晶振名词解释

晶振简单说明1

公称频率及容许误差(NominalFrequencyandTolerance)

在正确的振荡线路匹配下,从振荡线路输出的频率,称之为“公称频率(nominalfrequency)”.频率单位为MHz或KHz. 实际的批量生产及振荡线路应用上,产品在室温环境(25°)中都会有一些相对于中心频率的频率散布误差.这类型的频率容许误差的最大散布值,一般是以ppm(partspermillion)或%(percent)来表示.
频偏误差的计算公式如下: 频偏误差=(量测频率值–中心频率值)/中心频率值x1,000,000 (得出的单位为ppm)。
例如FC-12M的32.768kHz晶振,误差为20ppm,则说明最差情况下误差频率为32.768kHz*20/1000000=0.65536Hz。
1天需要振荡24x60x60x32768次,如果出现偏差则1天多振荡24x60x60x0.65536次,则是多了1.728s。
也可以这样计算:24x60x60x20ppm=1.728s。

基本波振荡及倍频振荡模态(FundamentalandOvertoneVibrationsMode)

在AT切割角度的石英晶体共振子主要是以厚度剪切振荡模态存在.石英晶体在共振时,除了基本波振荡之外,高阶的倍频共振也与基本波振荡同时存在于石英晶体的电极区域之间.但是,由于压电材料的电极是电气相位相反的振动环境,所以,祇有奇数倍(oddnumber)的高频倍频可以发生,偶数倍(evennumber)的倍频共振在石英晶体共振子是不会存在的.

负载电容(LoadCapacitance,CL)

振荡线路上的”负载电容(loadcapacitance)”定义为:从石英晶体共振子的两个端子看向振荡线路所遭遇到的所有电容值.负载电容在线路上可以与石英晶体共振子以并联(parallel)或以串联(series)的方示连接.以并联方式连接的振荡线路中,负载电容(CL)的大小会影响公称频率的特性.这种负载电容并联线路的共振频率以fL表示.

频率对温度稳定性(Frequency-TemperatureStability)

石英频率因温度变化而改变,这是因起于石英材料在各个坐标轴向的热膨胀系数不同,当温度变化时,各轴向晶格距产生些许变化.当引用不同的切割角度时,不同振荡模态的之变化也会不同.
以AT切割角度的厚度剪切振荡模态的设计,一般是采用摄氏25度作为参考温度点的频率来定义在工作环境温度范围内的频率变动的稳定性.在定义这项频率对温度稳定性参数的同时,也应该一同规范出相对应的工作环境

温度范围(OperationTemperatureRange)

石英频率组件频率对温度稳定性的特性,亦如同公称频率误差一样,是以ppm或是以%为计量单位.组件的频率温度特性曲线与石英的切割角度,振荡模态,表面处理及外型尺寸都有很大的关系.除此之外,振荡线路上的负载电容(CL),驱动功率(drivelevel)的特性,也会影响到振荡线路输出频率对温度变化的稳定性.

等效串联阻抗(EquivalentSeriesResistance,ESR)

当石英晶体串联振荡在fs时,C1及L1是相反相位而互相抵消,整个共振子的动态支臂(motionalarm)的导纳(admittance)是接近最小阻抗值R1.这时候整个石英晶体共振子的表现仅是一个电阻性的组件.电阻值R1是整个组件的机械性能量损耗.其中包含了石英材料,接着材料及封装材料上所有的能量损耗.

动态电容(MotionalCapacitanceC1)及动态电感(MotionalInductanceL1)

在公式一中,动态电容C1及动态电感L1与串联偕振频率,fs,是相互关联的. 在实际的量测系统中,我们只能量测到动态电容C1及串联协振频率fs.动态电感L1是由公式(4)计算得到.

静态电容(StaticCapacitanceorShuntCapacitance,Co)

静态电容,Co,主要来自由以石英芯片为介电材料与两个电极所形成的电容为主;另外一小部份的静态电容来自连接石英芯片与接线的导电接着材料之间的电容和封装外壳的电容.
静态电容是在远低于振荡频率的范围量测出来的,以避免在受到振荡频率附近的动态电容影响.公式(5)是静态电容的数学表示式.

