本文提供飞凌i.MX8M Q核心板的开发问答，涉及上电时序、引脚处理、最小系统、启动配置、信号线阻抗、板层设计、发热控制、启动和烧写方式、Cortex-M4使用、内存配置、显示接口、视频编解码格式、CAN接口、5G/4G模块支持及PCIe接口信息。
Q:
核心板有上电时序要求么？
A:
核心板有上电时序的要求，需要用VDD_3V3控制底板其他电源上电，且建议VDD_3V3仅用作底板上电使能以及BOOT启动配置引脚上下拉功能。如果用来给底板供电，存在一定的风险，可能会由于底板处理不当，导致核心板DC-DC器件受损。
Q:
核心板不用的引脚怎么处理？
A:
核心板不使用的引脚悬空处理，不要加额外的上下拉。BOOT启动相关引脚必须处理，否则系统无法正常启动。建议烧写接口以及调试串口也预留出来，方便调试。
Q:
核心板的最小系统？
A:
在硬件手册附录的最后一节有相关原理图，以及相关说明。
Q:
核心板上关于启动相关的配置项有没有相关描述？
A:
核心板上关于启动相关的内容在《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》中有详细描述。
Q:
关键的一些信号线是否走阻抗要求？
A:
关键的信号走线，如RGMII、PCIE、USB3.0等需要做阻抗要求，具体布线布局见《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》。
Q:
2层板是否能满足设计需求？
A:
如果涉及高速信号，2层板很难满足阻抗要求，建议采用4层板设计。
Q:
核心板发热是否严重？
A:
核心板发热源主要为CPU，建议用户根据自己实际应用场景，适配相应的散热片，否则可能会导致CPU由于温度过高导致降频、复位等操作。
建议客户在设计前期，仔细阅读《OKMX8MQ-C_硬件设计指南》，可以避免很多不必要的工作，提高设计效率。关于核心板详细的参数，在硬件手册上均有描述。
Q:
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