Cadence——封装库相关教程

（一）工具介绍

1，软件介绍

很多说Allegro麻烦，这是因为相较于AD，多了一个绘制焊盘的步骤，Padstack Editor就是绘制焊盘的工具

2，页面介绍

（1）Start

左边两栏分别是2D Top Padstack View（2D顶视图）和2D Padstack Side View（2D边沿层视图）

右边上面一排分别是

右下边一排是形状，看看就好

在页面的左下角可以看到Thru Pin

Units为Mils，这里为单位，一般使用Mllimeter(毫米)

右边的Decimal places为精度，即小数点后多少位，这里一般使用4位(默认通用规范)

（2）Drill

注意：当原件选贴片（SMD Pin）的时候，Drill是没有的,原因是贴片的无需钻孔

a,Hole type(钻孔方式)

Circle为圆形钻孔，Square为方形钻孔

b,Finished diameter(完成的钻孔直径)

c,正负公差

d,钻孔工具的尺寸

e,是否金属化

（3）Secondary Drill（次级钻孔）

这里用的主要是Diameter(背钻)，第二个用的少，这个页面在做封装的时候不用设置

（4）Drill Symbol(钻孔表示)

第一个是孔符形状，第二个是孔符字符，第三个和第四个分别是钻孔图形宽度和高度

（5）Drill Offest(钻孔偏移)

横向偏移和纵向偏移

（6）Design Layers(设计层)

竖列分别对应：开始层，内层，结束层，邻接层

横列分别对应：常规焊盘，热风焊盘，反焊盘，不可占用区

（7）Mask Layers(掩膜层)

其中重要的是SOLDERMASK和PASTEASK，阻焊和钢网

（8）Options

Suppress unconnected internal pads ; legacy artwork

用于控制在制作 PCB 时是否应该忽略未连接的内部焊盘或遗留的艺术图案。

Lock layer span

锁定一定范围内的层，使其在编辑过程中无法移动或编辑

（9）Summary(汇总)

所以都弄完以后，在这里看汇总

（二）PCB封装库组成元素介绍

封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin间距、Pin跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。

沉板开孔尺寸：基板上进行钻孔或开槽的尺寸。

尺寸标注：这个a,b就是尺寸标注

倒角尺寸：与上面同理

阻焊：做完后放PCB板上，将东西焊上去不覆盖预留的东西

孔径：孔的直径

花焊盘：应用于印刷电路板（PCB）上的保护层。它是一种涂覆在PCB表面的绿色（或其他颜色）粘性液体，用于覆盖焊盘（Pad）和部分电路线路，以防止焊接过程中的短路和氧化。

反焊盘：应用于印刷电路板上焊接区域的粘性物质。它是一种可熔化的金属合金，通常是由焊料和助焊剂组成的。反焊盘的主要功能是在表面贴装技术中用于固定和连接电子元件和PCB。

Pin_number：一脚，二脚，三脚方便与原理图管脚进行匹配

Pin间距、Pin跨距：要从焊盘中心开始算

丝印线：PCB上印刷的标记、文字、图形等信息。它通常由白色的油墨或涂料印刷在PCB的表面，用于标记元器件的位置、极性、引脚号等信息，以方便组装和焊接。

装配线：PCB中指的是连接元器件的导线。在PCB设计中，通过铜箔层的短接、断开、连接等操作，形成了相应的电路路径。这些铜箔路径就是装配线，它们将不同的元器件连接到一起，形成了电路的功能。

禁止布线区：就是不能打孔的区域。（只有一些器件要这个）

位号字符：原理导入到PCB中，R1，R2就需要位号字符匹配

装配字符：用来标记和识别不同元器件的字符、符号或者编码。包含位置，编号，标识和极性（例如电容的正负极）。

1脚标识：用于认出第一脚，因为贴片都是一样的，认不出正方向

安装标识：容易错的给出安装标识，以免错误

占地面积：所占据的实际物理空间面积。它表示了PCB在电子设备中占用的空间大小，由其尺寸(长度和宽度)决定的。

器件高度：方便查找是否满足高度要求。

必须画的有焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印；装配线；位号字符；1脚标识；安装标识；占地面积；器件最大高度；极性标识；原点。

（三）PCB Editor软件创建贴片封装（STM32为例）

1，找到封装数据尺寸

首先知道自己要哪一种封装，我的做的是

2，分析数据

包含器件长度(D),宽度(E)，管脚长度(L),宽度(b)，间距(e) 和跨度(D-L)

6*6mm表示器件是长宽都是6mm，0.5mm pitch表示间距器件

3，焊盘补偿计算

因为焊盘是0.55*0.23，但是做封装焊盘尺寸要大一点(添加补偿)，便于后面焊接

根据公司需要设置，我这里是外部补偿0.3~1mm   内部补偿是0.1~0.6mm   宽度补偿是0~0.2mm

这也就导致实际跨距为(2*外部补偿+零件实体长度-(内部补偿+外部补偿+焊盘长度))

4，引脚焊盘制作

这里制作贴片焊盘

a,选择类型为SMD Pin,形状为Oblong

b,点击Design Layers和Regular Pad下的None

之后出现下面几项

c,将Geometry选择为Oblong

d,根据芯片数据手册得到

原本管脚长度为0.55mm，外侧补偿0.3mm，内测补偿0.1mm，最终为0.55+0.3+0.1=0.95mm

原本宽度为0.23mm，宽度补偿如果是0.1mm，则实际宽度为0.23+2*0.1=0.43mm，而阻焊绿油桥规范是两管脚之间至少要0.2mm，而芯片是0.5mm pitch，即0.5-0.43=0.7，所以不能采用。

计算方法应该是0.5-0.2=0.3mm，即可用为0.3mm，而0.23是芯片引脚宽度，取0.3~0.23之间的折中数就行，这里取0.28mm

e,阻焊层和钢网层

阻焊层

因为贴片焊盘，所以BOTTOM是没有的

SOLDERMASK_TOP = 补偿后焊盘 + 0.15 mm

宽度为0.95 + 0.15 = 1.1mm

高度为0.28 + 0.15 = 0.43mm 

钢网层

宽度为0.95mm

高度为0.28mm

最终

f,保存文件

注意：取名最好以封装类型(贴片是S，插件是T)+封装尺寸

首先S是贴片，形状是椭圆(Oblong)，大小是0.95X0.28，而小数点不识别，使用R代替，最终为SOB0R95X0R28

5，方形芯片焊盘

这里可以看到中间还有一个方形的焊盘

 a,选择类型为SMD Pin,形状为S