本文介绍了解决Cadence制板过程中器件被盖油导致无法贴片焊接的问题。通过检查Gerber文件中的soldermask_top和soldermask_bottom层，确保所有器件正确显示。若发现器件未显示，需在封装中添加soldermask属性并更新封装。同时，文章还提及了如何在Gerber文件中设置过孔盖油。
cadence制板的时候遇到器件被盖油的问题（不能贴片焊接）
解决办法：
检查Gerber文件，soldermask_top和soldermask_bottom两个文件，看是否有器件没显示出来，我的有部分器件因为用别人的封装，自己没检查，结果就在这层没显示。将封装的焊盘添加soldermask，更新下封装就可以显示出来了。
如果想过孔盖油，一般的制板厂会出现以下选项：
那就需要自己设置Gerber文件，如果想过孔盖油在slodermask就不用设置VIA/SOLDERMASK_XXX
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