【Protle99SE】PCB中各层的含义【小汇】

最新推荐文章于 2022-04-27 15:44:16 发布

happyflovef

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分类专栏：学习之自然科学文章标签： layer 工作图形 border 制造网络

本文链接：https://blog.csdn.net/happyflovef/article/details/6825218

本文详细介绍了PCB设计中的Signal Layer，包括Bottom Paste、Drill Drawing、TOP PASTE和TOP SOLDER等概念。解释了阻焊层solder mask和助焊层paste mask的作用，以及它们在SMT和DIP封装中的应用。同时，探讨了solder层与铜皮的关系以及正片和负片的区别，对于理解PCB制造过程有所帮助。

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忽然发现，对solder和paste，layer和plane这两对有些糊涂了，摘录网络中的文章如下：

【http://www.360doc.com/content/10/0608/15/514342_31955975.shtml】

【http://hi.baidu.com/woshishiyanshj/blog/item/a0cb2f39d37f4aeb3a87ced5.html】

1.Signal Layer：信号层。主要用于放置元件和走线，它包括：

Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。
Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。
Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。在多层板中用于切换走线。
2.Internal Planes：内部电源或接地层。主要用于放置电源和地线通常是一块完整的锡箔。
3.Mechanical Layer：机械层。一般用于放置有关制版和装配方法的信息。
4.Masks Layer：面层。主要用于对电路板表面进行特性处理。它包括一下几种：【solder】和【paste】的区别
Top Solder：元件面阻焊层。涂覆绿油等阻焊材料，防止不须焊接的地方上锡。
Bottom Solder：焊接面阻焊层。
Top P

top past是焊接层，top solder是元件层。当我们设计PCB需要走大电流时必须在toplayer画线的基础上再top past层在画一遍，这样做出来的线上就没有绿模了，可以直接上锡。

aste：元件面锡焊膏层。

Bottom Paste：焊接面焊锡膏层。

5.Silkscreen Layers：丝印层。该层用于放置元件标号、说明文字等，以方便焊接和维护电路板时查找器件。在印制电路板上放置元件时，该元件的编号和轮廓线将自动放置在丝印层上。
6.其他工作层。
Keep-Out Layer：禁止布线层。

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