PADS使用记录2

使用向导创建封装

  在PADS Layout中进行PCB设计时,准确创建元器件封装是基础。对于标准封装,利用PADS自带的封装向导能极大提升效率!

打开PADS Layout,新建一个封装

在绘图工具栏,设置向导选项

打开向导开始填写参数,这里以EEPROM为例来介绍

画库的时候一定要对照规格书。

对照规格书依次填写数据,焊盘的宽度可以参考最大的数值。长度可以适当多给一些

绘制好后我们可以用标注命令检查一下,先在工具选项卡中找到选项,设置好尺寸参数

设置好后另存为启动文件,下次就不用再重新设置了

就出现了标注。检查完之后保存。

小贴士:

养成查阅器件Datasheet中Mechanical Drawing/Package Dimensions部分的习惯!

善用IPC-7351在线计算器辅助确定优化的焊盘尺寸。关于IPC-7351标准可以参考下面的链接

The IPC-7351 Standard in PCB Footprints and Land Patterns

保存前务必检查原点位置和丝印清晰度。

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值