驱动功率(DriveLevel)

石英晶体的驱动功率是指石英晶体共振子的消耗功率.一般是以微瓦(microwatt)表示.振荡线路的设计上必须提供适当的功率让石英晶体共振子开始起振并维持振荡.石英晶体的振荡是属于物理上的高频机械振动,振荡时的电气阻抗值约在10~100奥姆以下(依频率范围及尺寸大小有差异).振荡线路若提供过高的驱动功率,会使石英晶体的非线性特性变化及石英/电极/接着材料的接口恶化,进而造成振荡频率FL及等效阻抗R1的过度变化.石英晶体在长时期的过高驱动功率下工作,会有不稳定的现象.随着各类应用面的低消耗功率需求及产品小形化趋势,加上近几年石英产品的技术大幅提升,石英晶体共振子的电气阻抗值整体都下降而且稳定.振荡线路的设计不需要,也不应该提供过高的驱动能量在石英晶体共振子上面.对于绝大部份的应用面而言,振荡线路提供10~100微瓦(microwatt)的最大功率(视石英共振子的尺寸及频率而定)给石英共振子已足够了. 驱动功率是指石英晶体单元的消耗功率,其单位是微瓦(μW),可透过量测流经石英晶体的电流,再换算求出它所消耗的功率。功率量测值应该要小于个别晶体组件在规格上所定义的最大值,其计算公式为:P(uW)=I^2xRe 一个振荡线路在设计上必须提供适当的功率,以让石英晶体单元开始起振并维持振荡。此功率应该越小越好,除了能更为省电外,也和线路的安定性及石英晶体的寿命有关。振荡线路若提供过高的驱动功率,也会使石英晶体的非线性特性发生变化,以及造成石英/电极/接着材料的接口恶化,进而造成振荡频率和等效阻抗的过度变化。当石英晶体长时间在过高的驱动功率下工作,会出现不稳定的现象。以32kHz的石英晶体单元來說,当驱动功率过大时,有可能导致内部音叉型晶体的断裂;对于MHz等级的AT型晶体來說,则可能产生跳频现象,并影响石英晶体的寿命及可靠度。

电气品质因子(QualityFactor,Q)

对于石英晶体共振子,电气质量因子Q是很重要的一个特性.石英晶体的共振子的质量因子可以达到数佰万以上.

牵引率(Pullability)及敏感度(TrimSensitivity)

石英晶体共振子应用在并联振荡线路上,振荡频率与负载电容CL有很大的关系.是以并联振荡线路上FL频率对负载电容CL的变化曲线. 频率的“牵引率”指的是负载电容CL1的频率FL1到负载电容CL2的频率FL2的频率变化.可以是FL1(CL=24pF)与FL2(CL=10pF)的频率变化值.在这个例子中的频率牵引率是220ppm.若我们将CL1与CL2的负载电容值趋近极小化(曲线作数学上的微分),就会得到曲线的切线值.这个切线值就是用某一个负载电容的敏感度(trimsensitivity). CL=24pF时的频率敏感度是10ppm/pF,及CL=10pF时的频率敏感度是20ppm/pF.在并联线路中,负载电容越小,频率对负载电容变化的敏感度越高.相反的,负载电容越大,频率对负载电容变化的敏感度越低.这就是石英晶体共振子用于VCXO线路上时,线路设计上会选用较小负载电容.反之,在要求较准确的频率信号时,线路设计上会选用较高的负载电容.

老化(AGING)

“老化”顾名思意就是指在某一段特定时间范围内,石英晶体共振子随时间的频率变化,以百万分之一(partspermillion,ppm)为表示的单位.老化在频率与时间上的特性曲线,一般是呈现指数(exponential)型态的变化.频率老化变动最大的期间是在石英频率组件制成后的第一个月.之后,频率的变化就随时间逐渐减少.频率的老化特性有好几个主要的因素影响.比如说,封装的方法,材料的种类,制程温度,制程管控,热处理过程及产品的尺寸和频率高低.在规格上大多都要定义出短期(1~3个月)或长期(1~10年)的频率老化需求.

