低速信号设计之SPI篇

SPI（Serial Peripheral Interface，串行外设接口）是一种高速、全双工、同步的串行通信总线，由摩托罗拉公司开发，广泛应用于低速外设与主控芯片的通信（如传感器、EEPROM、ADC/DAC 等）。相较于 I2C，SPI 采用多线制设计，信号完整性更优，且支持更高的传输速率（低速场景下通常为 100kHz~10MHz）。本文将从电路设计、时序参数、布局布线等方面全面解析低速 SPI 的设计要点。

1、SPI 基本原理与信号组成

SPI 采用主从（Master-Slave）架构，单条总线可挂载 1 个主设备和多个从设备，通过以下 4 根信号线实现通信：

• SCLK（Serial Clock）：时钟线，由主设备产生，用于同步数据传输；

• MOSI（Master Out Slave In）：主设备输出 / 从设备输入线，主设备向从设备发送数据；

• MISO（Master In Slave Out）：主设备输入 / 从设备输出线，从设备向主设备返回数据；

• SS/CS（Slave Select/Chip Select）：片选线，主设备通过拉低该信号选中特定从设备（低电平有效）。

• 主设备通过不同的 SS 线（如 SS1、SS2）独立控制从设备，避免总线冲突；

• 所有设备的 SCLK、MOSI、MISO 线共线，数据传输由 SCLK 同步。

2、SPI 上拉 / 下拉电阻设计

SPI 信号的上拉 / 下拉设计需结合接口类型（推挽 / 开漏）和应用场景（噪声环境、布线长度）确定，核心目标是避免信号悬空导致的误触发或噪声干扰。

设计说明：

1. SCLK 和 MOSI：主设备通常采用推挽输出（可主动驱动高低电平），信号无悬空风险，无需额外上下拉；

2. MISO：若从设备为开漏输出（如部分传感器），需上拉电阻将信号拉高至&nbs