-OTG内部的CC的下拉5.1K电阻,改为0R短路到GND,而且把这个信号对应到原先Micro的ID引脚信号上。下面是Micro-B Receptor转USB C plug的数转接线线信号图,可以参考一二。****************************************插入知识点*****************************************2.CC解读(Current Configuration)刚刚开始接触TYPEC时,经常看到CC这个引脚功能。开始觉得CC是个单纯的信号、有时候又理解为CC应该是类似单总线功能有数据通讯、又或者有是串口功能……这些理解都有问题。经过一些了解后,初步汇总如下,希望对大家也有帮助。若有高手过目,也请指点一二。CC实际有CC1CC2。在插座上两个信号都有接。但是在插头上面一般只有CC1或者CC1&Vconn.设备通过CC1&CC2上的Rd/Ra来判断不同的功能,是否有负载接入、需要提供多达的电流、是否需要供电等信息。在DFP的CC pin有上拉电阻Rp,在UFP有下拉电阻Rd。未连接时,DFP的VBUS是无输出的。连接后CC pin相连,DFP的CC pin会检测到UFP的下拉电阻Rd,说明连接上了,DFP就打开Vbus电源开关,输出电源给UFP。而哪个CC pin(CC1,CC2)检测到下拉电阻就确定接口插入的方向,顺便切换RX/TX。比如在全功能TYPEC接口情况下:CC1&CC2都接下拉电阻Rd时,表示Debug accessory 模式;CC1&CC2都接Ra时表示Audio Adapter Accessory Mode (虽然还不懂是啥。。。但是手册是这么解的….);CC1接Rd、CC2为NC时(或者反之),表示有负载接入;CC1接Ra,CC2为NC时(或者反之),表示供电线缆接入,且没接负载(表示给Vconn供电,无需给VBUS供电);CC1接Rd、CC2接Ra时,表示有供电线缆接入,而且接着负载(给VBUS供电,同时CC2作为Vconn给线缆内部芯片供电5V,CC1传信号给UFP);或者是UFP(上行端口,即从设备)接入(表示需要给VBUS供电)考虑另外,对于需要广播电流输出能力的DFP而言,需要通过不同值的CC上拉电阻Rp来实现;对于UFP而言,需要检测CC管脚上的电压值来获取对方DFP的电流输出能力。****************************************插入知识点********************************************在DFP的CC pin有上拉电阻Rp,在UFP有下拉电阻Rd。未连接时,DFP的VBUS是无输出的。(所以通常淘宝上面买到的TYPEC转Micro的头,其只有VCC/D+/D-/GND信号连接,CC是没连的。故将Micro转接头接在带有PD的TYPEC电源线上后,VBUS就无输出,Micro端VBUS没有供电)。****************************************插入知识点**********************************************根据标准下拉电阻为Rd=5.1k,上拉电阻Rp为不确定的值。USB Type-C靠Rp的不同,从而在 CC pin检测到的电压就不一样,来控制DFP供电模式。在TYPEC中两个CC,实际上在不含芯片的线缆里只有一根cc线。含芯片的线缆也不是两根cc线,而是一根cc,一根Vconn,用来给线缆里的芯片供电(5V),这时就cc端没有下拉电阻Rd,而是下拉电阻Ra:800-1200Ω。****************************************插入知识点*****************************************CC1CC2是两个关键引脚,作用很多:探测连接,区分正反面,区分DFPUFP;实际上在不含芯片的线缆里只有一根cc线。含芯片的线缆也不是两根cc线,而是一根cc,一根Vconn,用来给线缆里的芯片供电(5V)。这时就cc端没有下拉电阻Rd,而是下拉电阻Ra.(即当线缆里有芯片的时一个cc传输信号,一个cc变成Vconn供电);支持PD的设备必须采用CC Logic芯片。USB Type-C目前支持最高20V/5A,此时必须要支持USB PD,即需要额外的PD芯片,所以不要以为是USB Type-C接口就可以支持到20V/5A。****************************************插入知识点*****************************************3.设备是否需要CC逻辑芯片所有全功能的Type-C电缆都应该封装有E-Marker:封装有E-Marker芯片的USB Type-C有源电缆,DFPUFP利用PD协议可以读取该电缆的属性:电源传输能力,数据传输能力,ID等信息;但USB2.0 Type-C电缆可以不封装E-Marker。所有的DFP设备需要CC逻辑检测与控制芯片:DFP需要检测到CC管脚上有某个电压时,判断UFP设备已插入或拔出,来提供管理VBUS。当没有UFP设备插入时,必须关闭VBUS。