PCB钻孔工艺——镀覆孔VS安装孔？

PCB上的每个孔都暗藏玄机，它们的设计直接影响电路性能与可靠性。本文聚焦镀覆孔与安装孔的核心差异，拆解过孔分类与孔环设计的底层逻辑，带你彻底理解这些“小孔”的大作用。

一、镀覆孔VS安装孔：功能决定形态

1. 镀覆孔（PTH）

• 核心特征：孔壁镀铜，实现电气连接或机械固定。

• 三大用途：

  • 层间导通：过孔（Via）连接不同层线路，如电源层与地平面。

  • 元件焊接：通孔（Through Hole）容纳插件引脚，提供机械支撑。

  • 金属加固：焊接螺母、汇流排等，承载大电流

2. 安装孔（NPTH）

• 核心特征：无镀铜层，仅作机械定位。

• 典型场景：

  • 固定PCB到外壳（如散热器安装孔）。

  • 定位接插件引脚（如排针固定孔）。

• 工艺差异：钻孔后无需电镀，节省成本但需控制孔径公差（±0.1mm）。

二、过孔三兄弟：通孔、盲孔、埋孔的生存法则

1. 通孔（Through Via）

• 结构：贯穿整个PCB，两端可焊接。

• 优势：工艺成熟，成本低（单孔加工费约￥0.5）。

• 局限：占用空间大，高频信号损耗明显（1GHz时损耗增加3dB）。

2. 盲孔（Blind Via）

• 结构：仅穿透表层与内层（如1-2层连接）。

• 技术突破：

  • 激光钻孔精度达±0.02mm，孔径可小至0.05mm。

  • 厚径比1:1时称为微孔（Micro Via），用于HDI板（某手机主板用2000+微孔）。

• 成本：比通孔高40%，需额外激光设备。

3. 埋孔（Buried Via）

• 结构：完全隐藏在内层，不接触外层。

• 工艺难点：

  • 需在层压前完成钻孔电镀，良率比通孔低15%。

  • 常用于服务器主板（减少信号干扰，提升EMI性能）。

三、孔环设计：铜箔的生死线

1. 孔环的作用

• 电气安全：防止孔壁镀铜与相邻层短路（某厂因孔环不足导致批量返工）。

• 机械强度：支撑焊盘，避免钻孔偏移（IPC-2222规定最小环宽0.15mm）。

2. 环宽计算规则

孔类型环宽计算方式最小值外层孔环焊盘直径 - 钻孔直径 + 2×镀层厚度0.18mm内层孔环焊盘直径 - 钻孔直径0.12mm槽环槽宽 - 钻孔直径（喷锡板需额外+0.05mm）0.2mm

3. 设计陷阱

• 镀层厚度陷阱：1oz铜厚+25μm镀层，实际环宽需比理论值大0.05mm。

• 激光钻孔偏差：盲孔位置偏移超过±0.03mm会导致连接失效。