本文探讨了PCB制造中的孔金属化技术，重点比较了沉铜、黑孔和黑影三种主流工艺的优缺点。沉铜工艺因其成熟的稳定性和广泛应用而被广泛接受，但也存在环境污染和高成本问题。黑孔和黑影工艺在环保和成本上更具优势，但导电性能和适用范围各有不同。华秋作为PCB供应商，选择了成本更高的沉铜工艺以确保产品质量。
自1936年，保罗·艾斯纳正式发明了 PCB 制作技术，到现在，已过去 80 余年，PCB 迅猛发展，并且成为电子行业必不可少的基础。虽然 PCB 一般只占成品电路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，却远比单一的元器件重要——元器件坏了，电路板尚可修理，而 PCB 坏了，电路板就只能报废!
说到可靠性，这就不得不提起关于 PCB 的孔金属化问题了。
孔金属化，它的核心作用，就是通过在孔壁镀铜，实现 PCB 层与层之间的导通，它是双面板、多层板能够发挥作用的核心关键点，因此，许多电子行业的巨头，如苹果、华为等，都对此极其重视。
但其实，孔金属化技术并不复杂，可以简单的分为两个部分：电镀铜前准备、电镀铜。而电镀铜的好坏，又在很大程度上取决于电镀铜前准备。
因此，业内人士往往会把关于 PCB 可靠性的问题，聚焦到电镀铜前准备的部分。
目前行业主流的电镀铜前准备工艺，主要有三种：沉铜、黑孔、黑影。(还有胶体钯、金属灌浆等，但非目前主流，此处不作讨论)
一、沉铜
沉铜，也称化学沉铜，其主要原理是采用化学中的置换反应，在孔壁上沉积一层铜，以作为后续电镀铜的导电引线。假如是常规的沉薄铜，它的厚度一般为 0.5μm 左右。作为最传统的电镀铜前准备工艺，它具有如下优缺点：
优点：
(1)金属铜具有优良的导电性能(电线里面，常规就采用铜线作为导电)
(2)厚度可调整范围大，适应性广(目前业内最低在 0.3μm 左右，最高可到 30μm，直接代替后续的电镀铜工艺)
(3)工艺成熟稳定，可以适用于所有的
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