有铅喷锡，被忽视的工程师血铅危机！

每年估计全球有100万人死于铅中毒。 还有数百万人，造成终生的健康问题，包括贫血、高血压、免疫毒性和生殖器官毒性。

铅对神经和行为的影响可能是不可逆转的，我们不得不重新审视所有可能的铅暴露途径——其中，电子制造业中的含铅焊接工艺，正是一个长期被忽视的职业健康隐患。

隐形威胁：焊接台上的铅暴露风险

在电子研发实验室和工程师的工作台上，含铅焊锡的使用潜藏着重金属暴露风险。当烙铁接触焊锡的瞬间，一缕几乎看不见的烟雾缓缓升起——这烟雾中含有铅尘微粒和有机挥发物。

传统有铅焊锡中铅含量高达37%，即使每次吸入量微小，也会导致铅在体内逐渐积累，最终达到危险阈值。

电子制造业中，焊锡操作通常被视为“低风险”环节，导致防护措施不足：

通风不足：小型实验室和创客空间往往缺乏专业排风系统，焊接烟雾在空气中长时间滞留。

防护缺失：多数工程师焊接时不佩戴P2级防护口罩，认为“短暂接触无害”。

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免费无铅喷锡：技术抉择与健康守护

因为打样阶段通常都是手工焊接，基于对工程师职业健康的高度关注，捷配在PCB打样环节默认免费无铅喷锡工艺。这一决策不仅出于技术考量，更承载着对电子研发人员健康保障的责任。

无铅喷锡与传统有铅喷锡在工艺特性上存在显著差异：

● 熔点差异：无铅喷锡（如SAC305合金）熔点约217-220°C，比有铅喷锡（Sn63/Pb37，熔点183°C）高出约34-37°C。这使得焊接点热稳定性更高，在高温工作环境下可靠性更强。

● 焊点强度：无铅焊点具有更高的机械强度和抗疲劳特性，尤其适用于汽车电子、工业控制等高可靠性要求的领域。

● 表面特性：有铅锡层表面更光亮，无铅锡层则相对哑光暗淡。这种视觉差异源于微观结晶结构的不同，不影响电气性能。

尽管有铅焊锡在润湿性方面稍占优势（更易形成光滑焊点），但其健康代价不可接受。捷配通过优化工艺参数（如提高预热温度、延长润湿时间）弥补无铅焊锡的润湿性差距，确保焊接质量不妥协。

工程师的健康价值无法用成本衡量。在打样阶段消除铅暴露，相当于筑起第一道健康防线——这比任何事后防护都更有价值。

健康不能让位于低成本

我们选择在PCB打样服务中默认采用无铅喷锡工艺，是基于一个朴素的信念：每一块电路板的起点，都应承载对工程师的守护。

无铅喷锡，不仅提供了符合全球趋势、高可靠性的焊点基础，更是在研发的源头为工程师筑起了一道重要的健康防护屏障。

我们坚持打样免费无铅喷锡的默认选择，都在强化一个信念：降低成本不应以牺牲人的健康为代价。