PCB和封装设计，适用于224G PAM-4信道

截至2023年和2024年，数据中心架构中数据速率的下一次翻倍将我们带到了每个串行数据通道224 Gbps。这种数据速率的翻倍不是通过直接加倍时钟实现的，而是通过更高阶的4级脉冲幅度调制（PAM-4）加倍波特率。采用PAM-4的决定是必要的，以便在不扩展所需的信道带宽的情况下扩展数据速率。

我们正在见证高速串行链路发展中的一个有趣时期，其中二进制RZ/NRZ信号在超过112 Gbps的数据速率时不再有用。使用112G RZ/NRZ信号需要56 GHz的带宽，并且在这个速率下加倍时钟将需要加倍带宽，超出PCB和封装所能支持的范围。PCB互连和封装互连是高速串行链路中的两个主要带宽限制因素。

现在，如果你突然发现自己或你的公司正在PCB或封装上处理224G通道，本文将向你展示这些通道在物理上和信号完整性方面的样子。通过本文，你还将理解为什么我们已经达到了一个极限，我们不能再简单地增加时钟速率以获得更高的数据速率。

56 GHz的宽带通道设计

目前正在开发的224G产品类使用PAM-4，或具有四个信号级别的比特流。这相当于每个单位间隔（UI）传输两个比特。这设置了所需的信道带宽和接收器带宽至少为56 GHz，就回波损耗和插入损耗而言。

左侧：112G NRZ比特流，右侧：224G PAM-4比特流。两者具有相同的信道带宽要求，但PAM-4信道提供更高的数据速率和更小的噪声裕度。图像由Keysight创建。

PCB中通道设计的整个目标是保持TEM模式传播直到尽可能高的频率，至少超过56 GHz的奈奎斯特频率。相关目标是确保尽可能低的群延迟色散，因为这将最小化相位失真并最小化信号边沿速率失真。当使用低Dk/Df基材材料时，在高频下有三个主要的带宽限制因素。

• 非TEM模式的激发 - 由Dk和几何形状决定
• 由于铜粗糙度产生的电感导致的阻抗不匹配 - 由几何形状和铜决定
• 过度的群延迟色散 - 由频率函数中Dk的变化引起

对于绝大多数接口，您无需担心大多数PCB中的非TEM模式传播。这是因为非TEM模式传播直到大约50-100 GHz才开始，这取决于传输线的几何形状和基板的Dk值。直到最近，数字世界才不得不面对这一挑战，正如我们在射频世界中所见。 

我们为什么要关心TEM与非TEM模式传播？原因是，在某个高频率下，第一个TE或TM模式将被宽带信号激发。就在那个频率，由于新模式的激发并开始沿传输线传播，会出现一个大的阻抗不连续性。正是在对应TE或TM模式激发的频率处，这个大的阻抗不连续性是56 GHz下的一个主要带宽限制因素。这就是为什么56 GHz传输线通常是HDI，并且会使用更小的宽度和介电厚度。

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