基础技术篇 10 ——物联网常见通信协议与通讯协议梳理【下】- 通信协议

物联网常见通信协议与通讯协议梳理【下】- 通信协议

概述

在上一篇文章《物联网常见通信协议与通讯协议梳理【上】- 通讯协议》中,对物联网常用通信协议和通讯协议作了区分,并对通讯协议进行了分享;本文将对常用的通信协议进行剖析,重点面向市场上使用率较高的,且又不是诸如TCP/IP之类老生常谈的。


2  近距离通信协议

2.1  RFID

RFID的空中接口通信协议规范基本决定了RFID的工作类型,RFID读写器和相应类型RFID标签之间的通讯规则,包括:频率、调制、位编码及命令集。ISO/IEC制定五种频段的空中接口协议。

(1) ISO/IEC 18000-1《信息技术-基于单品管理的射频识别-第1部分:参考结构和标准化的参数定义》。它规范空中接口通信协议中共同遵守的读写器与标签的通信参数表、知识产权基本规则等内容。这样每一个频段对应的标准不需要对相同内容进行重复规定。

(2) ISO/IEC 18000-2《信息技术-基于单品管理的射频识别-第2部分:135KHz以下的空中接口通信用参数》。它规定在标签和读写器之间通信的物理接口,读写器应具有与Type A(FDX)和Type B(HDX)标签通信的能力;规定协议和指令再加上多标签通信的防碰撞方法。 

(3) ISO/IEC 18000-3《信息技术-基于单品管理的射频识别-第3部分:参数空中接口通信在13.56MHz》。它规定读写器与标签之间的物理接口、协议和命令再加上防碰撞方法。关于防碰撞协议可以分为两种模式,而模式1又分为基本型与两种扩展型协议(无时隙无终止多应答器协议和时隙终止自适应轮询多应答器读取协议)。模式2采用时频复用FTDMA协议,共有8个信道,适用于标签数量较多的情形。

(4) ISO/IEC 18000-4《信息技术-基于单品管理的射频识别-第4部分:2.45 GHz空中接口通信用参数》。它规定读写器与标签之间的物理接口、协议和命令再加上防碰撞方法。该标准包括两种模式,模式1是无源标签工作方式是读写器先讲;模式2是有源标签,工作方式是标签先讲。

(5) ISO/IEC 18000-6《信息技术-基于单品管理的射频识别-第6部分:860 MHz - 960 MHz空中接口通信参数》。它规定读写器与标签之间的物理接口、协议和命令再加上防碰撞方法。它包含TypeA、TypeB和TypeC三种无源标签的接口协议,通信距离最远可以达到10m。其中TypeC是由EPCglobal起草的,并于2006年7月获得批准,它在识别速度、读写速度、数据容量、防碰撞、信息安全、频段适应能力、抗干扰等方面有较大提高。2006年递交V4.0草案,它针对带辅助电源和传感器电子标签的特点进行扩展,包括标签数据存储方式和交互命令。带电池的主动式标签可以提供较大范围的读取能力和更强的通信可靠性,不过其尺寸较大,价格也更贵一些。

(6) ISO/IEC 18000-7《信息技术-基于单品管理的射频识别-第7部分:433 MHz有源空中接口通信参数》。它规定读写器与标签之间的物理接口、协议和命令再加上防碰撞方法。有源标签识读范围大,适用于大型固定资产的跟踪。属于有源电子标签。

 

此外,还有3个常用的RFID协议:

(1)ISO/IEC 14443 《识别卡—无触点集成电路卡—邻近卡》

国际标准ISO 14443定义了两种信号接口:TypeA和TypeB。ISO 14443A和B互不兼容。

一、ISO 14443 TypeA

ISO 14443 TypeA(也称ISO 14443A)一般用于门禁卡、公交卡和小额储值消费卡等,具有较高的市场占有率。

举例:

1)MIFARE ULtralight(MFO ICU1X):国内常称U10。此芯片没有加密功能,只能系统加密,内存是64个字节,典型应用:广深高速火车票。(另:MIFARE ULtralight C,也叫U20,此芯片可以加密,内存是192个字节)。这两个芯片的内码位数都是一样的,不过内码数据时不同的。(国内兼容芯片有FM11RF005内存64个字节、BL75R12内存64个字节等)

