PCBA加工中锡珠控制标准与工艺改善方法详解

电子制造行业，尤其是医疗类PCBA产品的加工中，外观检验是整个质量控制流程的起点。所有成品板在交付前都必须通过外观检验。这个步骤看似基础，但却是质量把关的重要一环。只要外观不合格，就无法进入后续的功能测试、可靠性验证等关键环节。

而在外观缺陷中，锡珠问题是最直观也最敏感的一项。锡珠不仅影响美观，更可能带来电气短路、信号干扰、可靠性降低等潜在风险。特别是在医疗设备中，产品使用环境严苛，功能要求严格，容不得半点风险。

很多医疗客户在验收PCBA时，都会对锡珠提出明确要求。有些甚至在特定区域、特定结构下，提出“零容忍”标准。但实际生产中，由于焊膏印刷不均、回流温度不稳定、助焊剂扩散不足等问题，锡珠问题仍然时有发生。

为了统一判定标准，减少纠纷，行业内已形成一套较为普遍的锡珠可接受标准。在此基础上，再根据客户要求进行补充，就能兼顾量产可控性和产品合规性。

锡珠的形成原理与分类方式

锡珠是如何形成的

锡珠主要出现在回流焊后，表现在焊点附近或焊盘之间的小颗粒状焊料。这些小球体一般为银白色或亮银色，有些肉眼可见，有些需在放大镜或显微镜下才能观察。

形成锡珠的原因有以下几类：

1. 焊膏印刷不均匀。焊膏过多或边缘溢出，容易在回流时飞溅形成锡珠；

2. 焊膏质量不稳定。焊膏中的助焊剂组分变化，熔点差异大，导致局部提前熔化并飞溅；

3. 贴装偏移或器件滑移。贴片过程中器件压偏，会挤出焊膏到焊盘之外，形成锡珠；

4. 加热速率过快。回流焊升温太快，内部挥发性物质急剧气化，造成锡珠喷溅；

5. 回流时间控制不当。焊接时间太短，焊膏未完全融化，导致部分锡分离形成锡珠；

6. 焊盘表面污染。有残胶、氧化层或杂质，导致焊料不能完全润湿而残留飞溅物；

7. 基板吸湿未烘干。板材潮气未释放，受热后水汽膨胀，会带动锡珠向外逸出。

锡珠的常见分类

根据大小与位置，锡珠可大致分为以下几种类型：

• 微小型锡珠：直径小于0.05mm，通常不易被检测；

• 中等锡珠：直径在0.05–0.13mm之间，数量和位置有限可接受；

• 大尺寸锡珠：直径大于0.13mm，一般被判为不良；

• 运动型锡珠：表面未被助焊剂包覆，具有可移动性，危害更大；

• 固定型锡珠：被助焊剂或树脂包裹，附着稳定，相对安全；

• 桥连型锡珠：锡珠位于两焊点之间，可能造成电性短路，严重不良。

根据这些分类特征，可以制定不同的判断标准，既可控制风险，又能保证生产效率。

PCBA行业中锡珠的接收标准

医疗设备属于高可靠性行业，对电气稳定性和长时间安全运行有很高要求。任何影响功能和可靠性的隐患，都必须提前排查和控制。针对锡珠问题，医疗PCBA板通常执行以下接收标准：

一、通用区域锡珠接收标准

1. 锡珠直径不得超过0.13mm
   超出这个尺寸的锡珠通常易造成击穿或短路，必须判为不良。

2. 每600平方毫米内，直径在0.05~0.13mm之间的锡珠数量不超过5个
   控制局部锡珠密度，避免形成锡珠堆积区。

3. 直径小于0.05mm的锡珠不作数量限制
   这些微小颗粒基本无电性影响，也不易脱落，因此不影响合格性。

4. 所有锡珠必须被助焊剂或树脂牢固裹挟
   包封高度需达到锡珠1/2以上，才能算作不可移动。这类锡珠不易脱落，风险较低。

5. 锡珠不得使不同网络间的电气间隙小于0.13mm
   即使锡珠本身小，但若其存在使得两焊盘之间距离过小，也必须判为不合格。

二、特殊区域锡珠的严控标准

某些区域的锡珠问题不能按照通用标准判断。这些区域对电气干扰非常敏感，必须执行更严格控制：

1. 金手指区域
   金手指上的信号线、接触焊盘周围1mm范围内，不能存在任何20倍显微镜下可见的锡珠。即使包封良好，也必须清除或重做。

2. 高速差分信号端口周边
   在差分对信号如USB、HDMI、LVDS等的引脚附近，严禁存在可见锡珠。锡珠可能引入阻抗不连续或杂散电容，影响信号质量。

3. 电源隔离区域边界
   多电压供电系统中，不同电源网络的边界区域，锡珠可能造成不同电压干扰，需保持净空。

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控制锡珠产生的主要工艺手段

为了减少锡珠的产生，必须从源头工艺入手控制。以下是几项关键手段：

焊膏印刷控制

• 丝网厚度与开口设计要合理，避免焊膏印量过大；

• 印刷机刮刀压力适中，防止焊膏溢出；

• 焊膏粘度与储存环境需符合规格，开盖后使用时间不可过长；

• 刮刀磨损需定期更换，防止刮不净造成焊膏拖尾。

贴片精度控制

• 贴装坐标需根据实际PCB微调；

• 贴片压力不能过高，避免挤压焊膏；

• BGA等大器件放置位置需保持中心对齐；

• 定期校准贴片机吸嘴与视觉识别模块，避免偏移。

回流焊工艺调整

• 温升曲线需平滑，避免过快升温；

• 回流炉温区设置合理，避免出现局部过热；

• 流速控制要一致，避免PCB震动造成锡珠抛出；

• 氮气保护可以减缓焊料飞溅，提高润湿性。

焊膏和PCB材质匹配

• 焊膏助焊剂组分需与PCB阻焊膜兼容；

• 有吸湿性的PCB需预烘，避免气爆；

• 贴装前PCB需检查洁净度，防止杂质诱发锡珠。

锡珠虽然小，但风险不小。特别是在医疗产品加工中，每一个细节都可能影响最终产品性能。只有做到严格执行锡珠接收标准，才能保障产品不因表面缺陷而被拒收，也才能为功能测试和出厂验证打下合格基础。

设计时需考虑焊盘结构与焊量；制程中需关注焊膏、贴装、回流等工艺环节；检测时则要依照标准进行尺寸、数量、位置的严格判定。特别是对于一些特定区域，不能单看表面外观，更要从可靠性和电气安全出发，落实细节控制。