altium designer AD设置布线/铺铜与板框的间距

<think>好的，我现在需要解决用户关于Altium Designer 18中设置铺铜与板边距离的问题。首先，用户提到使用Keep-Out层作为板框不严谨，所以他们可能已经改用机械层作为板框。我需要确认在AD18中如何正确设置铺铜与板边的间距。 根据引用[1]，用户提到默认情况下铺铜与板框之间没有间距规则，所以需要手动设置规则。我应该回忆一下AD的规则设置流程。通常，这涉及进入设计规则（Design Rules），找到与铜皮相关的间距规则，比如Clearance，然后针对板框所在的层（机械1层）设置特定的间距值。 接下来，用户可能不知道如何创建特定的规则。我需要分步骤说明：首先打开规则对话框，新建一个规则，选择适用的对象，比如铺铜和板框所在的层，然后设置间距数值。可能需要使用自定义查询语句，例如InPoly和OnLayer('Mechanical 1')，来精确指定铺铜和板框之间的间距约束。 另外，引用[2]提到创建异形铜皮，这可能与铺铜的形状有关，但用户的问题主要是间距设置。不过，如果有必要，可以提及确保铺铜形状正确，但重点还是在间距规则。 还需要注意用户可能遇到的常见问题，比如规则优先级或是否启用了新规则。需要提醒用户检查规则优先级，确保新规则在旧规则之上，并且已经正确应用。 最后，生成相关问题时要围绕铺铜设置的其他常见问题，比如不同形状的铺铜、规则冲突处理等，这样用户如果有进一步的问题可以自行参考。</think>在Altium Designer 18中设置铺铜与板边距离的操作步骤如下： ### 步骤1：定义板框层 - 建议使用机械层（如机械1层）作为板框层，避免使用Keep-Out层[^1] - 在PCB文件中，确保板框已通过线条或圆弧绘制在机械1层 ### 步骤2：设置间距规则 1. 菜单栏选择**Design > Rules** 2. 在规则树中展开**Electrical > Clearance** 3. 右键点击**Clearance**选择**New Rule**创建新规则 4. 设置规则参数： ```text Name: Copper_to_BoardOutline Where the First object matches: Advanced (Query) → 输入`InPoly`（匹配所有铺铜） Where the Second object matches: Advanced (Query) → 输入`OnLayer('Mechanical 1')`（匹配板框层） Constraints: 设置所需间距值（如0.5mm） ``` ### 步骤3：验证规则优先级 - 将新建规则拖动到默认的`Clearance`规则上方，确保优先级更高 - 通过**Tools > Design Rule Check**运行DRC验证间距设置 ### 步骤4：重新铺铜 完成设置后，右键点击铺铜选择**Polygon Actions > Repour Selected**更新铺铜[^2] $$注意：间距值应 \geq 生产工艺要求的最小电气间距$$