储存温度范围(STORAGETEMPERATURERANGE)

除了在前面的工作环境温度范围之外,另一项与温度有关的特性是”储存温度范围(StorageTemperatureRange)”.这个参数指的是产品在静态状况下可以储存的最高与最低温度范围.在这个温度范围内,产品必需保证在长时期的储存后,还是可以在工作温度范围内正常的工作并符合规格.这项特性与石英晶体共振子的组件设计及制程设计有很大关系,要小心的定义.

负性阻抗(NegativeResistance,-R)

负性阻抗是指从石英晶体共振子的二个端子往振荡线路看过去,所遭遇到振荡线路在振荡频率时的阻抗特性值.振荡线路上必需提供足够的放大增益值来补偿石英晶体共振子在共振时的机械能损失.负性阻抗并不是石英振荡子的产品参数,却是振荡线路的一项重要特性参数.从共振子的角度而言,就是在振荡线路的”负性阻抗”。 负性阻抗并非真实发生的阻抗值,而是在石英晶体旁边外加一个电阻(RS),去仿真石英晶体内部的ESR被加大时,整个振荡线路是否仍能被正常起振。 负性阻抗的量测值越大越好,这表示此一振荡线路越容易被起振;负性阻抗值不足时,则表示此一振荡线路会有起振过慢的现象,甚至可能导致不起振的狀况发生。负性阻抗的判断基本值是石英晶体最大ESR值的3~5倍。

 