2)MIFARE Std 1k(MF1 IC S50)国内常称MF1 S50。主要应用在一卡通方面。内存1KB,有16个扇区,每个扇区有4个块,每个块16个字节。初始密码是12个F。(国内兼容芯片有FM11R08、ISSI4439、TKS50、BL75R06等)

3)MIFARE Std 4k(MF1 IC S70)国内常称为MF1 S70。主要应用在一卡通方面。内存4KB,共40个扇区,前面32个扇区跟S50一样,每个扇区有4个块,后面8个扇区是16个块,每个块都是16个字节。初始密码是12个F。(国内兼容芯片有ISSI4469、FM11RF32以及华大的S70)。

4)Mifare DESFire 4k(MF3 IC D41/D40)国内常称为MF3。典型应用:南京地铁。

5)SHC1102上海华虹生产。典型应用:上海一卡通。

二、ISO 14443 TypeB

ISO14443B由于加密系数比较高,更适合于CPU卡,一般用于身份证、护照、银联卡等,目前的第二代电子身份证采用的标准是ISO 14443 TypeB协议。

举例:

1)SR176瑞士意法半导体(ST)生产。

2)SRIX4K瑞士意法半导体(ST)生产。

3)THR1064:北京同方生产。典型应用:奥运门票。

4)AT88RF020:美国爱特梅尔(ATMIL)生产。典型应用:广州地铁卡。

5)第二代居民身份证:上海华虹、北京同方THR9904、天津大塘和北京华大生产。

(2)ISO/IEC 15693《识别卡—无接触点集成电路卡—近距卡》

ISO 14443A/B的读写距离通常在10cm以内,应用较广。但ISO 15693的读写距离可以达到1m,应用较灵活,与ISO 18000-3兼容(我国的国家标准很多与ISO 18000大部分兼容)。

举例:

1)ICODE SLI(SL2ICS20):国内常称ICODE 2(内存是1Kbit),此型号常用。国内兼容有BL75R05、FM1302N。(另:ICODE SLI-S内存是2048bit,ICODE SLI-L内存是512bit,这两款芯片在国内不常用。)

