数字IC设计全流程介绍-笔记

1. 原文

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数字IC设计全流程介绍 - 温戈的文章 - 知乎

FPGA是一款芯片，只是数字IC设计上板测试过程中的一个必要的实现平台，在IC设计和验证过程中，如果深刻理解Verilog（或者其他硬件描述语言）与底层实现的关系才最重要。

问：为什么IC设计岗会招有FPGA设计经验的人？

答：因为FPGA设计经验的人会写Verilog且有一定的硬件设计思维。在FPGA设计时，包含了IC设计的主要流程。

所以IC设计或者验证工程师，必须对IC设计的全流程进行熟悉，才能在自己的岗位上更加得心应手。或者知道哪个环节最赚钱，就想办法把自己往那个方向培养。

2. 内容

一个芯片是包含很多模块的，有CPU，DSP，USB外设，memory等，然后通过总线连接，1通常我们都是把各个模块先设计好（IP team)，然后再把他们集成到一起（SOC team)。

一款IC产品的诞生，主要包含三个部分：

1. 确定项目需求
2. 系统级设计
3. 前端设计
4. 后端设计

确定项目需求和系统级设计

如果无法明确项目设计需求，那就是无头的苍蝇不知从那方面设计。确定芯片的功能，然后用算法进行模拟仿真，最后得出一个可行的芯片设计方案。这个部分一般由架构工程师完成！

不用说，架构工程师一般都是待遇最好的。不要做一个写代码的，要往做架构去发展。一直写代码才是最苦逼的工作。

前端设计

• RTL(Register Transfer Level)设计 ：利用硬件描述语言，如VHDL，Verilog，System Verilog, 对电路以寄存器之间的传输为基础进行描述。

• 功能仿真 ：通常是有DV工程师来完成这部分工作，通过搭建test bench, 对电路功能进行验证。

• 逻辑综合 ：逻辑综合是将电路的行为级描述，特别是RTL级描述转化成为门级表达的过程。也就是将代码翻译成各种实际的元器件。

• STA （Static Timing Analysis ） ：静态时序分析，也就是套用特定的时序模型，针对特定电路分析其是否违反设计者给定的时序限制。

整个IC设计流程都是一个迭代的过程，每一步如果不能满足要求，都要重复之前的过程，直至满足要求为止，才能进行下一步。

除了以上的步骤，前端设计还有一个步骤就是DFT (Design For Test)（可能是DFT最全面的介绍–入门篇），随着芯片越来越大，DFT也就成为必不可少的一步。DFT通常要做scan chain, mbist ,ATPG等工作。

完成以上的工作后，就生成nestlist交给后端。

后端设计

下图给出了后端设计的流程及主要工作。

Place & Route一般由后端工程师来做（Physical Design Engineer）。

后端里DRC就是要检查设计规则是否符合芯片制造商的要求，这样才能正确的生产芯片。

后端完成工作后，最终会生成GDSII格式的文件，交由芯片制造商流片。

3. 后言