芯片IC的封装/测试流程

流程

IC Package (IC的封装形式)指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。

IC Package种类很多，可以按以下标准分类：

按封装材料划分为：

金属封装、陶瓷封装、塑料封装

金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品;

陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场;

塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额;

按照和PCB板连接方式分为：

PTH封装和SMT封装

PTH-Pin Through Hole, 通孔式;

SMT-Surface Mount Technology，表面贴装式。

目前市面上大部分IC均采为SMT式的

按照封装外型可分为：

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

决定封装形式的两个关键因素:

封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1;

引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加;

其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了 芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术;

• QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
• SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
• TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装</