BGA 工程经验

2019年元旦，依然在家里苦逼加班，当天被 0.65mm间距的BGA扇出，弄的心烦意乱，连续的加班，弄的差点崩溃，直到和老婆出去逛了逛，才感觉好了点，不料手还在逛店的时候被划伤了。 在烦躁之际，顺手把机器拆了，折腾半天，升级了一块4T大硬盘，美滋滋。 废话不多说，下面说 stm32F4系列，0.65mm间距BGA的扇出方式： 上图是最重要的一张图，表示，扇出的过孔内径直径8mil，外径直径1...

参考IPC-SM-782A，其中有一张表格表示的很详细，这里记录一下

经常使用BGA元件，给自己写一个备注吧。 注：land,有的文献翻译成焊盘，不过pad也被翻译成焊盘，这里讲的是指引脚铜皮大小，不涉及PCB中的各个mask。 BGA的PITCH限定后，PCB板的land到底多大才算最佳？ 看过不少大公司的PCB设计，很奇怪的是，很多大公司并没有完全遵行规范中的设计，比如说，Infenion的某个产品PITCH为0.8mm，最典型的球径是0.45或0.4mm，那么按这个要求，PCB引脚的直径大小应该是0.35或0.3才对，但实际上我发现该设计使用了0.25的PCB .

(2)在满足上述要求之后,将光标悬放到器件上,右击,从弹出的快捷菜单中执行“器件操作”→“扇出器件”命令,如图所示。或者执行菜单栏中“布线”→“扇出”→“器件”命令,如图 所示,就可以弹出对应的设置对话框,如图所示。③扇出完成后包含逃逸布线:扇出并从BGA引线出来(此项不建议勾选,因为GND和 Power 等线也会被引出来,占据引线空间,这是用户所不希望的),如图所示。BGA 扇出与否的比对如图所示。(4)根据测量的管脚中心间距,确定 X/Y 偏移量,将过孔移动到 BGA 焊盘与焊盘的中心位置,如图所示。

封装的细节PAD衬垫间距DIPs 封装IC芯片是制造过程中必不可少的一步，因为IC芯片体积小，易碎，易受环境破坏。此外，封装作为一种机制，可以“分散”来自裸片紧密间距的连接。(两个平行导体的中心到中心间距)在IC模具上到相对较宽的间距。 PAD衬垫间距 IC芯片上的垫片间距通常为0.006英寸(6英里或152μm)。此间距比IC上布线(金属化)的2至8微米(0.08至0.31mils)间距大得多。...

1. pitch150um可以走一根trace，180um走两根trace。1. pitch 和diameter 更小。2. 基板走线只能走一层，跟受力能力相关。

作者：黄刚（一博科技自媒体高速先生团队成员） 你肯定会相信阻抗不匹配影响PCB性能；你会相信等长做得不好影响DDR的时序；你也会相信PCB太长的话高速信号会有问题；但是如果我们告诉你总有一天BGA芯片里面不能穿差分线的话，你会相信吗？ 所谓BGA，也就是学名为球栅阵列封装的芯片，是芯片封装界发展到今天为止算是集成度最高的封装技术了哈。小则几百pin，多则几千pin都密密麻麻的按照一定的pitch间距进行排列，我们目前常用的pitch为1.2mm，1mm，0.8mm这些。 那么说到密集，大家肯定都有过这样的经

相信大家平时在BGA焊盘设计及钢网开口设计中会遇到很多问题，今天就来帮大家盘点一下这些常见问题及解决方案，一起来看看吧 BGA焊盘的常见设计问题包含以下几点： 1、 BGA底部过孔未进行处理。BGA焊盘存在过孔，焊球在焊接过程中随焊料流失；PCB制作未实施阻焊工艺，导致焊料及焊球通过与焊盘相邻的过孔流失，造成焊球缺失。 2、 BGA阻焊膜设计不良。PCB焊盘上置导通孔將导致焊料流失；高密度组装中必须采取微孔、盲孔或塞孔工艺才能够避免焊料流失；BGA底部有过孔，过波峰焊后，过孔上的焊料影响 BGA 焊接的可靠

关注+星标公众号，不错过精彩内容转自| 凡亿PCB过孔为什么不能打在焊盘上，我就想打，怎么办？很多新手在刚接触到PCB的时候经常会出现这个问题，由于板子空间过小，器件密集导致空间狭小，无...