USB3.0/USB3.1应用中,除UFP设备以外的所有设备都需要CC逻辑检测与控制芯片:在USB2.0应用中,无需考虑方向检测问题,但USB3.0或者USB3.1应用中,必须考虑方向检测问题(有一种情况例外,比如U盘,移动硬盘等可以不考虑方向,不用CC芯片。)。持PD的设备必须采用CC Logic芯片:对于UFP而言,需要检测CC管脚上的电压值来获取对方DFP的电流输出能力。USB PD看似只是电源传输与管理的协议,实际上它可改变端口角色,可与有源电缆通讯,允许DFP成为受电设备等诸多高级功能。所有全功能的Type-C电缆都应该封装有E-Marker,但USB2.0 Type-C电缆可以不封装E-Marker综上,只有因为功耗较低而不需要检测电流能力的UFP(U盘,耳机,鼠标等)不需要CC逻辑检测端口控制芯片外,其余所有的DFP、DRP(如电脑,手机,平板,移动电源)、需要检测DFP电流输出能力的UFP、支持PD的设备,都需要CC逻辑检测与端口控制芯片。4.CC逻辑芯片E-Mark芯片前文中有说道“持PD的设备必须采用CC Logic芯片”、“Electronically Marked Cable: 封装有E-Marker芯片的USB Type-C有源电缆”、“全功能的Type-C电缆封装有E-Marke”等信息,实际比较细心阅读的就可以看出所谓的CC逻辑芯片E-MARK芯片是不同的:CC逻辑芯片针对的还是设备端;E-MARK针对的是线缆,而且规范中也经常提到“Electronically Marked Cable”其实就是我们所谓的e-mark芯片。E-MARK芯片技术自动识别电子产品所需的电压电流。****************************************插入知识点**************************************如果TYPE-C接口提供超过5V的电压,或者是超过3A的电流,那么一定需要TYPE-C接口芯片去实现USB PD协议。      如果您的设备使用5V电压,并且不超过3A的电流。而且设备本身只往外供电,或者只接受对方供电,并且供电角色与数据传输角色为默认搭配(即供电方为HOST,用电方为Slave或者device)。那么不需要TYPE-C芯片。      C-C传输线上是否需要用到E-MARK 芯片。这个判断标准是,使用过程中,电流是否会超过3A?如果不超过,则可以不需要。若需要实现Battery Charging协议,这需要E-MARK芯片,这样既能够实现充电,又能够传输数据。****************************************插入知识点**************************************5.雷电接口Type C二者关系Type C属于接口规格,雷电3则是指接口所支持的虚拟层面的协议,与Type C并不冲突。雷电带宽可达到40Gbps,相较USB 3.1的10Gbps差距高达4倍。雷电1雷电2使用的接口形态是Mini DisplayPort口(Mini DP口),前两代雷电接口都有应用在苹果Mac系列电脑中.在USB Type C推出之后,Intel就将雷电3的物理接口由以往的mini DP改为USB Type C,性能上也做了更大的提升。传输速度提升到了 40 Gbps. Intel将接口规格基于Type C物理层,并完全能够实现USB Type C的绝大多数功能。所以雷电3同时支持USB3.1;但支持USB 3.1的Type C接口设备不一定支持雷电规范接口。也就是说USB Type-C不一定是雷电3,但是雷电3一定是USB Type-C接口,所有支持雷电3的接口旁都有一个雷电的“闪电”标志,方便区分。6.准确识别Type-C的标示Type-C类别不同的传输速率,支持不同的协议,标识也是不同的。只带有USB标识:表示支持USB2.0,普通的速率480Mb/s;带有USB标识,外加SS字样:表示支持USB3.1,速率5Gb/s;带有USB标识,外加SS字样,右上角多了数字10:表示支持USB3.1,速率10Gb/s;带有USB标识,外加SS字样,右上角多了数字10,右边增加D字样:表示支持USB3.1,速率10Gb/s,支持视频显示;带有USB标识,且有一个黑色的背景:全部支持PD协议,其中5Gb/s的字体为白色,其余均与上文一致!详情参看以下图示。7.参考文献:“http://news.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0323/article_40868.html”;《Type-C Specification》;“https://blog.csdn.net/chenzhen1080/article/details/70183163”;《USB Type-C Specification Release 1.3.pdf》“http://www.eepw.com.cn/article/284329.htm” ;“”http://www.tronixin.com/showNews.asp?id=33;“”http://www.chongdiantou.com/wp/archives/37294.html;  ========================================
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