AD通孔焊盘单独设置铺铜规则

### 关于 Altium Designer 18 中单独铺铜的设计规则与设置 在 Altium Designer (简称 AD) 的 PCB 设计环境中，单独铺铜通常涉及通过 Polygon Pour 或 Plane 功能实现特定区域的覆铜操作。以下是针对 AD18 版本中如何配置单独铺铜的相关设计规则和具体设置方法： #### 1. 创建多边形覆铜 (Polygon Pour) 为了定义一个独立的覆铜区域，在工具栏中选择 **Place → Polygon Pour**[^3]。这一步会启动绘制一个多边形边界的过程。 - 绘制完成后右键结束命令。 - 随后弹出对话框用于指定该多边形属性，包括网络名称(Network Name)，优先级(Priority Level)，以及连接模式(Connection Style)[^4]。 #### 2. 调整设计规则 进入全局规则编辑界面 (**Design → Rules**) 来定制适用于此单独铺铜的具体参数： - 在类别(Category)下拉菜单找到并展开 “Routing” 和 “Placement”，进一步细化到子项如 Clearance Rule, Routing Width Rule 等来确保新加入的覆铜不会违反既定的安全距离标准或其他约束条件[^5]。 对于特别需求下的单片敷设情况，则需新增自定义规则(custom rule): ```plaintext Rule: Custom_PolygonClearance Constraint: Minimum clearance between polygon pour and other objects is set to X mils. Where Used: Applied To Specific Net(s). ``` 上述脚本片段展示了怎样创建一个新的清除间距规则实例，并将其应用至某些选定信号线上[^6]。 #### 3. 应用高级选项优化效果 利用 Advanced Options 下可获得更多控制权，比如调整热敏焊盘形状(Thermal Relief Settings), 定义忽略对象列表(Ignore Objects List)等特性以满足复杂项目的要求[^7]: ```plaintext // Example of Thermal Relief configuration script within the Polygon Manager dialog box SetParameter('TrackWidth', 'Y_mils'); // Defines track width used by thermal relief spokes SetParameter('SpokeGap', 'Z_mils'); // Specifies gap size separating spoke from pad edge ``` 以上代码示例说明了如何编程设定热解结构中的导线宽度及间隔尺寸。 ---