LDO发热量大，如何降低？

不得不承认，在一些对纹波要求高的项目中，LDO还是最优的选择，这个暂不展开来讲。

众所周知，LDO在压差大，电流高的时候，发热量是巨大的，直接烫手！

LDO的温升公式如下：

其中△T为温升，P为输入与输出之间的压差乘以输出电流的功率，Rth为LDO的热阻。

从上面公式可知，输入和输出之间的压差越大，LDO的发热量就越大。

故想要降低LDO的发热量，可以从以下几个方面入手：

（1）降低输入与输出之间的压差

一般来说相差1~2V这个范围效果是比较好的，比如输入5V，输出3.3V这种小功率场合是没有问题的。

（2）提高散热

如果板子的尺寸余量比较足，可以选择插件形式（比如TO-220封装），再加上散热片，可以在很大程度上降低LDO的发热量。

如果板子尺寸有限，只能使用贴片的，那可以在PCB绘制时单独给LDO一块铜皮，以提高散热能力。

（3）降低输出电流

根据上面的温升公式可以知道，降低输出电流是能有效降低功耗和发热量的，如果实在需要大电流，可以考虑多级LDO的方案。

（4）降低热阻

在LDO选型时，可以选择低热阻的LDO。

（5）采用电流扩展电路

通过三极管搭配LDO以达到输出电流加大的目的，减轻LDO的负担。如下图所示：

（6）优化PCB布局走线

LDO布局的位置尽量远离发热量大的器件，以免LDO受到热辐射影响，或者在LDO底部加散热过孔，如下图所示：

（7）串电阻/二极管来分担压力

通过在主回路中串入电阻或者二极管，电阻限流，二极管分压，但是需要注意的是电阻的发热量，需要根据实际的电流来选择合适的封装，避免发热量大。二极管串进去后会有相应的压降，相当于LDO的输入电压低了，这样就可以降低LDO的输入和输出之间的压差，进而降低P，达到降低热量的目的，但同时也要注意，二极管在电流大时，也会发热，这个需留意。

（8）风冷散热

通过增加散热风扇进行主动散热，当然成本也较高，一般项目中很少采用这个方案。

总结：

在很多场合中，DC-DC是完全可以替代LDO的，DC-DC就没有发热的苦恼了，核桃个人在实际项目中，如果碰到压差很大的时候基本都是选择DC-DC来实现。特别是在那种板卡空间有限，电流又大的项目中，优先考虑DC-DC，而不是LDO，当然了，核桃个人的习惯更多的是两者搭配使用，比如输入24V，需要输出5V和3.3V的情况下，一般都是先试用DC-DC把24V降到5V，然后再使用LDO把5V降到3.3V这样，当然，也可以一步到位，直接使用DC-DC把24V降到3.3V，具体怎么设计，需要根据实际项目综合考虑吧！