2)Tag-it HF-1 Plus:国内常称Tl2048,美国德州仪器公司(简称TI公司)生产。

3)EM4135瑞士EM生产。

4)BL75R04

<think>嗯,用户这次聚焦在物联网工程的测试评价领域,结合之前提供的详细工程实施框架和引用文献,需要系统性地梳理测试方法论和评估标准。用户特别强调要参考引用内容,尤其是实训平台应用和通信测试标准。 注意到引用[3]提供的EST仿真平台案例非常关键,其中包含虚实结合的测试流程:从无线覆盖仿真到福禄克设备实操,再到故障模拟训练。这正好对应测试的三个层次——设计验证、施工验收、运维保障。用户可能正在设计物联网实验室课程,需要可落地的实训方案。 用户隐藏的深层需求可能是:如何将碎片化的测试环节整合成闭环评价体系?之前回复的SLA达标率、MTBF等指标需要结合具体测试场景落地。比如引用[1]的项目阶段划分中,系统测试仅占两周,必须高效执行测试用例。 针对三大核心诉求: 1. **测试方法**需突出层级性:通信层引用[2]的射频测试标准(如信道干扰模拟),系统层引用[3]的虚实结合故障注入 2. **评估标准**要量化:直接采用引用[1]验收报告的SLA矩阵和引用[2]的电磁兼容阈值 3. **实践案例**重点参考引用[3]的智能工厂项目——用Wi-Fi衰减模拟和TDR技术解决金属环境信号衰减 特别要注意数学表达规范:所有公式必须严格用$...$包裹,如信道干扰概率模型 $P_{inter} = \sum_{i=1}^{n} \frac{\lambda_i}{\mu_i}$。关键评估指标如丢包率$\delta \leq 0.1\%$需要保持之前工程实施要求一致。 最后生成的问题要引导用户深入测试难点:如何验证工业场景的实时性?怎样设计破坏性测试?这些在引用[3]的故障模拟模块中都有线索可循。</think>### 物联网工程测试评价体系 结合工程实施全流程,依据通信测试标准实训平台经验,构建三级测试评价框架: --- ### 一、测试方法实践 #### 1. **分层测试模型** $$ T_{system} = \alpha \cdot T_{comm} + \beta \cdot T_{device} + \gamma \cdot T_{security} \quad (\alpha+\beta+\gamma=1) $$ - **通信层测试**(引用[2][^2]) - **协议一致性**:MQTT/CoAP报文合规性验证(丢包率 $\delta \leq 0.1\%$) - **射频特性**:Wi-Fi信号强度 $\geq -70dBm$(金属环境衰减补偿 $\Delta \geq 3dB$)[^3] - **设备层测试** - **传感器精度**:$\varepsilon = \frac{|V_{meas}-V_{std}|}{V_{std}} \leq 1.5\%$ - **执行器响应**:延迟 $t \leq 200ms$(工业场景要求 $t \leq 50ms$) - **安全层测试** - 加密覆盖率 $100\%$,密钥更新周期 $\leq 24h$[^2] #### 2. **虚实结合测试技术**(引用[3][^3]) ```mermaid graph TB A[EST仿真平台] --> B[无线覆盖建模] A --> C[信道冲突模拟] B --> D[实地信号扫描验证] C --> E[Fluke DSX2-8000实测] D --> F[布点方案优化] E --> G[链路衰减≤0.2dB/m] ``` > **关键实践**: > - 通过TDR时域反射技术定位线缆故障(误差 $\leq 0.1m$) > - 利用AirCheck G3验证AP部署,降低施工误差至 $\leq 5\%$ --- ### 二、评价标准体系 #### 1. **性能评价指标** | **维度** | **核心指标** | **工业级标准** | |----------------|-----------------------------|---------------------| | 可靠性 | MTBF $\geq 10,000$ 小时 | $\geq 50,000$ 小时 | | 实时性 | 端到端延迟 $\leq 300ms$ | $\leq 100ms$ | | 鲁棒性 | 故障恢复时间 $\leq 60s$ | $\leq 10s$ | #### 2. **鲁棒性量化方法** - **故障注入测试**: $$ R_{robust} = 1 - \frac{N_{failure}}{N_{inject}} \quad \text{(目标值} \geq 99\%) $$ - 模拟场景:线缆短路、AP配置错误、电磁干扰[^3] - **压力边界分析**: - 数据流超载阈值:$Q_{max} = 1.2 \times Q_{design}$ - 崩溃恢复率 $\geq 98\%$(引用[1]验收报告要求) --- ### 三、工程验收规范 #### 1. **文档完整性验证** | **文档类型** | **必含要素** | **验收标准** | |---------------|------------------------------|---------------------| | 测试报告 | SLA达成矩阵 | $\frac{M_{passed}}{M_{total}} \geq 99\%$ | | 用户手册 | 故障代码映射表 | 复现率 $\leq 1\%$ | | 安全认证 | 加密算法清单 | 符合FIPS 140-2标准 | #### 2. **持续改进机制** - **缺陷密度控制**: $$ D_{defect} = \frac{N_{bug}}{KLOC} \leq 0.5 \quad \text{(千行代码缺陷数)} $$ - **OTA升级验证**: - 固件回滚成功率 $\geq 99.9\%$ - 升级中断恢复率 $100\%$[^1] --- > **评价原则总结**: > 1. **通信层**:需满足 $\delta \leq 0.1\%$ 丢包率且信号强度 $\geq -70dBm$[^2][^3] > 2. **设备层**:响应延迟 $t \leq 200ms$,精度误差 $\varepsilon \leq 1.5\%$ > 3. **鲁棒性**:故障恢复时间 $\leq 60s$,崩溃恢复率 $\geq 98\%$ > 4. **文档层**:SLA达标率 $\geq 99\%$,缺陷密度 $D_{defect} \leq 0.5$ ---
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