<think>好的,我现在要帮用户寻找关于晶振分频加滤波方案的电路图设计。首先,我需要理解用户的需求。用户提到了晶振、分频和滤波,这三个关键词。晶振电路通常用于提供时钟信号,分频可能是指将高频信号分频为低频,滤波可能是为了消除噪声或谐波。 首先,我应该回忆一下引用中的相关内容。引用[4]提到了STM32F4的三分频实现方法,特别是如何生成50%占空比的时钟信号。这里使用的是计数器的方法,结合上升沿和下降沿触发,然后通过或运算得到分频后的信号。这可能对分频部分有帮助,但用户还需要滤波部分。 接下来,引用[1]中的技术名词解释和原理图分析部分可能有帮助。用户提供的参考里提到了晶振电路,分为高频和低频两种。例如,高频晶振电路可能用于主时钟,而低频可能用于RTC等。这部分的电路图可能包含分频和滤波的元件,比如电容、电阻等。 另外,引用[3]提到了STM32F103的电路设计,包括调试接口、降压电路和LED灯。虽然主要关于流水灯,但其中的晶振电路设计可能也有参考价值,比如使用的电容值、布局等。 用户的问题需要将分频和滤波结合起来,可能是在分频后对信号进行滤波以去除高频噪声。例如,使用低通滤波器来平滑信号,或者在分频后的输出端添加RC滤波电路。 接下来,我需要考虑常见的分频电路设计方案。分频可以用计数器实现,比如使用数字集成电路如74HC系列的分频器,或者通过微控制器内部的定时器进行分频。例如,STM32的定时器可以配置为分频模式,将输入时钟分频后输出。不过用户可能更关注硬件电路的设计,而不是软件配置。 对于滤波部分,常见的方案包括RC低通滤波器、LC滤波器或者使用有源滤波器。根据分频后的信号频率,选择合适的截止频率。例如,如果分频后的信号是1MHz,那么低通滤波器的截止频率可以略高于1MHz,以去除高频噪声。 现在结合引用[4]的内容,三分频电路可以通过计数器和逻辑门实现。例如,使用D触发器构建分频电路,然后通过滤波电路平滑信号。在分频过程中,信号可能产生边沿抖动,滤波电路可以帮助减少这种抖动。 可能的电路图步骤是:晶振输出连接到分频电路(如计数器或触发器),分频后的信号经过RC低通滤波器,然后输出到后续电路。需要确定电阻和电容的值,根据所需截止频率计算。 例如,一个三分频电路可能由三个触发器组成,通过适当的反馈实现分频,然后通过一个RC滤波器,其中R=1kΩ,C=100pF,截止频率约为1.59MHz。如果分频后的信号频率较低,比如1MHz,这样的滤波器可以有效滤除高频噪声。 另外,引用[2]中的蜂鸣器报警电路提到了使用电容和电位器进行信号处理,这可能对滤波部分的设计有参考作用,比如电容的选择和配置方式。 总结,用户需要的方案可能包括: 1. 晶振电路提供基准时钟。 2. 分频电路(数字逻辑或微控制器内部分频)。 3. 滤波电路(RC低通滤波)平滑分频后的信号。 需要给出具体的电路图示例,并解释各部分的作用,同时参考已有的引用内容,确保设计合理。</think>### 晶振分频加滤波电路设计方案 #### 一、基础电路框架 晶振分频加滤波电路通常包含三个核心模块:**基准时钟源(晶振)**、**分频电路**、**滤波电路**。 1. **晶振电路**:提供高频基准时钟信号,例如$f_{in}=24\text{MHz}$。 2. **分频电路**:将高频信号分频为低频信号,例如$f_{out}=f_{in}/N$($N$为分频系数)。 3. **滤波电路**:抑制分频后信号的高频噪声或谐波,改善信号质量。 --- #### 二、分频电路设计 ##### 1. **数字分频方案**(基于计数器或触发器) - **电路示例**: ```plaintext 晶振输出 → 74HC393计数器 → 逻辑门 → 分频信号输出 ``` - **原理**: 计数器对输入时钟脉冲计数,通过逻辑门组合(如与门、或门)实现分频。例如,三分频电路可通过以下逻辑实现: $$f_{out} = f_{in}/3$$ 引用[4]中提到的**占空比50%的三分频方法**,结合上升沿和下降沿计数,通过或门合并信号[^4]。 ##### 2. **微控制器分频方案** - **实现方式**: 利用STM32等MCU的定时器模块,配置预分频器(Prescaler)和自动重装载值(Auto-reload)实现分频。 ```c // 示例:STM32定时器配置(分频系数N=3) TIM_HandleTypeDef htim; htim.Instance = TIM2; htim.Init.Prescaler = 2; // 分频系数 = Prescaler + 1 htim.Init.Period = 1000; // 自动重装载值 HAL_TIM_Base_Init(&htim); ``` --- #### 三、滤波电路设计 ##### 1. **RC低通滤波** - **电路图**: ```plaintext 分频信号 → 电阻R → 电容C → 输出信号 │ GND ``` - **参数计算**: 截止频率$f_c = \frac{1}{2\pi RC}$,需满足$f_c > f_{out}$以避免信号衰减。 **示例**:若$f_{out}=1\text{MHz}$,选$R=100\Omega$, $C=1\text{nF}$,则$f_c \approx 1.59\text{MHz}$。 ##### 2. **LC滤波**(适用于高频噪声抑制) - **电路图**: ```plaintext 分频信号 → 电感L → 输出信号 │ 电容C │ GND ``` - **参数选择**:根据目标频率和噪声频率调整$L$和$C$值。 --- #### 四、完整电路图示例 **晶振分频+RC滤波方案** ```plaintext ┌───────────┐ ┌───────────┐ ┌───────────┐ 晶振 → │ 分频电路 │ → 分频信号 → │ 电阻R │ → 输出信号 │(如74HC393)│ └───┬───┬───┘ └───────────┘ └───────────┘ │ │ C=1nF GND ``` --- #### 五、关键设计要点 1. **分频精度**:数字分频电路需保证逻辑时序正确,避免竞争冒险。 2. **滤波匹配**:滤波电路截止频率需略高于分频后信号频率。 3. **抗干扰设计**:在晶振输出端并联负载电容(如$C_1=C_2=22\text{pF}$)以提高稳定性[^1]。 ---
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