如何提升PCB拼板表面处理品质？

捷配科技

于 2025-07-29 09:38:33 发布

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分类专栏： PCB大全文章标签：制造 pcb工艺捷配

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在潮湿的工业环境中，未做防潮处理的 6 拼板 PCB，3 个月后绝缘电阻可能从 10¹²Ω 降至 10⁸Ω，导致信号传输异常 —— 这凸显了 PCB 拼板表面处理与防潮技术的重要性。拼板的连接桥、边缘和暴露的铜箔，比单块单板更容易吸收潮气，成为影响可靠性的 “薄弱环节”。

结构特性带来的 “吸湿风险”

PCB 拼板的防潮面临独特困境，PCB 批量厂家的环境测试揭示三大痛点：

缝隙区域的 “潮气聚集”。拼板的连接桥与单板连接处存在微缝隙（宽度＜0.1mm），潮气易在此聚集，30 天后缝隙周围的铜箔腐蚀面积达 3%（单块单板仅 0.5%）。某 4 拼板的测试显示，未密封的缝隙使 2.4GHz 信号的传输损耗增加 0.8dB，比无接缝区域高 3 倍。

边缘暴露的 “腐蚀加速”。拼板分板后的边缘铜箔裸露（长度是单块单板的 2 倍），在盐雾环境中，腐蚀速率达 0.02μm / 天（单块单板为 0.005μm / 天），6 个月后导通电阻增加 20%。PCB 批量厂家的盐雾测试显示，拼板边缘的焊点腐蚀率（3%）是单块单板（0.5%）的 6 倍，直接影响连接可靠性。

大面积的 “吸湿膨胀”。拼板的表面积比单块单板大 4-8 倍，吸湿量相应增加，基材含水率从 0.1% 升至 0.5%，导致 PCB 尺寸变化 0.05%（超过元件焊接允许的 0.02%），引发焊点开裂（开裂率 2%）。某测试显示，高湿度环境下，未处理的 8 拼板，焊点脱落率（1.5%）是单块单板（0.3%）的 5 倍。

从 “镀层” 到 “涂覆” 的多重防护

PCB 拼板的表面处理需针对性解决缝隙和边缘的吸湿问题，PCB 批量厂家的核心方案如下：

整体镀层的 “全面防护”。拼板采用 “化学镍钯金（ENEPIG）” 工艺，镍层（5μm）阻挡潮气侵入，钯层（0.1μm）增强耐磨性，金层（0.05μm）降低接触电阻。该镀层在 85℃/85% RH 环境中，1000 小时后腐蚀面积＜0.1%，比普通镍金（1%）低 90%。对于消费电子拼板，可采用成本更低的 “沉金 + 阻焊” 组合，金层覆盖焊点，阻焊剂保护线路，防潮性能达工业级的 80%，成本降低 30%。

边缘封胶的 “缝隙封堵”。分板后的拼板边缘涂抹 UV 固化胶（宽度 1-2mm），固化后形成防水屏障，潮气渗透率降低 90%。某 6 拼板的测试显示，封胶处理的边缘，在 85℃/85% RH 环境中，绝缘电阻保持率（95%）比未封胶（60%）高 35%。PCB 批量厂家采用自动化点胶工艺，胶层厚度偏差控制在 ±0.1mm，确保密封效果一致（合格率 98%）。

选择性涂覆的 “重点保护”。在拼板的连接器、焊点等关键区域，涂覆 20-30μm 厚的 conformal 涂层（如丙烯酸酯），耐湿性比未涂覆区域高 5 倍。涂层需覆盖分板后的边缘和连接桥残留部分，形成连续防护膜，在 IPX7 浸水测试中（30 分钟），元件无短路故障（未涂覆的故障达 10%）。